【課題】比較的面積の大きくても、セラミック基板の反り、割れの発生を抑制することが可能なパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板の製造方法及び、このパワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、このセラミックス基板１１の一方の面上に配設され、銅または銅合金からなる回路層１２と、を備え、セラミックス基板１１が、Ｓｉ_３Ｎ_４または強化Ａｌ_２Ｏ_３のいずれかで構成されており、回路層１２の厚さｔｃが、０．８ｍｍ≦ｔｃ≦２．０ｍｍの範囲内に設定されるとともに、セラミックス基板１１の一方の面の面積の２５％以上６０％以下を占めるように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、且つ、Ｃｌ含有量が抑制された帯状のプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、帯状の銅箔基材と、前記帯状の銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、
（１）前記被覆層は帯状の銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、
（２）前記被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、
（３）前記被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、且つ、最小厚みが最大厚みの８０％以上であり、
（４）前記帯状の銅箔基材と前記被覆層との間に存在するＣｌが原子濃度０．１％未満である。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境変化を受けても、樹脂との接着強度を維持することができる基板用金属材料、基板用金属材料表面粗化処理方法および基板用金属材料製造方法を提供する。
【解決手段】基板用の金属材料であって、略球状の金属粒子７が金属板６の表面の一部または全面に３段以上積み重ねられることにより表面粗化される。前記金属粒子７が銅、ニッケル、亜鉛、コバルト、鉄、モリブデン、タングステンの中の１種類、または２種類以上の合金から形成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 密着性、体積抵抗、耐食性、絶縁信頼性が高く、しかもエッチング性の良好な２層フレキシブル金属絶縁体積層基板を提供し、この２層フレキシブル金属絶縁体積層基板を使用して信頼性が高い２層フレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層が形成され、前記下地金属層の表面に銅導体層が形成され、前記下地金属層と前記銅導体層を含む金属層が形成された２層フレキシブル金属絶縁体積層基板であって、前記下地金属層は、銅−クロム−ニッケルを含む合金からなり、その銅の割合が０．５〜１０重量％で、クロムの割合が１５〜４０重量％で、ニッケルの割合が５０〜８４．５重量％である２層フレキシブル金属絶縁体積層基板と、この２層フレキシブル金属絶縁体積層基板をエッチング加工して回路配線を形成した２層フレキシブル配線基板。 （もっと読む）

【課題】極薄銅箔を基材へ転写した際に、剥離層が回路を形成するための各工程において不具合を生じさせない程度しか転写されない複合金属箔及びその製造方法並びに該複合金属箔によって転写層を転写したプリント配線板を提供する。
【解決手段】金属箔からなる支持体２と、支持体の表面にクロム酸と有機化合物とを含有する溶液を付着させることによって形成される剥離層３と、剥離層に形成される金属箔からなる転写層４を備える複合金属箔１とする。 （もっと読む）

【課題】レーザーの反射を防ぐための処理が施された極薄銅箔を直接基材に転写することができる複合金属箔及びその製造方法並びに該複合金属箔によって極薄銅箔を転写したプリント配線板を提供する。
【解決手段】金属箔からなる支持体２と、支持体に積層される剥離層３と、剥離層に積層される銅箔層４とを有する複合金属箔において、銅箔層をクエン酸銅水溶液によって剥離層の表面に電着される第一銅箔層５と硫酸銅水溶液によって第一銅箔層の表面に電着される第二銅箔層６とによって形成する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板において、クロムフリーでありながら十分な防錆性を有する表面処理層を備えており、しかもポリイミド樹脂層と表面処理銅箔との間の接着強度が十分に高い銅張積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板であって、
前記表面処理銅箔が、母材銅箔と、前記母材銅箔における前記ポリイミド樹脂層の形成面側に形成され、ニッケル−亜鉛合金及びケイ素を含有する表面処理層とを備えており、前記表面処理層中におけるニッケル含有量が０．１ｍｇ／ｄｍ^２以上であり、亜鉛含有量が０．０５ｍｇ／ｄｍ^２以上であり、ニッケル及び亜鉛の含有量の合計に対するニッケル含有量の比率が５０〜９０質量％の範囲にあり、且つ、ケイ素含有量が、グロー放電発光分光測定法によるケイ素のピーク強度がニッケルのピーク強度に対して５０％以上となる量であることを特徴とする銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】回路基板とその製造方法、及び抵抗素子において、信頼性向上を図ること。
【解決手段】樹脂基材１１と、樹脂基材１１の上方に形成された抵抗素子３０とを有し、抵抗素子３０が、電極部１３ｄと延在部１３ｅとを備えた抵抗パターン１３ａと、抵抗パターン１３ａの電極部１３ｄ上に形成され、延在部１３ｅに向かって厚さが薄くなる裾野部分３１ａを備えた電極３１とを有する回路基板による。 （もっと読む）

【課題】高速伝送に良好に用いることができる交流結合用コンデンサを提供することである。
【解決手段】本発明の交流結合用コンデンサ１は、高速伝送に用いる交流結合用コンデンサである。同一配線層７内に、信号成分に含まれる第１直流電圧が供給される第１配線４と、信号成分に含まれる第２直流電圧が供給される第２配線５とを、近接して配置しており、第１配線４と第２配線５との間の基板６を誘電体とする。特に、本発明の交流結合用コンデンサ１は、１０Ｇｂｐｓ以上の高速伝送に用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの微細化と、より強力な接合力の確保とを、共に達成可能とした表面処理銅箔およびその製造方法ならびに銅張積層板を提供する。
【解決手段】表面処理銅箔は、銅箔基材１と、前記銅箔基材１の上に、炭素繊維が混入されて当該炭素繊維の一部が表面から突出するように設けられた銅または銅合金からなる粗化処理層２と、前記粗化処理層２の上に、外部の絶縁性基材７に対する化学的な接合力を増強するために設けられた後処理層８として、防錆層３と亜鉛めっき層４とクロム化成処理層５とシランカップリング処理層６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 ビアホールを設ける部分の配線幅を小さくせざるを得ないときに生じる、導通不良などの問題を、既存の設備を用いて、比較的簡単な構造を採用することで克服できるフレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 導体層１と、該導体層の上に位置する絶縁層２と、該絶縁層の上にアディティブ法で形成された配線回路の層３とを備え、配線回路３および絶縁層２を貫通し、導体層に達するビアホールＨがあり、ビアホールの上端の直径ｄ_ｔが導体層に達した下端の直径ｄ_ｂよりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】改善された水濡れ性を安定的に有し、しかも、軟化していない銅箔を提供する。
【解決手段】放射加熱によって表面に銅酸化物でできた酸化膜を設けた銅箔。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム化成箔シートに電解コンデンサ部と配線パターンをコンデンサの電気特性を劣化させずに分離独立に形成することができる部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルミ化成箔シート上に固体電解コンデンサ２２を形成する前に、予めアルミ化成箔の片面をレーザー装置や金型等の乾式機械工にて分離分割用溝３を形成し、更に同一面に保護用絶縁材料４をシートの補強材を兼ねて形成した後に、固体電解コンデンサ２２を形成し、次に裏面表面からアルミ化成箔を溝３の底部が露出するまで削り、固体電解コンデンサ２２と配線パターン２１を電気的に分離独立させてアルミ化成箔シート上に形成する。 （もっと読む）

【課題】加工時には良好な粘度安定性、流動性を有し、加工後には良好な形状保持性を有し、乾燥時には導体層を劣化させない温度領域にて良好な乾燥性を有し、乾燥後には金属・ポリイミドとの接着強度、難燃性、耐熱性、屈曲性、機械物性、耐薬品性に優れた塗膜を得られる組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の組成物は、（Ａ）ポリイミドと、（Ｂ）２種以上の混合溶媒と、を含み、前記２種以上の混合溶媒の相溶化パラメータが９〜１４であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板等の可撓性配線部材に対する更なる高屈曲特性の要求に対応するために、優れた屈曲特性を有しかつ低コストな圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、最終冷間圧延工程の後で再結晶焼鈍前の圧延銅箔であって、前記圧延銅箔は、Cuを主成分とし、Ag，Sn，Zr，Fe，Co，Ni，Mg，Zn，Ti，Si，B，Bi，Sb，MnおよびCrからなる元素群の中から選択される１種以上の添加元素と不可避不純物とを含有する銅合金組成を有し、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、極点図測定のα角度＝45°におけるβ走査で得られる銅結晶の{２２０}_Cu面回折ピークがβ角度の少なくとも90±５°毎に存在して４回対称性を示す結晶粒が存在する特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板等の可撓性配線部材に対する更なる高屈曲特性の要求に対応するために、優れた屈曲特性を有しかつ低コストな圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、最終冷間圧延工程の後で再結晶焼鈍前の圧延銅箔であって、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定による銅結晶の{２２０}_Cu面回折の正極点図結果で、α角度が40〜50°の範囲において、β角度の少なくとも90±５°毎に存在して４回対称性を示す結晶粒群に起因する回折ピークが存在し、さらに、前記β角度の90±10°毎に存在して４回対称性を示す別の結晶粒群に起因する回折ピークが存在する特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高めることができ且つ実装領域を充分に確保できるコイル基板構造及びスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】コイル基板構造１００は、１次側トランスコイル部４１を有する第１コイル基板１１０と、この第１コイル基板１１０に重ねられ２次側トランスコイル部４２を有する第２コイル基板１２０と、トランスコイル部４１，４２を磁気的に接続するためのトランスコア１３０と、を備えている。ここで、コイル基板１１０，１２０は、トランスコイル部４１，４２が基板厚さ方向に重なるようにして互いにずれて重ねられている。よって、コイル基板１１０，１２０の放熱面面積を増大させることができる。また、トランスコイル部４１，４２においては、基板厚さ方向から見たとき、伝送方向Ａの幅が該伝送方向Ａの交差方向Ｂの幅よりも狭くなっている。よって、コイル基板１１０，１２０の積層領域を伝送方向Ａに縮小することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板等の可撓性配線部材に対する更なる高屈曲特性の要求に対応するために、優れた屈曲特性を有しかつ低コストな圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、最終冷間圧延工程の後で再結晶焼鈍前の圧延銅箔であって、前記圧延銅箔は酸素含有量が300ppm以下である純銅からなり、圧延面を基準としたＸ線回折極点図測定により得られる結果で、極点図測定のα角度＝45°におけるβ走査で得られる銅結晶の{２２０}_Cu面回折ピークが少なくともβ角度の90±５°毎に存在して４回対称性を示す結晶粒が存在する特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】 ビフェニルテトラカルボン酸系のポリイミドフィルム表面に金属薄膜を形成した金属薄膜積層ポリイミドフィルムを加熱条件下あるいは加湿条件下に置いた後でも剥離強度の低下が少ないポリイミドフィルムの表面処理方法、および金属薄膜を有するポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 ビフェニルテトラカルボン酸成分を有するポリイミドフィルムの表面を過マンガン酸カリウムおよび／または過マンガン酸ナトリウムと水酸化カリウムおよび／または水酸化ナトリウムとを含む溶液で処理した後、酸処理することによって金属との接着力を改善する表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板とを確実に接合でき、回路面へのろう材の付着を防止できるパワーモジュール用基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板２２と、このセラミックス基板２２にろう材３５によってろう付けされ回路パターンをなす金属層とを有し、この金属層は、２枚の金属板３１，３２と、この金属板３１，３２の同質材からなり金属板３１，３２間に接合された緩衝性多孔質層３３とを備える。 （もっと読む）