【課題】表面処理層にクロムを含まず、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、絶縁樹脂基材と張り合わせて銅張積層板を製造する際に用いる銅箔の張り合わせ面に表面処理層を設けた表面処理銅箔であって、清浄化処理を施した前記銅箔の張り合わせ面に、乾式成膜法で融点１４００℃以上の高融点金属成分を付着させ、更に炭素成分を付着させて形成した表面処理層を備えることを特徴とする表面処理銅箔を採用する。 （もっと読む）

【課題】
ファインパターン形成・ＣＯＦ実装に適した２層フレキシブル基板とプリント配線基板を提供する。
【解決手段】
本発明に係る２層フレキシブル基板は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、該下地金属層上に所望の層厚の銅導体層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、酸素原子を３．１〜３．８原子％固溶したニッケル−クロムまたはニッケル−クロム−モリブデンを主として含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の屈折性を確保し、極薄銅箔と基板との接着強度に優れるキャリア付き極薄銅箔を提供すること。
【解決手段】本発明のキャリア付き極薄銅箔は、キャリア箔、剥離層、極薄銅箔がこの順に積層されているキャリア付き銅箔の前記極薄銅箔表面に、Ｎｉ量にして０．０３〜３．０ｍｇ／ｄｍ^２含有するＮｉ層又は／及びＮｉ合金層が形成され、該Ｎｉ層又は／及びＮｉ合金層の上にＣｒ量にして０．０３〜１．０ｍｇ／ｄｍ^２含有するクロメートからなる表面処理層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】微細配線の形成に適した支持体付銅箔を提供する。
【解決手段】支持体となる金属箔と剥離層と極薄銅箔層とからなり、極薄銅箔層の露出面に高さ０．５μｍ以上の突起が１０個/ｃｍ^２以下であることを特徴とする支持体付銅箔である。
また、支持体となる金属箔と剥離層と極薄銅箔層とからなり、極薄銅箔層の露出面の表面粗さがＲｚで０．１〜１．０μｍ、光沢度が４００〜７００であることを特徴とする前期の支持体付銅箔であり、極薄銅箔層の厚さは０．１〜５μｍ、剥離層はモリブデンまたはタングステンを含有する。
この支持体付銅箔は、支持体となる金属箔上に、モリブデンまたはタングステンを含有する金属酸化物からなる剥離層を形成し、剥離層上に極薄銅層を光沢銅めっきにより形成することにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性を安定して発揮できる二層フレキシブル銅貼積層板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基体樹脂と銅箔とを積層してなる二層フレキシブル銅貼積層板の製造方法であって、前記銅箔を、200℃に達するまでに4秒以上かけて加熱し、さらに200℃で30分保持した後に室温まで冷却したとき、室温で測定した200面のX線回折強度比I/I0が40以上であり、前記銅箔と前記基体樹脂とを、300℃以上でかつ最高温度に達するまで5秒以上かけて昇温して積層加熱する。 （もっと読む）

【課題】硫酸と過酸化水素を含むエッチング液で処理しても、配線回路の底部にアンダーカット現象の発生しないフレキシブルプリント配線板、当該現象の発生防止可能な銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、銅層と絶縁樹脂層とを張り合わせたプリント配線板製造用の銅張積層板の当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面に、亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含む表面処理層を備え、且つ、当該銅層と当該絶縁樹脂層との界面の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下という特徴を備える銅張積層板を採用する。また、この銅張積層板の製造に、銅箔２の表面に亜鉛成分と３種類以下のイオン価数を採り得る亜鉛以外の遷移金属成分とを含み、且つ、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下の表面処理層３を備える表面処理銅箔１を採用する。 （もっと読む）

【課題】 電解銅箔を使用して、安定したフライングリードを形成するための十分な強度を有し、微細回路化の要求にも対応できる金属張積層体を提供する。
【解決手段】 金属張積層体は、電解銅箔により形成された銅箔層、ポリイミド樹脂層及びステンレス箔層がこの順で積層されており、銅箔層を構成する銅の結晶粒における粒径の平均値が０．５μｍ〜３．０μｍの範囲内にあり、且つ結晶粒の中に、柱形をなす柱状粒が存在し、柱状粒における短径が２．０μｍ以下で、短径に対する長径の比が２以上９以下の範囲内にあり、柱状粒における長径方向と、銅箔層の面方向とのなす角度が７０°以上９０°以下（又は９０°以上１１０°以下）である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に使用される片面若しくは２層以上の多層積層板又は極薄のコアレス基板の製造の際に用いられるキャリヤー付銅箔に関し、樹脂を支持体とし、その片面または表裏両面に、易剥離性銅箔を配置することを特徴とし、プリント基板製造工程の簡素化及び歩留りアップによるコスト削減を実現することを課題とする。
【解決手段】合成樹脂製の板状キャリヤーと、該キャリヤーの少なくとも一方の面に、機械的に剥離可能に密着した金属箔からなるキャリヤー付金属箔。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記配線パターンは導体パターン形状にてインダクタを形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記配線パターンは導体パターン形状にてインダクタを形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】曲げ反発力（スプリングバック）が低減された銅合金箔を提供する。
【解決手段】厚みtが20μm以下、Ra/t≦0.009（但し、Raは算術平均粗さ）であり、300℃×30分の熱処理後の(200)面のＩ／Ｉ_０が65以上である。 （もっと読む）

【課題】導体回路（コイルパターン）全体にわたってめっき厚さのばらつきを抑える技術を提供する。
【解決手段】積層コイルは、樹脂基板に形成されるコイルパターン１０９全体の電位が同一となるように、コイルパターン１０９を少なくとも一本の導電性材料を含む短絡線１１０で接続する短絡線接続工程と、コイルパターン１０９に電解めっきを施し、めっき層を形成するめっき工程と、コイルパターン１０９から短絡線１１０を除去する短絡線除去工程とを有する製造方法で製造される。 （もっと読む）

【課題】線膨張係数を任意に変化させることを可能としたキャリア付き極薄銅／合金複合箔または極薄合金箔を使用することで、金属張板、プリント配線板または積層板において生じる反りや、銅箔を実装するパッケージとの接続箇所における半田クラック等の問題を抑制すること。
【解決手段】回路基板と積層するキャリア付きＦｅ−Ｎｉ合金箔、またはキャリア付き銅箔とＦｅ−Ｎｉ合金箔の複合箔であって、前記Ｆｅ−Ｎｉ合金箔の線膨張係数をＦｅ成分とＮｉ成分との配合比を変えることで前記回路基板の線膨張係数にあわせる。 （もっと読む）

【課題】 本発明によれば、導電性を有しつつ、銅箔表面をエッチングした後の平滑性に優れたフレキシブルプリント基板用銅合金箔を提供する。
【解決手段】添加元素としてSn,Ag,In及びMgの群から選ばれる１種以上の元素を合計300〜3000ppm含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅合金箔であって、300℃で15分の熱処理後の表面を100μm×100μmの視野で観察した際、及びその圧延平行断面を幅100μmの範囲で観察した際、いずれの場合も再結晶部の平均結晶粒径が5μm以下かつ最大結晶粒径が10μm以下であり、さらに長径5〜10μmである結晶粒が観察面積に占める面積率が20%以下である。 （もっと読む）

【課題】高温高湿雰囲気下に保管したとしても、液晶ポリマーを含む樹脂層と銅箔との間の密着性の低下が少ない銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔の表面に、液晶ポリマーを含む樹脂層を接着させる銅張積層板の製造方法において、前記銅箔の表面がＸ線光電子分光法で測定したとき求められる、ニッケル濃度と銅濃度との比（Ｃ_Ni／Ｃ_Cu）が０．４０以上であり、ケイ素が実質的に検出されない銅箔を用いることで、高温高湿雰囲気下の保管においても優れた密着性が維持される銅張積層板を得ることができる。液晶ポリマーは特定の構造単位からなる液晶ポリエステルが好ましい。この銅張積層板はフレキシブルプリント配線板等に好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や寸法安定性等等のポリイミド保有の特性を損ねることなく、銅箔とポリイミド層との接着信頼性を保ちつつ高周波領域における誘電率及び誘電正接が低く、誘電特性に優れたフレキシブル銅張積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド層の片面又は両面に銅箔を有するフレキシブル銅張積層板において、前記銅箔のポリイミド層と接する面が粗化処理されておらず、その表面粗度Rｚが１．０μｍ以下であり、該表面に接するポリイミド層（ｉ）の吸湿率が１．０％以下で、かつイミド基濃度が３３％以下のものとする。 （もっと読む）

【課題】 樹脂フィルムとの接着力、耐熱性、耐酸性などを改善したプリント回路用銅箔の表面処理方法及びその銅箔を提供する。
【解決手段】 本発明によるプリント回路用銅箔は、表面粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であって屈曲回数が６０回以上である銅箔の表面に銅ノジュール層を形成する段階と、前記銅ノジュール層上にコバルト（Ｃｏ）またはコバルト（Ｃｏ）合金をメッキしてバリア層を形成する段階と、を含む方法で表面処理され、ポリイミド（ＰＩ）フィルムとの接着強度が１．０ｋｇｆ／ｃｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を作製し、それを用いてプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】銅箔の厚さをエッチングによって減少させるときに、表面に凹凸が生じることで欠陥検査の障害となったり、配線の断線不良となったりすること。
【解決手段】プリント配線板用銅箔において、銅箔基材の少なくとも一方の面にランダムな結晶配向を有する層又は非晶質層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化したＬｉ電池の電気容量を落さず、導電ペーストによって相間接続を行う積層回路基板においては接続抵抗を低くし、銅箔両面にて樹脂との密着性を確保する積層基板においては基板との密着性が良好な薄膜化したキャリア付き銅箔を提供することである。
【解決手段】キャリア箔の表面に剥離層、粗化粒子層、銅箔層がこの順で形成する。また、キャリア箔の表面に剥離層、粗化粒子層、銅箔層、粗化粒子層がこの順で形成する。 （もっと読む）