【課題】低コストおよび省資源にて必要な箇所における放熱性および導電性が高められ、更に、リサイクル性にも優れたプリント回路基板およびそれを備えた電気接続箱ならびにプリント回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁板と、絶縁板上に形成された導電性回路パターン１２と、導電性回路パターン１２に電気的に接続された接続端子１５と、導電性回路パターン１２において接続端子１５からの電流または接続端子１５への電流が流れる方向に沿って延長されるように、導電性回路パターン１２の上に導電性の金属粉を堆積させることによって、形成された上積み回路パターン１３と、を備え、上積み回路パターン１３が導電性回路パターン１２と並列に接続端子１５に接続されている。 （もっと読む）

【課題】通常の印刷手法によってビアホールに充填することができ、環境負荷を低減する点から好ましく、ビア欠陥がなく、ビアの接続信頼性が高く、ビアの抵抗値を非常に小さくすることができる、導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】多層配線基板のビア充填用導電性ペースト組成物において、所定の質量比で導電粉末とバインダー成分とを含み、導電粉末を１３０℃以上２４０℃以下の融点を有する非鉛半田粒子（第１の合金粒子）およびＡｕ，Ａｇ，Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一種以上（第２の金属粒子）とし、第１の合金粒子と第２の金属粒子とを所定の質量比とし、バインダー成分を加熱により硬化する重合性単量体の混合物（バインダー成分１）とＴｇが第１の合金粒子の融点未満の熱可塑性樹脂組成物（バインダー成分２）との混合物とし、バインダー成分１をマレイミド類を含有する混合物とする。 （もっと読む）

【課題】基板内に１桁以上の容量密度に違いのある基板内蔵キャパシタを効率的に作製するキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料，キャパシタ部材とキャパシタ内蔵多層プリント配線板およびキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層からなるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料であって、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層が半硬化の樹脂材料でその硬化後の比誘電率が２０〜１００である、キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。 （もっと読む）

【課題】取り扱いの容易な、金属ナノ粒子よりも大きな粒子径の金属微粒子を用いて、１８０℃以下、１０分以下の低温短時間焼成においても、実用上問題の無い良好な電気伝導度が達成可能な金属微粒子インクペーストとそのための有機酸処理金属微粒子を提供する。
【解決手段】金属微粒子と分散媒とを含む金属微粒子インクペーストにおいて、該インクぺーストを、エポキシシランで表面処理したガラス基板に塗布した後、１８０℃で１０分間焼成して形成された膜厚１０μｍの薄膜の電気伝導度が１０^４Ｓ／ｃｍ以上である金属微粒子インクペースト。金属微粒子を、常圧下沸点が２００℃以下で電離定数Ｋａが１．０×１０^−５以上の有機酸で処理してなる有機酸処理金属微粒子。 （もっと読む）

【課題】簡便な操作で形成することができ、導電性が十分に得られ信頼性の高い導電回路を形成する方法を提供する。
【解決手段】金属粒子、特に、表面に抗酸化処理を行った金属粒子、を含有する有機材料を用いて絶縁基板上に回路パターンを描画し、該回路パターンを有機材料の５％減量温度±１０℃の温度で加熱処理して焼成し、簡便かつ安価に導電回路を形成することを特徴とする導電回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】電気容量が大きいコンデンサ及びコンデンサ内蔵多層セラミック基板を与えると共に、９００℃以下の温度での同時焼成の際に、収縮挙動に伴う焼成割れや導体剥がれ、反り等を生じさせない誘電体ペーストを提供する。
【解決手段】ＢａＴｉ_１−ｘＺｒ_ｘＯ_３(式中、ｘ＝０〜０．２)で表される誘電体粉末が８０重量％以上８７．５重量％以下、及び残部が４００℃以上５００℃以下の軟化温度を有し且つ比誘電率が２０以上のＢｉ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３系ガラス粉末である無機粉末材料と、結合剤及び可塑剤を含む液体状の有機ビヒクルとを含む誘電体ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】取り扱いの容易な、金属ナノ粒子よりも大きな粒子径の微粒子を用いて、１５０℃より低い焼成温度においても実用上問題の無い良好な電気伝導度が達成可能な銀系微粒子インクペーストを提供する。
【解決手段】脂肪酸銀塩とアミン化合物とを反応させて得られる有機銀化合物と、銀微粒子及び／又は銀化合物微粒子と、溶媒及び／又は分散媒とを含む銀系微粒子インクペースト。有機銀化合物を併用することにより、フィラー微粒子の低温焼結性が高められる。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤や熱硬化性樹脂を加えることなく、３００℃以下の比較的低温で焼成しても、基板との密着性が良好である銀導電膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルコールまたはポリオール中において脂肪酸化合物およびアミン化合物の存在下で銀化合物を還元処理して生成した銀粒子を液状有機媒体中に分散させて第１の銀粒子分散液を用意し、アルコールまたはポリオール中においてアミン化合物の存在下で銀化合物を還元処理して生成した銀粒子を液状有機媒体中に分散させて第２の銀粒子分散液を用意し、第１の銀粒子分散液を基板上に塗布した後に焼成して基板上に第１の銀導電層を形成し、第２の銀粒子分散液を第１の銀導電層上に塗布した後に焼成して第１の銀導電層上に第２の銀導電層を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、
ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。 （もっと読む）

【課題】レーザー描画により金属ラインを形成するための、および三次元パターンを直接描画するための低温プロセスを提供する。
【解決手段】予備核形成した金属ナノ粒子を複合材にして準備し、放射線への露光により金属イオンを還元することのより金属原子を生成し、前記金属原子を前記予備核形成した金属ナノ粒子と反応させ、それにより金属ナノ粒子を成長させる。 （もっと読む）

【課題】 強固で且つ酸化防止効果の高い導電性配線、例えば、銅配線を有し、金属イオンの還元速度を高め、導電膜の形成を高速で行うことにより配線形成を実現することができ、マイグレーション防止の大きく、且つ環境特性の向上した配線の製造方法とそれに用いる導電性インクとを提供すること。
【解決手段】 配線導体を製造する方法において、前記配線導体の少なくとも一部を金属と酸化防止剤と還元剤とを含む少なくとも１種の液体からなる導電性インクにより印刷形成する。 （もっと読む）

【課題】
有機物で被覆された金属ナノ粒子に対して、加熱することにより焼結、あるいは焼結による接合を促すプロセスに対して、加熱温度の低温化，加熱時間の短縮化を達成できる導電性焼結層形成用組成物および導電性焼結層形成方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、有機物で被覆された粒径が１ｎｍ〜５μｍの金属粒子と酸化銀とを混合することで、各々単体に比較して低温で焼結することができるという現象を利用した導電性焼結層形成用組成物である。本発明の導電性焼結層形成用組成物は、有機物で表面が被覆された粒径が１ｎｍ〜５μｍの金属粒子と、酸化銀粒子とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のキャパシタ層を構成するために用いる電極回路付キャパシタ層形成材に対し、ブラスト処理を用いて、上部電極間に露出した誘電層を除去しても、キャパシタ品質の変化が少ない製造方法を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、誘電体層の片面に仮上部電極回路を備え、他面側に下部電極回路用の導電体層を備え、仮上部電極回路と仮上部電極回路との間に誘電体層が露出した状態の第１仮上部電極回路付キャパシタ層形成材を準備し、この第１仮上部電極回路と第１仮上部電極回路との間に露出した誘電体層をブラスト処理を用いて除去した第２仮上部電極回路付キャパシタ層形成材を得て、当該第２仮上部電極回路付キャパシタ層形成材の第２仮上部電極回路の外周縁端部をエッチング除去して上部電極回路とすることを特徴とした電極回路付キャパシタ層形成材の製造方法等を採用する。 （もっと読む）

本発明は、基板上に電気抵抗たとえば電流センサ抵抗を製造する方法に関する。この場合、基板上に抵抗未加工品が取り付けられ、ついで熱処理されて抵抗が形成される。本発明によれば、抵抗未加工品を形成するため、基板上にパラジウム層が取り付けられ、このパラジウム層の上に銀層が取り付けられるか、または基板上に銀層が取り付けられ、この銀層の上にパラジウム層が取り付けられる。ついで熱処理により、パラジウム層のパラジウムと銀層の銀とが完全に合金化される。
（もっと読む）

【課題】焼成後にビア導体とビアホール内壁との間に空隙が発生せず、ビア導体に窪みが生成しにくい、簡単な配合で低コストのビアホール充填用として好適の導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】銀粉末からなる導電成分と、アルミニウム粉末からなる熱収縮抑制剤とを有機ビヒクル中に分散させる。 （もっと読む）

【課題】単一の低温プロセスで一次元または二次元パターンへのナノメータースケールの金属パターンの製造のためのプロセスを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子、金属塩、ポリーマーマトリックスから形成したフィルムにパターンをレーザー描画することにより連続的な、導電金属パターンを形成することができる。このパターンは一次元、二次元または三次元で、高い解像度であり、ミクロンからナノメーターのオーダーの特徴サイズをもたらす。 （もっと読む）

【課題】表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、パターン中の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法の提供。
【解決手段】平均粒子径１〜１００ｎｍの表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子を含む分散液を基板上に塗布した後、該塗布層中の微粒子を、例えば、１．５気圧以上に加圧条件下、水素分子を含む雰囲気中、２００℃以上、３００℃以下の温度に加熱し、水素分子を還元剤として利用する還元反応により、酸化被膜の還元を施し、得られる銅微粒子相互の焼結体層を形成する工程を、一連の加熱処理工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】可撓性を持つ一般的なプラスチック基板上に、導電パターンを簡単な処理により形成すると供に、低温で配向加圧する簡単な処理を行う装置を用いて導電性パターンを容易に作成する導電パターン形成フィルムと、そのための導電パターン形成方法及び導電パターン形成装置を提供する。
【解決手段】導電パターン形成フィルムは、可撓性を有するフィルム基板上に、金属又は半導体の粉体又は微粒子が分散して充填された導電性ペーストを加熱しながら加圧して形成したパターンを設けてある。導電パターン形成装置は、平らな載置面を有する試料設置台と、載置面に対し移動自在に対向配置された圧力印加用駆動体からなり、前記圧力印加用駆動体は下面に金属球体を設けた金属平板からなる支持台を有する。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット印刷法を用いる場合にも、基材表面への良好な印字を安定的に実現することが可能であり、かつ、体積抵抗率の経時変化が十分に小さい抵抗体形成用インクを提供すること。
【解決手段】 体積抵抗率が１×１０^１０Ω・ｃｍ以上の絶縁性樹脂と、体積抵抗率が１×１０^３Ω・ｃｍ以下の導電性粒子と、分散剤と、を含有する液状組成物であって、液状組成物中の全液体成分の１５〜３５質量％が、前記分散剤を溶解可能な溶剤から成り、２５℃で前記溶剤１００質量部と前記分散剤３０質量部とを混合し、得られる混合物を、３０日間、２５℃で放置した後、目開き２０μｍのメッシュで濾過した場合に、濾別される前記分散剤の量が、前記混合物中の前記分散剤の含有量の１質量％未満である液状組成物。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎめっき処理を施した場合でも自然発生型ウィスカーおよび外部応力型ウィスカーの発生を抑えることができる電気接点部材を提供する。
【解決手段】 金属基体３の表面にめっきによりＳｎあるいはＳｎ合金めっき膜が被覆される電気接点部材であって、めっき膜中に、内部応力の緩和とＳｎ原子を析出させる、マトリックス金属と異なる物質により形成された空洞部８を分散させている。 （もっと読む）