【課題】プリヒート用熱源機器を新規付加することなく、また特に装置容量を大きくせずに、プリヒートを効果的になし得るようにし、品質向上,生産性向上につながるプリヒート付き卓上半田付け装置を提供する。
【解決手段】ケーシング9内にヒータ加熱した溶融半田Sを貯溜する半田槽1が設けられ、且つ溶融半田Sをポンプ31で循環させ、半田槽1上方に突出する噴流ノズル17の吐出口17cから噴流する溶融半田Sに、保持台45で支えられた基板52が浸かる下端位置と該噴流する溶融半田Sから離れた上端位置との間で保持台45を昇降させる昇降機構4を備える卓上半田付け装置において、半田槽1を形成する壁部表面1aを被う保温部材6で、壁部表面1aが一流路壁面になる流路Rを設け、且つ流路Rの入口側にファンFを設けて、ファンFで流路R内へ供給したエアが半田槽1からの熱で熱風となって、保持台45で支えられた基板下面52aに吹付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】目的とする被はんだ付け部や被はんだ付け領域またその近傍領域のみを溶融はんだの接触供給直前に加熱することができようにすることで、被はんだ付け部の熱ストレスを緩和させ、また被はんだ付け部のはんだ濡れ性を高め、さらにフラックスの前置的活性化を可能にし、高品質のはんだ付け実装を可能にすること。
【解決手段】予め決められた所定の領域を加熱するヒータであって前記被はんだ付けワークの板面形状よりも外形が小さいヒータをノズル先端位置の近傍に設けておき、相対位置調節手段により先ず前記ノズル上の溶融はんだと板状の被はんだ付けワークを接触させずに前記予め決められた所定の領域を前記ヒータで加熱し、続いて前記ノズル上の溶融はんだと前記板状の被はんだ付けワークの予め決められた所定の領域とを接触させて選択された領域の被はんだ付け部のみのはんだ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダ付け噴射ノズル及びこれを含むハンダ付けマシンに関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるハンダ付け噴射ノズルはノズルプレート上に長さ方向に形成される多数のノズル孔を含み、前記ノズルプレートに移送される回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように形成される第１ノズル部と、前記第１ノズル部の少なくとも一側に長さ方向に配置され、前記回路素子の端子に向かってハンダを噴射するように傾斜した噴射角を有する多数のノズル孔を具備する第２ノズル部と、前記第１ノズル部または前記第２ノズル部を構成する多数のノズル孔の間に凹溝に形成され、前記ノズル孔が前記ハンダの異物により詰まることを防止するガイド部と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】低ＶＯＣフラックスを使用した電子回路基板に対して良好な乾燥を行うための乾燥装置及びフローはんだ付けラインを提供する。
【解決手段】チャンバー部１の熱風流入口５ａに第１ウイングユニット１２と第２ウイングユニットを組み合わせたウイング方式ユニット８を設置する。第１ウイングユニット１２および第２ウイングユニット１３は熱風の流入方向と直交する平面に対して傾斜した複数の板状の羽根を備えており、その傾斜角度は、前記熱風流入口の中央部に近い位置に配置された羽根ほど大きな角度であり、かつ前記熱風流入口の中央部から離れた位置に配置された羽根ほど小さな角度である。また、第１ウイングユニットによる熱風の分散方向と第２ウイングユニットによる熱風の分散方向とが交差している。 （もっと読む）

【課題】本体部を低筺体化できるようにすると共に、メンテナンス時の作業性を向上できるようにする。
【解決手段】フラックスヒューム除去後の窒素ガスを含む雰囲気を送入する雰囲気送入口８０１及び、フラックスヒュームを含んだ雰囲気を排出する雰囲気排出口８０２を有してチャンバー５０上を覆う蓋体ユニット８０と、雰囲気送入口８０１及び雰囲気排出口８０２に接続され、雰囲気排出口８０２から排出されるフラックスヒュームを含んだ雰囲気を清浄化し、清浄化後の窒素ガスを含む雰囲気を雰囲気送入口８０１に供給する雰囲気清浄化部８１とを備え、筺体構造の本体部８４において、雰囲気送入口８０１は、プリント基板１を搬送する方向とほぼ直交する面であって、本体部８４の一方の側面に設けられ、雰囲気排出口８０２は、本体部８４の一方の側面に対向する他方の面に設けられるものである。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの量を減らした、または、用いない液状のフラックスには、アルコールよりも蒸発しにくい水を用いているため、従来のフラックスでのプリヒート温度では、噴流はんだ槽投入前に水分を完全に除去することができず、従来のはんだ付け実績を用いることができない。
【解決手段】基板８のスルーホールのランド１２ｂ及び部品装着面１０のランド１２ａにプラズマ１を照射し、このスルーホール９のはんだ付け面１１にメタルマスク１４を設置し、メタルマスク１４を介してはんだペースト１５をはんだディスペンサ１６で塗布した後、基板８のはんだ付け面１１の反対面である部品装着面１０から挿入部品１７を装着し、基板８を噴流はんだ槽２０にてはんだ付けを行うフローはんだ付け方法を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部コンベア２による搬送速度の高速化に伴うプリヒーター４の大型化を解消しつつ、比較的大きなサイズの電子回路基板を小型のフラクサー３と小型の溶融はんだ槽５とでそれぞれ処理する。
【解決手段】塗布領域Ａ_１で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対してフラクサー３によってフラックスを塗布し、内部コンベア２の駆動の一時停止によって予備加熱領域Ａ_２内に停止させている状態の電子回路基板をプリヒーター４によって予備加熱し、且つ、はんだ付け領域Ａ_３で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対して溶融はんだ槽５によるはんだ付け処理を施す。 （もっと読む）

【課題】少なくとも予備加熱部、冷却部、及びはんだ槽を備えた小型のはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１は、はんだ付け前のワークＷが取り付けられる又ははんだ付け後のワークＷｃが取外されるワーク着脱部２と、はんだ付け前のワークＷを予備加熱する又は浸漬はんだ付けされたワークＷｃを冷却する予備加熱機能と冷却機能とを合わせ持った小型の予備加熱・冷却ユニット３と、予備加熱されたワークＷをはんだ付けするための噴流式浸漬はんだ槽ユニット４と、ワーク着脱部２、予備加熱・冷却ユニット３及び噴流式浸漬はんだ槽ユニット４にワークＷを搬送するワーク搬送手段５と制御部６から構成され、ワーク着脱部２の下側に予備加熱・冷却ユニット３を配置する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け装置のように多数の工程を有して構成されたはんだ付けシステムにおいて、その消費電力やシステム起動時のピーク電力を大幅に削減し、エネルギー使用の無駄がないはんだ付けシステムを実現すること。
【解決手段】被はんだ付けワークの予備加熱工程とはんだ付け工程と冷却工程とを有するはんだ付けシステムにおいて、ヒートポンプに冷却用熱交換手段と加熱用熱交換手段とを設けて前記冷却用熱交換手段から吸熱した熱エネルギーを前記加熱用熱交換手段を通して放出する構成とし、前記冷却用熱交換手段を前記はんだ付けシステムの冷却工程に備えると共に前記加熱用熱交換手段を前記はんだ付けシステムの予備加熱工程に備えた構成とする。 （もっと読む）

本発明は、ＶＯＣフリーフラックスまたは低ＶＯＣフラックスが電子回路基板に塗布される場合であっても、はんだ付け不良の発生を抑制することができるフローはんだ付け装置を提供する。すなわち、本発明に係るフローはんだ付け装置は、基板の表面の残留水分量を測定する水分センサーと、複数枚の基板のサンプルを用いて予め取得された前記サンプル基板の表面の残留水分値と前記サンプル基板のスルーホールの残留水分値との相関関係に基づいて、前記水分センサーにより測定された残留水分量から取得された前記基板の表面の残留水分値を用いてはんだ付け品質の良否を判定するモニター装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来の不活性雰囲気の自動はんだ付け装置は、不活性ガスが必要な噴流はんだ槽とプリヒーター部分で酸素濃度を低くすることと、プリント基板を急冷することを同時に行うことはできなかった。本発明は噴流はんだ槽とプリヒーターでの酸素濃度を低くできるとともに、冷却装置での急冷が同時に行えるという不活性雰囲気の自動はんだ付け装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の自動はんだ付け装置は、自動はんだ付け装置の入口近傍に排気装置を設置するとともに冷却装置からは低温となった不活性ガスを吹き付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を従来の部分はんだ付け方法ではんだ付けすると、はんだ
付け部にはんだの酸化物やフラックスの炭化物が付着したり、ツララ、ブリッジ
、未はんだが発生したり、さらにはスルーホール内にはんだが充分に侵入しない
という問題があった。本発明は、これらの問題を解決できる部分はんだ付け方法
を提供することにある。
【解決手段】本発明は、プリント基板のはんだ付け部に溶融はんだを接触させる
前に噴流ノズルから溶融はんだを噴流させて、噴流ノズル内に付着していたはん
だの酸化物やフラックスの炭化物を噴流する溶融はんだはんだで清浄にするとと
もに、該溶融はんだで噴流ノズルを充分に加熱しておき、その後、プリント基板に溶融はんだを付着させたままプリント基板を溶融はんだが切れない位置まで上昇させ、そこで溶融はんだをゆっくり下げて溶融はんだを切る。 （もっと読む）

【課題】小型に構成することが可能で各工程の処理状況を搬入口に居る作業者が目視で確認可能で、予備加熱工程からはんだ付け工程に移行するプリント配線板の予備加熱温度が低下しないはんだ付け装置を構成すること。
【解決手段】噴流波を形成する噴流波形成装置２０の上方にプリント配線板２を保持して上下方向に搬送する搬送装置３０を設け、搬送装置３０にプリント配線板２を保持した状態でプリント配線板と噴流波形成装置２０との間に予備加熱装置４０を展開しまた噴流波形成装置２０の側部側に収納する展開装置５０を設け、展開装置５０により予備加熱装置４０を展開してプリント配線板２の予備加熱を行った後に予備加熱装置４０を収納し、搬送装置３０によりプリント配線板２を下降させてプリント配線板の下方側の面を噴流波２０６に接液させ、プリント配線板２を上昇させて噴流波２０６からプリント配線板２を離脱させる構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだのＰｂフリー化に伴い発生するはんだ付け欠陥を防止でき、しかも表面実装部品との接続強度の高信頼性を維持できるようにしたＰｂフリーはんだを用いた混載実装方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、Ｐｂフリーのはんだを用いて混載実装する方法において、表面実装部品２、４の接続部１１のはんだの再溶融による表面実装部品の剥がれが起きる場合は回路基板１の上面１０１を冷却し、該はんだ中の低融点成分の偏析によって引き起こされる表面実装部品の剥がれが起きる場合は回路基板に反り防止治具８を取り付けて、回路基板１の上面１０２を加熱してフローはんだ付けすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだボールを発生することなく、電子部品のリードヘのはんだの濡れ上がりを改善する。
【解決手段】基板１と、基板１に設けられた電子部品実装用のスルーホール３と、基板１に設けられ、スルーホール３に熱を伝達する熱伝達用バイアホール４と、熱伝達用バイアホール４の内壁から基板１面にわたって設けられた熱伝達層６とを有し、プリント基板１０のはんだの非フロー面１２において、熱伝達層６がスルーホール３の近傍まで延長されて為り、熱伝達用バイアホールくの内壁から基板１面にわたって設けられた熱伝達層６が、はんだレジスト層７で覆われている。 （もっと読む）

【課題】複数の噴出孔を通してワークに溶融はんだを乱流状に供給するノズルにおいて、電磁誘導ポンプを制御することによって、はんだ付け性能を向上させることができる噴流式はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】溶融はんだ11を収容したはんだ槽12に、このはんだ槽12内の溶融はんだ11を加圧する１次側の電磁誘導ポンプ14aおよび２次側の電磁誘導ポンプ14bをそれぞれ設ける。１次側の電磁誘導ポンプ14aにより加圧した溶融はんだ11は、１次側のノズル22の上面に設けられた複数の噴出孔25aを通してワークＷに対し噴流させる。コントローラ27は、１次側の電磁誘導ポンプ14aに対して入力される周波数出力を周期的にオン／オフ制御する。
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【課題】接合面全体に適切にハンダ材が塗布され，高い接合強度を得ることのできるハンダ塗布装置およびハンダ塗布方法を提供すること。
【解決手段】対象物の対象面にハンダ層を形成するハンダ塗布装置１であって，溶融ハンダを収容するハンダ溶融槽１１と，ハンダ溶融槽１１内のハンダを加熱するヒータ１２と，ハンダ溶融槽１１内の溶融ハンダに部分的に浸るとともに，溶融ハンダに浸っている部分がワーク２１の対象面と対面する振動板１４と，振動板１４を振動させる超音波発振器１６と，振動板１４とワーク２１とを相対的に移動させるロボットハンド１７とを有し，ロボットハンド１７は，移動の方向を，振動板１４のうち溶融ハンダに浸っている部分の板面と平行な面内で，少なくとも２方向に反復的に変更するものである。 （もっと読む）