【課題】工程単価の増加を防ぎ、且つ塗布不良発生を減らすことが可能な半導体装置製造装置を提供する。
【解決手段】塗布薬液を吐出する薬液ノズル１０と、塗布薬液を貯蔵し、薬液ノズル１０に塗布薬液を供給する薬液貯蔵部２０と、薬液貯蔵部２０で塗布薬液を貯蔵している時間及び最後に塗布薬液を吐出してからの時間を測定する時間測定装置３２と、時間測定装置３２から測定結果からダミーディスペンスの間隔と吐出量を制御する制御コンピュータ３０と、制御コンピュータ３０からダミーディスペンスの間隔と吐出量を受信し、塗布薬液の吐出を制御する薬液吐出制御バルブ２３を備える。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ中心と外周にて働く遠心力の差を無くすことで、ウェーハ中央部における膜の盛り上がりや、残渣の発生が防止できるスピンコータ装置及び回転処理方法並びにカラーフイルタの製造方法を提供する。
【解決手段】被処理材となる基材Ｗを保持して回転するターンテーブル１を備えたスピンコータ装置１００であって、ターンテーブル１を回転駆動する回転駆動手段４と、基材Ｗの中心位置Ｐを回転の中心位置Ｏから、この中心位置Ｏから離れた偏心位置まで移動させる偏心スライド機構３とを備え、中心位置Ｏと偏心位置との間の複数の位置を中心として基材Ｗを回転駆動するように構成した。 （もっと読む）

【課題】最外周部に生じる盛り上がりを抑制でき、均一な厚さの樹脂層を形成できる樹脂層形成装置および樹脂層形成方法並びに光ディスクの製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂層形成装置は、スピナーテーブル２１と、センターピン２２と、１軸ロボット２３と、１軸ロボット２３に設置されるスポットＵＶヘッド２４とから構成される。スポットＵＶヘッド２４は、１軸ロボット２３の先端に設置され、基板３１の最外周の近傍に紫外線が照射されないように、基板３１の内周から外周にスポットＵＶを照射できる構造とされる。 （もっと読む）

【課題】 ウェハ上に平坦度の高い膜を短い時間で形成する。
【解決手段】 押圧処理装置３３の処理容器７０内に，ヒータ７２が内蔵された保持台７１が設けられる。保持台７１の上方には，押圧板８０が配置される。押圧板８０の下面８０ａには，ウェハＷの下地膜の溝に対応する位置に凹部８０ｂが形成されている。押圧板８０は，昇降駆動部８２により昇降可能であり，保持台７１上に下降して，ウェハＷの塗布膜を押圧できる。保持台１２１上に載置されたウェハＷを加熱しながら，押圧板８０によりウェハＷ上の塗布膜の上面をプレスし，下地膜の溝に対応する位置の塗布膜の上面に凸部を形成する。その後の塗布膜の硬化処理により塗布膜が収縮し，結果的に平坦な膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板を挟持部材付近からの液跳ねを最少にして被処理基板の処理能力を上げると共に、高品質の処理ができる枚葉式基板処理装置を提供すること。
【解決手段】
枚葉式基板処理装置は、被処理基板を挟持する複数本のチャックピン１５が外周囲に所定間隔で配設された円盤状の回転テーブル３と、この回転テーブル３に挟持された被処理基板Ｗを覆う回り込み防止部材１６と、回転テーブル３に連結されてこのテーブルを回転させる駆動回動機構４と、被処理基板に処理液を供給する処理液供給管６とを備えている。
チャックピン１５は、被処理基板Ｗを挟持するクランプ部１５ｂと、このクランプ部１５ｂの頂部から延びた円錐状に尖った針状部１５ｃとで形成されている。 （もっと読む）

【課題】多様な形状の被塗布物を良好に保持して好適な塗膜を形成可能なスピンコート用保持具を提供する。
【解決手段】スピンコート用保持具２は、フレーム２１と、このフレーム２１の内周面２１Ａに固定された板ばね部材２２と、板ばね部材２２に一連に設けられレンズＬを保持する保持部２３とを備えている。これにより、保持部２３は多様な形状のレンズＬを保持でき、レンズＬの保持位置を適宜調整して塗れ残りなどの外観不良を抑制できる。保持の際にレンズＬに吸着パッドを接触させたり、レンズＬを搬送する際にレンズＬを直接ハンドリングする必要がないため、被塗布面を汚染する危険性がなくなる。 （もっと読む）

【課題】均一でムラなく薬液を塗布することが可能なスピンコート法により塗布する薬液塗布装置および薬液塗布方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ステージ上に固定した塗布対象物に薬液を塗布するためのノズルを複数設けた。各ノズルは、それぞれ独立して上下左右に可動である。そのため、吐出ポイントやパターンの制御が可能となり、より広域な粘度範囲の薬液に対応した塗布ができる。本発明を実施することで、基板全体にわたって膜厚分布が小さく、均一な厚さの塗布膜が得られるとともに、吐出する薬液の無駄を省き使用効率を高めた薬液の吐出方法を備えた薬液塗布装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 多段に重ねられて設けられた複数のモジュールに対し、処理液を分配供給する基板処理システムの処理液の吐出精度を同じにして膜厚プロファイルを異なるモジュールで同じにするディスペンス機構を具備する基板処理システム及びその制御方法をを提供する。
【解決手段】 処理液が収容された処理液供給源３０と、処理液供給源３０を加圧することによって処理液を圧送する加圧手段と、複数のモジュールの横に夫々配置され、加圧手段によって処理液供給源３０から圧送された処理液を内部に貯留するポンプ３４を備え、ポンプ３４の送出口から各ポンプ３４に対応するノズルＮｚの吐出口までの配管距離が全て等しくなるように配置し、全てのノズル間での吐出圧を等しくする。 （もっと読む）

【課題】 レジスト膜厚を均一にすることにより、ウエハ面内寸法を均一にすることを目的とする。
【解決手段】 現像ステージ１０２を一定角度１０６で傾斜させ、現像液供給手段１０７がウエハ１０１に対して移動しながら、ウエハ表面に現像液を供給して、ウエハ上に現像液を多段階で攪拌させることを特徴とする。このような現像ステージ１０２と多段階攪拌により、現像液の流れ現象を均一に行えることで、ウエハ全面が均一な濃度の現像液に覆われるため、現像速度が基板面内において均一になる。 （もっと読む）

【課題】 露光装置における露光処理時の基板の処理不良を低コストで防止できる基板処理装置を提供することである。
【解決手段】 基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、液浸露光用処理ブロック１３およびインターフェースブロック１４を備える。インターフェースブロック１４に隣接するように露光装置１５が配置される。液浸露光用処理ブロック１３は、レジストカバー膜用塗布処理部２００およびレジストカバー膜除去処理部２５０を備える。露光処理前に、液浸露光用処理ブロック１３においてレジストカバー膜が形成される。露光処理後に、液浸露光用処理ブロック１３においてレジストカバー膜が除去される。 （もっと読む）

【課題】噴霧供給された処理液によって、基板上に良好な塗布膜を形成することができる基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法を提供する。
【解決手段】塗布部１０は、主として、いわゆる二流体ノズルによって構成されるスプレーノズル１２、１５と、ノズル移動部１１と、吸着ステージ２０と、ヒータ２１と、を備える。処理液の噴霧処理では、まず、ヒータ２１によって基板９を加熱しつつ、吸着ステージ２０を回転させた状態で基板９に塗布液を噴霧供給し、基板９に塗布膜を形成する。次に、塗布膜の上に消失液を供給する。これにより、塗布膜上に球形パーティクルが顕在化した場合であっても、この球形パーティクル、および球形パーティクルの発生原因となる球形パーティクル前駆体を消失液によって消失させることができる。そのため、後工程での基板の処理不良を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 減圧下でも塗布液が変質しない塗布装置を提供する。
【解決手段】 塗布装置１１は板状の台座１３を有し、台座１３上には基板１および箱状の箱体１５が設けられている。
箱体１５は上部１７ａ、側部１７ｂ、底部１７ｃからなり、底部１７ｃには溝１９が設けられている。
上部１７ａには、塗布液供給装置２３が設けられている。
溝１９にはＯリング２１が設けられており、台座１３と箱体１５とは、Ｏリング２１によって密着している。
塗布液９を塗布する際は、台座１３と箱体１５の間の空間を減圧し、この空間全体を満たすように塗布液供給装置２３から塗布液９を供給する。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板への液体の供給むらを防止して、被処理基板の表面を全面に亘って均一に処理することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】 被処理基板１が着脱可能に保持される保持プレート１１と、保持プレート１１を支持すると共に保持プレート１１をその面内方向に回転させる回転手段１３を含む駆動手段１２と、所定の液体を被処理基板１表面に供給する供給手段１７とを具備し、且つ保持プレート１１を回転させた状態で、被処理基板１の回転中心の位置を被処理基板１内の任意の位置に移動させる変更手段１４を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】 簡素化された機構で基板処理の面内均一性を向上させる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】 ステージ１１は基板１０を略水平な状態で支持すると共に回転可能である。基板処理機構２１は、基板１０の回転範囲の外側に可動部２２が設けられ、実効領域２３を有する。実効領域２３は、基板１０表面に対し何らかの処理を施す直接的な領域である。実効領域２３は、扇状の移動軌跡を有することにより、基板１０表面全域に処理の影響を及ぼす。制御機構４３は、基板処理機構２１による基板１０への処理時、基板１０上を通過する実効領域２３の相対的な速度を均一化するべく、制御部４３１を用いてモータ４１，４２を相互制御する。 （もっと読む）

【課題】基板にレジスト等を塗布して塗布膜を形成した塗布基板の端部及び四隅の不要な厚い塗布膜を溶解除去する際膜残り等の発生のない塗布基板端部現像治具を提供することを目的とする。
【解決手段】塗布基板治具１００は、上顎治具１０と下顎治具２０とによりコの字型の現像治具を構成し、上顎治具１０と下顎治具２０との間の先端部には塗布基板端部を現像するための処理液貯留部５２と、前記処理液貯留部に処理液を供給する処理液供給部５１と、処理液を排出する処理液排出部５３とがそれぞれ形成されており、処理液供給部５１と処理液排出部５３は堰２１を介して排出路５４で接続され、前記排出路５４上の上顎治具１０下面にテーパ形状１１を設けたことを特徴とする塗布基板端部現像治具である。 （もっと読む）

【課題】 カップに付着した固着物を容易に除去することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】 レジスト塗布処理ユニット（ＣＯＴ）は、ウエハＷを保持し回転させるスピンチャック４１と、スピンチャック４１に保持されたウエハＷを囲繞するように配置されたカップ４３と、ウエハＷにレジスト液を供給するレジストノズル４４と、スピンチャック４１に保護膜形成用治具６０を保持させた際にその保護膜形成用治具６０に保護膜形成用薬液を供給するための第１・第２薬液ノズル４６・４７と、を有する。ウエハＷにレジスト膜を形成する際に、カップ４３において回転するウエハＷから振り切られたレジスト液があたる部分に、剥離自在な保護膜１０が形成された構造とした。 （もっと読む）

【課題】被処理物を固定する回転台を囲うカップの内面に付着するレジストの除去を行なうに当たり、作業員によるレジスト除去作業の負担が解消されると共に、レジストの除去が必要十分な溶剤によって確実に、しかも簡単な装置の付加だけて行なえるカップ内面のレジスト除去装置とレジスト除去用治具とレジスト除去方法を提供する。
【解決手段】回転台３に脱着自在にレジスト除去用治具３１を固定する。上方より治具３１にレジストを溶解させる溶剤をノズル１２から供給する。治具３１は、ノズル１２からの溶剤を受ける筒状の受部３１ｂと、回転台３に固定する固定部３１ｃと、回転台３の回転により受部３１ｂに溜まる溶剤を遠心力により２２カップの内面に噴出させる噴出部３１ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】 基板の周縁エッチング幅を正確に、しかも基板全周にわたって均一に制御することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 ベベルユニット１１Ａは、ＣＣＤ２１，２２と処理液ノズル１１５，１１６とを備え、ＣＣＤ２１，２２により基板Ｗの周縁部を撮像する。画像処理部２３はＣＣＤ２１，２２からの信号を画像処理して基板Ｗの周端面と処理液ノズル１１５，１１６との間の距離を検出する。制御ユニット３は検出された基板Ｗの周端面と処理液ノズル１１５，１１６との間の距離と、所望の周縁エッチング幅ＥＨとなるようにレシピに設定される、基板Ｗの周端面から処理液ノズル１１５，１１６までの設定距離とを対比して検出距離と設定距離との間の位置ずれ量を算出する。そして、制御ユニット３は位置ずれ量に応じてモータＭ１，Ｍ２を作動させてベベルユニット１１Ａを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】 ＳＯＧ液等、処理液の跳ね返りによるノズル先端の汚染を防止する待機ポッドを有し、不良発生を抑制する基板塗布装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ノズル待機ポッド１５は、処理液供給ノズル１３が待機位置に移動してきたときに上方でノズル１３の先端部を収納し処理液Ｑ（ここではＳＯＧ液）の溶剤雰囲気にて待機させる。ノズル待機ポッド１５のカップ１５１内において溶剤貯留部１５２と処理液供給ノズル１３先端の間に、防跳部材１６が設けられている。防跳部材１６は、処理液供給ノズル１３からダミー吐出や液垂れで流下された処理液Ｑを大部分通過させて溶剤貯留部１５２に落とすと共に溶剤貯留部１５２からの跳ね返りを阻止するものである。より具体的にはステンレス等の金属製またはフッ素樹脂製で、処理液を通しかつ液跳ねを阻止するための網目またはスリット形状が加工された介在物である。 （もっと読む）

【課題】 液体を吐出バルブから吐き出す液体吐出装置において、液体中に混入している気泡を除去する。
【解決手段】 吐出バルブ（２）と、液体（３）を収容するタンク（１０）と、タンク内の液体を吐出バルブに導く管路（４）とを備える液体吐出装置において、管路の途中の吐出バルブに近接した位置に中空容器からなる気泡溜め（３０）を配置する。そして、気泡溜めの天井には廃液回収タンク（１１）に続く廃気管（４４）が接続され、廃気管の途中に廃気弁（４６）が設けられる。
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