レーザ照射装置、レーザスクライブ方法
【課題】 高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置、このレーザ照射装置を用いたレーザスクライブ方法を提供すること。
【解決手段】 レーザ照射装置100は、レーザ光源101と、レーザ光を集光する集光レンズ103と、集光レンズ103をZ軸方向に移動可能なZ軸スライド機構104と、基板Wが載置されたステージ105を光軸101aと略直交する平面内で移動可能なX軸スライド部108およびY軸スライド部106と、Z軸スライド機構104を制御するレンズ制御部122と、X軸スライド部108およびY軸スライド部106を制御するステージ制御部123と、レーザ制御部121とレンズ制御部122およびステージ制御部123を統括制御するメインコンピュータ120とを備えている。集光レンズ103をZ軸方向に振動させることによりレーザ光の集光領域を基板Wの厚み方向に振動させてレーザ光の照射を行う。
【解決手段】 レーザ照射装置100は、レーザ光源101と、レーザ光を集光する集光レンズ103と、集光レンズ103をZ軸方向に移動可能なZ軸スライド機構104と、基板Wが載置されたステージ105を光軸101aと略直交する平面内で移動可能なX軸スライド部108およびY軸スライド部106と、Z軸スライド機構104を制御するレンズ制御部122と、X軸スライド部108およびY軸スライド部106を制御するステージ制御部123と、レーザ制御部121とレンズ制御部122およびステージ制御部123を統括制御するメインコンピュータ120とを備えている。集光レンズ103をZ軸方向に振動させることによりレーザ光の集光領域を基板Wの厚み方向に振動させてレーザ光の照射を行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、レーザ照射装置、およびこのレーザ照射装置を用いた半導体等の基板のレーザスクライブ方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体等の基板にレーザを照射して基板を切断あるいは分割するための分割領域を形成するレーザ照射装置としては、パルス幅が1μs以下のレーザ光を出射するレーザ光源と、出射されたレーザ光を集光する集光レンズとを備えたレーザ加工装置が知られている(特許文献1)。
【0003】
このレーザ加工装置を用いたレーザ加工方法(レーザスクライブ方法)は、加工対象物の内部に集光部を合わせてレーザ光を照射し、加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成するものである。そして、この改質領域により構成され、加工対象物のレーザ光入射面側の表面より所定距離内側に離間した領域に切断予定ラインを形成する。その後、加工対象物に外部から応力を加えると、切断予定ラインを起点にして加工対象物が割れる。また、集光点におけるピークパワー密度が1×108(W/cm2)以上となるようにレーザ光を集光させている。
【0004】
このレーザ加工方法は、加工対象物の内部に集光部を合わせて改質領域を形成するため、加工対象物のレーザ光入射面側の表面に、回路を構成する配線等が存在しても、これらの配線等に熱的なダメージを与えることなく、切断予定ラインに沿って厚み方向に加工対象物を割ることができるとしている。
【0005】
また、このレーザ加工装置を用いたレーザ加工方法において、加工対象物の内部に形成される改質領域あるいはこれを起点として形成されるクラック部(クラックスポット)の大きさは、集光レンズの特性と、レーザ光のピークパワー密度に依存する。例えば、上記特許文献1に示されたガラス(厚さ700μm)をYAGレーザを用いて切断する実施例では、集光レンズの開口数が0.55の場合、ピークパワー密度がおよそ1×1011(W/cm2)では、クラックスポットの大きさは、およそ100μmである。また、ピークパワー密度がおよそ5×1011(W/cm2)では、およそ250μmである。
【0006】
【特許文献1】特開2002−192370号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、加工対象物の厚みが、クラックスポットの大きさよりも相当に厚い場合は、切断予定ラインを形成した後に、加工対象物を破断面が変形することなく割ることは困難である。外部応力を加えたときに改質領域を起点としたクラックの成長方向がずれて切断予定ラインに沿って割れず外形不良が生じるという課題がある。このような課題を改善するには、加工対象物に対応して改質領域が厚み方向に連続するように、繰り返してレーザ光を照射する方法が考えられる。しかし、レーザ光を照射する加工時間が長くなり生産性が低下するという課題を有している。
【0008】
本発明は、上記課題を考慮してなされたものであり、高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置、このレーザ照射装置を用いたレーザスクライブ方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明のレーザ照射装置は、レーザ光を出射するレーザ光源と、レーザ光を集光する集光手段と、加工対象物に対して集光手段を相対的に移動させてレーザ光の集光領域の位置を加工対象物の厚み方向で可変可能な第1の移動手段と、集光手段に対して加工対象物をレーザ光の光軸と略直交する平面内で相対的に移動可能な第2の移動手段と、レーザ光源と第1の移動手段および第2の移動手段を制御する制御部とを備え、制御部は、レーザ光の加工対象物の厚み方向における入射面または入射面に対して反対側の表面に、レーザ光の集光領域の端部が掛かるように第1の移動手段を制御して集光手段の位置を設定し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射する第1の走査と、レーザ光の集光領域が振動するように第1の移動手段を制御し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て第1の走査によって加工対象物が多光子吸収して形成された第1の改質領域に厚み方向に連続する第2の改質領域を形成する第2の走査とを行うことを特徴とする。
【0010】
この構成によれば、制御部は、第1の移動手段および第2の移動手段を制御して、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射する第1の走査を行う。これにより、レーザ光の入射面または入射面に対して反対側の表面に厚み方向で連続する第1の改質領域が形成される。また、レーザ光の集光領域が振動するように第1の移動手段を制御し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射する第2の走査を行う。これにより、切断予定位置に沿った方向から見て第1の走査によって加工対象物が多光子吸収して形成された第1の改質領域に厚み方向に連続する第2の改質領域が形成される。したがって、切断予定位置に沿って加工対象物の厚み方向にレーザ光の集光領域を順次ずらしながらレーザ光を照射して、厚み方向に連続する改質領域を形成する場合に比べて、第2の改質領域は、レーザ光の集光領域が第1の移動手段によって振動することにより形成されるので、厚み方向に連続する改質領域を形成するレーザ光の走査の回数を低減することができる。そして、第1の改質領域を起点として第2の改質領域が切断されるように加工対象物に外部から応力を加えれば、加工対象物を切断予定位置で切断することができる。すなわち、加工対象物の厚みが厚くなっても、レーザ加工時間が短縮され、高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置を提供することができる。
【0011】
また、上記制御部は、レーザ光の加工対象物の厚み方向における入射面に対して反対側の表面に、レーザ光の集光領域の端部が掛かるように第1の移動手段を制御して集光手段の位置を設定し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射する第1の走査と、レーザ光の集光領域が振動するように第1の移動手段を制御し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て第1の走査によって加工対象物が多光子吸収して形成された第1の改質領域に厚み方向に連続する第2の改質領域を形成する第2の走査と、レーザ光の加工対象物の厚み方向における入射面に、レーザ光の集光領域の端部が掛かるように第1の移動手段を制御して集光手段の位置を設定し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て第2の改質領域に厚み方向に連続する第3の改質領域を形成する第3の走査とを行うことが好ましい。
【0012】
この構成によれば、制御部は、レーザ光の集光領域の端部がレーザ光の入射面に掛かるように第1の移動手段を制御して集光手段の位置を設定し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射する第3の走査を行う。これにより切断予定位置に沿った方向から見て第2の改質領域に厚み方向に連続すると共にレーザ光の入射面に沿った第3の改質領域が形成される。したがって、切断予定位置に沿った方向から見ると、第1の改質領域と第2の改質領域および第3の改質領域が加工対象物の厚み方向に連続することになる。また、レーザ光の入射面に対して反対側の表面に沿って第1の改質領域が形成され、入射面に沿って第3の改質領域が形成される。すなわち加工対象物の切断予定位置の表裏面に沿って改質領域が形成され、切断後に切断予定位置からずれた外形不良が発生することを低減して加工対象物を切断することができるレーザ照射装置を提供することができる。
【0013】
また、上記制御部は、レーザ光の集光領域が振動するように第1の移動手段を制御し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て少なくとも第2の改質領域に対して厚み方向に連続する第4の改質領域を形成する第4の走査をさらに行うことが好ましい。
【0014】
この構成によれば、制御部は、レーザ光の集光領域が振動するように第1の移動手段を制御し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射する第4の走査を行う。これにより、切断予定位置に沿った方向から見て少なくとも第2の改質領域に対して厚み方向に連続する第4の改質領域が形成される。したがって、レーザ加工時間は、第4の走査を行う分延びてしまうが、加工対象物を切断しようとする切断予定位置の厚み方向に第4の改質領域を形成することによって、より高密度に改質領域が形成され、外部応力を加えれば切断予定位置で容易に加工対象物を切断することができるレーザ照射装置を提供することができる。
【0015】
本発明のレーザスクライブ方法は、上記発明のレーザ照射装置を用い、集光されたレーザ光を照射して、加工対象物が多光子吸収して形成される改質領域を加工対象物の切断予定位置に沿った厚み方向に形成するレーザスクライブ方法であって、レーザ光の光軸が加工対象物の切断予定位置の線上に位置するように第2の移動手段により集光手段と加工対象物とを相対的に位置決めする位置決め工程と、レーザ光の集光領域の端部が加工対象物のレーザ光の入射面に対して反対側の表面に掛かるように第1の移動手段により集光点の位置を調整する第1の調整工程と、第2の移動手段により加工対象物を相対移動させながら切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して第1の改質領域を形成する第1の走査工程と、第2の移動手段による加工対象物の相対移動に対応して第1の移動手段によって集光領域を加工対象物の厚み方向に振動させながら、切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て第1の走査工程で形成された第1の改質領域に厚み方向に連続するように第2の改質領域を形成する第2の走査工程とを備えることを特徴とする。
【0016】
この方法によれば、位置決め工程では、第2の移動手段により集光手段に対して加工対象物を相対的に移動して、レーザ光の光軸が加工対象物の切断予定位置の線上に位置するように位置決めする。第1の調整工程では、第1の移動手段によりレーザ光の集光領域の端部が加工対象物のレーザ光の入射面に対して反対側の表面に掛かるように集光点の位置を設定する。第1の走査工程では、第2の移動手段により加工対象物を相対移動させながら切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して第1の改質領域を形成する。これにより、レーザ光の入射面に対して反対側の表面に沿って第1の改質領域が形成される。第2の走査工程では、第1の移動手段によって集光領域を加工対象物の厚み方向に振動させながら、切断予定位置に沿ってレーザ光を照射することにより、切断予定位置に沿った方向から見て第1の改質領域に厚み方向に連続するように第2の改質領域を形成する。したがって、切断予定位置に沿って加工対象物の厚み方向にレーザ光の集光点の位置を順次ずらしながらレーザ光を照射して、厚み方向に連続する改質領域を形成する場合に比べて、第2の走査工程では、第1の改質領域に連続すると共に厚み方向に振動した状態の第2の改質領域が形成されるので、厚み方向に連続する改質領域を形成するレーザ光の走査の回数を低減することができる。そして、第1の改質領域を起点として第2の改質領域が切断されるように加工対象物に外部から応力を加えれば、加工対象物を切断予定位置で切断することができる。すなわち、レーザ加工時間が短縮され、高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザスクライブ方法を提供することができる。
【0017】
また、上記レーザ光の集光領域の端部が加工対象物のレーザ光の入射面に掛かるように第1の移動手段により集光点の位置を調整する第2の調整工程と、第2の移動手段により加工対象物を相対移動させながら切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して第3の改質領域を形成する第3の走査工程とをさらに備えることが好ましい。
【0018】
この方法によれば、第2の調整工程では、第1の移動手段によりレーザ光の集光領域の端部が加工対象物のレーザ光の入射面に掛かるように集光点の位置を調整する。そして、第3の走査工程では、第2の移動手段により加工対象物を相対移動させながら切断予定位置に沿ってレーザ光を照射する。これにより、レーザ光の入射面に沿って第3の改質領域が形成される。すなわち、加工対象物の切断予定位置の表裏面に沿って改質領域が形成されるので、切断後に切断予定位置からずれた外形不良が発生することを低減して歩留まりよく且つ高い生産性で加工対象物を切断することができるレーザスクライブ方法を提供することができる。
【0019】
また、上記第2の移動手段による加工対象物の相対移動に対応して第1の移動手段によって集光領域を厚み方向に振動させながら、切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て少なくとも第2の改質領域に対して厚み方向に連続する第4の改質領域を形成する第4の走査工程をさらに備えることが好ましい。
【0020】
この方法によれば、第4の走査工程では、第2の走査工程と同様に第1の移動手段によって集光領域を厚み方向に振動させながらレーザ光を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て少なくとも第2の改質領域に対して厚み方向に連続する第4の改質領域を形成する。したがって、レーザ加工時間は、第4の走査工程を行う分延びてしまうが、加工対象物を切断しようとする切断予定位置の厚み方向に第4の改質領域を形成することによって、より高密度に改質領域が形成され、外部応力を加えれば切断予定位置で容易に加工対象物を切断することができるレーザスクライブ方法を提供することができる。この場合、第4の改質領域は、加工対象物の厚み方向において第2の改質領域と重なる部分をできるだけ少なくすることが望ましいので、例えば、第2の改質領域に対して位相がずれた状態で第4の改質領域を形成してもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【0021】
本発明の実施形態は、液晶表示装置を構成する液晶表示パネルを製造する工程において、液晶表示パネルが区画形成されたマザー基板を切断する工程で用いられるレーザ照射装置と、このレーザ照射装置を用いたレーザスクライブ方法を例に説明する。
【0022】
(液晶表示パネル)
まず、液晶表示パネルについて説明する。図1は、液晶表示パネルの構造を示す概略図である。同図(a)は概略正面図、同図(b)は同図(a)のA−A線で切った概略断面図である。
【0023】
図1(a)および(b)に示すように、液晶表示パネル10は、TFT(Thin Film Transistor)素子3を有する素子基板1と、対向電極6を有する対向基板2と、シール材4によって接着された両基板1,2の隙間に充填された液晶5とを備えている。素子基板1は対向基板2より一回り大きく額縁状に張り出した状態となっている。
【0024】
素子基板1は、厚みおよそ1.2mmの石英ガラス基板を用いており、その表面には画素を構成する画素電極(図示省略)と、3端子のうちの一つが画素電極に接続されたTFT素子3が形成されている。TFT素子3の残りの2端子は、画素電極を囲んで互いに絶縁状態で格子状に配置されたデータ線(図示省略)と走査線(図示省略)とに接続されている。データ線は、Y軸方向に引き出されて端子部1aにおいてデータ線駆動回路部9に接続されている。走査線は、X軸方向に引き出され、左右の額縁領域に形成された2つの走査線駆動回路部13,13に個々に接続されている。各データ線駆動回路部9および走査線駆動回路部13の入力側配線は、端子部1aに沿って配列した実装端子11にそれぞれ接続されている。端子部1aとは反対側の額縁領域には、2つの走査線駆動回路部13,13を繋ぐ配線12が設けられている。
【0025】
対向基板2は、厚みおよそ1.0mmの透明なガラス基板を用いており、共通電極としての対向電極6が設けられている。対向電極6は、対向基板2の四隅に設けられた上下導通部14を介して素子基板1側に設けられた配線と導通しており、当該配線も端子部1aに設けられた実装端子11に接続されている。
【0026】
液晶5に面する素子基板1の表面および対向基板2の表面には、それぞれ配向膜7,8が形成されている。
【0027】
液晶表示パネル10は、外部駆動回路と電気的に繋がる中継基板が実装端子11に接続される。そして、外部駆動回路からの入力信号が各データ線駆動回路部9および走査線駆動回路部13に入力されることにより、TFT素子3が画素電極ごとにスイッチングされ、画素電極と対向電極6との間に駆動電圧が印加されて表示が行われる。
【0028】
尚、図1には図示省略したが、液晶表示パネル10の表裏面には、それぞれ入出射する光を偏向する偏光板が設けられる。
【0029】
図2は、液晶表示パネルが区画形成されたマザー基板を示す概略図である。同図(a)は概略平面図、同図(b)は、同図(a)のB−B線で切った概略断面図である。
【0030】
図2(a)に示すように、1つの液晶表示パネル10に相当する素子基板1がマザー基板としてのウェハ状の基板Wに複数区画形成されている。そして、図2(b)に示すように、対向基板2が個々に区画形成された素子基板1と接着されている。1つの液晶表示パネル10は、区画領域Dx,Dyに沿った切断予定位置を切断して、基板Wから取り出される。この場合、基板Wは、厚み1.2mm、直径12インチの石英ガラス基板であり、200個分の液晶表示パネル10が区画形成されている。
【0031】
尚、本実施形態では、基板Wに個々の対向基板2を接着した形態であるが、ウェハ状の基板内に対向基板2が複数区画形成された他のマザー基板と基板Wとを接着し、相方のマザー基板を切断して液晶表示パネル10を取り出すようにしてもよい。
【0032】
(レーザ照射装置)
次に、本発明を適用したレーザ照射装置について説明する。図3は、レーザ照射装置の構成を示す概略図である。
【0033】
図3に示すように、レーザ照射装置100は、レーザ光を出射するレーザ光源101と、出射されたレーザ光を反射するダイクロイックミラー102と、反射したレーザ光を集光する集光手段としての集光レンズ103とを備えている。また、加工対象物としての基板Wを載置するステージ105と、集光レンズ103に対してステージ105をレーザ光の光軸101aと略直交する平面内で相対的に移動可能な第2の移動手段としてのX軸スライド部108およびY軸スライド部106とを備えている。また、ステージ105に載置された基板Wに対して集光レンズ103を相対的に移動させてレーザ光の集光領域の位置を基板Wの厚み方向で可変可能な第1の移動手段としてのZ軸スライド機構104を備えている。さらには、ダイクロイックミラー102を挟んで集光レンズ103と反対側に位置する撮像装置110を備えている。
【0034】
レーザ照射装置100は、上記各構成を制御する制御部としてのメインコンピュータ120を備えている。メインコンピュータ120には、CPUや各種メモリーの他に撮像装置110が撮像した画像情報を処理する画像処理部124を有している。撮像装置110は、同軸落射型光源とCCD(固体撮像素子)が組み込まれたものである。同軸落射型光源から出射した可視光は、集光レンズ103を透過して焦点を結ぶ。
【0035】
また、メインコンピュータ120には、レーザ加工の際に用いられる各種加工条件のデータを入力する入力部125とレーザ加工時の各種情報を表示する表示部126が接続されている。そして、レーザ光源101の出力やパルス幅、パルス周期を制御するレーザ制御部121と、Z軸スライド機構104を駆動して集光レンズ103のZ軸方向の位置や振動速度および振幅を制御するレンズ制御部122とが接続されている。さらに、X軸スライド部108とY軸スライド部106をそれぞれレール107,109に沿って移動させるサーボモータ(図示省略)を駆動するステージ制御部123が接続されている。
【0036】
集光レンズ103をZ軸方向に移動させるZ軸スライド機構104には、移動距離を検出可能な位置センサが内蔵されており、レンズ制御部122は、この位置センサの出力を検出して集光レンズ103のZ軸方向の位置を制御可能となっている。したがって、撮像装置110の同軸落射型光源から出射した可視光の焦点が基板Wの表面と合うように集光レンズ103をZ軸方向に移動させれば、基板Wの厚みを計測することが可能である。
【0037】
レーザ光源101は、例えばチタンサファイアを固体光源とするレーザ光をフェムト秒のパルス幅で出射するいわゆるフェムト秒レーザである。この場合、レーザ光は、波長分散特性を有しており、中心波長が800nmであり、その半値幅はおよそ10nmである。またパルス幅はおよそ300fs(フェムト秒)、パルス周期は1kHz、出力はおよそ700mWである。
【0038】
集光レンズ103は、この場合、倍率が100倍、開口数(NA)が0.8、WD(Working Distance)が3mmの対物レンズである。集光レンズ103はZ軸スライド機構104から延びたスライドアーム104aによって支持されている。
【0039】
尚、本実施形態では、ステージ105は、Y軸スライド部106に支持されているが、X軸スライド部108とY軸スライド部106との位置関係を逆転させてX軸スライド部108に支持される形態としてもよい。また、ステージ105をθテーブルを介してY軸スライド部106に支持することが好ましい。これによれば、基板Wを光軸101aに対してより垂直な状態とすることが可能である。
【0040】
図4は、レーザ光の集光領域の位置を加工対象物の厚み方向で可変した状態を示す概略断面図である。同図(a)はレーザ光の集光領域の端部がレーザ光の入射面Waと反対側の表面Wbに掛かるように位置決めされた状態を示す概略断面図、同図(b)はレーザ光の集光領域が入射面Waに徐々に近づいた状態を示す概略断面図である。
【0041】
図4(a)に示すように、集光レンズ103により集光されたレーザ光113は、波長分散特性を有しているため、屈折率がおよそ1.46の基板Wに入射すると、短波長側のレーザ光114から長波長側のレーザ光115までその集光点が光軸101a上でずれた集光領域116に集光される。集光領域116は、いわゆる軸上色収差を有している。この場合、集光領域116の長波長側のレーザ光115の集光点が表面Wbに近接しているので、短波長側のレーザ光114と長波長側のレーザ光115との光路差が最も大きくなっている。すなわち、基板Wの厚み方向における集光領域116の幅が最大となっている。
【0042】
図4(b)に示すように、集光領域116の位置を入射面Wa側に近づくように、Z軸スライド機構104を駆動して集光レンズ103をZ軸方向に移動させてゆくと、短波長側のレーザ光114と長波長側のレーザ光115との光路差が次第に小さくなってゆく。したがって、基板Wの厚み方向における幅が徐々に小さくなった集光領域117から集光領域118へと変化する。当然ながら、集光領域が入射面Waの近傍から表面Wbに近づくようにZ軸スライド機構104を駆動して集光レンズ103をZ軸方向に移動させてゆくと、集光領域118から集光領域116へと基板Wの厚み方向における幅が徐々に大きくなる。
【0043】
尚、レーザ光源101として波長分散特性が小さい、すなわち半値幅が非常に狭く、且つ集光レンズ103の色収差が小さいあるいは補正されたものを用いれば、基板Wの厚み方向における集光点の位置によって集光領域の幅が変化する変化量を抑えることは可能である。
【0044】
ここで多光子吸収による改質領域の形成について説明する。加工対象物が透明な材料であっても、材料の吸収のバンドギャップEgよりも光子のエネルギーhνが非常に大きいと吸収が生じる。これを多光子吸収と言い、レーザ光のパルス幅を極めて短くして、多光子吸収を加工対象物の内部に起こさせると、多光子吸収のエネルギーが熱エネルギーに転化せずに、イオン価数変化、結晶化または分極配向等の永続的な構造変化が誘起されて屈折率変化領域が形成される。本実施形態では、この屈折率変化領域を改質領域と呼ぶ。
【0045】
このようなレーザ光113の基板Wに対する照射特性を基に、レーザ照射装置100のメインコンピュータ120は、レーザ光113の集光領域の端部が、レーザ光113の入射面Waと反対側の表面Wbに掛かるようにZ軸スライド機構104により集光レンズ103の位置を設定して、基板Wの区画領域Dx,Dyに沿った切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射する第1の走査を行う。また、Z軸スライド機構104によりレーザ光113の集光領域を振動させながら基板Wの切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て第1の走査によって基板Wが多光子吸収して形成された第1の改質領域に連続する第2の改質領域を形成する第2の走査を行う。また、レーザ光113の集光領域の端部が、レーザ光113の入射面Waに掛かるようにZ軸スライド機構104により集光レンズ103の位置を設定して、基板Wの区画領域Dx,Dyに沿った切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して、第2の改質領域に厚み方向に連続する第3の改質領域を形成する第3の走査を行う。さらに、Z軸スライド機構104によりレーザ光113の集光領域を振動させながら基板Wの切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て少なくとも第2の改質領域に対して厚み方向に連続する第4の改質領域を形成する第4の走査を行う。
【0046】
このようなレーザ照射装置100によれば、基板Wの厚み方向にレーザ光113の集光点の位置を順次ずらしてレーザ光を照射して、切断予定位置に沿って厚み方向に連続する改質領域を形成する場合に比べて、レーザ光113の集光領域を振動させた状態で第2の改質領域を形成するので、厚み方向に連続する改質領域を形成するレーザ光113の走査の回数を減らすことが可能である。また、基板Wの切断予定位置の表裏面に沿って第1の改質領域と第3の改質領域を形成するので、外部応力を加えて基板Wを切断する際に、第1の改質領域あるいは第3の改質領域を起点として切断される。よって、破断面に外形不良が生じることを低減することが可能である。
【0047】
尚、切断予定位置の厚み方向に改質領域が連続して形成することができれば、必ずしも第3または第4の走査、第3および第4の走査を行わなくてもよい。
【0048】
(レーザスクライブ方法)
次に本発明を適用したレーザスクライブ方法について説明する。図5は、レーザスクライブ方法を示すフローチャートである。
【0049】
図5に示すように、本実施形態のレーザスクライブ方法は、レーザ照射装置100を用い、集光レンズ103とステージ105に載置された基板Wとを相対的に位置決めする位置決め工程(ステップS1)と、Z軸スライド機構104によりレーザ光113の集光点の位置を調整する第1の調整工程(ステップS3)とを備えている。また、X軸スライド部108およびY軸スライド部106により基板Wを相対移動させながら切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して第1の改質領域を形成する第1の走査工程としての1次レーザスキャン工程(ステップS4)を備えている。そして、基板Wを相対移動させると共にZ軸スライド機構104によって集光領域を基板Wの厚み方向に振動させながら、切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て1次レーザスキャン工程で形成された第1の改質領域に厚み方向に連続するように第2の改質領域を形成する第2の走査工程としての2次レーザスキャン工程(ステップS5)を備えている。また、レーザ光113の集光領域の端部が基板Wのレーザ光113の入射面Waに掛かるようにZ軸スライド機構104により集光点の位置を調整する第2の調整工程(ステップS6)を備えている。そして、基板Wを相対移動させながら切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して第3の改質領域を形成する第3の走査工程としての3次レーザスキャン工程(ステップS7)を備えている。さらに、基板Wを相対移動させると共にZ軸スライド機構104によって集光領域を基板Wの厚み方向に振動させながら、切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て2次レーザスキャン工程で形成された第2の改質領域に対して厚み方向に連続するように第4の改質領域を形成する第4の走査工程としての4次レーザスキャン工程(ステップS8)を備えている。
【0050】
図5のステップS1は、基板Wの位置決め工程である。ステップS1では、図2に示した基板Wを対向基板2側がステージ105の表面に接するように載置する。そして、区画領域DxがX軸方向に平行となるように基板Wを位置決めする。また、ステージ制御部123は、レーザ光113の光軸101aが基板Wの任意の区画領域Dx,Dyの切断予定位置の線上に位置するように、サーボモータを駆動しX軸スライド部108およびY軸スライド部106を移動させる。この場合、ウェハ状の基板Wには、位置決め用のアライメントマークが形成されており、撮像装置110によってこのアライメントマークを認識し、画像処理部124に取り込んだ画像データに基づいて座標を演算することにより、基板Wを位置決めする。そして、ステップS2へ進む。
【0051】
図5のステップS2は、基板Wの厚みを計測する工程である。ステップS2では、オペレータは、メインコンピュータ120を操作して、基板Wの厚み測定を実施する。撮像装置110が捉えた映像を表示部126に表示させ、基板Wのレーザ光の入射面Wa(図4参照)と、もう一方の反対側の表面Wb(図4参照)とに撮像装置110から出射される可視光の焦点を合わせる動作を行わせることにより、メインコンピュータ120は、Z軸スライド機構104の位置センサの出力から基板Wの厚みを演算する。演算結果は、メインコンピュータ120の記憶部にZ軸方向の座標として記憶される。そして、ステップS3に進む。
【0052】
図5のステップS3は、レーザ光113の集光点の位置を調整する第1の調整工程である。ステップS3では、撮像装置110が捉えた可視光の焦点と集光領域116とのZ軸方向の位置関係をあらかじめレーザ照射する予備試験の結果から求めておき、データとして入力しておく。このデータとステップS2で求められた基板Wの厚みデータ(Z軸方向の座標)とに基づいて、ステップS3では、図4(a)に示すように、レンズ制御部122は、Z軸スライド機構104を駆動して集光領域116の端部が基板Wのレーザ光113の入射面Waと反対側の表面Wbに掛かるように集光レンズ103をZ軸方向に移動させる。そして、ステップS4へ進む。
【0053】
図5のステップS4は、1次レーザスキャン工程である。図6は、第1の改質領域が形成された状態を示す概略断面図である。ステップS4では、図6に示すように集光レンズ103に対して基板Wを相対移動させながら切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して第1の改質領域21を形成する。この場合、図2に示すように基板Wには複数(200個)の液晶表示パネル10が区画形成されており、区画領域Dxに対応してX軸方向に基板Wを横断するレーザスキャンを19回行う。また、続いて区画領域Dyに対応してY軸方向に基板Wを横断するレーザスキャンを15回行う。当然、液晶表示パネル10の基板Wにおける区画配置に対応して所定のピッチでX軸またはY軸方向にずらしながら各レーザスキャンを行う。切断予定位置は、あらかじめデータとして入力されているので、メインコンピュータ120は、このデータに基づいた制御信号をステージ制御部123に送る。ステージ制御部123は、制御信号に基づいてX軸スライド部108とY軸スライド部106とを移動させることにより、基板Wを集光レンズ103に対して相対移動させる。この場合、レーザ光113の照射に対応して基板Wを移動させる速度すなわちレーザースキャン速度は、およそ20mm/秒である。したがって、X軸方向へ19回およびY軸方向へ15回のレーザスキャンに要する時間は、基板Wのウェハサイズが12インチ(300mm)のため、およそ9分である。この場合の集光領域116におけるピークパワー密度は、8×1012W/cm2である。このようにして基板Wがレーザ光113を多光子吸収して形成された第1の改質領域21の幅は、およそ200〜300μmである。そして、ステップS5へ進む。
【0054】
図5のステップS5は、2次レーザスキャン工程である。図7は、第2の改質領域が形成された状態を示す概略断面図である。ステップS5では、先のステップS4と同様にして、メインコンピュータ120は、ステージ制御部123を制御してX軸スライド部108およびY軸スライド部106を駆動し区画領域Dx,Dyの切断予定位置に対応してX軸方向へ19回、Y軸方向へ15回のレーザスキャンを行う。また、これらのレーザスキャンに同期してZ軸スライド機構104により集光レンズ103をZ軸方向に振動させる。すなわち、レーザ光113の集光点が基板Wの厚み方向で振動し、集光領域117から集光領域118の間で変化する。そして、図7に示すように、切断予定位置に沿った方向(走査方向)から見て第1の改質領域21に厚み方向で連続する第2の改質領域22が形成される。この場合の第2の改質領域の振幅は、およそ700〜800μmである。また、レンズ制御部122によって制御されたZ軸スライド機構104の振動速度は、およそ1.5mm/秒である。したがって、ほぼ1秒間で1回の振動が行われ、レーザスキャン速度が20mm/秒であるため、振動周期もほぼ20mmである。そして、ステップS6へ進む。
【0055】
図5のステップS6は、レーザ光113の集光点の位置を調整する第2の調整工程である。ステップS6では、図4(b)に示すように、レンズ制御部122は、Z軸スライド機構104を駆動して集光領域118の端部が基板Wのレーザ光113の入射面Waに掛かるように集光レンズ103をZ軸方向に移動させる。そして、ステップS7へ進む。
【0056】
図5のステップS7は、3次レーザスキャン工程である。図8は、第3の改質領域が形成された状態を示す概略断面図である。ステップS7では、ステップS4と同様にして、メインコンピュータ120は、ステージ制御部123を制御してX軸スライド部108およびY軸スライド部106を駆動し区画領域Dx,Dyの切断予定位置に対応してX軸方向へ19回、Y軸方向へ15回のレーザスキャンを行う。これにより、図8に示すように基板Wの入射面Waの切断予定位置に沿った厚み方向に、第2の改質領域22の振幅の極大部分と重なった第3の改質領域23が形成される。すなわち、走査方向から見て第2の改質領域22に厚み方向で連続する第3の改質領域23が形成される。この場合の第3の改質領域23の幅は、集光領域が入射面Waに近づくことによって小さくなるので、およそ50μmである。そして、ステップS8へ進む。
【0057】
図5のステップS8は、4次レーザスキャン工程である。図9は、第4の改質領域が形成された状態を示す概略断面図である。ステップS8では、ステップS5と同様にして、メインコンピュータ120は、ステージ制御部123を制御してX軸スライド部108およびY軸スライド部106を駆動し区画領域Dx,Dyの切断予定位置に対応してX軸方向へ19回、Y軸方向へ15回のレーザスキャンを行う。また、これらのレーザスキャンに同期してZ軸スライド機構104により集光レンズ103をZ軸方向に振動させる。この場合、先の2次レーザスキャン工程で形成された第2の改質領域22に対して位相がずれるようにZ軸スライド機構104による集光レンズ103の振動をレンズ制御部122が制御する。これにより図9にしめすように切断予定位置に沿った厚み方向において、各改質領域21,22,23に一部で重なった第4の改質領域24が形成される。尚、少なくとも第2の改質領域22と第4の改質領域24とが一部で重なっていれば、第1の改質領域21と第3の改質領域23とには、重ならなくてもよい。これによれば、第1の改質領域21と第3の改質領域23との間において、形成される改質領域の密度を高めることが可能である。すなわち、後のブレイク工程(ステップS9)での切断を容易にすることが可能となる。そして、ステップS9へ進む。
【0058】
図5のステップS9は、基板Wを切断予定位置で切断するブレイク工程である。図10は、ブレイク方法を示す概略断面図である。同図(a)は外部応力の与え方を示す断面図、同図(b)はブレイク後の断面図である。ステップS9では、例えば図10(a)に示すように、ステップS4,ステップS5,ステップS7,ステップS8によって、基板Wの厚み方向に連続して形成された改質領域Rcに対して、CまたはD方向に外部応力を加える。これにより基板Wは、図10(b)に示すように、改質領域Rcで分断される。また、基板Wのレーザ光113の入射面Waと表面Wbすなわち表裏面の切断予定位置に沿った厚み方向に第1の改質領域21、第3の改質領域23が形成されているため、これを起点として切断が進み、破断面に外形不良が発生することを低減することができる。したがって、高い精度で切断が可能である。この場合の改質領域Rcの幅(Z軸方向に直交する方向の幅)は、およそ10〜20μmである。
【0059】
このようなレーザスクライブ方法は、基板Wの厚み方向にレーザ光113の集光点を順次ずらしてレーザ光113を照射し、厚み方向に連続する改質領域を形成する場合に比べて、第2の改質領域22および第4の改質領域24は、振動した状態で形成されるので、レーザスキャンの回数を低減することが可能である。また、基板Wの厚みが例えば600μm程度に薄くなれば、3次レーザスキャン工程または4次レーザスキャン工程、あるいは3次および4次レーザスキャン工程を省いても、基板Wの切断を行うことが可能である。
【0060】
上記実施形態の効果は、以下の通りである。
(1)上記実施形態のレーザ照射装置およびレーザスクライブ方法において、メインコンピュータ120は、レーザ光源101とZ軸スライド機構104およびX軸スライド部108ならびにY軸スライド部106をそれぞれ制御して、1次〜4次レーザスキャンを行う。これにより、基板Wの表裏面(レーザ光113の入射面Waと反対側の表面Wb)の切断予定位置に沿った厚み方向に第1の改質領域21と第3の改質領域23とが形成される。また、第1の改質領域21と第3の改質領域23の間が走査方向から見て連続するように振動した状態の第2の改質領域22および第4の改質領域24が形成される。すなわち、基板Wの厚み方向に連続した改質領域Rcが形成されるので、ブレイク工程で基板Wに外部応力を加えれば、切断予定位置で第1の改質領域21または第3の改質領域23を起点として精度よく且つ容易に基板Wを切断することができる。また、基板Wの厚み方向に連続した改質領域Rcを形成するレーザスキャンの回数を減じて高い生産性で基板Wのスクライブが可能なレーザ照射装置100およびレーザスクライブ方法を提供することができる。
【0061】
上記実施形態以外の変形例は、以下の通りである。
(変形例1)上記実施形態のレーザ照射装置100およびレーザスクライブ方法において、第1の移動手段としてのZ軸スライド機構104により集光レンズ103を振動させて、蛇行した第2の改質領域22および第4の改質領域24を形成する方法は、これに限定されない。図11は、変形例の改質領域の形成状態を示す概略断面図である。例えば、図11(a)に示すように、三角波状に第2の改質領域22が形成されるように、レンズ制御部122がZ軸スライド機構104を制御してよい(第4の改質領域24も同様である)。これによれば、Z軸スライド機構104の振動制御が定速でよいので、複雑な制御とならずに済む。蛇行させる場合は、厚み方向に定速域と加速域とを有する制御となる。
【0062】
(変形例2)上記実施形態のレーザ照射装置100およびレーザスクライブ方法において、第1の改質領域21と第3の改質領域23との間を走査方向から見て振動した状態で厚み方向に連続する第2の改質領域22または第4の改質領域24の形成方法は、これに限定されない。例えば、図11(b)に示すように、基板Wの厚みがさらに厚くなった場合には、走査方向から見てレーザ光113の入射面Wa側に改質領域35を形成し、反対側の表面Wb側に改質領域31を形成する。そして、改質領域31に厚み方向に連続するように振動した状態の改質領域32を形成する。同様にして改質領域35に厚み方向に連続するように振動した状態の改質領域34を形成する。そして、改質領域32,34との間を厚み方向に連続するように振動した状態の改質領域33を形成してもよい。このようにすれば、Z軸スライド機構104による集光レンズ103の振動の幅を小さくすることができる。すなわち、基板Wの厚みに応じて集光レンズ103の振動の幅を大きくする必要がなく、Z軸スライド機構104の振動による装置の故障など耐久品質を改善することが可能となる。
【0063】
(変形例3)上記実施形態のレーザ照射装置100において、レーザ光源101は、固体光源としてチタンサファイアを用いたフェムト秒レーザとしたが、これに限定されない。例えば、加工対象物が半導体ウェハのようにシリコン等からなる基板ならばYAGレーザを用いることもできる。
【0064】
(変形例4)上記実施形態のレーザスクライブ方法において、加工対象物は石英ガラスからなる基板Wに限定されない。レーザ光に対して透明な加工対象物であれば本発明のレーザスクライブ方法を適用することが可能であり、例えば、低アルカリガラスやソーダガラス、あるいはシリコン等からなる半導体ウェハのスクライブにも用いることができる。
【0065】
(変形例5)上記実施形態のレーザスクライブ方法において、レーザ加工の順番および方法は、これに限定されない。例えば、1次および3次レーザスキャン工程を先に実施してから、2次および4次レーザスキャン工程を実施してもよい。また、2次レーザスキャン工程が終わったところで、基板Wを反転してステージ105に載置し、再び基板Wの位置決め工程と第2の調整工程で、集光点の位置を調整する。そして、3次および4次レーザスキャン工程を実施する。このようにすれば、3次レーザスキャン工程で形成される第3の改質領域23の厚み方向における幅は、第1の改質領域21の幅とほぼ同等となる。また、4次レーザスキャン工程で形成される第4の改質領域24の形状は、第2の改質領域22を反転した状態とすることができる。すなわち、基板Wの表裏面から内部に向けて形成される改質領域を表裏面からの距離に寄らずほぼ同等な分布で形成することができる。よって、ブレイク工程で外部応力がどの方向に加わっても容易にブレイクすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0066】
【図1】液晶表示パネルの構造を示す概略図。
【図2】液晶表示パネルが区画形成されたマザー基板を示す概略図。
【図3】レーザ照射装置の構成を示す概略図。
【図4】レーザ光の集光領域の位置を加工対象物の厚み方向で可変した状態を示す概略断面図。
【図5】レーザスクライブ方法を示すフローチャート。
【図6】第1の改質領域が形成された状態を示す概略断面図。
【図7】第2の改質領域が形成された状態を示す概略断面図。
【図8】第3の改質領域が形成された状態を示す概略断面図。
【図9】第4の改質領域が形成された状態を示す概略断面図。
【図10】ブレイク方法を示す概略断面図。
【図11】変形例の改質領域の形成状態を示す概略断面図。
【符号の説明】
【0067】
21…第1の改質領域、22…第2の改質領域、23…第3の改質領域、24…第4の改質領域、100…レーザ照射装置、101…レーザ光源、101a…光軸、103…集光手段としての集光レンズ、104…第1の移動手段としてのZ軸スライド機構、106…第2の移動手段としてのY軸スライド部、108…第2の移動手段としてのX軸スライド部、113…レーザ光、116,117,118…集光領域、120…制御部としてのメインコンピュータ、W…加工対象物としての基板、Wa…レーザ光の入射面、Wb…入射面に対して反対側の表面。
【技術分野】
【0001】
本発明は、レーザ照射装置、およびこのレーザ照射装置を用いた半導体等の基板のレーザスクライブ方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体等の基板にレーザを照射して基板を切断あるいは分割するための分割領域を形成するレーザ照射装置としては、パルス幅が1μs以下のレーザ光を出射するレーザ光源と、出射されたレーザ光を集光する集光レンズとを備えたレーザ加工装置が知られている(特許文献1)。
【0003】
このレーザ加工装置を用いたレーザ加工方法(レーザスクライブ方法)は、加工対象物の内部に集光部を合わせてレーザ光を照射し、加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成するものである。そして、この改質領域により構成され、加工対象物のレーザ光入射面側の表面より所定距離内側に離間した領域に切断予定ラインを形成する。その後、加工対象物に外部から応力を加えると、切断予定ラインを起点にして加工対象物が割れる。また、集光点におけるピークパワー密度が1×108(W/cm2)以上となるようにレーザ光を集光させている。
【0004】
このレーザ加工方法は、加工対象物の内部に集光部を合わせて改質領域を形成するため、加工対象物のレーザ光入射面側の表面に、回路を構成する配線等が存在しても、これらの配線等に熱的なダメージを与えることなく、切断予定ラインに沿って厚み方向に加工対象物を割ることができるとしている。
【0005】
また、このレーザ加工装置を用いたレーザ加工方法において、加工対象物の内部に形成される改質領域あるいはこれを起点として形成されるクラック部(クラックスポット)の大きさは、集光レンズの特性と、レーザ光のピークパワー密度に依存する。例えば、上記特許文献1に示されたガラス(厚さ700μm)をYAGレーザを用いて切断する実施例では、集光レンズの開口数が0.55の場合、ピークパワー密度がおよそ1×1011(W/cm2)では、クラックスポットの大きさは、およそ100μmである。また、ピークパワー密度がおよそ5×1011(W/cm2)では、およそ250μmである。
【0006】
【特許文献1】特開2002−192370号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、加工対象物の厚みが、クラックスポットの大きさよりも相当に厚い場合は、切断予定ラインを形成した後に、加工対象物を破断面が変形することなく割ることは困難である。外部応力を加えたときに改質領域を起点としたクラックの成長方向がずれて切断予定ラインに沿って割れず外形不良が生じるという課題がある。このような課題を改善するには、加工対象物に対応して改質領域が厚み方向に連続するように、繰り返してレーザ光を照射する方法が考えられる。しかし、レーザ光を照射する加工時間が長くなり生産性が低下するという課題を有している。
【0008】
本発明は、上記課題を考慮してなされたものであり、高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置、このレーザ照射装置を用いたレーザスクライブ方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明のレーザ照射装置は、レーザ光を出射するレーザ光源と、レーザ光を集光する集光手段と、加工対象物に対して集光手段を相対的に移動させてレーザ光の集光領域の位置を加工対象物の厚み方向で可変可能な第1の移動手段と、集光手段に対して加工対象物をレーザ光の光軸と略直交する平面内で相対的に移動可能な第2の移動手段と、レーザ光源と第1の移動手段および第2の移動手段を制御する制御部とを備え、制御部は、レーザ光の加工対象物の厚み方向における入射面または入射面に対して反対側の表面に、レーザ光の集光領域の端部が掛かるように第1の移動手段を制御して集光手段の位置を設定し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射する第1の走査と、レーザ光の集光領域が振動するように第1の移動手段を制御し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て第1の走査によって加工対象物が多光子吸収して形成された第1の改質領域に厚み方向に連続する第2の改質領域を形成する第2の走査とを行うことを特徴とする。
【0010】
この構成によれば、制御部は、第1の移動手段および第2の移動手段を制御して、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射する第1の走査を行う。これにより、レーザ光の入射面または入射面に対して反対側の表面に厚み方向で連続する第1の改質領域が形成される。また、レーザ光の集光領域が振動するように第1の移動手段を制御し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射する第2の走査を行う。これにより、切断予定位置に沿った方向から見て第1の走査によって加工対象物が多光子吸収して形成された第1の改質領域に厚み方向に連続する第2の改質領域が形成される。したがって、切断予定位置に沿って加工対象物の厚み方向にレーザ光の集光領域を順次ずらしながらレーザ光を照射して、厚み方向に連続する改質領域を形成する場合に比べて、第2の改質領域は、レーザ光の集光領域が第1の移動手段によって振動することにより形成されるので、厚み方向に連続する改質領域を形成するレーザ光の走査の回数を低減することができる。そして、第1の改質領域を起点として第2の改質領域が切断されるように加工対象物に外部から応力を加えれば、加工対象物を切断予定位置で切断することができる。すなわち、加工対象物の厚みが厚くなっても、レーザ加工時間が短縮され、高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザ照射装置を提供することができる。
【0011】
また、上記制御部は、レーザ光の加工対象物の厚み方向における入射面に対して反対側の表面に、レーザ光の集光領域の端部が掛かるように第1の移動手段を制御して集光手段の位置を設定し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射する第1の走査と、レーザ光の集光領域が振動するように第1の移動手段を制御し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て第1の走査によって加工対象物が多光子吸収して形成された第1の改質領域に厚み方向に連続する第2の改質領域を形成する第2の走査と、レーザ光の加工対象物の厚み方向における入射面に、レーザ光の集光領域の端部が掛かるように第1の移動手段を制御して集光手段の位置を設定し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て第2の改質領域に厚み方向に連続する第3の改質領域を形成する第3の走査とを行うことが好ましい。
【0012】
この構成によれば、制御部は、レーザ光の集光領域の端部がレーザ光の入射面に掛かるように第1の移動手段を制御して集光手段の位置を設定し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射する第3の走査を行う。これにより切断予定位置に沿った方向から見て第2の改質領域に厚み方向に連続すると共にレーザ光の入射面に沿った第3の改質領域が形成される。したがって、切断予定位置に沿った方向から見ると、第1の改質領域と第2の改質領域および第3の改質領域が加工対象物の厚み方向に連続することになる。また、レーザ光の入射面に対して反対側の表面に沿って第1の改質領域が形成され、入射面に沿って第3の改質領域が形成される。すなわち加工対象物の切断予定位置の表裏面に沿って改質領域が形成され、切断後に切断予定位置からずれた外形不良が発生することを低減して加工対象物を切断することができるレーザ照射装置を提供することができる。
【0013】
また、上記制御部は、レーザ光の集光領域が振動するように第1の移動手段を制御し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て少なくとも第2の改質領域に対して厚み方向に連続する第4の改質領域を形成する第4の走査をさらに行うことが好ましい。
【0014】
この構成によれば、制御部は、レーザ光の集光領域が振動するように第1の移動手段を制御し、加工対象物の切断予定位置に沿ってレーザ光を照射する第4の走査を行う。これにより、切断予定位置に沿った方向から見て少なくとも第2の改質領域に対して厚み方向に連続する第4の改質領域が形成される。したがって、レーザ加工時間は、第4の走査を行う分延びてしまうが、加工対象物を切断しようとする切断予定位置の厚み方向に第4の改質領域を形成することによって、より高密度に改質領域が形成され、外部応力を加えれば切断予定位置で容易に加工対象物を切断することができるレーザ照射装置を提供することができる。
【0015】
本発明のレーザスクライブ方法は、上記発明のレーザ照射装置を用い、集光されたレーザ光を照射して、加工対象物が多光子吸収して形成される改質領域を加工対象物の切断予定位置に沿った厚み方向に形成するレーザスクライブ方法であって、レーザ光の光軸が加工対象物の切断予定位置の線上に位置するように第2の移動手段により集光手段と加工対象物とを相対的に位置決めする位置決め工程と、レーザ光の集光領域の端部が加工対象物のレーザ光の入射面に対して反対側の表面に掛かるように第1の移動手段により集光点の位置を調整する第1の調整工程と、第2の移動手段により加工対象物を相対移動させながら切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して第1の改質領域を形成する第1の走査工程と、第2の移動手段による加工対象物の相対移動に対応して第1の移動手段によって集光領域を加工対象物の厚み方向に振動させながら、切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て第1の走査工程で形成された第1の改質領域に厚み方向に連続するように第2の改質領域を形成する第2の走査工程とを備えることを特徴とする。
【0016】
この方法によれば、位置決め工程では、第2の移動手段により集光手段に対して加工対象物を相対的に移動して、レーザ光の光軸が加工対象物の切断予定位置の線上に位置するように位置決めする。第1の調整工程では、第1の移動手段によりレーザ光の集光領域の端部が加工対象物のレーザ光の入射面に対して反対側の表面に掛かるように集光点の位置を設定する。第1の走査工程では、第2の移動手段により加工対象物を相対移動させながら切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して第1の改質領域を形成する。これにより、レーザ光の入射面に対して反対側の表面に沿って第1の改質領域が形成される。第2の走査工程では、第1の移動手段によって集光領域を加工対象物の厚み方向に振動させながら、切断予定位置に沿ってレーザ光を照射することにより、切断予定位置に沿った方向から見て第1の改質領域に厚み方向に連続するように第2の改質領域を形成する。したがって、切断予定位置に沿って加工対象物の厚み方向にレーザ光の集光点の位置を順次ずらしながらレーザ光を照射して、厚み方向に連続する改質領域を形成する場合に比べて、第2の走査工程では、第1の改質領域に連続すると共に厚み方向に振動した状態の第2の改質領域が形成されるので、厚み方向に連続する改質領域を形成するレーザ光の走査の回数を低減することができる。そして、第1の改質領域を起点として第2の改質領域が切断されるように加工対象物に外部から応力を加えれば、加工対象物を切断予定位置で切断することができる。すなわち、レーザ加工時間が短縮され、高い生産性で加工対象物のスクライブが可能なレーザスクライブ方法を提供することができる。
【0017】
また、上記レーザ光の集光領域の端部が加工対象物のレーザ光の入射面に掛かるように第1の移動手段により集光点の位置を調整する第2の調整工程と、第2の移動手段により加工対象物を相対移動させながら切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して第3の改質領域を形成する第3の走査工程とをさらに備えることが好ましい。
【0018】
この方法によれば、第2の調整工程では、第1の移動手段によりレーザ光の集光領域の端部が加工対象物のレーザ光の入射面に掛かるように集光点の位置を調整する。そして、第3の走査工程では、第2の移動手段により加工対象物を相対移動させながら切断予定位置に沿ってレーザ光を照射する。これにより、レーザ光の入射面に沿って第3の改質領域が形成される。すなわち、加工対象物の切断予定位置の表裏面に沿って改質領域が形成されるので、切断後に切断予定位置からずれた外形不良が発生することを低減して歩留まりよく且つ高い生産性で加工対象物を切断することができるレーザスクライブ方法を提供することができる。
【0019】
また、上記第2の移動手段による加工対象物の相対移動に対応して第1の移動手段によって集光領域を厚み方向に振動させながら、切断予定位置に沿ってレーザ光を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て少なくとも第2の改質領域に対して厚み方向に連続する第4の改質領域を形成する第4の走査工程をさらに備えることが好ましい。
【0020】
この方法によれば、第4の走査工程では、第2の走査工程と同様に第1の移動手段によって集光領域を厚み方向に振動させながらレーザ光を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て少なくとも第2の改質領域に対して厚み方向に連続する第4の改質領域を形成する。したがって、レーザ加工時間は、第4の走査工程を行う分延びてしまうが、加工対象物を切断しようとする切断予定位置の厚み方向に第4の改質領域を形成することによって、より高密度に改質領域が形成され、外部応力を加えれば切断予定位置で容易に加工対象物を切断することができるレーザスクライブ方法を提供することができる。この場合、第4の改質領域は、加工対象物の厚み方向において第2の改質領域と重なる部分をできるだけ少なくすることが望ましいので、例えば、第2の改質領域に対して位相がずれた状態で第4の改質領域を形成してもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【0021】
本発明の実施形態は、液晶表示装置を構成する液晶表示パネルを製造する工程において、液晶表示パネルが区画形成されたマザー基板を切断する工程で用いられるレーザ照射装置と、このレーザ照射装置を用いたレーザスクライブ方法を例に説明する。
【0022】
(液晶表示パネル)
まず、液晶表示パネルについて説明する。図1は、液晶表示パネルの構造を示す概略図である。同図(a)は概略正面図、同図(b)は同図(a)のA−A線で切った概略断面図である。
【0023】
図1(a)および(b)に示すように、液晶表示パネル10は、TFT(Thin Film Transistor)素子3を有する素子基板1と、対向電極6を有する対向基板2と、シール材4によって接着された両基板1,2の隙間に充填された液晶5とを備えている。素子基板1は対向基板2より一回り大きく額縁状に張り出した状態となっている。
【0024】
素子基板1は、厚みおよそ1.2mmの石英ガラス基板を用いており、その表面には画素を構成する画素電極(図示省略)と、3端子のうちの一つが画素電極に接続されたTFT素子3が形成されている。TFT素子3の残りの2端子は、画素電極を囲んで互いに絶縁状態で格子状に配置されたデータ線(図示省略)と走査線(図示省略)とに接続されている。データ線は、Y軸方向に引き出されて端子部1aにおいてデータ線駆動回路部9に接続されている。走査線は、X軸方向に引き出され、左右の額縁領域に形成された2つの走査線駆動回路部13,13に個々に接続されている。各データ線駆動回路部9および走査線駆動回路部13の入力側配線は、端子部1aに沿って配列した実装端子11にそれぞれ接続されている。端子部1aとは反対側の額縁領域には、2つの走査線駆動回路部13,13を繋ぐ配線12が設けられている。
【0025】
対向基板2は、厚みおよそ1.0mmの透明なガラス基板を用いており、共通電極としての対向電極6が設けられている。対向電極6は、対向基板2の四隅に設けられた上下導通部14を介して素子基板1側に設けられた配線と導通しており、当該配線も端子部1aに設けられた実装端子11に接続されている。
【0026】
液晶5に面する素子基板1の表面および対向基板2の表面には、それぞれ配向膜7,8が形成されている。
【0027】
液晶表示パネル10は、外部駆動回路と電気的に繋がる中継基板が実装端子11に接続される。そして、外部駆動回路からの入力信号が各データ線駆動回路部9および走査線駆動回路部13に入力されることにより、TFT素子3が画素電極ごとにスイッチングされ、画素電極と対向電極6との間に駆動電圧が印加されて表示が行われる。
【0028】
尚、図1には図示省略したが、液晶表示パネル10の表裏面には、それぞれ入出射する光を偏向する偏光板が設けられる。
【0029】
図2は、液晶表示パネルが区画形成されたマザー基板を示す概略図である。同図(a)は概略平面図、同図(b)は、同図(a)のB−B線で切った概略断面図である。
【0030】
図2(a)に示すように、1つの液晶表示パネル10に相当する素子基板1がマザー基板としてのウェハ状の基板Wに複数区画形成されている。そして、図2(b)に示すように、対向基板2が個々に区画形成された素子基板1と接着されている。1つの液晶表示パネル10は、区画領域Dx,Dyに沿った切断予定位置を切断して、基板Wから取り出される。この場合、基板Wは、厚み1.2mm、直径12インチの石英ガラス基板であり、200個分の液晶表示パネル10が区画形成されている。
【0031】
尚、本実施形態では、基板Wに個々の対向基板2を接着した形態であるが、ウェハ状の基板内に対向基板2が複数区画形成された他のマザー基板と基板Wとを接着し、相方のマザー基板を切断して液晶表示パネル10を取り出すようにしてもよい。
【0032】
(レーザ照射装置)
次に、本発明を適用したレーザ照射装置について説明する。図3は、レーザ照射装置の構成を示す概略図である。
【0033】
図3に示すように、レーザ照射装置100は、レーザ光を出射するレーザ光源101と、出射されたレーザ光を反射するダイクロイックミラー102と、反射したレーザ光を集光する集光手段としての集光レンズ103とを備えている。また、加工対象物としての基板Wを載置するステージ105と、集光レンズ103に対してステージ105をレーザ光の光軸101aと略直交する平面内で相対的に移動可能な第2の移動手段としてのX軸スライド部108およびY軸スライド部106とを備えている。また、ステージ105に載置された基板Wに対して集光レンズ103を相対的に移動させてレーザ光の集光領域の位置を基板Wの厚み方向で可変可能な第1の移動手段としてのZ軸スライド機構104を備えている。さらには、ダイクロイックミラー102を挟んで集光レンズ103と反対側に位置する撮像装置110を備えている。
【0034】
レーザ照射装置100は、上記各構成を制御する制御部としてのメインコンピュータ120を備えている。メインコンピュータ120には、CPUや各種メモリーの他に撮像装置110が撮像した画像情報を処理する画像処理部124を有している。撮像装置110は、同軸落射型光源とCCD(固体撮像素子)が組み込まれたものである。同軸落射型光源から出射した可視光は、集光レンズ103を透過して焦点を結ぶ。
【0035】
また、メインコンピュータ120には、レーザ加工の際に用いられる各種加工条件のデータを入力する入力部125とレーザ加工時の各種情報を表示する表示部126が接続されている。そして、レーザ光源101の出力やパルス幅、パルス周期を制御するレーザ制御部121と、Z軸スライド機構104を駆動して集光レンズ103のZ軸方向の位置や振動速度および振幅を制御するレンズ制御部122とが接続されている。さらに、X軸スライド部108とY軸スライド部106をそれぞれレール107,109に沿って移動させるサーボモータ(図示省略)を駆動するステージ制御部123が接続されている。
【0036】
集光レンズ103をZ軸方向に移動させるZ軸スライド機構104には、移動距離を検出可能な位置センサが内蔵されており、レンズ制御部122は、この位置センサの出力を検出して集光レンズ103のZ軸方向の位置を制御可能となっている。したがって、撮像装置110の同軸落射型光源から出射した可視光の焦点が基板Wの表面と合うように集光レンズ103をZ軸方向に移動させれば、基板Wの厚みを計測することが可能である。
【0037】
レーザ光源101は、例えばチタンサファイアを固体光源とするレーザ光をフェムト秒のパルス幅で出射するいわゆるフェムト秒レーザである。この場合、レーザ光は、波長分散特性を有しており、中心波長が800nmであり、その半値幅はおよそ10nmである。またパルス幅はおよそ300fs(フェムト秒)、パルス周期は1kHz、出力はおよそ700mWである。
【0038】
集光レンズ103は、この場合、倍率が100倍、開口数(NA)が0.8、WD(Working Distance)が3mmの対物レンズである。集光レンズ103はZ軸スライド機構104から延びたスライドアーム104aによって支持されている。
【0039】
尚、本実施形態では、ステージ105は、Y軸スライド部106に支持されているが、X軸スライド部108とY軸スライド部106との位置関係を逆転させてX軸スライド部108に支持される形態としてもよい。また、ステージ105をθテーブルを介してY軸スライド部106に支持することが好ましい。これによれば、基板Wを光軸101aに対してより垂直な状態とすることが可能である。
【0040】
図4は、レーザ光の集光領域の位置を加工対象物の厚み方向で可変した状態を示す概略断面図である。同図(a)はレーザ光の集光領域の端部がレーザ光の入射面Waと反対側の表面Wbに掛かるように位置決めされた状態を示す概略断面図、同図(b)はレーザ光の集光領域が入射面Waに徐々に近づいた状態を示す概略断面図である。
【0041】
図4(a)に示すように、集光レンズ103により集光されたレーザ光113は、波長分散特性を有しているため、屈折率がおよそ1.46の基板Wに入射すると、短波長側のレーザ光114から長波長側のレーザ光115までその集光点が光軸101a上でずれた集光領域116に集光される。集光領域116は、いわゆる軸上色収差を有している。この場合、集光領域116の長波長側のレーザ光115の集光点が表面Wbに近接しているので、短波長側のレーザ光114と長波長側のレーザ光115との光路差が最も大きくなっている。すなわち、基板Wの厚み方向における集光領域116の幅が最大となっている。
【0042】
図4(b)に示すように、集光領域116の位置を入射面Wa側に近づくように、Z軸スライド機構104を駆動して集光レンズ103をZ軸方向に移動させてゆくと、短波長側のレーザ光114と長波長側のレーザ光115との光路差が次第に小さくなってゆく。したがって、基板Wの厚み方向における幅が徐々に小さくなった集光領域117から集光領域118へと変化する。当然ながら、集光領域が入射面Waの近傍から表面Wbに近づくようにZ軸スライド機構104を駆動して集光レンズ103をZ軸方向に移動させてゆくと、集光領域118から集光領域116へと基板Wの厚み方向における幅が徐々に大きくなる。
【0043】
尚、レーザ光源101として波長分散特性が小さい、すなわち半値幅が非常に狭く、且つ集光レンズ103の色収差が小さいあるいは補正されたものを用いれば、基板Wの厚み方向における集光点の位置によって集光領域の幅が変化する変化量を抑えることは可能である。
【0044】
ここで多光子吸収による改質領域の形成について説明する。加工対象物が透明な材料であっても、材料の吸収のバンドギャップEgよりも光子のエネルギーhνが非常に大きいと吸収が生じる。これを多光子吸収と言い、レーザ光のパルス幅を極めて短くして、多光子吸収を加工対象物の内部に起こさせると、多光子吸収のエネルギーが熱エネルギーに転化せずに、イオン価数変化、結晶化または分極配向等の永続的な構造変化が誘起されて屈折率変化領域が形成される。本実施形態では、この屈折率変化領域を改質領域と呼ぶ。
【0045】
このようなレーザ光113の基板Wに対する照射特性を基に、レーザ照射装置100のメインコンピュータ120は、レーザ光113の集光領域の端部が、レーザ光113の入射面Waと反対側の表面Wbに掛かるようにZ軸スライド機構104により集光レンズ103の位置を設定して、基板Wの区画領域Dx,Dyに沿った切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射する第1の走査を行う。また、Z軸スライド機構104によりレーザ光113の集光領域を振動させながら基板Wの切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て第1の走査によって基板Wが多光子吸収して形成された第1の改質領域に連続する第2の改質領域を形成する第2の走査を行う。また、レーザ光113の集光領域の端部が、レーザ光113の入射面Waに掛かるようにZ軸スライド機構104により集光レンズ103の位置を設定して、基板Wの区画領域Dx,Dyに沿った切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して、第2の改質領域に厚み方向に連続する第3の改質領域を形成する第3の走査を行う。さらに、Z軸スライド機構104によりレーザ光113の集光領域を振動させながら基板Wの切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て少なくとも第2の改質領域に対して厚み方向に連続する第4の改質領域を形成する第4の走査を行う。
【0046】
このようなレーザ照射装置100によれば、基板Wの厚み方向にレーザ光113の集光点の位置を順次ずらしてレーザ光を照射して、切断予定位置に沿って厚み方向に連続する改質領域を形成する場合に比べて、レーザ光113の集光領域を振動させた状態で第2の改質領域を形成するので、厚み方向に連続する改質領域を形成するレーザ光113の走査の回数を減らすことが可能である。また、基板Wの切断予定位置の表裏面に沿って第1の改質領域と第3の改質領域を形成するので、外部応力を加えて基板Wを切断する際に、第1の改質領域あるいは第3の改質領域を起点として切断される。よって、破断面に外形不良が生じることを低減することが可能である。
【0047】
尚、切断予定位置の厚み方向に改質領域が連続して形成することができれば、必ずしも第3または第4の走査、第3および第4の走査を行わなくてもよい。
【0048】
(レーザスクライブ方法)
次に本発明を適用したレーザスクライブ方法について説明する。図5は、レーザスクライブ方法を示すフローチャートである。
【0049】
図5に示すように、本実施形態のレーザスクライブ方法は、レーザ照射装置100を用い、集光レンズ103とステージ105に載置された基板Wとを相対的に位置決めする位置決め工程(ステップS1)と、Z軸スライド機構104によりレーザ光113の集光点の位置を調整する第1の調整工程(ステップS3)とを備えている。また、X軸スライド部108およびY軸スライド部106により基板Wを相対移動させながら切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して第1の改質領域を形成する第1の走査工程としての1次レーザスキャン工程(ステップS4)を備えている。そして、基板Wを相対移動させると共にZ軸スライド機構104によって集光領域を基板Wの厚み方向に振動させながら、切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て1次レーザスキャン工程で形成された第1の改質領域に厚み方向に連続するように第2の改質領域を形成する第2の走査工程としての2次レーザスキャン工程(ステップS5)を備えている。また、レーザ光113の集光領域の端部が基板Wのレーザ光113の入射面Waに掛かるようにZ軸スライド機構104により集光点の位置を調整する第2の調整工程(ステップS6)を備えている。そして、基板Wを相対移動させながら切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して第3の改質領域を形成する第3の走査工程としての3次レーザスキャン工程(ステップS7)を備えている。さらに、基板Wを相対移動させると共にZ軸スライド機構104によって集光領域を基板Wの厚み方向に振動させながら、切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して、切断予定位置に沿った方向から見て2次レーザスキャン工程で形成された第2の改質領域に対して厚み方向に連続するように第4の改質領域を形成する第4の走査工程としての4次レーザスキャン工程(ステップS8)を備えている。
【0050】
図5のステップS1は、基板Wの位置決め工程である。ステップS1では、図2に示した基板Wを対向基板2側がステージ105の表面に接するように載置する。そして、区画領域DxがX軸方向に平行となるように基板Wを位置決めする。また、ステージ制御部123は、レーザ光113の光軸101aが基板Wの任意の区画領域Dx,Dyの切断予定位置の線上に位置するように、サーボモータを駆動しX軸スライド部108およびY軸スライド部106を移動させる。この場合、ウェハ状の基板Wには、位置決め用のアライメントマークが形成されており、撮像装置110によってこのアライメントマークを認識し、画像処理部124に取り込んだ画像データに基づいて座標を演算することにより、基板Wを位置決めする。そして、ステップS2へ進む。
【0051】
図5のステップS2は、基板Wの厚みを計測する工程である。ステップS2では、オペレータは、メインコンピュータ120を操作して、基板Wの厚み測定を実施する。撮像装置110が捉えた映像を表示部126に表示させ、基板Wのレーザ光の入射面Wa(図4参照)と、もう一方の反対側の表面Wb(図4参照)とに撮像装置110から出射される可視光の焦点を合わせる動作を行わせることにより、メインコンピュータ120は、Z軸スライド機構104の位置センサの出力から基板Wの厚みを演算する。演算結果は、メインコンピュータ120の記憶部にZ軸方向の座標として記憶される。そして、ステップS3に進む。
【0052】
図5のステップS3は、レーザ光113の集光点の位置を調整する第1の調整工程である。ステップS3では、撮像装置110が捉えた可視光の焦点と集光領域116とのZ軸方向の位置関係をあらかじめレーザ照射する予備試験の結果から求めておき、データとして入力しておく。このデータとステップS2で求められた基板Wの厚みデータ(Z軸方向の座標)とに基づいて、ステップS3では、図4(a)に示すように、レンズ制御部122は、Z軸スライド機構104を駆動して集光領域116の端部が基板Wのレーザ光113の入射面Waと反対側の表面Wbに掛かるように集光レンズ103をZ軸方向に移動させる。そして、ステップS4へ進む。
【0053】
図5のステップS4は、1次レーザスキャン工程である。図6は、第1の改質領域が形成された状態を示す概略断面図である。ステップS4では、図6に示すように集光レンズ103に対して基板Wを相対移動させながら切断予定位置に沿ってレーザ光113を照射して第1の改質領域21を形成する。この場合、図2に示すように基板Wには複数(200個)の液晶表示パネル10が区画形成されており、区画領域Dxに対応してX軸方向に基板Wを横断するレーザスキャンを19回行う。また、続いて区画領域Dyに対応してY軸方向に基板Wを横断するレーザスキャンを15回行う。当然、液晶表示パネル10の基板Wにおける区画配置に対応して所定のピッチでX軸またはY軸方向にずらしながら各レーザスキャンを行う。切断予定位置は、あらかじめデータとして入力されているので、メインコンピュータ120は、このデータに基づいた制御信号をステージ制御部123に送る。ステージ制御部123は、制御信号に基づいてX軸スライド部108とY軸スライド部106とを移動させることにより、基板Wを集光レンズ103に対して相対移動させる。この場合、レーザ光113の照射に対応して基板Wを移動させる速度すなわちレーザースキャン速度は、およそ20mm/秒である。したがって、X軸方向へ19回およびY軸方向へ15回のレーザスキャンに要する時間は、基板Wのウェハサイズが12インチ(300mm)のため、およそ9分である。この場合の集光領域116におけるピークパワー密度は、8×1012W/cm2である。このようにして基板Wがレーザ光113を多光子吸収して形成された第1の改質領域21の幅は、およそ200〜300μmである。そして、ステップS5へ進む。
【0054】
図5のステップS5は、2次レーザスキャン工程である。図7は、第2の改質領域が形成された状態を示す概略断面図である。ステップS5では、先のステップS4と同様にして、メインコンピュータ120は、ステージ制御部123を制御してX軸スライド部108およびY軸スライド部106を駆動し区画領域Dx,Dyの切断予定位置に対応してX軸方向へ19回、Y軸方向へ15回のレーザスキャンを行う。また、これらのレーザスキャンに同期してZ軸スライド機構104により集光レンズ103をZ軸方向に振動させる。すなわち、レーザ光113の集光点が基板Wの厚み方向で振動し、集光領域117から集光領域118の間で変化する。そして、図7に示すように、切断予定位置に沿った方向(走査方向)から見て第1の改質領域21に厚み方向で連続する第2の改質領域22が形成される。この場合の第2の改質領域の振幅は、およそ700〜800μmである。また、レンズ制御部122によって制御されたZ軸スライド機構104の振動速度は、およそ1.5mm/秒である。したがって、ほぼ1秒間で1回の振動が行われ、レーザスキャン速度が20mm/秒であるため、振動周期もほぼ20mmである。そして、ステップS6へ進む。
【0055】
図5のステップS6は、レーザ光113の集光点の位置を調整する第2の調整工程である。ステップS6では、図4(b)に示すように、レンズ制御部122は、Z軸スライド機構104を駆動して集光領域118の端部が基板Wのレーザ光113の入射面Waに掛かるように集光レンズ103をZ軸方向に移動させる。そして、ステップS7へ進む。
【0056】
図5のステップS7は、3次レーザスキャン工程である。図8は、第3の改質領域が形成された状態を示す概略断面図である。ステップS7では、ステップS4と同様にして、メインコンピュータ120は、ステージ制御部123を制御してX軸スライド部108およびY軸スライド部106を駆動し区画領域Dx,Dyの切断予定位置に対応してX軸方向へ19回、Y軸方向へ15回のレーザスキャンを行う。これにより、図8に示すように基板Wの入射面Waの切断予定位置に沿った厚み方向に、第2の改質領域22の振幅の極大部分と重なった第3の改質領域23が形成される。すなわち、走査方向から見て第2の改質領域22に厚み方向で連続する第3の改質領域23が形成される。この場合の第3の改質領域23の幅は、集光領域が入射面Waに近づくことによって小さくなるので、およそ50μmである。そして、ステップS8へ進む。
【0057】
図5のステップS8は、4次レーザスキャン工程である。図9は、第4の改質領域が形成された状態を示す概略断面図である。ステップS8では、ステップS5と同様にして、メインコンピュータ120は、ステージ制御部123を制御してX軸スライド部108およびY軸スライド部106を駆動し区画領域Dx,Dyの切断予定位置に対応してX軸方向へ19回、Y軸方向へ15回のレーザスキャンを行う。また、これらのレーザスキャンに同期してZ軸スライド機構104により集光レンズ103をZ軸方向に振動させる。この場合、先の2次レーザスキャン工程で形成された第2の改質領域22に対して位相がずれるようにZ軸スライド機構104による集光レンズ103の振動をレンズ制御部122が制御する。これにより図9にしめすように切断予定位置に沿った厚み方向において、各改質領域21,22,23に一部で重なった第4の改質領域24が形成される。尚、少なくとも第2の改質領域22と第4の改質領域24とが一部で重なっていれば、第1の改質領域21と第3の改質領域23とには、重ならなくてもよい。これによれば、第1の改質領域21と第3の改質領域23との間において、形成される改質領域の密度を高めることが可能である。すなわち、後のブレイク工程(ステップS9)での切断を容易にすることが可能となる。そして、ステップS9へ進む。
【0058】
図5のステップS9は、基板Wを切断予定位置で切断するブレイク工程である。図10は、ブレイク方法を示す概略断面図である。同図(a)は外部応力の与え方を示す断面図、同図(b)はブレイク後の断面図である。ステップS9では、例えば図10(a)に示すように、ステップS4,ステップS5,ステップS7,ステップS8によって、基板Wの厚み方向に連続して形成された改質領域Rcに対して、CまたはD方向に外部応力を加える。これにより基板Wは、図10(b)に示すように、改質領域Rcで分断される。また、基板Wのレーザ光113の入射面Waと表面Wbすなわち表裏面の切断予定位置に沿った厚み方向に第1の改質領域21、第3の改質領域23が形成されているため、これを起点として切断が進み、破断面に外形不良が発生することを低減することができる。したがって、高い精度で切断が可能である。この場合の改質領域Rcの幅(Z軸方向に直交する方向の幅)は、およそ10〜20μmである。
【0059】
このようなレーザスクライブ方法は、基板Wの厚み方向にレーザ光113の集光点を順次ずらしてレーザ光113を照射し、厚み方向に連続する改質領域を形成する場合に比べて、第2の改質領域22および第4の改質領域24は、振動した状態で形成されるので、レーザスキャンの回数を低減することが可能である。また、基板Wの厚みが例えば600μm程度に薄くなれば、3次レーザスキャン工程または4次レーザスキャン工程、あるいは3次および4次レーザスキャン工程を省いても、基板Wの切断を行うことが可能である。
【0060】
上記実施形態の効果は、以下の通りである。
(1)上記実施形態のレーザ照射装置およびレーザスクライブ方法において、メインコンピュータ120は、レーザ光源101とZ軸スライド機構104およびX軸スライド部108ならびにY軸スライド部106をそれぞれ制御して、1次〜4次レーザスキャンを行う。これにより、基板Wの表裏面(レーザ光113の入射面Waと反対側の表面Wb)の切断予定位置に沿った厚み方向に第1の改質領域21と第3の改質領域23とが形成される。また、第1の改質領域21と第3の改質領域23の間が走査方向から見て連続するように振動した状態の第2の改質領域22および第4の改質領域24が形成される。すなわち、基板Wの厚み方向に連続した改質領域Rcが形成されるので、ブレイク工程で基板Wに外部応力を加えれば、切断予定位置で第1の改質領域21または第3の改質領域23を起点として精度よく且つ容易に基板Wを切断することができる。また、基板Wの厚み方向に連続した改質領域Rcを形成するレーザスキャンの回数を減じて高い生産性で基板Wのスクライブが可能なレーザ照射装置100およびレーザスクライブ方法を提供することができる。
【0061】
上記実施形態以外の変形例は、以下の通りである。
(変形例1)上記実施形態のレーザ照射装置100およびレーザスクライブ方法において、第1の移動手段としてのZ軸スライド機構104により集光レンズ103を振動させて、蛇行した第2の改質領域22および第4の改質領域24を形成する方法は、これに限定されない。図11は、変形例の改質領域の形成状態を示す概略断面図である。例えば、図11(a)に示すように、三角波状に第2の改質領域22が形成されるように、レンズ制御部122がZ軸スライド機構104を制御してよい(第4の改質領域24も同様である)。これによれば、Z軸スライド機構104の振動制御が定速でよいので、複雑な制御とならずに済む。蛇行させる場合は、厚み方向に定速域と加速域とを有する制御となる。
【0062】
(変形例2)上記実施形態のレーザ照射装置100およびレーザスクライブ方法において、第1の改質領域21と第3の改質領域23との間を走査方向から見て振動した状態で厚み方向に連続する第2の改質領域22または第4の改質領域24の形成方法は、これに限定されない。例えば、図11(b)に示すように、基板Wの厚みがさらに厚くなった場合には、走査方向から見てレーザ光113の入射面Wa側に改質領域35を形成し、反対側の表面Wb側に改質領域31を形成する。そして、改質領域31に厚み方向に連続するように振動した状態の改質領域32を形成する。同様にして改質領域35に厚み方向に連続するように振動した状態の改質領域34を形成する。そして、改質領域32,34との間を厚み方向に連続するように振動した状態の改質領域33を形成してもよい。このようにすれば、Z軸スライド機構104による集光レンズ103の振動の幅を小さくすることができる。すなわち、基板Wの厚みに応じて集光レンズ103の振動の幅を大きくする必要がなく、Z軸スライド機構104の振動による装置の故障など耐久品質を改善することが可能となる。
【0063】
(変形例3)上記実施形態のレーザ照射装置100において、レーザ光源101は、固体光源としてチタンサファイアを用いたフェムト秒レーザとしたが、これに限定されない。例えば、加工対象物が半導体ウェハのようにシリコン等からなる基板ならばYAGレーザを用いることもできる。
【0064】
(変形例4)上記実施形態のレーザスクライブ方法において、加工対象物は石英ガラスからなる基板Wに限定されない。レーザ光に対して透明な加工対象物であれば本発明のレーザスクライブ方法を適用することが可能であり、例えば、低アルカリガラスやソーダガラス、あるいはシリコン等からなる半導体ウェハのスクライブにも用いることができる。
【0065】
(変形例5)上記実施形態のレーザスクライブ方法において、レーザ加工の順番および方法は、これに限定されない。例えば、1次および3次レーザスキャン工程を先に実施してから、2次および4次レーザスキャン工程を実施してもよい。また、2次レーザスキャン工程が終わったところで、基板Wを反転してステージ105に載置し、再び基板Wの位置決め工程と第2の調整工程で、集光点の位置を調整する。そして、3次および4次レーザスキャン工程を実施する。このようにすれば、3次レーザスキャン工程で形成される第3の改質領域23の厚み方向における幅は、第1の改質領域21の幅とほぼ同等となる。また、4次レーザスキャン工程で形成される第4の改質領域24の形状は、第2の改質領域22を反転した状態とすることができる。すなわち、基板Wの表裏面から内部に向けて形成される改質領域を表裏面からの距離に寄らずほぼ同等な分布で形成することができる。よって、ブレイク工程で外部応力がどの方向に加わっても容易にブレイクすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0066】
【図1】液晶表示パネルの構造を示す概略図。
【図2】液晶表示パネルが区画形成されたマザー基板を示す概略図。
【図3】レーザ照射装置の構成を示す概略図。
【図4】レーザ光の集光領域の位置を加工対象物の厚み方向で可変した状態を示す概略断面図。
【図5】レーザスクライブ方法を示すフローチャート。
【図6】第1の改質領域が形成された状態を示す概略断面図。
【図7】第2の改質領域が形成された状態を示す概略断面図。
【図8】第3の改質領域が形成された状態を示す概略断面図。
【図9】第4の改質領域が形成された状態を示す概略断面図。
【図10】ブレイク方法を示す概略断面図。
【図11】変形例の改質領域の形成状態を示す概略断面図。
【符号の説明】
【0067】
21…第1の改質領域、22…第2の改質領域、23…第3の改質領域、24…第4の改質領域、100…レーザ照射装置、101…レーザ光源、101a…光軸、103…集光手段としての集光レンズ、104…第1の移動手段としてのZ軸スライド機構、106…第2の移動手段としてのY軸スライド部、108…第2の移動手段としてのX軸スライド部、113…レーザ光、116,117,118…集光領域、120…制御部としてのメインコンピュータ、W…加工対象物としての基板、Wa…レーザ光の入射面、Wb…入射面に対して反対側の表面。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
レーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光を集光する集光手段と、
加工対象物に対して前記集光手段を相対的に移動させて前記レーザ光の集光領域の位置を前記加工対象物の厚み方向で可変可能な第1の移動手段と、
前記集光手段に対して前記加工対象物を前記レーザ光の光軸と略直交する平面内で相対的に移動可能な第2の移動手段と、
前記レーザ光源と前記第1の移動手段および第2の移動手段を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記レーザ光の前記加工対象物の厚み方向における入射面または前記入射面に対して反対側の表面に、前記レーザ光の集光領域の端部が掛かるように前記第1の移動手段を制御して前記集光手段の位置を設定し、前記加工対象物の切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射する第1の走査と、前記レーザ光の集光領域が振動するように前記第1の移動手段を制御し、前記加工対象物の切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して、前記切断予定位置に沿った方向から見て前記第1の走査によって前記加工対象物が多光子吸収して形成された第1の改質領域に厚み方向に連続する第2の改質領域を形成する第2の走査とを行うことを特徴とするレーザ照射装置。
【請求項2】
前記制御部は、前記レーザ光の前記加工対象物の厚み方向における入射面に対して反対側の表面に、前記レーザ光の集光領域の端部が掛かるように前記第1の移動手段を制御して前記集光手段の位置を設定し、前記加工対象物の切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射する第1の走査と、前記レーザ光の集光領域が振動するように前記第1の移動手段を制御し、前記加工対象物の切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して、前記切断予定位置に沿った方向から見て前記第1の走査によって前記加工対象物が多光子吸収して形成された第1の改質領域に厚み方向に連続する第2の改質領域を形成する第2の走査と、前記レーザ光の前記加工対象物の厚み方向における入射面に、前記レーザ光の集光領域の端部が掛かるように前記第1の移動手段を制御して前記集光手段の位置を設定し、前記加工対象物の切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して、前記切断予定位置に沿った方向から見て前記第2の改質領域に厚み方向に連続する第3の改質領域を形成する第3の走査とを行うことを特徴とする請求項1に記載のレーザ照射装置。
【請求項3】
前記制御部は、前記レーザ光の集光領域が振動するように前記第1の移動手段を制御し、前記加工対象物の切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して、前記切断予定位置に沿った方向から見て少なくとも前記第2の改質領域に対して厚み方向に連続する第4の改質領域を形成する第4の走査をさらに行うことを特徴とする請求項2に記載のレーザ照射装置。
【請求項4】
請求項1ないし3のいずれか一項に記載のレーザ照射装置を用い、集光されたレーザ光を照射して、前記加工対象物が多光子吸収して形成される改質領域を前記加工対象物の切断予定位置に沿った厚み方向に形成するレーザスクライブ方法であって、
前記レーザ光の光軸が前記加工対象物の前記切断予定位置の線上に位置するように前記第2の移動手段により前記集光手段と前記加工対象物とを相対的に位置決めする位置決め工程と、
前記レーザ光の集光領域の端部が前記加工対象物の前記レーザ光の入射面に対して反対側の表面に掛かるように前記第1の移動手段により集光点の位置を調整する第1の調整工程と、
前記第2の移動手段により前記加工対象物を相対移動させながら前記切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して第1の改質領域を形成する第1の走査工程と、
前記第2の移動手段による前記加工対象物の相対移動に対応して前記第1の移動手段によって前記集光領域を前記加工対象物の厚み方向に振動させながら、前記切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して、前記切断予定位置に沿った方向から見て前記第1の走査工程で形成された前記第1の改質領域に前記厚み方向に連続するように第2の改質領域を形成する第2の走査工程とを備えることを特徴とするレーザスクライブ方法。
【請求項5】
前記レーザ光の集光領域の端部が前記加工対象物の前記レーザ光の入射面に掛かるように前記第1の移動手段により集光点の位置を調整する第2の調整工程と、
前記第2の移動手段により前記加工対象物を相対移動させながら、前記切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して第3の改質領域を形成する第3の走査工程とをさらに備えたことを特徴とする請求項4に記載のレーザスクライブ方法。
【請求項6】
前記第2の移動手段による前記加工対象物の相対移動に対応して前記第1の移動手段によって前記集光領域を前記厚み方向に振動させながら、前記切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して、前記切断予定位置に沿った方向から見て少なくとも前記第2の改質領域に対して前記厚み方向に連続する第4の改質領域を形成する第4の走査工程をさらに備えたことを特徴とする請求項5に記載のレーザスクライブ方法。
【請求項1】
レーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光を集光する集光手段と、
加工対象物に対して前記集光手段を相対的に移動させて前記レーザ光の集光領域の位置を前記加工対象物の厚み方向で可変可能な第1の移動手段と、
前記集光手段に対して前記加工対象物を前記レーザ光の光軸と略直交する平面内で相対的に移動可能な第2の移動手段と、
前記レーザ光源と前記第1の移動手段および第2の移動手段を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記レーザ光の前記加工対象物の厚み方向における入射面または前記入射面に対して反対側の表面に、前記レーザ光の集光領域の端部が掛かるように前記第1の移動手段を制御して前記集光手段の位置を設定し、前記加工対象物の切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射する第1の走査と、前記レーザ光の集光領域が振動するように前記第1の移動手段を制御し、前記加工対象物の切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して、前記切断予定位置に沿った方向から見て前記第1の走査によって前記加工対象物が多光子吸収して形成された第1の改質領域に厚み方向に連続する第2の改質領域を形成する第2の走査とを行うことを特徴とするレーザ照射装置。
【請求項2】
前記制御部は、前記レーザ光の前記加工対象物の厚み方向における入射面に対して反対側の表面に、前記レーザ光の集光領域の端部が掛かるように前記第1の移動手段を制御して前記集光手段の位置を設定し、前記加工対象物の切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射する第1の走査と、前記レーザ光の集光領域が振動するように前記第1の移動手段を制御し、前記加工対象物の切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して、前記切断予定位置に沿った方向から見て前記第1の走査によって前記加工対象物が多光子吸収して形成された第1の改質領域に厚み方向に連続する第2の改質領域を形成する第2の走査と、前記レーザ光の前記加工対象物の厚み方向における入射面に、前記レーザ光の集光領域の端部が掛かるように前記第1の移動手段を制御して前記集光手段の位置を設定し、前記加工対象物の切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して、前記切断予定位置に沿った方向から見て前記第2の改質領域に厚み方向に連続する第3の改質領域を形成する第3の走査とを行うことを特徴とする請求項1に記載のレーザ照射装置。
【請求項3】
前記制御部は、前記レーザ光の集光領域が振動するように前記第1の移動手段を制御し、前記加工対象物の切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して、前記切断予定位置に沿った方向から見て少なくとも前記第2の改質領域に対して厚み方向に連続する第4の改質領域を形成する第4の走査をさらに行うことを特徴とする請求項2に記載のレーザ照射装置。
【請求項4】
請求項1ないし3のいずれか一項に記載のレーザ照射装置を用い、集光されたレーザ光を照射して、前記加工対象物が多光子吸収して形成される改質領域を前記加工対象物の切断予定位置に沿った厚み方向に形成するレーザスクライブ方法であって、
前記レーザ光の光軸が前記加工対象物の前記切断予定位置の線上に位置するように前記第2の移動手段により前記集光手段と前記加工対象物とを相対的に位置決めする位置決め工程と、
前記レーザ光の集光領域の端部が前記加工対象物の前記レーザ光の入射面に対して反対側の表面に掛かるように前記第1の移動手段により集光点の位置を調整する第1の調整工程と、
前記第2の移動手段により前記加工対象物を相対移動させながら前記切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して第1の改質領域を形成する第1の走査工程と、
前記第2の移動手段による前記加工対象物の相対移動に対応して前記第1の移動手段によって前記集光領域を前記加工対象物の厚み方向に振動させながら、前記切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して、前記切断予定位置に沿った方向から見て前記第1の走査工程で形成された前記第1の改質領域に前記厚み方向に連続するように第2の改質領域を形成する第2の走査工程とを備えることを特徴とするレーザスクライブ方法。
【請求項5】
前記レーザ光の集光領域の端部が前記加工対象物の前記レーザ光の入射面に掛かるように前記第1の移動手段により集光点の位置を調整する第2の調整工程と、
前記第2の移動手段により前記加工対象物を相対移動させながら、前記切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して第3の改質領域を形成する第3の走査工程とをさらに備えたことを特徴とする請求項4に記載のレーザスクライブ方法。
【請求項6】
前記第2の移動手段による前記加工対象物の相対移動に対応して前記第1の移動手段によって前記集光領域を前記厚み方向に振動させながら、前記切断予定位置に沿って前記レーザ光を照射して、前記切断予定位置に沿った方向から見て少なくとも前記第2の改質領域に対して前記厚み方向に連続する第4の改質領域を形成する第4の走査工程をさらに備えたことを特徴とする請求項5に記載のレーザスクライブ方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2007−21557(P2007−21557A)
【公開日】平成19年2月1日(2007.2.1)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−209551(P2005−209551)
【出願日】平成17年7月20日(2005.7.20)
【出願人】(000002369)セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成19年2月1日(2007.2.1)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年7月20日(2005.7.20)
【出願人】(000002369)セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Fターム(参考)】
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