【課題】炭素の含有量が低減されたものでありながら、微粒でかつ粒度分布の揃った銅粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の銅粒子は、炭素の含有量が０．０１重量％未満であり、かつリンの含有量が０．０１重量％未満である。また、（σ／Ｄ₅₀）×１００で定義される変動係数ＣＶ値が１０〜３５％である。σは画像解析による粒子の粒径の標準偏差を表し、Ｄ₅₀は画像解析による粒子の５０％体績累積粒径を表す。銅粒子は、表面の一部に非曲面部を有する略球状である。 （もっと読む）

【課題】高精細スクリーン印刷適性と導電性を高いレベルで両立させた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径が１μｍ〜５μｍの球状又はフレーク状の銀粉と、平均一次粒子径が０．０５μｍ〜０．５μｍの銀微粒子が凝集してなる平均粒径が０．５μｍ〜５μｍの凝集状銀粉と、バインダーを含むことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】貫通孔と貫通導体との間の隙間を抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】上面から下面にかけて貫通する貫通孔２を有する絶縁板１と、貫通孔２内に配置され、側面が貫通孔２の内側面に接している貫通導体３とを備え、貫通導体３は、金属粒子が焼結して形成されているとともに、その焼結の温度で収縮しない導電性粒子４を含有している配線基板である。導電性粒子４によって焼結時の貫通導体３（金属ペースト）の収縮量を抑制し、貫通導体３と貫通孔２との間に隙間が生じることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】粉末噴射コーティング法又は蒸着法が用いられる積層構造体の製造方法において、誘電体層の誘電特性を向上させる。
【解決手段】本発明に係る製造方法は、積層構造体を製造する方法であって、工程（ａ）、工程（ｂ）、及び工程（ｃ）を有している。製造される積層構造体は、金属製の基材１と、該基材１の表面上に形成された誘電体層とを備えている。工程（ａ）では、粉末噴射コーティング法又は蒸着法を用いて、基材１の表面上に、誘電体層となる成膜層６を形成する。工程（ｂ）では、成膜層６の表面に焼結助剤を付着させる。工程（ｃ）は、工程（ｂ）の後に実行される。工程（ｃ）では、成膜層６に対して熱処理を施すことにより、誘電体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】静電容量型電子入力装置のＸＹ電極の形成において、真空プロセスを用いずに、工程が短く、製品の品位低下の問題を軽減し、コストダウン化にも繋がる作成方法を提供する。
【解決手段】透明基板の表面の同一レイヤーに、X軸方向及びこれと直交するY軸方向に間欠的に配列される複数の第１の透光性電極３と、互いに絶縁された、X軸方向及びY軸方向に配列され、各々が第１の透光性電極３の行間及び列間に配置される複数の第２の透光性電極４とを備え、第１の透光性電極３の各々は複数のジャンパー８によって相互に電気的に接続され、第１の透光性電極３と第２の透光性電極４とのパネル端部のそれぞれに金属電極を備える電子入力装置において、少なくとも第１の透光性電極３と第２の透光性電極４とは、金属微粒子、および／または、導電性高分子から選ばれる一種以上の導電性材料を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成された透明導電性薄膜から成る。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、優れた信頼性を与えることができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
第１の配線部上１に導電性樹脂組成物を印刷することにより樹脂バンプ３を形成する工程と
前記樹脂バンプ３を介して第１の配線部１と前記樹脂バンプ上に設けられた第２の配線部２とを電気的に接続する工程と、を有する多層配線基板の製造方法であって、導電性樹脂組成物が、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填剤を含み、硬化物の１７５℃における弾性率が４０００ＭＰａ以上である多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で脂肪酸銀塩を得ることができる脂肪酸銀塩の製造方法、および、銀粉の変形が抑制され、銀粉の分散が良好となる導電性ペーストの製造方法の提供。
【解決手段】脂肪酸と酸化銀とを反応させて脂肪酸銀塩を得る脂肪酸銀塩の製造方法であって、
複数の撹拌羽根が遊星運動するように設けられたプラネタリー型ミキサーを用い、
脂肪酸および酸化銀の合計１００質量部に対して１〜２００質量部の溶媒を添加し、これらを混練して脂肪酸銀塩を得る、脂肪酸銀塩の製造方法。 （もっと読む）

【課題】平均粒径で５０ｎｍ以上となることを抑制することのできる金属粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】金属イオンと、還元剤としての三塩化チタンと、錯化剤と、分散剤と、を含む酸性の反応溶液をアルカリ性に調整し、この反応溶液を撹拌して金属粒子を析出させる。上記錯化剤としては、リンゴ酸およびリンゴ酸塩およびグルコン酸およびグルコン酸塩の少なくとも一種を用いる。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層に三次元的に形成された２つの配線間を層間接続するための高い接続信頼性を有する低抵抗のビアホール導体を備えた多層配線基板であって、鉛フリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】ビアホール導体を有する多層配線基板であって、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一配線と第二配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、錫−ビスマス系半田粒子である第四金属領域とを有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触する面接触部を形成しており、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触しており、錫−ビスマス系半田粒子が樹脂部分に囲まれて点在している多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートと同時に焼成して導体回路を形成したときに、反りの発生をより一層有効に抑制することができるセラミック多層回路基板用導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係るセラミック多層回路基板用導電ペーストは、アトマイズ法により製造され、平均粒径が２〜９μｍの範囲内であるとともに最大粒径が４０μｍ以下であり、さらに薄片化されたアトマイズ銀薄片粉末を導電性粉末として含有するもので、アトマイズ銀薄片粉末は、導電性粉末の５０重量％以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子と、結合剤とを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられる導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、少なくとも高分子バインダーと、低分子保湿剤とを含み、前記低分子保湿剤には、少なくとも高分子バインダーと同一の構成単位からなる１量体または３量体以下の低分子またはその還元物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層と絶縁樹脂層の両面にそれぞれ配設された配線とこれらの配線間を電気的に接続するためのビアホール導体とを有し、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、配線間を接続する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物等を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触することにより面接触部を形成し、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触している多層配線基板であって、絶縁樹脂層が、熱硬化性樹脂と無機フィラーを含有する多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂層を介して配設された複数の配線同士を電気的に接続するビアホール導体を有する多層配線基板であって、ビアホール導体は銅と錫とビスマスとを含み、複数の銅粒子が互いに面接触して前記複数の配線同士を電気的に接続する前記銅粒子の結合体を含む第１金属領域と、錫，錫−銅合金または錫と銅の金属間化合物のいずれか一つ以上を主成分とする第２金属領域と、ビスマスを主成分とする第３金属領域とを含み、第２金属領域の少なくとも一部が銅粒子の結合体の面接触部を除く表面に接触しており、金属部分中のＣｕ，Ｓｎ及びＢｉが特定の重量組成比（Ｃｕ：Ｓｎ：Ｂｉ）を有する多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを備えた配線基板の製造に好適に用いることができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体を複数積層し、その後焼結することにより、配線基板を製造する方法において、前記セラミックス成形体の積層前に前記セラミックス成形体の表面に、液滴吐出法により付与され、導体パターンの形成に用いられるものであって、金属粒子と、前記セラミックス成形体を軟化させる軟化成分とを含むものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられるものであって、金属粒子と、水系分散媒と、重量平均分子量が１，０００以上５，０００以下である水溶性の多糖類と、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、前記多糖類の含有率が１．０重量％以上２８重量％以下であり、前記ポリグリセリン化合物の含有率が１．０重量％以上２８重量％以下であり、２５℃における粘度が２０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成処理温度を３５０℃〜４５０℃の範囲に選択する際、基板表面に対する高い密着性と高い導電性を有する、厚膜の焼成型導電体膜の作製を可能とする、新規な構成の低温焼結可能な焼成型導電性銅ペーストの提供。
【解決手段】平均粒径が１０μｍ〜２μｍの銅粉、平均粒径が１μｍ〜０．２μｍの微細銅粉、平均粒径が１．４μｍ〜０．２μｍの粉末状のガラスフリット、分散剤、有機バインダ、分散溶媒を含有し、軟化点が３００℃〜４００℃の範囲のガラスフリットを採用した焼成型導電性銅ペーストであり、焼成処理工程では、大気雰囲気下、３５０℃〜４５０℃の範囲に加熱して、分散剤、有機バインダを除去する酸化処理と、水素ガスを含む還元性雰囲気下、３５０℃〜４５０℃の範囲に加熱して、微細銅粉表面の酸化被膜を還元除去し、銅粉、微細銅粉の焼結を行う還元処理を組み合わせることで、焼成型導電体を作製する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程Ｓ１と、前記描画工程Ｓ１の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程Ｓ２と、前記光照射工程Ｓ２の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ３と、前記積層工程Ｓ３の後に、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ４と、前記加圧工程Ｓ４の後に、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ５と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プロセス温度が２５０℃未満である、電子部品が基板と安定的に結合されるようにする焼結プロセスを提供すること。
【解決手段】本発明は、基板に電子部品を固定するためのプロセスであって、（ｉ）電子部品および基板を準備する工程と、（ｉｉ）この電子部品と、基板と、それらの間に配置される層であって、（ａ）脂肪酸、脂肪酸塩および脂肪酸エステルからなる群から選択される少なくとも１つの化合物を含有するコーティングを有する金属粒子、ならびに（ｂ）少なくとも１つの脂肪族炭化水素化合物を含むペーストを含む層とを有するサンドイッチ構成物を作成する工程と、（ｉｉｉ）このサンドイッチ構成物を焼結する工程と、を含むプロセスを提供する。 （もっと読む）

【課題】部品の電気的特性及び短い応答時間に関して、電気機能層の層厚さを最小限にし、よりいっそう低粘度の印刷媒体を使用することが必要である。
【解決手段】電子回路及び、共通のフレキシブル基板上に少なくとも２つの電子部品を備える電子回路の製造のための方法に関連しており、少なくとも２つの電子部品は個々の場合に同一の機能層材料から成る少なくとも１つの電気機能層５ａ，５ｂを有する。電気機能層５ａ，５ｂは、同一の機能層材料から、そして基板上にストリップタイプ様式で形成された層の層領域から形成される。 （もっと読む）

【課題】高温プロセスを用いることなく、安定して良好な電気的特性を得ることができる導電パターンを形成することが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、シリカ粒子の表面を銀で被覆したシリカコア銀粒子を含む導電粉末と、有機バインダー樹脂と、有機溶剤と、を含有する。好ましくは、前記シリカコア銀粒子における前記銀の含有量が、５〜５０質量％である導電性ペースト。さらに好ましくは、前記シリカコア銀粒子は、疏水性分散剤により表面処理導電性ペースト。 （もっと読む）