本発明は、組成物、および特に電子デバイスの保護コーティングのためのかかる組成物の使用に関する。本発明は、複合封入剤で被覆され、かつプリント配線板に埋め込まれた箔上焼成セラミックコンデンサに関する。
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【課題】プリント配線板または有機半導体パッケージ基板内部に埋め込むための別個の薄膜コンデンサを形成する方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、セラミック誘電体が酸エッチング液と接触しないように、サンドブラストまたは他の手段によってコンデンサの選択部分を除去するステップを含む方法に関する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板内蔵型キャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】補強基材及びその両面に積層された銅箔からなるＣＣＬ基板を用意するステップと、前記ＣＣＬ基板の銅箔表面を平坦化するステップと、前記平坦化された銅箔表面上に誘電層を形成するステップと、前記誘電層上に上部電極を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】改善された特性を有する受動素子を備えた配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくともいずれか一方の第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストを塗布する工程と、塗布された抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストの縁部を除去する工程と、第１の金属箔の第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ絶縁板の第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して第２の金属箔の第１の面側を配置する工程と、これらの配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、形成された両面配線板の第１の金属箔および／または第２の金属箔をパターニングする工程とを具備する （もっと読む）

ここで提案されるのは、多層構造を有する改善形のモノリシックセラミック素子であり、この素子は、作製時に横方向に最小限にしか変形しない。これは、機能性セラミックからなる機能層（Ｆ１，Ｆ２）の他に、誘電再結晶材料を含む少なくとも１つのテンション層（Ｓ）を有する多層構造によって達成される。このテンション層の相転移温度は、焼成温度よりも低く、再結晶化される構造が得られる。この構造は、機能層の焼成温度の間、固体状態に止まり、上記の多層構造を横方向に力を加えるため、焼成による縮みは、層面に対して垂直なＺ軸方向にしか発生しない。
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【課題】高静電容量、低損失正接、および許容できる静電容量対温度特性を有する薄膜コンデンサ。
【解決手段】高誘電率（誘電定数）の、薄膜ＣＳＤチタン酸ベース誘電体組成物であって、チタンがジルコニウム、スズまたはハフニウムによって部分的に置換された組成物を提供すること。組成物は、Ｘ７Ｒ要求条件をより良く満足させる温度の関数としての静電容量を示す。 （もっと読む）

【課題】多層構造を持たない基板において、高周波信号の伝送品質を確保することが可能な基板の配線構造を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の集積回路を搭載可能な基板の配線構造１００において、集積回路間を接続するための信号配線１５０と、対向配置される第１電源層１３０および第２電源層１４０と、信号配線１５０に略並行に配されたリターン・パス用配線１３０ａ、１４０ａとを備え、リターン・パス用配線１３０ａの両終端を第１電源層（Ｖｃｃ層）１３０に接続し、リターン・パス用配線１４０ａの両終端を第２電源層（Ｇｎｄ層）１４０に接続する。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びそれにより製造された印刷回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材２１ａ上に、無電解メッキで形成された部分２３ａと電解メッキで形成された部分２３ｂを含む下部電極２３を形成する工程と、上記下部電極上に低温成膜工程によって非晶質常誘電体膜２５を形成する工程と、上記常誘電体膜上に無電解メッキ工程によって金属シード層２７を形成する工程と、上記金属シード層上に電解メッキ工程を利用して上部電極２９を形成する工程とを含み（上部電極２９上に絶縁基板２１ｂを設けてもよい）、薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びこの製造方法で製造された薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板２０である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、数ｎｍ〜数μｍの膜厚の薄膜を成膜する高精度の薄膜デバイス製造技術を適用しうる、高精度の平滑性を有するセラミックス多結晶基板やガラスセラミックス基板及び該基板の上に受動素子を形成した薄膜電子部品並びにそれらの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る薄膜電子部品用基板は、板状のセラミックス多結晶体若しくはガラスセラミックス体の少なくとも片面に、金属酸化物薄膜からなるコーティング層を設け、金属酸化物薄膜の膜厚を０．１μｍ以上２０μｍ以下とし、且つ表面粗さＲａを０．５ｎｍ以上２０ｎｍ以下としたことを特徴とする。この高精度の平滑性を有する基板上に薄膜電子部品をＰＶＤ法等の薄膜デバイス製造技術を適用して形成する。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子を有するプリント配線板であって、絶縁層上への抵抗素子形成後、絶縁樹脂による被覆前に施される表面処理工程において、局部電池作用による配線の断線あるいは露出している銀電極の腐食を防止し、従って抵抗値の変動を抑えた抵抗素子を提供する。
【解決手段】少なくとも１本以上の配線途中に当該配線の一部である電極部と電極部間を接続する厚膜抵抗体からなる抵抗素子を具備するプリント配線板であって、前記抵抗素子の電極部は置換型無電解銀めっき皮膜により被覆され、前記銀めっき皮膜にて被覆された電極部は前記厚膜抵抗体により被覆されることを特徴とする抵抗素子を有するプリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】多層構造物の形成方法および多層構造物自体を提供すること。
【解決手段】一実施形態においては、多層構造物の形成方法は、５０から１５０の間の誘電率を有する常誘電体フィラーとポリマーとを含む誘電体組成物を用意するステップと、前記誘導体組成物をキャリアフィルムに被着させ、それによって誘電体層とキャリアフィルム層とを含む多層フィルムを形成するステップと、前記多層フィルムを回路付きコアに貼り付けるステップであって、前記多層フィルムの誘電体層が前記回路付きコアと対向するステップと、加工の前に前記キャリアフィルム層を前記誘電体層から除去するステップと、金属層を前記誘電体層に被着させるステップであって、前記回路付きコア、誘電体層および金属層がプレーナキャパシタを形成するステップと、前記プレーナキャパシタを加工して多層構造物を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】低温の成膜工程で充分な誘電率を有する誘電体膜を得て、これを備える薄膜キャパシター等を提供する。
【解決手段】第１及び第２金属電極膜とその間にＢｉＺｎＮｂ系非晶質金属酸化物を用いて、誘電率が１５以上の誘電体膜を含む薄膜キャパシターを形成する。ポリマー基盤複合体基材上に、順次、第１金属電極膜と、ＢｉＺｎＮｂ系非晶質金属酸化物を用いて成る、誘電率が１５以上の誘電体膜と、第２金属電極膜を形成して積層構造物とする。誘電体膜として採用されるＢｉＺｎＮｂ系非晶質金属酸化物は結晶化のための高温の熱処理工程がなくても、高い誘電率を示すため、印刷回路基板のようなポリマー基盤の積層構造物の薄膜キャパシターに有益に使用できる。 （もっと読む）

【課題】複雑な製造方法を必要とすることなく、キャパシタ回路部を除き、可能な限り誘電体層を除去したプリント配線板の製造技術を提供する。
【解決手段】基材２の表面に下部電極形成層／誘電層／上部電極形成層のキャパシタ回路形成層を設け、外層に位置する前記上部電極形成層をエッチング加工し、上部電極回路９等の回路部以外の領域の誘電層４を露出させ、前記上部電極回路９等の表面にエッチングレジスト層を残留させ、露出した誘電層４を物理的に粗く除去し、物理的に除去し、残留する誘電層４をエッチング除去し、前記上部電極回路９及びその他の回路部の表面に残留させたエッチングレジスト層を剥離し、下部電極形状を形成するためのエッチングレジスト層を形成し、第２エッチングレジストパターン１０を形成した後、エッチング加工して、下部電極回路１１を形成し、キャパシタ回路を備えるプリント配線板１とする。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵配線基板用のコンデンサの形成方法において、コンデンサの電極を誘電体を切断せずにトリミングで除去し、信頼性の低下と収率の悪化を防ぐ方法を提供する。
【解決手段】（１）コンデンサの下電極を、銅配線層をフォトリソグラフィとエッチングによって形成する工程（２）誘電体フィラーと絶縁樹脂が混合されている誘電体を下電極上に形成する工程（３）誘電体表面に導電性高分子膜を形成する工程（４）下電極の取出配線部と導電性高分子膜とにコンデンサ容量測定用の電極を接触し、容量を測定しながら所望の容量になるように導電性高分子膜をレーザー加工によって削り取り除去する工程（５）レーザー加工による導電性高分子膜を除去した部分を避け導電性高分子膜上ならびに誘電体上に導電性ペーストをコートする工程（６）導電性高分子膜上ならびに導電性ペースト上に電解めっきによって金属層を形成する工程によって、形成する。 （もっと読む）

パターニングされた埋め込み式静電容量層を作製する方法が開示される。方法は、プリント回路基材（５０５）の上に乗る導電性金属層（５１５）の上に乗るセラミック酸化物層（５１０）を作製する（１３０５，１３１０）こと、領域（７０５）内でセラミック酸化物層を穿孔する（１３２０）こと、及び、導電性金属層を化学エッチングすることによって、領域のセラミック酸化物層及び導電性金属層を除去することを含む。セラミック酸化物層は、１ミクロン厚より薄くてもよい。
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本発明は、抵抗器及びコンデンサを形成するために有用なものである多層構造体に関する。また、本発明の多層構造体は、印刷回路板、又は、その他の微細な電子デバイスを製造するためにも有用なものである。本発明の多層構造体は、第１の導電層と、第１の熱硬化ポリマー層と、熱抵抗フィルム層と、第２の熱硬化ポリマー層と、第２の導電層に電気めっきされたニッケル−リン電気抵抗材料層とが、順次付けられた層からなる構造を備えるものである。
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【課題】個々の受動素子ごとに実験的に確認する必要をなくして、容易かつ簡便に任意の受動素子を設計することができ、スクリーン印刷法本来の利便性を十分に発揮することのできるプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１と、この基板１上に設けられた配線層２と、この配線層２と導通している電極３，４及びスクリーン印刷法にて印刷・形成された機能膜６とで構成される受動素子とを備える配線基板において、前記受動素子を複数個備えると共に、これら複数の受動素子の機能膜６を互いに同一面積とし、かつ、これら複数の受動素子を直列又は並列に接続する。 （もっと読む）

【課題】製造コストメリットに優れたゾル−ゲル法を用いた誘電膜であって、従来に無い高い電気容量を備え且つ長寿命のキャパシタ回路を製造出来るキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】上部電極形成に用いる第１導電層２と下部電極形成に用いる第２導電層３との間に誘電層４を備えるキャパシタ層形成材１において、当該誘電層４は、ゾル−ゲル法で形成した酸化物誘電膜であり、当該誘電層の厚さ方向及び平面方向に成長した粗大化結晶組織であり、且つ、粒径（長径）が５０ｎｍ〜３００ｎｍの酸化物結晶組織を含むことを特徴としたキャパシタ層形成材を採用する。そして、このキャパシタ層形成材を効率よく得るための製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属板を基材に用いながらも、耐熱性が良好であり、生産性にも優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板からなり、所望の形状に加工された後の熱処理により表面全体に酸化アルミ皮膜が被覆されてなるステンレス鋼板１を基材とし、その基材における酸化アルミ皮膜２の上に配線３を形成した構成とする。必要に応じて保護膜４を形成する。Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系のステンレス鋼板に対する熱処理により形成した酸化アルミ皮膜を絶縁層として使用するため、従来のように接着剤用途での樹脂を必要としないことから、基材の耐熱性が良好であり、熱の問題があったり高温条件下で使用されるというような環境においても対応することができ、しかも基材表面の酸化アルミ皮膜は鋼材内部からの拡散により形成されたものであるので、絶縁層と金属板との接着強度が大きく、配線基板自体の機械的強度も良好である。 （もっと読む）

【課題】小形化および高周波帯域動作に適した受動素子内蔵形の回路配線基板及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】回路配線基板１において、互いに誘電率が異なり板面に沿う方向に相互に隣接された第1基板部分２１及び第２基板部分２２によって構成された平板状の絶縁基板２と、少なくとも前記第２基板部分２２に設けられた受動素子と、前記受動素子の電極部分を構成する素子用導電層Ｃ１ａ乃至Ｃ５ａ、Ｌ１、Ｌ２等と、前記導電層に電気的に接続され前記第１基板部分に設けられた回路配線層３１ａ乃至３４ａ等とを備え、前記第1及び第２基板部分はそれぞれの板面が前記絶縁基板の平板状板面にほぼ面一に揃うように配置され、前記素子用導電層及び回路配線層は前記絶縁基板の板面上に並置されている。 （もっと読む）