【課題】導電性を低下させることなく、基板との密着性が高い導電層を形成可能な銅導体インク、及び導電層と基板との密着性が高く、該導電層の導電性が高い導電性基板を製造し得る製造方法を提供することにある。
【解決手段】銅系ナノ粒子と、熱硬化前の熱硬化性樹脂とを含有する銅導体インクであって、前記熱硬化性樹脂の含有体積が、銅系ナノ粒子を最密充填したときの空隙体積の１／４の体積より大きく、該空隙体積よりも小さい体積である銅導体インクである。また、前記銅導体インクを基板上に塗布し塗布層を形成し、乾燥する工程Ａと、乾燥した塗布層に導体化処理を施し導電層へと変化させる工程Ｂと、前記工程Ａと前記工程Ｂとの間に、又は前記工程Ｂの後に、前記熱硬化性樹脂を熱硬化する工程Ｃと、を含む導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の低温で硬化可能であり、かつ長さ方向の比抵抗が格段に小さい導電パターンを得ることができる導電ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）１５０〜２５０℃で融着する銀フレーク、（Ｂ）５０％重量減少温度が２５０℃以上の化合物からなる有機成分、および（Ｃ）５０％重量減少温度が２５０℃以下の化合物からなる有機成分を含有する導電ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】容易且つ正確にパターニングが行えると共にそのパターニング後に容易且つ正確に異種金属の合金化を行うことができる導電性基板とそれを用いた半導体素子、それらの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性の樹脂からなるバインダー中に球状の２以上の複数の異種金属微粒子を適宜量分散した導電ペーストにより、基板上に成膜手段を用いて成膜パターンを形成し、成膜パターンを加熱してこの成膜パターン中の溶媒を除去して乾燥し、その成膜パターンの２以上の複数の異種金属微粒子を構成する金属結晶子に効率よく応力を印加し、結晶格子に歪みを発生させ、２以上の複数の異種金属微粒子表面にできる絶縁性の酸化膜を破壊することにより２以上の複数の異種金属微粒子間の導電性接合を形成する手段を採用する。 （もっと読む）

本発明は、基体上に堆積したカプセル化された粒子からカプセル材料を除去する方法に関する。当該方法では、カプセル材料の前記除去が容易化された基体を用いられる。前記粒子はナノ粒子であってもよい。特に前記容易化された基体による除去は、前記粒子の焼結をもたらすことがある。本発明は、粒子状物質を用いて電気的構造を機能化し、簡単に例えば、印刷されたエレクトロニクスデバイスを作製するための新規な方法を提供する。
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【課題】高い導電性を有する低コストの加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）銀粉末と、（Ｂ）加熱硬化性成分と、（Ｃ）硬化剤とを含有し、（Ａ）銀粉末が、（ａ１）フレーク状銀粉末と、（ａ２）球状銀粉末からなり、（ａ１）フレーク状銀粉末および（ａ２）球状銀粉末の少なくともいずれか一方の銀粉末の表面に多価カルボン酸を付着させており、かつ、固形分中における（Ａ）銀粉末の比率が９０〜９５重量％である。 （もっと読む）

【課題】電子モジュールの基板上にＥＳＤ保護部品を実装することにより、電子モジュールの当初の特性がずれ、ＥＳＤ保護効果が薄れてしまうという問題を解消する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１は内部に少なくとも１つの電子部品素子を内蔵した電子部品内蔵基板１の内部に、更にＥＳＤ保護素子を設け、そのＥＳＤ保護素子２を、少なくとも、その電子部品内蔵基板の内部に形成された空洞部と、空洞部内において対向して形成された一対の放電電極とで構成し、かつ、ＥＳＤ保護素子２を、電子部品素子と一体的に形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクルを繰り返しても、基板の割れや、配線パターンの剥離を生じない大電力用銅配線パターンの形成されたセラミック配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セラミック基板と前記セラミック基板上に形成された銅層とを含み、前記銅層における銅の平均粒子半径が１０μｍ以上であるセラミック配線基板。 （もっと読む）

【課題】導電性を兼ね備えた、接着力の高い電気導電用配線、及び、それを用いた回路基板や半導体パッケージを提供する。
【解決手段】印刷法により予め基板上に形成された配線と、前記配線を被覆するように形成された硬化性樹脂からなる電気導通用配線であって、前記配線が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｃｏの内少なくとも一つ以上の元素を含む配線である、電気導通用配線。 （もっと読む）

【課題】良好な印刷適性を有し、高温プロセスを用いることなく、良好な電気的特性を得ることができるパターンを形成することが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、カルボン酸含有樹脂、導電粒子、多価アルコール化合物、および有機溶剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】良好な比抵抗値と緻密性を有する薄膜の電極パターンを形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。
【解決手段】有機バインダーと、銀粉末と、光重合モノマーと、光重合開始剤と、有機溶剤と、ガラスフリットとを含有する感光性導電ペーストであって、前記銀粉末は、一次粒径０．７μｍ以下、比表面積１．４〜２．０ｍ^２／ｇ、タップ密度２．０〜５．０ｇ／ｃｍ^３のいずれも満たし、前記感光性導電ペーストの１５質量％以上３５質量％未満含有されており、前記ガラスフリットは、平均粒径０．３〜１．５μｍ、かつ軟化点５３０〜６５０℃であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チキソ剤などを添加することなくチキソ比を低下させて印刷性、導電性、密着性の両立したペーストを提供すること。
【解決手段】金属粉末成分、熱可塑性樹脂、分散媒からなるペーストであって、金属と樹脂の合計質量に対する金属の質量の割合が９４〜９８％を示すとともに、金属粒子の大きさは平均一次粒子径が５０ｎｍ以下の金属粒子１の群と、１００ｎｍ以上の金属粒子２の群により構成することによって達成することができる。 （もっと読む）

【課題】ピンホールが少ない金属薄膜を形成できる金属薄膜前駆体層を提供すること。
【解決手段】本発明の金属薄膜前駆体層は、基材上に設けられた、金属前駆体微粒子及び有機ポリマーを含む金属薄膜前駆体層であって、下記式（１）により求めた、波長７３０ｎｍの光線に対する厚さ１μｍあたりの内部透過率（Ｔ_１μｍ）が８５％以下であることを特徴とする。
【数１】


（式（１）中、Ｔ_０は基材のみで測定した光線透過率であり、Ｒ_０は基材のみで測定した絶対反射率であり、Ｔ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した光線透過率であり、Ｒ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した絶対反射率であり、ｄは金属薄膜前駆体層の厚さ（μｍ）である。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、均一でかつ酸化安定性に優れており、金属イオンの含有量の高い金属パターン形成用組成物を提供することである。
本発明の他の目的は、環境親和的であり、経済的かつ安全であって、多様な金属パターン形成に用いることができる、低温焼成が可能な金属パターンの製造方法を提供することである。
本発明のまた他の目的は、導電性に優れた金属パターンを提供することである。
【解決手段】本発明によれば、導電性金属または導電性金属化合物、カルボン酸−アミン塩を含む金属パターン形成用組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 金属の微粒子の分散体を用いて絶縁基板上に低体積抵抗率の導電層を得ることができる、金属薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 銅粒子表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）の比が１００対０〜３０対７０モル比の範囲にある銅粒子の分散体からなる塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程を含む、銅薄膜の製造方法およびこの方法で製造された銅薄膜。前記塗膜は銅粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷されたものであることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、基板、特に太陽電池用基板に、導体トラックをレーザ印刷法で印刷するための組成物であって、当該組成物が、３０〜９０質量％の導電性粒子、０〜７質量％のガラスフリット、０〜８質量％の少なくとも１種のマトリックス材料、０〜８質量％の少なくとの１種の有機金属化合物、０〜５質量％の少なくとも１種の添加剤及び３〜６９質量％の溶剤を含む組成物に関する。この組成物は、さらにレーザ光の吸収剤として０．５〜１５質量％のナノ粒子を含み、このナノ粒子は、銀、金、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、スズ、ビスマス、鉄、インジウム・スズ酸化物、チタンカーバイド、酸化タングステン又は窒化チタンの粒子である。この組成物は１質量％以下の元素状炭素を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線や電極をペーストから焼成して製造する電子部品や、ガラス又はガラスセラミックス部材と接する配線を有する電子部品において、酸化による電気抵抗増大を抑制でき、あるいは、ガラス又はガラスセラミックスの気泡の発生を抑制可能で、マイグレーション耐性に優れたＣｕ系配線材料を用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラスまたはガラスセラミックス部材と接する配線・電極・コンタクト部材、あるいはガラスまたはガラスセラミックスと共にペーストを形成し焼成して成る配線・電極・コンタクト部材を有する電子部品であって、Ｃｕ及びＡｌを含む合金粉末粒子から構成され、かつ、Ｃｕ及びＡｌを含む合金粉末粒子の表面が８０ｎｍ未満の酸化Ａｌ皮膜（Ａｌ₂Ｏ₃）で覆われていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷初期の段階でシリコーンブランケットに十分な離型性を付与して転写不良等が生じるのを確実に防止しうる導電性ペーストと、前記導電性ペーストを用いることにより、印刷初期から長期間に亘って転写不良等を生じることなしに、導電機能部材を生産性良く製造できる導電機能部材の製造方法とを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、導電成分、バインダ樹脂、および溶剤を含み、かつ前記バインダ樹脂１００質量部あたり１５質量部以上、１００質量部以下の割合でメチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイル、および変性シリコーンオイルのうちの少なくとも１種を含む。導電機能部材の製造方法は、前記導電性ペーストを、シリコーンブランケットを用いた印刷方法によって基板の表面に印刷する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】容量値の製造ばらつきが小さいコンデンサ、そのコンデンサを有する配線基板、およびそれらを高効率で作製する製造方法を提供する。
【解決手段】基板５と、基板５上に設けられた下部電極４と、少なくとも下部電極４上に設けられ、少なくとも熱硬化性を有する樹脂と誘電体フィラーとからなる誘電体層３と、誘電体層３の上に設けられ、熱硬化前の誘電体よりも高い剛性を有する上部電極２と、からなるコンデンサである。また上部電極２の少なくとも一部に基板５と上部電極２との間隔を規定するための突起部１５を有している。さらに上部電極２の誘電体層３に対向する面の少なくとも一部は、誘電体層３に接触していない事を特徴とする。製造方法は、下部電極４の上に熱硬化性樹脂と高誘電率フィラーからなる誘電体ペーストを供給し、上部電極２を誘電体ペーストの上からプレスし、熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 任意形状の基板上に配線回路を簡便に形成させることができる、平均粒子径が２〜５０ｎｍの銀ナノ粒子を含有する導電性水性インクを充填してなる筆記具と、これを用いて描画してなる高導電性・低抵抗率である配線回路を提供すること。
【解決手段】導電性水性インクが充填されてなる筆記具であって、該導電性水性インクが、数平均分子量が５００〜５０，０００のポリエチレンイミン（ａ）中のアミノ基に数平均分子量が５００〜５，０００のポリエチレングリコール（ｂ）が結合してなる化合物（Ｘ）、又は、数平均分子量が５００〜５０，０００のポリエチレンイミン（ａ）中のアミノ基に、数平均分子量が５００〜５，０００のポリエチレングリコール（ｂ）と、エポキシ樹脂（ｃ）とが結合してなる化合物（Ｙ）と、透過型電子顕微鏡写真から求められる平均粒子径が２〜５０ｎｍの銀ナノ粒子（Ｚ）と、水性溶剤と、を含有することを特徴とする筆記具。 （もっと読む）

【課題】印刷乾燥後の皮膜強度が強固であり、さらに優れた導電性を有し、細線印刷性が良好である導電性インキを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性物質およびバインダー樹脂を含有する導電性インキにおいて、バインダー樹脂がポリエステル樹脂およびニトロセルロース樹脂であり、導電性物質がBET比表面積０.１０〜５.００ m^２/g，タップ密度１.０〜１０.０ g/cm^２，平均粒径０.１〜５.０ μmおよび真球度が０.９〜１.０である球状の銀粉であり、更にアルミニウムキレートを含む導電性インキ。 （もっと読む）