【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＭｎとを含むＮｉ−Ｍｎ合金層及びＣｒ層で構成され、前記Ｃｒ層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、前記Ｎｉ−Ｍｎ合金層にはＮｉ及びＭｎの合計が２０〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在し、前記Ｎｉ−Ｍｎ合金層中にＭｎが１５〜７５重量％存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＣｕ−Ｎｉ合金層及びＣｒ層で構成され、該被覆層には、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²、Ｃｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＶとを含むＮｉ−Ｖ合金層及びＣｒ層で構成され、前記Ｃｒ層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、前記Ｎｉ−Ｖ合金層にはＮｉ及びＶの合計が２０〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在し、前記Ｎｉ−Ｖ合金層中にＶが３〜７０重量％存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】 例えばＣＯＦテープ用の銅箔などに要求される種々の技術的要件に十分対応可能な程度に表面を平滑化してなるプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。また、そのような表面の平滑化を実現した後に、所望の粗さに粗化処理を施して、絶縁性基板に対するさらなる良好な密着性（接着性）を確保することを可能とした、プリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板４の表面に対して張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、前記絶縁性基板４に対して張り合わされるように設定された面のＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のクルトシスＲｋｕを４以下にすると共にＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のスキューネスＲｓｋを０以下にする平坦化銅めっき層２を、原箔１上に設ける。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＴｉ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＴｉが１５〜１４０μｇ／ｄｍ²、Ｃｒが３０〜１５０μｇ／ｄｍ²の被覆量で、且つ、ＴｉとＣｒの被覆量の比Ｔｉ／Ｃｒが１．２以下で存在するプリント配線板用銅箔 （もっと読む）

【課題】ＳＵＳ箔層と液晶ポリマー層とが積層された積層体において、界面の密着性を改善する。
【解決手段】ＳＵＳ箔の表面をその十点平均高さが４０ｎｍ以上となるように化学的に粗化してＳＵＳ箔層２を形成する。一方、ハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒に液晶ポリマーを溶解させて液晶ポリマー溶液を調製する。次いで、この液晶ポリマー溶液をＳＵＳ箔層２上に塗工する。最後に、液晶ポリマー溶液に含まれる非プロトン性溶媒を除去して液晶ポリマー層３を形成する。これにより、腐食性が高くて取扱いが難しいという問題を生じることなく、ＳＵＳ箔層２と液晶ポリマー層３との密着性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】耐スプリングバック性を有する熱処理用銅箔、熱処理用銅箔の製造方法およびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】片面または両面に対して樹脂が設けられる屈曲自在な熱処理用銅箔であって、前記熱処理用銅箔と前記樹脂とを熱処理する際に、１５０℃以上４００℃以下で１分間以上加熱され、前記熱処理後の前記熱処理用銅箔における平均結晶粒径が１００μｍ以上であり、引張強度が１５０Ｎ／ｍｍ^２未満である。 （もっと読む）

【課題】 要求されるバネ特性に対応した支持基材の外形を決めるためのシュミレーションが簡単に行え、且つ、制御回路との電気的接続を超音波ボンディングで行う際の接続部が超音波ボンディング性に優れたフレキシャーとその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の形状に外形加工されたバネ特性を発現させる導電性の金属層からなる支持基材上に絶縁層を介して配線が形成されており、前記配線は電解銅箔からなる配線部と圧延銅箔からなる配線部とからなり、前記配線によりスライダーと制御回路とをつなぐもので、前記配線と制御回路側を電気的に接続する超音波ボンディング用の接続部を圧延銅箔にて形成し、磁気ヘッドサスペンションのスライダー側となるその先端部側を電解銅箔で形成している。 （もっと読む）

【課題】防錆処理層として従来の６価クロメート処理に代わり、無公害、無害型の皮膜を形成したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】片面又は両面に粗化処理面を有するプリント配線板用銅箔１において、粗化処理面上には、少なくともマンガン化合物皮膜からなる防錆処理層６が形成されているものである。 （もっと読む）

【課題】ブリスターの形成を減少させる、又は無くした可撓性回路の製造方法を提供する。
【解決手段】支持層１２’；両側にある第一側面及び第二側面を有し、厚さが１５μ以下の金属箔層１６；前記支持層１２’から前記金属箔層１６を分離し易くするのに有効な剥離層１４で、前記支持層１２’と前記金属箔層１６の両方に接触し、それらの間に配置された前記剥離層１４；及び前記剥離層１４に接触する反応性元素含有層２２を含む複合体材料２０である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルム上にスパッタリング及びメッキ処理により銅層を形成した２層銅張積層板（２層ＣＣＬ材料）において、耐折性を向上させる熱処理後に、さらに酸化変色を防止できる２層銅張積層板の製造方法及び２層銅張積層板を得る。
【解決手段】ポリイミドフィルム上にスパッタリングによりＮｉ、Ｃｏ、Ｃｒから選択した１種の金属層又はこれら２種以上の金属からなる合金層を形成し、さらにこの金属層又は合金層の上にスパッタリング又はメッキにより銅層を形成した２層銅張積層板であって、さらにこの銅層の上に、Ｃｒ及び／又はＣｒ酸化物からなる層を備えていることを特徴とする２層銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性、エッチング性に優れ、且つ、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、Ｆｅと、Ｎｉ及び／又はＣｒと、を主に含む鉄合金層及びＣｒ層で構成され、該被覆層には、Ｃｒが合計で１８〜２００μｇ／ｄｍ²、Ｆｅ及びＮｉが合計で１５〜４００μｇ／ｄｍ²の付着量でそれぞれ存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル積層板の耐熱性を向上し、高温下における絶縁層からの金属箔の剥離を抑制することができるフレキシブル積層板の製造方法を提供する
【解決手段】絶縁性フィルム３の外面に金属箔２を重ねて熱圧着する。前記金属箔２として絶縁性フィルム３の外面と重ねられる面のＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４で規定される凹凸間平均間隔Ｓｍが２〜５μｍの範囲であると共に、このＳｍと、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４で規定される十点平均粗さＲｚとの比Ｓm／Ｒｚの値が０．１〜２の範囲であることを特徴とする。このため、絶縁性フィルム３と金属箔２との熱圧着時に両者の間に隙間が生じることが抑制され、絶縁性フィルム３で構成される絶縁層と金属箔２との間に水分が浸入しにくくなり、高温下において絶縁層４が吸湿することで絶縁層から金属箔２が剥離することが抑制される。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＭｏ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＣｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²、Ｍｏが２５〜１０３０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】銅張り積層板の銅箔エッチングにより回路形成を行うに際し、エッチングのダレを防止し、エッチング側面の傾斜角度が８０〜９５度の範囲にある回路幅の均一な回路形成する。
【解決手段】エッチングにより回路形成を行うに当たり、エッチング面側に銅よりエッチングレートの遅いコバルト、ニッケルなどの金属、又は合金層７を形成した電子回路用銅箔１の表面にエッチング用レジスト層３を形成し、塩化第二銅水溶液を用いてエッチングする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性が改善されたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、最小厚みが最大厚みの８０％以上であり、該銅箔は３５０℃で３０分間加熱すると該銅箔基材の表面の平均結晶粒径が５〜３０μｍとなる、プリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】比較的面積の大きくても、セラミック基板の反り、割れの発生を抑制することが可能なパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板の製造方法及び、このパワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、このセラミックス基板１１の一方の面上に配設され、銅または銅合金からなる回路層１２と、を備え、セラミックス基板１１が、Ｓｉ_３Ｎ_４または強化Ａｌ_２Ｏ_３のいずれかで構成されており、回路層１２の厚さｔｃが、０．８ｍｍ≦ｔｃ≦２．０ｍｍの範囲内に設定されるとともに、セラミックス基板１１の一方の面の面積の２５％以上６０％以下を占めるように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、且つ、Ｃｌ含有量が抑制された帯状のプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】プリント配線板用銅箔は、帯状の銅箔基材と、前記帯状の銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、
（１）前記被覆層は帯状の銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、
（２）前記被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、
（３）前記被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、且つ、最小厚みが最大厚みの８０％以上であり、
（４）前記帯状の銅箔基材と前記被覆層との間に存在するＣｌが原子濃度０．１％未満である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂層と表面処理銅箔との間の接着強度が十分に高く、しかも高温雰囲気下（例えば、１５０℃以上）に長時間（例えば、１００時間以上）曝された場合においてもこのような接着強度の低下を十分に抑制することが可能な銅張積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板であって、
前記表面処理銅箔が、母材銅箔と、前記母材銅箔における前記ポリイミド樹脂層の形成面側の表面上に形成された防錆処理層と、前記防錆処理層の表面上に形成されたシランカップリング剤処理層とを備えており、且つ、前記シランカップリング剤処理層が、８〜５０ｇ／Ｌの濃度のシランカップリング剤を含有するシランカップリング剤処理液を前記防錆処理層の表面上に付着させた後に、２４０〜３５０℃の温度で乾燥させて形成させたものであることを特徴とする銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性が改善されたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該銅箔基材は、圧延方向に平行な断面から観察した場合の、オイルピット深さｄの平均値をＥ（ｄ）、オイルピット幅ｌの平均値をＥ（ｌ）としたとき、Ｅ（ｌ）／Ｅ（ｄ）≧２．０、Ｅ（ｄ）≦１．５μｍであり、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、最小厚みが最大厚みの８０％以上である、プリント配線板用銅箔。 （もっと読む）