【課題】耐熱性の低い樹脂基板上に、簡単かつ迅速に導電パターンを形成できる金属ナノ粒子及びその製造方法、並びに水性分散物、プリント配線・電極の製造方法、及びプリント配線基板・デバイスの提供。
【解決手段】銀及び銀合金のいずれかと、鉄化合物とからなり、平均粒径が１ｎｍ〜１００ｎｍである金属ナノ粒子とする。該鉄化合物における鉄原子の含有量が、銀及び銀合金のいずれかに対して０．０１原子％〜１０原子％である態様などが好ましい。また、該金属ナノ粒子からなる水性分散物、及び該水性分散物を樹脂基板上に塗設し、２００℃以下で乾燥させるプリント配線・電極の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温であっても焼結膜を形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成された金属コロイド粒子、およびこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストにおいて、前記保護コロイド（Ｂ）を、アミン類（Ｂ１）と、炭素数１〜３以上のカルボン酸（Ｂ２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、金属ナノ粒子（Ａ）の割合は、例えば、４０〜９５質量％程度であってもよく、金属ナノ粒子ペーストの粘度は、２５℃において、１〜３００Ｐａ・ｓ程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】非接触方式で電力を効率的に伝送することが可能であるとともに、製造時の環境負荷が小さく、コンパクトな非接触電力伝送装置の設計に寄与することが可能で実用的な非接触電力伝送用フィルムを提供する。
【解決手段】非接触電力伝送用フィルム１は、ナノ銀ペーストを含有した導電性インクをスクリーン印刷することによって、フィルム（基材）２の表面および裏面に、アンテナパターン層３ａ，３ｂが積層されている。そして、表面側のアンテナパターン層３ａの上には、絶縁パターン層４ａ、配線パターン層５が積層されており、裏面側のアンテナパターン層３ｂの上には、絶縁パターン層４ｂが積層されている。また、アンテナパターン層３ａとアンテナパターン層３ｂとは、フィルム２に設けられたスルーホール６，６・・によって接続されている。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を低温焼結させ、金属ナノ粒子焼結体を製造する際、形成される焼結体層全体の導電性のバラツキを抑え、同時に、高い再現性で、得られる焼結体層全体の導電性を１×１０^-5Ω・ｃｍ以下の範囲にすることが可能な金属ナノ粒子焼結体の製造方法の提供。
【解決手段】アルキルアミンで表面を被覆した平均粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を、沸点１００℃以上の有機溶媒中に分散した分散液を、塗布した後、１．５気圧〜１０気圧の加圧雰囲気下、１００℃〜２００℃の温度で加熱処理することで、金属ナノ粒子の表面を被覆するアルキルアミンを効率的に離脱させ、金属ナノ粒子焼結体を形成させる。 （もっと読む）

【課題】 高い導電性を有して配線接続にも用い得る貫通導体を形成可能な導体ペーストおよびその貫通導体が形成された厚膜回路用基板を提供する。
【解決手段】 貫通導体１０を形成するための導電ペーストは、焼成収縮率が35(％)以下と小さい銀粉末が用いられると共に、これに窒化珪素粉末が添加されていることから、高い導電性を確保しつつ焼成収縮が抑制される。そのため、酸化雰囲気中で焼成処理が施されることにより、サーマルビアとしても配線接続用としても用い得る貫通導体１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】 設置面積や設置作業に関して工数のかからない、放熱性に優れた回路板用ペーストを提供すること。
【解決手段】 銅粉と、熱硬化性樹脂と、を含む回路板用ペーストであって、当該回路板用ペースト硬化物の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、また、当該回路板用ペースト硬化物の体積抵抗が、１×１０^−３Ω・ｃｍ以上であり、また、前記銅粉の含有量は、回路板用ペースト１００重量部中に、６０重量％以上、９０重量％以下で、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含むことを特徴とする回路板用ペーストである。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板あるいは銅箔との密着性が高く、導電性が良好かつハンダ付けが可能な低温硬化型の機能性導電塗料とその製造方法並びに印刷配線基板を提供する。
【解決手段】ＡｇコートＮｉ粉末およびＡｇ粉末の少なくとも一方から成る金属粉末を全体の７０〜９９ｗｔ．％含有する。キレート変性エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂を有する。熱硬化性樹脂中のキレート変性エポキシ樹脂は、その他の成分に対して１０〜２０ｗｔ．％であり、不飽和脂肪酸を添加して成る。この機能性導電塗料を、絶縁基板上に塗布して導電路を形成した印刷配線基板である。 （もっと読む）

【課題】接着性や被膜強度を低下させることなく、緻密で導電性が極めて高く、はんだ耐熱性の優れた導電性被膜を形成でき、併せてスクリーン印刷に適したレオロジー特性を有する熱硬化型導電性ペーストを提供する。更に、１５０℃未満、特に１００〜１３０℃程度の低温での加熱処理によっても、導電性、接着性、緻密性の良好な硬化被膜が形成でき、従って耐熱性の乏しい基体や、耐熱性の乏しい材料を含むデバイスにも適用することが可能な導電性ペーストを提供する。また、低温硬化性と分散性、保存安定性が優れた熱硬化型導電性ペーストを提供する。
【解決手段】熱硬化型導電性ペーストは、メラミン樹脂とシリコーン変性エポキシ樹脂とを主成分とする熱硬化性樹脂と、導電性金属粉末と、酸性基を有しアミン価を有しない有機リン酸系界面活性剤とを含み、メラミン樹脂とシリコーン変性エポキシ樹脂の合計量に対するメラミン樹脂の割合が６０〜９５重量％である。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を低温焼結させ、基板上に金属ナノ粒子焼結体を製造する際、形成される焼結体層全体の嵩密度、機械的強度、導電性の低下を抑え、更には、得られる焼結体層全体の緻密さを高めることで、その下地層と焼結体層との界面において、高い密着性を達成することが可能な金属ナノ粒子焼結体の製造方法の提供。
【解決手段】アルキルアミンで表面を被覆した平均粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を、沸点１５０℃以上の炭化水素溶媒中に分散した分散液を、基板上塗布した後、非加圧の還元性雰囲気下、１５０℃〜３００℃の温度で加熱処理することで、表面を被覆するアルキルアミンを効率的に離脱させ、金属ナノ粒子相互の融着が緻密になされ、基板との密着性に優れる焼結体を形成させる。 （もっと読む）

【課題】通常の印刷手法によってビアホールに充填することができ、環境負荷を低減する点から好ましく、ビア欠陥がなく、ビアの接続信頼性が高く、ビアの抵抗値を非常に小さくすることができる、導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】多層配線基板のビア充填用導電性ペースト組成物において、所定の質量比で導電粉末とバインダー成分とを含み、導電粉末を１３０℃以上２４０℃以下の融点を有する非鉛半田粒子（第１の合金粒子）、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一種以上（第２の金属粒子を）とし、第１の合金粒子と第２の金属粒子とを所定の質量比とし、バインダー成分をＴｇが第１の合金粒子の融点未満で、流動開始温度が２６０℃以上の熱可塑性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】高温時の耐酸化性に優れ、微細パターンの形成に際しても導電性パターンの形成が可能な導電性樹脂組成物及び該導電性樹脂組成物を用いた、安価導電性パターンを有する基板を提供する。
【解決手段】有機バインダー（Ａ）と導電性粉末（Ｂ）を含有する導電性樹脂組成物において、前記導電性粉末（Ｂ）が、銅粉をコア材として当該銅粉の表面に第１の金属被覆層及び最外層に第２の金属被覆層を備えた２層コート銅粉（Ｃ）を含有し、前記第１の金属被覆層として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｚｎから選ばれた少なくとも一種であり、前記第２の金属被覆層はＡｇであることを特徴とする導電性樹脂組成物と、それを用いて作製された導電性パターンを有する基板。 （もっと読む）

【課題】導電粒子としてニッケル等の金属粒子を使用した場合でも、保存安定性がよく、接続後の腐食を生じにくい異方導電性接着剤組成物を提供とする。
【解決手段】接着性バインダーと、スパッタリング法により金属粒子に、金、白金、銀及び銅からなる群から選択される金属を被覆した導電性粒子と、を含む異方導電性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を使用してパターン形成面に任意の電気回路を製造する。
【解決手段】基板１のパターン形成面１００に、パターン形成用材料として導電性材料や絶縁性材料等を含んだ流動体１０をインクジェット式記録ヘッド２より吐出する。そしてパターン形成面１００に吐出された流動体１０を固化させて電気回路１０２とする。材料を種々に変更しながら任意のパターンを作るために、コンデンサ、コイル、抵抗、能動素子等所望の回路素子を含んだ電気回路を製造できる。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト状の新規で独自な導電媒体を有する回路基板を提供して、ペーストと物理的に接触する電気素子間の強化された電気接続を確保すること。
【解決手段】電気接続を提供するための導電ペースト４１を含む回路基板３１´を含む電気アセンブリ５１。ペースト４１は、一実施形態では、ナノ粒子を含む金属成分を含み、はんだやその他の金属ミクロ粒子、ならびに導電ポリマーや有機物などの追加要素を含むことができる。ペースト成分の粒子は焼結し、どんな追加要素が付加されるかに応じて、積層の結果として溶解することによって、ペーストを通る効率的で連続的な回路経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンの配線を単一工程で基材に直接に印刷して工程を単純化して、製造単価を画期的に低減することができるようにするだけでなく、配線幅の微細化を通じて高集積、高效率のプリント回路の製造ができるようにして、特に配線形成のための熱処理温度を従来金属粒子に比べて大きく低下させることができる導電性金属ナノ粒子及び、これを利用した製造方法を提供する。
【解決手段】金属炭化水素化合物を有機溶媒に溶解させて溶液を製造した後、上記溶液に芳香族アミン化合物を投入して反応させる工程；及び上記反応後生成物をアルコールとアセトンとの混合溶媒にて洗浄して、乾燥する工程とを有することを特徴とする導電性金属ナノ粒子の製造方法、及び上記方法によって製造された導電性金属ナノ粒子、インク組成物。 （もっと読む）

【課題】特に内部電極層の各厚みが薄層化した場合でも、焼成段階でのＮｉ粒子の粒成長を抑制し、球状化、電極途切れを有効に防止し、静電容量の低下を効果的に抑制することができる積層セラミックコンデンサなどの電子部品、その製造方法、その製造方法に用いられる導電性粒子および導電性ペーストを提供する。
【解決手段】ニッケルを主成分とするコア部５１と、コア部５１の周囲を覆っている被覆層５２とを有する導電性粒子であって、被覆層５１が、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、レニウム（Ｒｅ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）およびオスミウム（Ｏｓ）から選ばれる少なくとも１種の元素を主成分として有する金属または合金で構成してある。この導電性粒子により得られる内部電極層は、ニッケルを主成分とする第１金属部と、上記元素から選ばれる少なくとも１種の元素を主成分として有する第２金属部とを有する。 （もっと読む）

【課題】環境に悪影響を与える鉛、また鉛副産物であるビスマスを含まず、また、実質的にアルカリ金属を含まないフリットガラスによる、貴金属系の導電性ペーストを提供する。
【解決手段】有機ビヒクルと、この有機ビヒクルに添加される、バナジウム、リン、アンチモンおよびバリウムを酸化物換算でＶ_２Ｏ_５：５０〜６５質量％、Ｐ_２Ｏ_５：１５〜２７質量％、Ｓｂ_２Ｏ_３：５〜２５質量％、ＢａＯ：１〜１５質量％で含有するフリットガラスおよび銀粒子を基本構成とする導電性ペーストにする。銀粒子はフレーク状粒子と粒状粒子の混合物とし、フレーク状粒子の平均粒子径を２〜５μｍ、粒状粒子の平均粒子径を０．１〜３μｍとする。フレーク状粒子と粒状粒子の配合割合は質量比で５０：５０〜９０：１０とし、フリットガラスを銀粒子に対して５〜３０質量％含むようにする。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック電子部品を製造するに当たり、荷電性粉末を用いてセラミックグリーンシート上に電子写真法によって回路パターンを印刷したとき、荷電性粉末の塗膜について良好な定着性が得られず、また、塗膜の強度が十分でなく、層剥がれが生じることがある。
【解決手段】荷電性粉末１において、導電性金属粉末２を被覆する熱可塑性樹脂層３を、内層部４と外層部５との２層構造とし、内層部４を構成する熱可塑性樹脂として、その軟化点が１５０〜２１０℃の範囲のものを用い、外層部５を構成する熱可塑性樹脂として、その軟化点が１１０〜１４０℃の範囲のものを用いる。 （もっと読む）

【課題】新規導電粉、導電あるいは熱伝導などに好適に使用可能な新規な導電ペーストおよびその用途を提供する。
【解決手段】プレス密度が８０％乃至９９．５％の金粉、白金粉、パラジウム粉、銀粉、銅粉、銀めっき銅粉、アルミニウム粉およびこれらの合金粉からなる導電粉。プレス密度が８０％乃至９９．５％の金粉、白金粉、パラジウム粉、銀粉、銅粉、銀めっき銅粉、アルミニウム粉およびこれらの合金粉からなる群から選ばれる少なくとも1種の導電粉とバ
インダとを含むことを特徴とする導電ペースト。ペースト中の前記導電粉が９５乃至９９．５重量％の範囲にあり、バインダが０．５乃至５重量％の範囲にある。バインダが熱軟化性樹脂であり、常温常圧下で接着性を有する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷が可能で、且つ、高信頼性の電気的接続と低抵抗化を実現するプリント配線基板のスルーホール又はビアホール充填用として好適な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】金属フィラー、エポキシ樹脂、イミダゾール類、有機カルボン酸化合物、及びキレート剤を必須成分とする導電性ペーストであって、前記金属フィラーが、更に、融点１８０℃以下の金属被覆層を表面に有する銅粉を必須成分として含有していることを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）