【課題】外層のケースを用いない、また、小型化が容易となる電子モジュールを実現する。
【解決手段】この電子モジュール１０は、板状のカード形状を呈しており、配線板１２と、配線板１２に実装された電子部品１１と、接続端子１３と、外層部１５とを備える。電子部品１１は、抵抗、コンデンサ等のチップ部品やＩＣ（集積回路）である。接続端子１３は、被接続モジュールの端子と電気的に接続する。外層部１５は、プリプレグであって、ガラスクロスにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたものが用いられる。 （もっと読む）

【課題】軽合金を主成分とする圧延板を三次元形状に加工した筐体の内周面に、軽合金を主成分とする内部構造部品を導電性を備えて形成する。
【解決手段】筐体３０及びボス３３の外表面に化成処理を施し、ヒーター６０の上に筐体３０を載置し、筐体３０の底面３２のボス３３を設置する部位にボス３３の底面積より大きな面積を備える熱可塑性エラストマ５０を位置決めして載置し、熱可塑性エラストマ５０の中央部にある貫通孔５１に導電性金属からなるばね５２を挿入し、ばね５２を挿入した熱可塑性エラストマ５０の上にボス３３を載置し、ボス３３の上端面に熱板６１を載置して、ヒーター６０を加熱すると共に、ヒーター６０と熱板６１との間に圧力を印加することにより、筐体３０の底面３２に導通するボス３３を設ける筐体の内部構造部品の形成方法である。 （もっと読む）

【課題】金属複合体と熱可塑性樹脂からなる部材とが一体化した電子機器筐体であって、薄肉性および軽量性に優れた高剛性を有する設計自由度の高い電子機器筐体を提供すること。
【解決手段】金属複合体１と、熱可塑性樹脂からなる部材２とが一体化した電子機器筐体３であって、金属複合体が、熱硬化性樹脂を含有するシート状基材と、該シート状基材に接するように配置または積層された金属材とを、対向する一対の成形金型間に配置し、前記金属材の表面温度が１８０℃を超える温度において３ＭＰａ以上の圧力で加圧することによって賦形するとともに、前記熱硬化性樹脂を硬化させて該シート状基材と前記金属材を一体化させてなる面状部材であり、かつ前記部材２がボス、リブ、ヒンジ、フレーム、キーボードベース、立ち壁、台座から選択される少なくとも一種の複雑形状部材である、電子機器筐体。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で絞り部の形成により生じた歪みを除去することにより、高い剛性及び面精度を有する板金フレームおよびそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】フレーム本体５０ａの表面には、支持フレーム５０の剛性を高めて捩じれや歪みを防止するための絞り部５１ａ〜５１ｅが形成されている。また、絞り部５１ａ〜５１ｅの周囲を囲むように線状の溝部５３が刻印されている。 （もっと読む）

【課題】壁板に対する取り付けが容易な機器取付具を提供すること。
【解決手段】壁穴を有する壁板を挟んで配置される取付板及び挟込板を備え、取付板は、壁板の一方面側に配置される取付板本体と、取付板本体に突出形成され壁穴に挿入される突起とを有し、突起は、壁板の一方面側で取付板が壁穴に保持される被保持部と、壁板の他方面側で挟込板を保持する保持部を有している機器取付具。 （もっと読む）

【課題】複数の板状部材をバーリングかしめで締結した組合せ構造部材の締結不足を補うことができ、電子機器の構造体の剛性の向上を図ることができる電子機器の構造体の締結方法を提供する。
【解決手段】前記締結方法は、複数の板状部材を重ね合わせバーリングかしめで締結し形成した組合せ構造部材と、組合せ構造部材を形成する前記板状部材とは別な板状部材からなる１枚以上の板状構造部材と、を締結してなる電子機器の構造体の締結方法であって、 組合せ構造部材にはバーリングの内径部にねじ穴を、板状構造部材にはねじ穴に対応した位置に穴を、それぞれ設け、組合せ構造部材と板状構造部材の締結は、ねじ穴及びねじ穴に対応した位置の穴を用いてねじで締結されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】底板２とこの底板２の外周に沿って立ち上がる複数の側板３，４とを有し、底板２外周の角部では互いに交差隣接する側板３と側板４とによりケース隅部５が形成された金属ケースにおいて、ケース隅部５の内側に、いちいち目張り用樹脂を塗布しなくても金属ケースに防水性をもたせることができるものとし、それによって高効率且つ低コストに製造することができるようにする。
【解決手段】ケース隅部５には、一方の側板３の端面部３ａと他方の側板４の板面とが当接する状態で、端面部３ａに凹凸を伴って生じた破断痕を板面に塑性変形させつつ馴染ませて形成した圧密接合部７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】軽量、薄肉、高剛性を有し、かつ塗装した場合の外観が良好で塗膜が剥がれるおそれのない繊維強化成形体の提供を目的とする。
【解決手段】芯材１１と、芯材１１の両面に積層した繊維補強材２１と、芯材１１の少なくとも一側の繊維補強材２１に積層した表面材２５とで構成し、芯材１１は、連続気泡を有する熱硬化性樹脂発泡体に熱硬化性樹脂が含浸して熱硬化性樹脂発泡体を圧縮した状態で熱硬化性樹脂が硬化したものであって、圧縮率が２００〜５０００％の範囲であり、繊維補強材２１は、炭素繊維織物に熱硬化性樹脂が含浸して硬化したものからなり、含浸後の熱硬化性樹脂の樹脂比率が５０〜８０％であり、表面材２５は、多孔性シートに熱硬化性樹脂が含浸し、かつ熱硬化性樹脂が多孔性シート表面に付着して硬化したものからなり、芯材１１と繊維補強材２１及び表面材２５を熱硬化性樹脂の硬化により一体化した。 （もっと読む）

【課題】内部空間に電気部品が配置された車載用防水装置を、車両における固定部材に固定してなる車載用防水装置の固定構造において、呼吸フィルタを有さずに防水性を確保しつつ、内外圧差を抑制することができる簡素な構成を提供する。
【解決手段】車載用防水装置は、エンジンルームに配置されるとともに、締結部材によって隔壁部材に固定されている。隔壁部材には、車載用防水装置と対向する部位の一部に隔壁貫通孔が設けられ、車載用防水装置には、隔壁貫通孔を介して、内部空間と車室とを連通させる開口部が設けられている。そして、車載用防水装置と隔壁部材との対向部位には、隔壁貫通孔の貫通方向に垂直な方向において隔壁貫通孔及び開口部を取り囲むように、環状のゴム部材が配置され、ゴム部材は、車載用防水装置と隔壁部材との間で挟持されている。 （もっと読む）

【課題】メッキを施した鋼板からなる盤板の切断した端面に、バリ処理と同時にメッキ層
を形成させ、防錆性の向上を図る。
【解決手段】複数の盤板１４を組み合わせて電気機器を収納する箱体において、盤板１４
には、鋼板１１の一方面に第１のメッキ層９が施され、他方面に第２のメッキ層１０が施
されており、盤板１４を所定寸法に切断した端面には、一方端面に第１のメッキ層９が食
い込んで形成された第３のメッキ層２０が設けられ、他方端面には、第２のメッキ層１０
を有するバリ１６を折り返して形成された第４のメッキ層２１が設けられていることを特
徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、歪みが少なく、外観が良好な筐体を有する電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、筐体を備えている。筐体は、端壁と、上記端壁から立ち上がる壁と、を有している。上記壁に複数のピン受け部が設けられている。ピン受け部は、上記壁に対し偏心するように上記壁から突出されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コストが低く、良品率が高い金属質感を有するハウジングの製造方法及びその方法によるハウジングを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る金属質感を有するハウジングの製造方法は、製造しようとするハウジングの構造を持つプラスチック基板を提供する第一ステップＳ１と、加飾フィルムを提供する第二ステップＳ２と、前記加飾フィルムの表面に金属質感を有する非導電性めっき層を形成する第三ステップＳ３と、前記非導電性めっき層が形成されている前記加飾フィルムを予め成型する第四ステップＳ４と、前記予め成型された前記加飾フィルムを前記プラスチック基板の外囲形状に相当する形状に切断する第五ステップＳ５と、切断された前記加飾フィルムを前記プラスチック基板の表面に粘着させる第六ステップＳ６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板を覆うカバーをプラスチック製にして材料費を低減し、しかも、カバーの取り付けが容易で外れ難いものとする。
【解決手段】カバー１４の左右の両辺に折り曲げ形成された左右の両側面部１８，１９に形成された係合孔２１が基板６の左右の両辺に形成された係合突部２０と係合すること、およびカバー１４の左右の両辺間に位置する一辺に設けられた引掛り突部２５が基板６の裏面に引っ掛ることにより、カバー１４が基板６に取り付けられるので、カバー１４の取り付けが容易である。しかも、引掛り突部２５の引っ掛かりの外れが止め部２４によるずれ止め機能により防止されるので、カバーの途中部分が基板から浮き上がることが防止され、外れ難くなる。 （もっと読む）

【課題】薄肉化・軽量化が容易で寸法安定性が高く、強度、難燃性及び加工歩留まりを向上しうる筐体及びその成形方法を提供する。
【解決手段】複数の空孔３２が形成された樹脂シート３０を少なくとも１枚含む複数の樹脂シート２０，３０，４０を積み重ね、多層樹脂シート５０を形成する工程と、多層樹脂シート５０をプレス成形し、内部に複数の空孔３２が形成された筐体を１０形成する工程とを有する。 （もっと読む）

本発明はハウジング蓋（１）とハウジング本体（２）との密なはまり合い結合を行う方法に関し、ハウジング蓋（１）の縁に蓋舌片（３）が形成され、ハウジング本体（２）の縁に蓋舌片（３）を受入れる範囲（７，８）が設けられている。ハウジング本体（２）におけるハウジング蓋（１）の位置ぎめ及び密なはまり合い結合が、ただ１つの工具（５，６）によりただ１つの工程で行われ、ハウジング本体（２）におけるハウジング蓋（１）の位置ぎめ後、ハウジング蓋（１）とハウジング本体（２）との密なはまり合い結合を行うため、蓋舌片（３）がハウジング本体（２）の範囲（７，８）で変形される。
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【課題】ねじ締結時の切粉がケース内部に入ることを防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】下ケース２０は、回路基板１０が第１のねじＳｃ１にて締結されるものであり、側縁にはケース内方に突出する絞り加工による回路基板取付用台座２３が形成され、回路基板取付用台座２３における絞り加工により得られた絞り空間Ｓ１側に第１のねじＳｃ１が螺入する第１の雌ねじ部２４ｂが設けられ、かつ、絞り空間Ｓ１側に第２のねじＳｃ２が螺入する第２の雌ねじ部２６ｂを設けた取付プレート２５が絞り空間Ｓ１の側面開口部に位置する状態で固定されている。上ケース３０は、下ケース２０が第２のねじＳｃ２にて締結されるものであり、側縁には取付プレート２５の第２の雌ねじ部２６ｂに螺入される第２のねじＳｃ２が通る貫通孔３３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】携帯機器のスイッチ部筺体構造を改良し、薄型化及び小型化に適した構造の携帯機器の筐体を提供する。
【解決手段】箱型の金属構造体１００をプレス加工等によって成形し、この金属構造体１００の周辺部分に樹脂を射出成形することにより樹脂外装体２００を一体成形している。この金属構造体１００のスイッチ受け面１０１にキースイッチとしてのフレキシブル基板が配置される。樹脂外装体２００と箱型金属構造体１００は、接着等はされないが、金属構造体１００の連結孔１０７に樹脂が回りこむことで、成形後に両者が分離することはない。 （もっと読む）

【課題】
従来の電子機器筐体に用いられたＦＲＰ板材は、ＦＲＰ層の周囲に樹脂層の突起を受け入れる孔や長孔を設けるので、結合力は十分であるが、ＦＲＰ層および電子機器筐体の強度が確保できないという課題を有している。
【解決手段】
炭素繊維織物または一方向に引き揃えた炭素繊維を補強材とするＦＲＰ層に樹脂層を積層した電子機器用筐体を、前記ＦＲＰ層の側面の一部または全部に、側面に沿って少なくとも一つの溝が設けられ、前記溝に前記樹脂層の樹脂を一体的に充填してＦＲＰ層と樹脂層を結合することを特徴とする電子機器用筐体を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】携帯電子装置用の冷間加工ステンレス鋼ベゼル（３１０）を提供する。ベゼルは、ハウジングと同一平面に固定され、携帯電子装置のケースの一部を形成する。ベゼルから延びる壁を収容するためのスロットを含むブレース（２１０）は、ハウジングに固定される。ベゼルがハウジングに係合する時、ベゼルの壁は、ブレースのスロット内に挿入され、ブレースと壁との両方に係合するバネ（４１０）により解除可能に保持される。ベゼルは、（例えば、特殊な道具又は磁場を使用して）バネを解除することにより解放することができる。ベゼルは、冷間加工ステンレス鋼から製造されるため、硬質であり衝撃に耐性を有する。冷間加工鋼は、更に、設計上の制約及び許容範囲内での製造を容易にすると共に、こうした制約を満たすために製造後に必要となる機械加工が非常に少ない。携帯電子装置は、パーソナルメディアデバイス、携帯電話、又は他の任意のデバイス、或いはその組み合わせを含み得る。 （もっと読む）

【課題】強度が強く、制振効果を有する筐体シャーシを提供する。
【解決手段】音響・映像機器の筐体シャーシ１は、絞り加工によってシャーシ上に形成された複数の絞り部４と、複数の絞り部４の位置に固定される複数のインシュレータ２と、を備えている。インシュレータ２は、着脱可能であり、中空に形成され、中空内部に絞り部４の隆起を覆い隠して、シャーシ上に固定される。 （もっと読む）