【課題】耐熱性および電気絶縁性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】主たる成分として熱可塑性ポリエーテルケトン樹脂を用いた厚み方向の屈折率が、１．６４０以下である二軸延伸フィルムと、その少なくとも片面に設けられた表面の水接触角が８５°以上、１２０°以下である塗布層を有する高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、絶縁破壊電圧が向上した高絶縁性フィルムの提供。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムからなり、ＤＳＣによるガラス転移温度Ｔｇが１３０℃以上である熱可塑性非晶樹脂を５質量％以上４８質量％以下を含有し、屈折率による面配向係数（ΔＰ）が−０．０２７以下である高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】絶縁破壊電圧が向上した高絶縁性フィルムの提供。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする厚み方向の屈折率が１．５７５以上１．６３５以下の二軸延伸フィルムと、
その少なくとも片面に設けられた、表面の水接触角が８５°以上、１２０°以下である塗布層とを有する高絶縁性フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子機器の材料として有用な絶縁材フィルムの製造方法であって、絶縁材層の厚みを薄く、かつ均一にすることを可能とする、製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】支持体上に、マイクログラビア法により、ワニスを塗布し、次いで乾燥させて絶縁材層を形成することを含む絶縁材フィルムの製造方法において、支持体の走行速度Ｓ（ｍ／分）に対するグラビアロールの回転速度Ｇ（ｍ／分）の比率Ｇ／Ｓが、０．７５以上であることを特徴とする製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドの厚さが増加してもキャストの作業性が良好であり、高分子フィルムと金属伝導層との接着力に優れており、寸法変化率が小さく、生産コストを下げることができるフレキシブル金属積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル金属積層板の製造方法は、（ａ）金属層の上部に線熱膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ以下の第１ポリイミド層を形成する段階と、（ｂ）第１ポリイミド層の表面をプラズマ処理する段階と、（ｃ）第１ポリイミド層の上部に線熱膨張係数が２５ｐｐｍ／Ｋ以下の第２ポリイミド層を形成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】表面が、例えば導電性や絶縁性などの所望の特性を有するように処理されており、且つ内部に液体を含み、一体性に優れるポリマー部材を提供する。
【解決手段】本発明のポリマー部材の製造方法は、ポリマーａからなるポリマー材に、ポリマーａが吸収可能な液体ｃにポリマーａに吸収されない物質ｂが分散している分散液を接触させて、ポリマーａと液体ｃとを含む基部及び物質ｂを含む表面層を有し、基部表面の少なくとも一部が表面層に覆われているポリマー部材を得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有害物質の発生を伴わずに難燃性を確保し、吸湿してもガラス転移温度が低下しにくく、誘電率及び誘電正接を共に低減することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）、及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）として、４官能フェノール樹脂（Ｃ１）と、数平均分子量が５００〜３０００であり１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル（Ｃ２）とから選ばれるものが用いられている。リン含有量が前記エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分に対して１．５〜４．５質量％である。 （もっと読む）

本発明は、耐候性材料を生産するためにポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）分散コーティングでコーティングされた建築用基板に関する。１つの具体的用途は、太陽輻射を捕捉し利用するための太陽光電池モジュールのフロントシートまたはバックシート上のＰＶＤＦコーティングとしての用途である。ポリフッ化ビニリデンコーティングは環境に曝露され、耐薬品性、低い水蒸気透過性、電気絶縁および紫外光保護を提供する。 （もっと読む）

本発明は、平面のキャリア基材（２）及び該キャリア基材（２）に施与されたセラミック粒子（３）を有する多孔質コーティング（４）を包含するセラミック複合材料に関する。本発明が基礎とする課題は、この種類のセラミック複合材料をその高い熱的及び機械的な安定性を維持しながら、より低い厚みが得られるようにさらに形成することである。この課題は、該複合材料のキャリア基材（２）がポリマーフィルム（２）であり、その際、該キャリア基材（２）には、多数の一定に配置されたホール（６）から成る空孔が備えられており、かつ、その際、該空孔は、キャリア基材（２）の少なくとも一方の側で多孔質コーティングにより覆い隠されている。本発明によりセラミック複合材料の断面図は図１に示されている。
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【課題】高電圧ガス絶縁開閉機器で使用される電気絶縁用注型絶縁物はＳＦ₆ガスの分解ガスＳＦ₄によって表面抵抗が著しく低下し、沿面閃絡を発生する問題があった。
【解決手段】この発明は、シリカ系注型絶縁物の表面に１００〜５００μｍのフッ素樹脂系のコーティング層を設けることにより、耐ＳＦ₄ガス性に優れ、分解ガスＳＦ₄によって表面抵抗が著しく低下することを防止できる効果がある電気絶縁用注型絶縁物に関する。 （もっと読む）

【課題】発光素子の温度上昇を抑制し、さらに発光ロスを低減することによって、高輝度、高寿命、低コスト、省スペースである発光素子用樹脂組成物、絶縁層付支持材料、プリプレグ、発光素子用積層板、発光素子用回路基板および発光装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、熱可塑性樹脂とを含み、前記熱可塑性樹脂がポリエーテルスルホンであり、前記無機充填材は、屈折率２．２以上の第一の無機充填材と、屈折率が２．２未満で、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の第二の無機充填材を含むことを特徴とする発光素子の基板に用いられる樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を含む塗布液を基材に積層しても、樹脂のはじきや、塗りむらの発生することのない樹脂付き基材の製造方法を提供すること。
【解決手段】 以下の工程を含む、樹脂付き基材の製造方法：少なくとも無機充填材、常温で固形樹脂を含む混合物を撹拌し第一の混合液を得る工程、第一の混合液を、第一のフィルターでろ過し第二の混合液とする工程、第二の混合液に、常温で液状樹脂、および添加剤を添加して撹拌し第三の混合液を得る工程、以下の少なくとも１の手段を用いて前記第三の混合液を分散させ、塗布液を得る工程、（１）高速せん断分散、（２）超音波分散、（３）メディア衝突分散、前記塗布液を、第二のフィルターを透過させ、フィルター残から所定の値以上の粒子径を有する粒子を検知する工程、（ｆ）前記所定の値以上の粒子径を有する粒子が検知されない場合には、得られた前記塗布液を基材に塗布して、樹脂付き基材を得る工程。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）分子骨格中にリン原子を含有する末端カルボン酸ウレタンイミドオリゴマー、（Ｂ）ジアミノ化合物及び／又はイソシアネート系化合物、（Ｃ）感光性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を用いることで上記問題点を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を含むスラリー組成物を基材に積層しても、樹脂のはじきや、塗りむらの発生することのない樹脂付き基材の製造方法を提供すること。
【解決手段】以下の工程を含む、樹脂付き基材の製造方法：（ａ）少なくとも無機充填材、樹脂、添加剤、および非極性溶媒を含む混合物を得る工程、（ｂ）以下の（ｉ）〜（ｉｉｉ）より選択される少なくとも１の手段を用いて前記混合物中の無機充填材を分散させ、スラリー組成物を得る工程、（ｉ）高速せん断分散、（ｉｉ）超音波分散、（ｉｉｉ）メディア衝突分散、（ｃ）前記工程（ｂ）で得られた前記スラリー組成物を、希釈率１倍以上、２０倍以下に希釈し、フィルターを透過させ、フィルター残から所定の値以上の粒子径を有する粒子を検知する工程、（ｄ）前記所定の値以上の粒子径を有する粒子が検知されない場合には、得られた前記スラリー組成物を基材に塗布して、樹脂付き基材を得る工程。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける太陽電池素子、光通信用の受光部、発光ダイオード（ＬＥＤ）等に使用されている透明封止材や、半導体パッケージと放熱板の接着剤等には、基板との密着性が不十分で界面が剥離するなどの不良が発生しやすいものがある。
【解決手段】メチル基およびフェニル基で修飾されたシロキサン重合体からなる主剤と硬化剤を混合し、プラスチック基板および金属電極からなる被着体表面に塗布し、加熱硬化させる有機無機ハイブリッド透明封止材。メチル基およびフェニル基で修飾されたシロキサン重合体からなる主剤に、有機金属化合物を硬化剤として添加し、フェニル基、アミノ基のいずれか一方または両方を含有するプライマーにより表面改質をした被着体に塗布後、３００℃以下の温度で加熱硬化することにより、後工程および使用時の温度変化に伴う被着体からの剥離・クラックが発生しない透明封止材が得られる。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールにおける太陽電池素子、光通信用の受光部、発光ダイオード（ＬＥＤ）等に使用されている透明封止材や、半導体パッケージと放熱板の接着剤等には、基板との密着性が不十分で界面が剥離するなどの不良が発生しやすいものがある。
【解決手段】有機置換基で修飾されたシロキサン骨格を有する主剤と硬化剤を混合し、被着体に塗布し、加熱硬化させることを特徴とする有機無機ハイブリッド透明封止材。原料中に熱可塑性シロキサンオリゴマーを含み、飽和炭化水素基、芳香族または芳香族を含む炭化水素基で修飾されたシロキサン骨格を有する主剤に、有機金属化合物を硬化剤として添加し、プライマー処理を施した被着体に塗布後、加熱硬化することにより、後工程および使用時の温度変化に伴う被着体からの剥離・クラックが発生しない透明封止材が得られる。 （もっと読む）

【課題】優れた密着性と絶縁性と低温の屈曲性と耐ブロッキング性を有し、かつ、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性、耐寒性等の耐久性を併せ持つ紫外線などの活性光線硬化型レジストインキを提供する。
【解決手段】ポリエステルを共重合成分として含む活性光線重合性ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、分子内に芳香族基を有する１官能活性光線重合性化合物（Ｂ）２０〜３６０重量部、分子内にビスフェノール構造を有する２官能活性光線重合性化合物（Ｃ）２０〜２００重量部、無機充填剤（Ｄ）を２０〜４００重量部含有することを必須とする活性光線硬化型樹脂組成物、およびこれを含有するインキ、ならびにこれを基材に塗布・硬化した積層体に関する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導が優れた黒鉛化率の高い炭素繊維を含む樹脂組成の成形体に電気的絶縁性を賦与すること。
【解決手段】炭素繊維集合体と樹脂マトリクスとの組成からなる成形体の断面又は表面に、電気絶縁性フィルムを積層するか、又は金属酸化物の薄膜、無機高分子の塗膜若しくは有機高分子の塗膜からなる電気絶縁性フィルム層を形成することにより得られる熱伝導性複合材料。 （もっと読む）

【課題】電気・電子用途に求められる種々の要求を満たす、樹脂成形体の表面にコーティングする素材を提供する。
【解決手段】電気・電子用途に求められる種々の要求を満たすような素材について検討した結果、ポリオレフィン成形体（Ａ）表面に極性重合体（Ｂ）がコーティングされた成形体であり、当該極性重合体（Ｂ）がポリオレフィン成形体（Ａ）表面に共有結合を介し結合した構造を有することを特徴とする電気・電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】充てん性および密着性に優れる封止フィルム及びそれを用いた半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 架橋性官能基を含み、重量平均分子量が１０万以上でかつＴｇが−５０〜５０℃である（Ａ１）高分子量成分とエポキシ樹脂を主成分とする（Ａ２）熱硬化性成分とを含む（Ａ）樹脂成分、（Ｂ）フィラーおよび（Ｃ）着色剤を含有し、８０℃でのフロー量が１５０〜１８００μｍである樹脂層を有する封止フィルム及びそれを用いた半導体装置を提供する。 （もっと読む）