説明

Fターム[4F006BA07]の内容

高分子成形体の被覆 (23,879) | 被覆目的、効果 (3,733) | 電気的、磁気的性質改善 (490) | 導電性、帯電防止性、制電性、電磁シールド性 (407)

Fターム[4F006BA07]に分類される特許

121 - 140 / 407


【課題】 導電性材料を含有し、基材フィルムの帯電を防止する機能を有するハードコート層を備えた、実用的な帯電防止ハードコートフィルム、および、帯電防止ハードコート層の形成材料として好適な、実用的な紫外線硬化性樹脂材料組成物を提供すること。
【解決手段】 2個以上の(メタ)アクリロイル基を有するモノマー及び/又はそのオリゴマー、(メタ)アクリロイル基を有する第四級アンモニウム塩及び/又はそのオリゴマー、(メタ)アクリロイル基と親水基とを有する相溶化剤分子及び/又はそのオリゴマー、及び重合開始剤を含有する、紫外線硬化性樹脂材料組成物の層を基材フィルム上に形成し、この層を硬化させ、基材フィルム1上にハードコート層2を形成する。なお、(メタ)アクリロイル基とは、アクリロイル基とメタクリロイル基とのいずれかを意味するものである。 (もっと読む)


【課題】めっき層に対する密着力が優れた絶縁層を形成可能な絶縁性樹脂組成物、該絶縁性樹脂組成物による絶縁層を有するめっき物、該絶縁性樹脂組成物を含むビルドアップ層形成用材料、及び該絶縁性樹脂組成物を含む配線基板形成用材料の提供。
【解決手段】本発明の絶縁性樹脂組成物は、ブタジエン骨格を側鎖に有するビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有してなり、導電性材料によるめっき層がその表面に被覆形成されることを特徴とする。ブタジエン骨格を側鎖に有するビスフェノールA型エポキシ樹脂が、下記構造式(1)で表される態様などが好ましい。
【化8】


但し、前記構造式(1)中、l、m及びnは、任意の正数を表す。 (もっと読む)


本発明は、ポリウレタンを含有する表面層に導電性カーボン粒子を組み込むための方法に関する。これらのカーボン粒子は、特に、カーボンナノチューブであり得る。本発明の方法において、0.3nm以上3000nm以下の平均粒径を有する非凝集カーボン粒子の溶液を、ポリウレタンを含有する表面層に作用させる。溶媒は、ポリウレタンを含有する表面層の浸軟をもたらすことができる。浸漬時間は、ポリウレタンが溶液中に移動するのに不十分なように測定される。本発明はさらに、導電性カーボン粒子を含有し、本発明の方法により得られる、ポリウレタン層に関する。本発明は同様に、本発明の方法により得られる導電性カーボン粒子を含有する表面層を有するポリウレタン物品に関する。
(もっと読む)


【課題】被塗物である基材が樹脂等の熱に弱い製品であっても迅速な硬化、乾燥によって形成可能である機能性皮膜としての炭素繊維含有皮膜およびその製造方法の提供。
【解決手段】炭素繊維を配合してなる熱可塑性樹脂系または熱硬化型樹脂系コーティング剤を用いた炭素繊維含有皮膜の形成方法であって、当該樹脂系コーティング剤を基材表面にコーティングした後、電磁波を照射することにより、当該樹脂系コーティング剤を乾燥ないし硬化させて、炭素繊維含有皮膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】高い帯電防止能のみならず、無色透明で、樹脂や溶剤への溶解性(相溶性)・耐熱性を併せ持ち、金属や金属イオンを含まない帯電防止剤の提供。
【解決手段】チオシアネートアニオンとアミジニウムカチオンからなる塩の特定な基本構造を有する帯電防止剤。例えばカリウム・チアシアネートと2−クロロ−1,3−ジメチルイミダゾリニウム・クロライドから得られる塩、あるいはカリウム・チオシアネートと(ジメチルアミノメチレン)ジメチルアンモニウム・クロライドから得られる塩等である。 (もっと読む)


【課題】部位によるバラツキがなく、安定した帯電性を有する半導電性部材の提供。
【解決手段】一般式 (M)n・X で表されるアルカリ金属塩を表面層中に含有することを特徴とする半導電性部材。[但し、nはXのアニオン価数に等しく、MはNa、K、Liであり、XはCl,Br,I,F,CHCOO,CFCOO,CH(COOH)CHCOO,(CHCOO,CH(COOH)CHCOO,(CHCOO,(HOOC)Ar(COO),Ar(COO,(HOOC)Ar(COO),(HOOC)Ar(COO,Ar(COO,(HOOC)Ar(COO),(HOOC)Ar(COO,(HOOC)Ar(COO,Ar(COO,Ar−SO,Ar(SO、アクリル酸アニオンユニットを有するオリゴマーまたはポリマー、メタクリル酸アニオンユニットを有するオリゴマーまたはポリマーであり、Arはベンゼン環、ナフタレン環、ビフェニルである。] (もっと読む)


【課題】 簡便な方法で、銀ナノ粒子成分と有機成分とを含有する構造体が密着されてなる成形加工物を得ることができ、且つ、150℃以下の低温焼成において高導電性を示す導電性成形加工物、その製造方法、ならびにこれに用いる低温焼結可能な銀ペーストを提供すること
【解決手段】 ポリエチレンイミンにポリエチレングリコールが結合してなる化合物(x1)、ポリエチレンイミンに線状エポキシ樹脂(c)が結合してなる化合物(x2)及びポリエチレンイミンにポリエチレングリコールと線状エポキシ樹脂とが結合してなる化合物(x3)からなる群から選ばれる1種以上の化合物(X)と、銀ナノ粒子(Y)と、を主構成成分とする銀含有構造体の水性分散体と、前記化合物(X)中のポリエチレンイミンの窒素原子と反応可能な官能基を有する化合物(Z)とを含有し、乾燥状態の融点が100〜150℃の銀ペースト、これを用いる導電性成形加工物。 (もっと読む)


【課題】熱可塑性高分子成形体に充分な耐久性のある帯電防止性を付与でき、同時に熱可塑性高分子成形体等の再利用性、熱可塑性高分子成形体への塗布性、熱可塑性高分子成形体からの非転写性、熱可塑性高分子成形体同士の耐ブロッキング性及び熱可塑性高分子成形体の非タック性等、望まれる優れた特性を有する熱可塑性高分子用帯電防止剤、これを用いる熱可塑性高分子成形体の帯電防止方法、これを用いた帯電防止性熱可塑性高分子成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性高分子用帯電防止剤として、分子中に、第四級アンモニウム塩基を有する特定の単量体から形成された構成単位と特定の架橋性単量体から形成された構成単位とこれらと共重合可能な他の単量体から形成された構成単位とを所定割合で有する、所定の数平均分子量のビニル共重合体を用いた。 (もっと読む)


無線周波数認識装置(RFID)に有用な、銀フレークと有機媒体とからなる厚膜銀組成物が開示される。さらに、本発明は、ポリマー厚膜(PTF)を使用するRFID回路または他の回路を使用するアンテナ形成方法に関する。 (もっと読む)


【課題】カチオン性の高分子型帯電防止剤を含む塗布層を有する帯電防止性積層ポリエステルフィルムであって、環境負荷の可能性のあるフッ素系化合物のような界面活性剤を用いずに、従来のものに比べて優れた塗布外観および帯電防止性を有する帯電防止性積層ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布層を有する積層ポリエステルフィルムであって、該塗布層が塗布層の重量を基準として(A)ノニオン性アクリル系共重合体を20重量%以上70重量%以下、(B)下記式(1)で示される繰り返し単位を有する帯電防止剤を15重量%以上60重量%以下、および(C)芳香環を含む複数の置換基でフェニル基の側鎖が置換されたポリオキシアルキレンフェニルエーテルを主成分とする界面活性剤を0.5重量%以上25重量%以下の範囲で含む組成物で構成されることを特徴とする帯電防止性積層ポリエステルフィルム。
(もっと読む)


【課題】本発明は、使用時に変形が生じるタッチパネル、電子ペーパーなどが具備する導電性膜付き積層体に用いた場合、視認性、導電性、光学特性に優れ、かつ変形に対する耐性が高く、低コストの導電性膜形成用組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】有機系導電性化合物、ポリスチレンスルホン酸またはその誘導体、重合開始剤および溶剤を含有することを特徴とする導電性膜形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】 水、水溶液又は水分散液の帯電微粒子を衝突させることによりフィルムの表面を改質する方法及び装置を提供する。
【解決手段】 フィルムの表面改質装置は、フィルム10aを搬送するロール2と、水、水溶液又は水分散液4を収容するとともに超音波振動子6を浸漬させた容器4と、フィルム10aと水、水溶液又は水分散液4との間に電位差を設ける手段8とを具備し、もって水、水溶液又は水分散液4の超音波振動により発生した帯電微粒子4aをロール2上のフィルム10aに衝突させることにより強固に付着させる。
(もっと読む)


【課題】レンズ層などの無溶剤系電離放射線硬化樹脂に対しても易接着性が優れ、かつ、帯電防止性を高度に併せ持つ二軸延伸ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】分子中に3級アミノ基を有する鎖延長剤の3級アミノ基を4級化した化合物とポリカーボネートポリオールとを構成成分単位として含むポリウレタン樹脂(A)とカチオン性高分子帯電防止剤(B)とを含有する塗布層を少なくともフィルムの片面に有することを特徴とする二軸延伸ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】塗布裏面への帯電防止性能を発揮する帯電防止方法を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアミドフィルムの帯電防止方法は、35μm以下の厚みを有するポリアミドフィルムの一方の面に、π共役系導電性高分子を含有するコーティング剤を塗布する工程;および該コーティング剤を乾燥させて導電層を形成する工程を包含する。 (もっと読む)


【課題】
本発明の目的は、導電性微粒子を含有した基材に十分な帯電防止性を与え、耐水性に優れる導電体を提供することである。
【解決手段】
導電性微粒子を含有した基材(A)の表面にスルホン酸基またはカルボキシル基を有する導電性ポリマー(B)が付着してなる導電体。導電性微粒子を含有した基材(A)が酸性可染基材である前記導電体。導電性微粒子を含有した基材(A)をスルホン酸基またはカルボキシル基を有する導電性ポリマー(B)の溶液に浸漬し加熱処理を行う導電体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】保存安定性が高い上に、耐水性が高い導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、オキセタン環を有する化合物と、溶媒とを含有し、オキセタン環を有する化合物の含有量が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を100質量%とした際の1〜500質量%である。 (もっと読む)


高分子基板及び透明導電層を含む複合フィルムであって、導電層は、
(i)金属酸化物及びドープ金属酸化物からなる群から選択される導電性粒子;
(ii)ポリ(ビニルアルコール);及び
(iii)水性溶媒
を含むコーティング組成物から誘導され、
導電層のシート抵抗は、1,000オーム/スクエア以下であり、導電性粒子対ポリ(ビニルアルコール)の質量比はWM:WPとして定義され、WM:WPは約2.0:1〜約4.0:1の範囲内である、複合フィルムに関する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は生産性、透明性に優れた金属積層基板の製造方法および金属積層基板を提供することにある。
【解決手段】
本発明の金属積層基板の製造方法は、透明基板上に、金属成分を含む塗布液を塗布して、透明基板上にランダムな網目状の金属層を形成する、金属積層基板の製造方法において、 該塗布液は、連続相と不連続相とを有するエマルションであり、連続相に少なくとも1種の金属成分を含み、不連続相は液滴平均粒径が0.1〜5μmの液滴であり、該金属層は、平均線幅0.01μm〜2μmの網目状であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高温、高湿度環境下における環境試験後でも高い導電性と透明性を有し、かつ良好な平滑性を併せ持ち、更に該透明電極に積層した有機EL素子の発光均一性の高い、安定性の優れた透明電極及び有機EL素子を提供する。
【解決手段】透明基材上に透明導電層を有する透明電極であって、該透明導電層は導電性繊維と導電性材料を含み構成されており、かつ該導電性材料は、分子量分布(Mw/Mn)が1.03〜1.30のポリアニオンを少なくとも一種含有することを特徴とする透明電極及び有機EL素子。 (もっと読む)


【課題】 導電性コーティング膜の製造工程を大幅に簡略化できる方法を提供する。
【解決手段】
ポリチオフェンとドーパント(C)からなる導電性コーティング膜(A)の製造方法において、前記ドーパント(C)と3級アミン(D)の混合液(E)もしくはこれを有機溶媒(F)で希釈した溶液(I)と、ポリチオフェン(B)もしくはこれを有機溶媒(F)で希釈した溶液(II)をさらに混合して得られる均一溶液(III)を基質にコーティングし、該有機溶媒(F)と3級アミン物(D)を揮散除去されて形成されることを特徴とする導電性コーティング膜(A)の製造方法である。 (もっと読む)


121 - 140 / 407