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Fターム[4F042DB20]の内容

塗布装置−一般、その他 (33,298) | 後処理(塗膜の硬化) (1,700) | 加熱処理装置 (1,071) | 加熱装置 (375) | 赤外線加熱装置 (94) | 線源の配置、支持 (20)

Fターム[4F042DB20]に分類される特許

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【課題】基板に塗布液を塗布して塗布膜を形成し、さらに前記塗布膜を加熱する処理に要する時間を短くすることができる技術を提供すること。
【解決手段】
基板の保持部と、基板に塗布液を供給するノズルと、基板全体に塗布膜を形成するために、前記ノズルに対して保持部を相対的に移動させる移動機構と、前記保持部に保持された基板に向けて電磁波を照射し、当該塗布膜に含まれる分子が互いに結合する温度に前記塗布膜全体を加熱するための電磁波照射部と、を備えるように塗布装置を構成する。塗布膜の形成後、加熱処理を行うために基板を移動させる必要が無いので、処理に要する時間を短くし、スループットの向上を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】インライン式に両面印刷されて両面塗工された枚葉紙が高い品質で得られる枚葉紙オフセット印刷機を提供する。
【解決手段】枚葉紙の第1の面を印刷するために相前後して配置された第1の列の印刷ユニットと、その後に続く反転装置と、その後に続く他方の枚葉紙面を印刷するために相前後して配置された第2の列の印刷ユニットと、その後に続く1つまたは複数の塗工ユニットとを備える枚葉紙オフセット印刷機において、塗工ユニットもしくはその塗工ブランケット胴は、通過する枚葉紙の表面と裏面が塗工されるように配置されている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、防爆層内の換気用空気による乾燥効率を向上し、かつ、簡易な構成で防爆構造を実現する乾燥装置を提供することを課題とする。
【解決手段】乾燥装置1は、遠赤外線IRを発生する遠赤外線ヒーター10を含む加熱層5と、加熱層5に対して独立して設けられる防爆層7と、を備え、防爆層7に加熱層5で発生させた遠赤外線IRを導入して、油系溶媒を含むペースト3を乾燥させる乾燥装置である。加熱層5と防爆層7との間に、加熱層5の熱が防爆層7に伝達されることを防止するとともに、遠赤外線IRを透過する断熱層6を備え、防爆層7内の加熱層5側と反対側に、防爆層7内の雰囲気を換気する給排気システム30が設けられ、給排気システム30は、防爆層7内でペースト3の塗工面と平行に空気を流す。 (もっと読む)


【課題】電極を製造するに際し、帯状の基材の表面に活物質層を適切に形成する。
【解決手段】電極製造装置は、帯状の金属箔Mを巻き出す巻出ロールと、金属箔Mの両面に活物質合剤Sを塗工する塗工部と、金属箔M上の活物質合剤Sを乾燥させて活物質層を形成する乾燥部12と、金属箔Mを巻き取る巻取ロールとを有している。乾燥部12は、金属箔Mの長手方向に並べて配置され、赤外線を照射する複数のロッドヒータ30と、ロッドヒータ30を挟んで金属箔Mの表面と対向して配置され、ロッドヒータ30からの赤外線を金属箔M側に反射させる複数の反射板31と、隣り合う反射板31、31間に形成され、反射板31と金属箔Mとの間の乾燥領域Dに空気を供給する給気口32と、別の隣り合う反射板31、31間に形成され、乾燥領域D内の空気を排気する排気口33と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】無溶剤型接着剤組成物を介して積層される複合フィルムおいて、該無溶剤型接着剤組成物の塗工均一性、塗工量を確保し、層間接着性や印刷絵柄の意匠、塗工外観品質を維持し、且つ生産性を向上させる塗工方法および塗工装置を提供する。
【解決手段】コーティング部の無溶剤型接着剤組成物を選択的に加熱することによって、被塗工基材に熱によるダメージを与えることなく、空気同伴や糸引きによる欠陥発生を抑え、被塗工基材上に均一で安定した塗工が出来る塗工方法及び塗工装置。 (もっと読む)


【課題】塗布液(例えばレジスト液)の供給量を少なくして薄い塗布膜を形成する場合でも、基板面内の塗布膜厚さのばらつきを抑制することができる技術を提供する。
【解決手段】塗布液を基板の中心部に供給するとともに基板を回転させ、基板の表面の全体を塗布液で覆う塗布液塗布工程と、塗布液塗布工程の後に、塗布液の供給を停止した状態で基板を回転させ、塗布液を乾燥させる乾燥工程と、を備えた塗布方法において、乾燥工程において、基板の裏面側から基板の半径方向の特定の範囲の温度を局所的に調節する。この調整は、例えば、温調ノズルによって基板の裏面の半径方向の特定の範囲に温調流体を吹き付けることによって、あるいは熱線を基板の裏面の半径方向の特定の範囲に照射することにより行うことができる。 (もっと読む)


【課題】高分子材料を熱硬化させるにあたり、界面への熱伝導を促進させることで、高分子材料をワークに確実に固着させる。
【解決手段】ドアパネル10に塗布したシーリング剤Sを熱硬化させる熱硬化方法であって、前記ドアパネル10のうちシーリング剤Sが塗布された塗布位置の側部を、同側部に対応させて配置したシーズヒータ40R、40Lにより加熱させ、前記側部からの熱伝導を利用して前記シーリング剤Sを熱硬化させる。このようにすれば、シーリング剤Sの界面が確実に熱硬化する。そのため、ドアパネル10に対してシーリング剤Sをしっかりと固着させることができる。 (もっと読む)


【課題】管状ハロゲンヒータの長手方向を傾斜して設置する場合の制約を回避して設け、瞬時点灯を可能とし、品種の切り替え時には消灯して電力を低減し、乾燥処理に要する時間を短縮することが可能な基板乾燥方法、基板乾燥装置を提供する。
【解決手段】基板1を傾斜搬送する搬送手段5の上方に、長手方向を搬送方向と平行にした管状ハロゲンヒータ40から熱線を輻射板50に照射して加熱し、放射される遠赤外線を基板1の上面側に照射して加熱し、同時に反射板60で反射される遠赤外線を下面側に照射して加熱し基板1を乾燥する。或いは、同時に下部管状ハロゲンヒータから熱線を下部輻射板に照射して加熱し、下部輻射板からの遠赤外線を下面側に照射して基板1を乾燥する。輻射板50が金属板に遠赤外波長領域放射型塗料を塗布した輻射板50である。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造で常に搬送テープに一定の張力をかけることができる。
【解決手段】内部に通された搬送テープ上の樹脂を加熱処理する炉体を有する樹脂硬化装置である。前記炉体のテープ入口とテープ出口とを連通する加熱管を備えた。当該加熱管は、前記炉体内に挿入された搬送テープ上の樹脂を加熱処理する複数の水平管部と、隣接する2つの水平管部に接続されて前記搬送テープを折り返す接続部とを備え、当該接続部が、一方の水平管部からの搬送テープを掛け渡して反転させるローラ部と、当該ローラ部に振り子の原理で一定の付勢力をかけて搬送テープに設定値の張力をかける張力設定部とを備えた。 (もっと読む)


【課題】乾燥に要するエネルギー消費を少なくし、且つ品質を低下させることなく乾燥速度を上げる。
【解決手段】
可撓性フィルム12上に形成した塗布層を熱風乾燥する乾燥装置18において、塗布膜を、熱風温度以下の温度で加熱する赤外線放射板20を備えた。 (もっと読む)


【課題】短時間で液体を乾燥させることができ、しかも歪な形状とならない膜を形成することが可能な膜形成装置および膜形成方法を提供する。
【解決手段】膜形成装置は、液体を基板上の任意の箇所に局所的に塗布するとともに液体が塗布された領域を局所的に乾燥させることによって膜を形成する。この膜形成装置は、塗布装置、加熱器401、および位置調整手段を備える。塗布装置は、基板上に液体を吐出するように構成される。加熱器401は、基板における液体が塗布された領域を覆いつつ加熱乾燥させるように構成される。加熱器401には、基板との間の気体を上方に排出するための排出口402が設けられる。位置調整手段は、例えば、ステージとキャリッジによって構成され、塗布装置および加熱器401を基板上の任意の箇所に移動させるように構成される。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性のシール材を硬化させるシール材硬化装置において、前記シール材の温度を測定しながら送風する熱風の効率的な制御を行い、前記シール材を過不足無く加熱し、適正に硬化させることのできるシール材硬化装置を提供する。
【解決手段】送風部11とヒータ部12とを有し、送風部11により送風され、ヒータ部12により所定の温度に加熱された熱風をシール材51に対し吹き付ける熱風送風手段1と、ヒータ部12の発熱制御を行うヒータ部制御手段2と、ヒータ部制御手段2に対しヒータ部12に発熱させる発熱量を命令する出力制御手段3と、シール材51に非接触の状態で該シール材51の温度を測定し、測定した温度情報を出力制御手段3に供給する温度測定手段4とを備え、出力制御手段3は、温度測定手段4から供給された温度情報に基づきヒータ部12に発熱させる発熱量を決定する。 (もっと読む)


【課題】インクジェット方式を用いて高精度でかつ高効率で所定パターンの塗布膜を形成することができる塗布装置を提供すること。
【解決手段】塗布装置100は、基板Gに対して塗布前の前処理を行う前処理ユニット群21,25と、基板Gに対してインクジェット方式により塗布膜を形成する塗布ユニット31と、塗布膜が塗布された基板に対し有機溶剤雰囲気で前記塗布膜を軟化させてリフローさせるリフローユニット33と、基板を処理の順に前記各ユニットに搬送する搬送機構41とを具備し、各ユニットは処理の順に配列され、搬送機構41は配列された各ユニットに対して基板Gを順次搬送する。 (もっと読む)


【課題】接着剤の捨て打ちのためのテープを不要として、作業性のよい捨て打ちを可能とする。
【解決手段】装着する電子部品を固定するために回路基板に所定の塗布量の接着剤を塗布すると共に、捨て打ちのために所定の場所に接着剤を塗布する接着剤塗布装置において、前記接着剤が捨て打ちされる非接着性処理がなされた受板124と、該受板124に捨て打ちされた接着剤120の塗布径を計測する計測手段112と、該計測手段112から得られた接着剤120の塗布径から塗布量を決定する判定手段と、前記受板124に捨て打ちされた接着剤120を受板124から除去する除去手段130、132と、を設けた。 (もっと読む)


【課題】 乾燥後の塗膜の厚みにバラツキが少なく、しかも乾燥後の塗膜表面の性状に欠陥となる変形が生じることのない塗膜乾燥方法を提供する
【解決手段】 合成樹脂材料を主原料とするフィルム状基板FS1上に揮発性溶剤を含む塗膜材料を塗布して形成した塗膜を赤外線を用いて加熱乾燥させる。複数本のガイドローラRは、両端部がフィルム状基板FS1の幅方向両端縁を越えて外側に延び出る長さ寸法W1を有している。表面側赤外線照射装置34及び裏面側赤外線照射装置35は、それぞれ搬送方向D1に所定の間隔をあけて配置され幅方向D2に延びる5枚の赤外線ヒータHをそれぞれ備えている。赤外線ヒータHは、赤外線放射面HSの幅方向の両端部がフィルム状基板FS1の幅方向両端縁を越えて外側に延び出る幅方向寸法W2を有している。 (もっと読む)


【課題】大掛かりな装置とすることなく、エネルギーの有効利用を図りつつ、塗膜の乾燥ムラを防止することができる被塗装物乾燥装置を得る。
【解決手段】被塗装物を乾燥させるヒータ2と、ヒータ2を覆うカバー3と、カバー3の内部にエアーを供給する供給部5と、カバー3の内部に供給されたエアーを被塗装物に向けて噴射する噴射部6とを備える。 (もっと読む)


【課題】被処理基板の形状に起因した熱分布を均一にし、線幅の均一化等を図ると共に、製品歩留まりの向上を図れるようにした基板加熱処理装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハWを載置して所定温度に加熱処理する基板熱処理装置において、ウエハを載置する加熱プレート51を、互いに間隔sをおいて分離されると共に、それぞれがヒータとしての電熱線56を具備する複数の加熱ピース55にて形成し、各加熱ピースを、ウエハの自重及び変形に追従して変位すべく可変支持手段例えばジェル状シート60にて支持する。 (もっと読む)


【課題】 搬送ローラの表面が焼損することがなく、しかも、短時間でガラス製の被加熱物を加熱処理できる加熱装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の加熱装置は、定位置で回転する搬送ローラ1が複数離間して配置され、この搬送ローラ1の表面にはテフロン樹脂12が設けられており、搬送されてくるガラス製の被加熱物Wの裏面を近赤外線放射手段2で加熱し、表面を遠赤外線放射手段3で加熱する加熱装置であって、近赤外線放射手段2は白熱ランプ21と反射鏡22よりなり、近赤外線放射手段2は隣接する搬送ローラ1間であって、白熱ランプ21から放射される直射光が搬送ローラ1に照射されない位置に設けられており、遠赤外線放射手段3は、近赤外線放射手段2から放射された光を受けて加熱されて遠赤外線を放射するものであることを特徴とする加熱装置。 (もっと読む)


【課題】デッピング塗工後に塗工液の乾燥を可能にして、均一な塗膜を形成した塗膜付円筒体を製造することができる塗膜付円筒体の製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】中空円筒状基体1を上下の基体支持具2,3によってその両端で支持する。基体支持具によって支持された中空円筒状基体の軸方向に塗工桶7を移動し、中空円筒状基体の表面に塗工液を塗工する。加熱源15,38を中空円筒状基体の軸方向に駆動手段17,40によって駆動し、中空円筒状基体の表面温度を非接触で検出する温度検出手段19,19aで検知した温度により加熱源を制御する。 (もっと読む)


【課題】 レジスト液の塗布からウェハ周縁部上のレジスト膜の除去までの一連のレジスト塗布処理をより短時間で行う。
【解決手段】 レジスト塗布装置20に,レーザ光を照射するレーザ照射部173を設ける。レジスト塗布処理時には,回転されたウェハWの中心部にレジスト液供給ノズル133によりレジスト液が吐出され,ウェハW上にレジスト膜が形成される。その後,レーザ照射部173がウェハWの外周部上に移動し,外周部上のレジスト膜にレーザ光が照射され,当該外周部上のレジスト膜が乾燥される。外周部上のレジスト膜が乾燥すると,引き続きレーザ光の照射が継続され,溶剤供給ノズル150がウェハWの周縁部上まで移動し,ウェハWの周縁部上のレジスト膜に溶剤が供給される。この溶剤の供給により,ウェハWの周縁部上のレジスト膜が溶解し除去される。 (もっと読む)


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