【課題】絶縁層内に長い内蔵型キャパシタを形成して高容量のキャパシタンスを提供し、キャパシタンスの容量が自由に設計可能なキャパシタ内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層内に、長さが幅より大きく所定長さに形成される誘電体と、前記誘電体の長手方向に、前記誘電体の両側壁にそれぞれ形成される第１電極および第２電極を有する内蔵型キャパシタとを含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板との密着性に優れる電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、例えば配線基板内に内蔵されるセラミックコンデンサである。このセラミックコンデンサ１０は、主面１１７，１１８を有する誘電体部１４０と、第１主面１１７上に設けられた金属電極である第１ニッケル電極１１と、第２主面１１８上に設けられた金属電極である第２ニッケル電極３１とを備える。第１主面１１７の一部及び第２主面１１８の一部は、それぞれ連通部１５１，１５２により露出している。その露出部分には複数の凸部５１からなる凹凸層１４１，１４２がそれぞれ形成されている。凹凸層に１４１，１４２には樹脂絶縁層が入り込む。 （もっと読む）

【課題】誘電体部に対する密着性に優れた電子部品を提供することにある。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、金属電極層１１，３１と誘電体部４１とを備える。誘電体部４１を構成する誘電体層２１の表面上には、表面粗さＲａが０．２μｍよりも大きくて、有効厚みが１０μｍ以下であるアンカー層５５，５６が形成されている。従って、金属電極層１１，３１と誘電体部４１との密着性が改善される。 （もっと読む）

【課題】下部電極層が形成される回路層に微細な回路パターンが形成でき、下部電極層の不要な部分が形成されず、寄生インダクタンスの発生を防止できるキャパシタ内蔵型プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ内蔵型プリント基板は、絶縁層１１１と、絶縁層１１１の上に形成された下部電極層１１２ａと、下部電極層１１２ａの周囲に形成された回路パターン１１２ｂと、下部電極層１１２ａと回路パターン１１２ｂの間に充填され、下部電極層１１２ａと回路パターン１１２ｂの間を絶縁する絶縁樹脂１１５と、下部電極層１１２ａの上に形成された誘電体層１１３ａと、誘電体層１１３ａの上に形成された上部電極層１１４ａなどで構成される。 （もっと読む）

【課題】
実回路内に受動素子を形成すると回路上の問題で素子単独で検査や素子容量の調整ができない問題、及び配線回路基板と受動素子の形成工程での管理項目が異なる問題を解消することである。
【解決手段】
薄膜絶縁基板の片面に抵抗素子、キャパシタ、インダクタの少なくとも一種類の素子を、それぞれ独立した状態で配置した素子基板を形成し、前記素子基板の各素子の検査や調整を行った後、多層配線基板の積層工程において、配線層を有する配線基板と前記素子基板を積層し、前記素子基板の各素子と上下の前記配線基板の配線層とを、ビア接続あるいはスルーホール接続することにより解決した。 （もっと読む）

【課題】
大容量の電荷蓄積を可能とし、製造の容易化、コストの低減、信頼性の向上を図るコンデンサ内蔵型の印刷配線板およびその製造方法の提供。
【解決手段】
印刷配線板１０は、コア基板をなす金属板１１の第一の面に形成され、誘電体膜１２と、誘電体膜１２の第一の面に形成された導電性高分子層１３と、導電性高分子層１３の第一に面に形成され銅めっきよりなる導電層１４を備えたキャパシタ素子を内蔵し、金属板１１の第一の面と反対側の第二の面に導電層１４を備え、第一の面の導電層１４の適切な箇所から印刷配線板の第一の面側の陰極電極２５が引き出され、金属板１１の第二の面の導電層１４の適切な箇所から印刷配線板の第二の面の陽極電極２６が引き出される。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に形成された発熱性素子から発生した熱を赤外線として放射させ放熱させることで、定格電力を大きくでき、設計の自由度が大きく、高信頼性のシート状回路基板を提供する。
【解決手段】赤外光を透過する樹脂からなるシート基板１２と、このシート基板１２上に形成された発熱性素子２２とシート基板１２との間に設けた放熱用薄膜層とを含み、この放熱用薄膜層は発熱性素子２２に接して形成された第１の熱伝導膜１８と、シート基板１２に接して形成され、第１の熱伝導膜１８より少なくとも大きな形状を有する熱放射膜２０の少なくとも二層構成からなり、第１の熱伝導膜１８は発熱性素子２２と同じ形状で、かつ大きな熱伝導率と厚い膜厚を有する絶縁膜であり、熱放射膜２０はシート基板１２の赤外光透過範囲において第１の熱伝導膜１８より少なくともその放射率が大きな材料を用いた構成からなる。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂基板、液晶ポリマー等の３００℃〜４００℃の高温加工プロセスを経て製造されるプリント配線板に適用可能で、高温加熱後の強度の劣化のないキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】 上部電極形成に用いる第１導電層2と下部電極形成に用いる第２導電層4との間に誘電層3を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、第２導電層4はニッケル層又はニッケル合金層であることを特徴としたキャパシタ層形成材を採用する。そして、当該第２導電層4としてのニッケル層又はニッケル合金層の厚みが１０μｍ〜１００μｍであるものを用いることが好ましい。更に、誘電層3は、第２導電層4を構成するニッケル層又はニッケル合金層の上にゾル−ゲル法で形成する場合に適したものを採用する。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 高誘電率、低誘電正接かつ絶縁性に優れた誘電体ペースト、高誘電率かつ低誘電損失のキャパシタおよびこれを有する基板を提供する。
【解決手段】 バインダー樹脂と表面処理された導電性粉末とを含有してなる誘電体ペーストのより達成される。前記導電性粉末は、金属酸化物および／または炭素材料であることが好ましい。前記導電性粉末の表面処理は、該導電性粉末の微粒子にコーティング材料を接触させて行われるものである。前記コーティング材料は、絶縁樹脂またはカップリング剤である。前記誘電体ペーストよりなる誘電体と、導体より構成されるキャパシタ。また、前記キャパシタを内蔵する基板。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一つの絶縁材料からなる、導電パターンを上面に有する回路基板を提供すること。
【解決手段】前記パターンの少なくとも一部を、有機メモリ素子の第一層として利用し、さらに前記パターンの上に少なくとも第二の絶縁層と、下側のパターンと整合する第二のパターンとを設け、前記メモリ素子を形成するために複数の連係部分を形成するようにしており、さらに前記基板は、多層基板を形成するために他の絶縁回路層を備える組立体に結合されると共に、内部メモリ素子と連係して動作するために接続される、独立した電気部品（例えば論理チップ）を配置することができ、さらに、前記基板を用いることができる電気組立体、および、一又は複数のこの様な電気組立体を一部に備えた情報処理システムを提供する。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く静電容量の大きいキャパシタを形成することができる誘電体材料を提供する。
【解決手段】１）構成元素としてＢａおよび／またはＳｒとＴｉを含む複合金属アルコキシド化合物を含む有機溶媒溶液中に、２）構成元素としてＢａおよび／またはＳｒとＴｉを含む結晶性の金属酸化物粒子と、３）リン酸エステル基を含む分散剤を必須成分として含む材料を使用する。 （もっと読む）

【課題】 高精度、高機能で薄型化され、パッケージの小型化、低価格を図るようにする。
【解決手段】 耐熱特性や高周波特性を有する有機基材により成形したコア基材５の第１の主面５ａ上にパターン配線層６を形成するとともに最上層に平坦化処理を施して高周波素子層形成面３を形成してなるベース基板部２と、高周波素子層形成面３上に、薄膜技術或いは厚膜技術によって形成され、誘電絶縁層３０を介してベース基板部２側から電源或いは信号の供給を受ける抵抗体２７、キャパシタ２６からなる受動素子を層内に構成した高周波素子層部４とからなる。 （もっと読む）

【課題】 汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲや電波吸収部品層の内蔵化を歩留まり良く実現させることができるプリント配線板製造用シート材を提供する。
【解決手段】 支持体層２、金属層３、受動部品形成層４、金属層５の順に積層成形して成るプリント配線板の製造にあたり、支持体層２によって金属層３，５及び受動部品形成層４が支持されていると共に支持体層２の存在により金属層３がパターニングされていない状態で積層成形する。このことから成形時の受動部品形成層４の変形や割れが抑制される。この金属層３，５や受動部品形成層４によってコンデンサ、インダクタ、抵抗、電波吸収部品層等の回路部品を形成することにより、これらの回路部品をプリント配線板に内蔵すると共に受動部品形成層４の薄いものでも歩留まり良く高精度に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック系絶縁基板２の少なくとも表面に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔ及びＰｄから選ばれる少なくとも１種からなる金属含有量が９９重量％以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層３を絶縁基板２表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層３の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底６と横辺７とがなす形成角αを４５〜８０°とし、特に、表面配線回路層３ａの絶縁基板２への埋設側の平均表面粗さを２００ｎｍ以上、絶縁基板２の４０〜４００℃における平均熱膨張係数を６ｐｐｍ／℃以上とする。 （もっと読む）

多層プリント配線板１２に適する薄膜金属抵抗器４４と、これを作製する方法。抵抗器４４は一般に、多層構造を有し、抵抗器４４の個々の層３４，３８は互いに自己整合されて、負の相互インダクタンスが生じ、これが抵抗層３４，３８それぞれの自己インダクタンスをほとんど相殺する。そのため、抵抗器４４は、極めて低い正味寄生インダクタンスを有する。また、抵抗器４４の多層構造は、抵抗器４４を収容するのに必要な回路板１２の面積を低減し、それにより、回路板１２の他の層上にある他の回路要素と寄生相互作用を起こす問題を低減する。 （もっと読む）