【課題】多層セラミック電子部品を製造する際に、有機ビヒクルの物理的特性変化による導電性材料の分散性低下を起こさず、かつセラミックグリーンシートへの浸食によるデラミネーションが生じない、すなわち、電気的特性の劣化の発生しないセラミック積層体を製造するための導電性ペースト用の溶剤を提供すること。
【解決手段】多層セラミック部品を製造する際に用いる導電性ペーストにおいて、溶剤成分として、芳香環含有エステル化合物および／または芳香環含有エーテル化合物を含有する導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】ニッケルインクを用いて形成する導体膜であって、各種基板との密着性に優れ、その導体膜の表面が可能な限り滑らにすることのできるニッケルインクを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、分散媒にニッケル粒子を分散させたニッケルインクであって、前記分散媒は、常圧での沸点が３００℃以下であるアルコール類、グリコール類からなる群より選択した１種又は２種以上を組み合わせたものであり、前記ニッケル粒子は、その構成粒子の平均一次粒径が５０ｎｍ以下であることを特徴とするニッケルインク等を採用する。その結果、形成される導体膜は、平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以下、最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が２００ｎｍ以下の平滑表面を備える。 （もっと読む）

【課題】 乾燥や比較的低温での加熱によっても基材との密着性に優れた強固な塗膜を得るための流動性組成物を提供する。
【解決手段】 金属粒子、架橋剤及び溶媒を少なくとも含み、金属粒子の表面にはカルボキシル基、水酸基、アミノ基、ヒドラジド基、アミド基から選ばれる少なくとも１種の親水性基を有する硫黄化合物、窒素化合物またはリン化合物が化学結合しており、架橋剤としてオキサゾリン系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、ブロックイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤を配合する。この流動性組成物は、微細な電極、回路配線パターンの形成や鏡面塗膜の形成に好適である。 （もっと読む）

【課題】温度や振動等の環境変化に厳しい条件下においても接合界面での電気的信頼性が高く接合強度の大きい導電性組成物を用いた回路基板を提供する。
【解決手段】粒径0.5〜60μmの銀粉末及び粒径0.5〜60μmの錫粉末からなる金属粉末と分散剤とを含んでなり、錫粉末の粒形が球状であり、且つ、全体量に対する金属粉末の含有量が85〜93重量％であり、且つ、銀粉末と錫粉末との配合割合が重量比で65〜50：35〜50であり、且つ、分散剤が多価アルコール、炭化水素及びアルコールエステルから選ばれる沸点200℃以上の単独又は混合の溶剤であるスクリーン印刷による回路形成用導電性組成物をスクリーン印刷により銅板上にパターン印刷してパターンの塗膜を形成し該塗膜上に銅箔を載せて荷重をかけて熱処理し該銅板と該銅箔との接合界面に合金層を形成してなる回路基板。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極とを電気的に接続し導電接続構造体を製造することができ、半導体パッケージの接合面積を確保して、低背化を実現しつつ、接続信頼性に優れる導電性粒子及び導電接続構造体を提供する。
【解決手段】半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極とを接続する導電性微粒子であって、柱状の樹脂微粒子の全表面に金属層が形成されており、高さ方向に平行な面で切断したときの断面の形状が、該断面の中心線に対して略線対称となり、かつ、高さの下限が底面の直径又は対角線長さの１５０％、高さの上限が底面の直径又は対角線長さの３００％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子を有するプリント配線板であって、絶縁層上への抵抗素子形成後、絶縁樹脂による被覆前に施される表面処理工程において、局部電池作用による配線の断線あるいは露出している銀電極の腐食を防止し、従って抵抗値の変動を抑えた抵抗素子を提供する。
【解決手段】少なくとも１本以上の配線途中に当該配線の一部である電極部と電極部間を接続する厚膜抵抗体からなる抵抗素子を具備するプリント配線板であって、前記抵抗素子の電極部は置換型無電解銀めっき皮膜により被覆され、前記銀めっき皮膜にて被覆された電極部は前記厚膜抵抗体により被覆されることを特徴とする抵抗素子を有するプリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性能に優れた、静電容量の大きい容量素子を精度良く製造することのできる積層体及びこれを用いた容量素子を内蔵した電気回路基板を提供する。
【解決手段】誘電体層と、誘電体層の一方の面に設けられた第一の導体層と、誘電体層の他方の面に設けられた第二の導体層とを具備し、第一の導体層は第二の導体層より薄いことを特徴とする積層体を用いることで、精度良く容量素子及び配線を電気回路基板に作り込むことができる。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続信頼性に優れ、ビア充填用導電ペースト組成物として必要な特性を備えた導電ペーストを提供する。
【解決手段】 分散媒に分散された金属フィラー及び金属酸化物超微粒子を含む導電性金属ペーストであって、該金属フィラーの平均粒子径が０．５〜２０μｍであり、該金属酸化物超微粒子の平均粒子径が２００ｎｍ以下であり、かつ金属酸化物は加熱により金属成分に還元され、コーン・プレート型回転粘度計を用いて測定したずり速度が10ｓ^-1である時、２５℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする導電性金属ペースト。 （もっと読む）

【課題】 特に、耐硫化性に優れた導電膜及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 導電膜は、銀粒子及び／又は銅粒子を有する導電性粒子と、トリアジンチオール誘導体とを含んでいる。
前記トリアジンチオール誘導体は、銀粒子及び／又は銅粒子を有する導電性粒子と錯体を形成しているものと考えられる。図に示すように、銀粒子の表面にトリアジンチオール誘導体が強固に結合されていると考えられ、これにより、前記導電膜の耐硫化性を効果的に、向上させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子電極９と抵抗体１０からなる、プリント配線基板に内蔵される抵抗素子の製造方法であって、基板１１に内蔵する抵抗素子の抵抗値ならびに緒特性を均一化するとともに、従来の設備を用いて安価に配線の酸化を起こすことなく抵抗体１０の硬化を行う抵抗素子の製造方法及びそのためのプンリト配線基板加熱用治具を提供する。
【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂を含む抵抗ペーストにより基板１１上に抵抗体パターン１０を形成する工程と、前記抵抗体パターン１０及び基板１１を覆う熱良導性治具２０を、前記抵抗体パターン１０を形成した基板１１の上下面に配置して過熱し、当該抵抗体パターン１０を熱硬化して抵抗体とする工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層構造物の形成方法および多層構造物自体を提供すること。
【解決手段】一実施形態においては、多層構造物の形成方法は、５０から１５０の間の誘電率を有する常誘電体フィラーとポリマーとを含む誘電体組成物を用意するステップと、前記誘導体組成物をキャリアフィルムに被着させ、それによって誘電体層とキャリアフィルム層とを含む多層フィルムを形成するステップと、前記多層フィルムを回路付きコアに貼り付けるステップであって、前記多層フィルムの誘電体層が前記回路付きコアと対向するステップと、加工の前に前記キャリアフィルム層を前記誘電体層から除去するステップと、金属層を前記誘電体層に被着させるステップであって、前記回路付きコア、誘電体層および金属層がプレーナキャパシタを形成するステップと、前記プレーナキャパシタを加工して多層構造物を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材上に供給された導電ペーストを焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、配線パターンの抵抗値が低く、特に、多層に形成された配線パターン３１を有する多層回路基板１００であっても安価に製造することのできる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材２１上に供給された導電ペースト１０を焼成して回路導体とする回路基板の製造方法であって、導電ペースト１０には、金属材料でナノメータオーダーの粒径を持つ金属ナノ粒子１ａが含まれてなり、アルコールを含む低酸素雰囲気下で導電ペースト１０を焼成することにより、金属ナノ粒子１ａを焼結させる。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートに直接印刷した場合にも、シートアタックによりセラミックシートの変形や絶縁性不良を招くことなく、電気特性、信頼性に優れた積層電子部品の製造を可能とする、適度な粘度特性、長期安定性を備えた導体ペーストを提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート上に直接印刷される導体ペーストであって、導電性粉末、樹脂および有機溶剤を含み、前記有機溶剤は、アルキレングリコールジアセテートおよびアルキレングリコールジプロピオネートから選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする積層電子部品用導体ペースト。 （もっと読む）

【課題】高容量化が容易であって、しかもシート両面導通構造を備えた高誘電率材シートを提供すること。
【解決手段】高誘電率材シート２０が備える誘電体層２１は、複数の誘電体粒２２と導電粒２５と固着材料２３とにより構成される。固着材料２３は、複数の誘電体粒２２及び導電粒２５を互いに固着する。複数の誘電体粒２２及び導電粒２５は、誘電体層２１の平面方向に沿って二次元的にかつ単層状に配列される。よって、誘電体層２１にて誘電体粒２２が存在する部分においては、誘電体層２１の厚さ方向に沿って誘電体粒２２のみが配置され、誘電体層２１にて導電粒２５が存在する部分においては、誘電体層２１の厚さ方向に沿って導電粒２５のみが配置される。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた高誘電率材シートを提供すること。
【解決手段】高誘電率材シート２０は誘電体層２１を備え、誘電体層２１は第１主面１１７及び第２主面１１８を有する。誘電体層２１は、誘電体粒２２と、誘電体粒２２同士を固着する有機樹脂材料２３とを有する。有機樹脂材料２３の表面からは複数の誘電体粒２２の一部が突出する。これにより、第１主面１１７及び第２主面１１８の両方に凹凸が形成され、第１主面１１７側及び第２主面１１８側の表面積が増大する。なお、誘電体粒２２の突出部分は、誘電体層２１の平面方向に沿って規則的に配置される。 （もっと読む）

【課題】高容量化が容易な高誘電率材シートを、簡単にかつ確実に得ることができる高誘電率材シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】高誘電率材シート２０は、位置決め工程、転写工程、固着工程及び露出工程を経て製造される。位置決め工程では、治具に誘電体粒２２を保持させることで、誘電体粒２２を二次元的にかつ単層状に配列させる。転写工程では、治具上にて位置決めされた誘電体粒２２をキャリア材上に転写する。固着工程では、転写された誘電体粒２２同士を有機樹脂材料２３で固着して誘電体層２１とする。露出工程では、誘電体層２１の表面１１７，１１８にて誘電体粒２２の一部を露出させる。 （もっと読む）

水性の印刷可能な電気導体（APEC）とは、水性のアクリル、スチレン／アクリル、ウレタン／アクリル、天然のポリマー媒体（ゼラチン、大豆タンパク、カゼイン、スターチ、又はこれらに類似した物）中に、又は、結合樹脂を持たない皮膜形成の反応性脂肪酸混合物に、金属粉（固有の表面特性を持つ）を含む分散体として定義される。水性の印刷可能な分散体は、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、ドライオフセット印刷等のような様々な印刷工程により基材に適用することが出来る。例示的な基材としては、（１）コート紙、（２）コーティングしていない紙及び、（３）表面を処理した及び表面を処理していない種々のプラスチックが含まれる。1から8 μmの厚さで印刷する場合、該分散体は周囲温度で硬化するため、加熱硬化の必要はない。該分散体は上記のいずれかの用途に用られた時、インテリジェント・パッケージ及びアクティブ・パッケージ、センサー、無線認証（RFID）タグアンテナ、及び他の電子応用のための電子回路を製造するために十分な電気伝導を提供するであろう。 （もっと読む）

【課題】パターニングのための印刷装置を用いず、またそれによる複雑な処理工程を必要とすることなく、導電パターンの生成を簡易に行え、導電パターンの微細化を実現できる導電パターンの生成方法を提供する。
【解決手段】基板３の表面には、導電性粉体と熱硬化性樹脂を均一に分散した導電性ペーストによって、導電性ペースト膜４が塗着されている。基板３は導電性ペースト膜４を上方に向けて基台１の所定位置に載置されている。基台１の上方に配置されたレーザー描画装置１０による熱線レーザービームが導電性ペースト膜４に入射してペースト成分中の熱硬化性樹脂が熱硬化され、かつ導電性粉体も焼結される。レーザー未照射の部分では熱硬化及び焼結が生じない。この焼結と未焼結がドット状に形成され、焼結された回路パターン２が形成される。 （もっと読む）

【課題】 折り曲げや部品実装を行った場合でも導電性被膜の導電性低下を防ぐことができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板５上に配線層８が形成され、配線層８は、導電物およびバインダを含む第１導電性被膜６と、融着銀を含む第２導電性被膜７を備えている。第１導電性被膜６は可撓性を有するため、曲げ力によって第２導電性被膜７が破断した場合でも、第１導電性被膜６が破断するのを防ぐことができる。よって、可撓性基板５が折り曲げられた場合でも、配線層８の電気的接続を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板の内蔵コイルの重畳特性を向上させると共に、上面や下面に搭載された半導体チップやチップ部品に対するコイル用導体から発生する磁力線の影響を大幅に抑制することができるコイル内蔵セラミック基板を提供すること。
【解決手段】本発明のコイル内蔵基板は、間に平面スパイラルコイル４が埋設されている、第１のフェライト層２および第２のフェライト層３を、一対の絶縁層１で挟持してなるコイル内蔵基板において、平面スパイラルコイル４のコイル導体間に第１のフェライト層２および第２のフェライト層３より透磁率の小さい第３のフェライト層を形成することで成る。 （もっと読む）