【課題】中心開口部を有する被処理基板の両面に、中心開口部に塗液が侵入するのを防止しつつ、簡易な工程で均一に塗液を塗布することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】本発明の塗布装置１は、中心開口部２ａを有する被処理基板２の両主面に塗液を塗布する塗布装置であって、被処理基板２を、その中心開口部２ａを閉塞して保持するチャッキング部１１を有する回転駆動機構３と、被処理基板２の一方の主面に塗液を噴出する第１の塗液用ノズル１８と、これを被処理基板２の一方の主面に沿って走査するように移動操作する第１の旋回駆動機構１７と、被処理基板２の他方の主面に塗液を噴出する第２の塗液用ノズル２８と、これを被処理基板３の他方の主面に沿って走査するように移動操作する第２の旋回駆動機構３１と、第１の塗液噴出口２３における塗液の噴出量と、第２の塗液噴出口２９における塗液の噴出量を独立に制御する機能を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、平坦でない被塗布物の表面にスピンコーティング法により塗布物を塗布するための、塗布物展延装置および塗布物展延方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回転軸Ｒ回りに回転する回転軸部３０と、塗布物８８が供給された被塗布物８０を固定支持し、回転軸部３０に支持され、回転軸部３０の回転に伴い回転しながら回転軸Ｒの方向と交差する方向の回動軸Ｄ回りに回動する載置台１０とを備える塗布物展延装置１。被塗布物８０の表面に塗布物８８を供給する工程と、塗布物８８が供給された被塗布物８０を回転軸Ｒ回りに回転し、塗布物８８を展延する工程と、塗布物８８を展延する工程において、回転軸Ｒの方向と交差する方向の回動軸Ｄ回りに被塗布物８０を回動し、被塗布物８８の回転軸Ｒに対する角度Ｔを変える工程とを備える塗布物展延方法。 （もっと読む）

【課題】優れた生産性で自動操作によりピストンリングの側面に塗装を行う。
【解決手段】水平な公転軸(7c)により鉛直面内で回転可能であり、その面上で外周部(7b)に回転可能な複数の保持部(7a)を有するターンテーブル(7)と、水平な自転軸(3a)により単独で回転可能に保持部(7a)に装着されかつピストンリング(1)を支持する取付台(3)と、取付台(3)に支持されかつ回転するピストンリング(1)の両側面(1a, 1b)を加熱する加熱装置(12)と、ピストンリング(1)の両側面(1a, 1b)に塗料(5)を塗布する塗装装置(13)とをピストンリング側面塗装装置に設ける。水平な自転軸(3a)を回転させピストンリング(1)を自転して、ピストンリング(1)の側面(1a, 1b)を加熱すると共に、加熱された側面(1a, 1b)にほぼ同時に塗料(5)を塗布するので、側面(1a, 1b)への加熱と塗装とを連続的かつ自動的に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】露光装置へのパーティクルの持ち込みを極力少なくすることができる塗布膜形成装置を提供すること。
【解決手段】レジスト膜の露光前に基板に対してレジスト膜等からなる塗布膜を形成する塗布膜形成装置は、基板Ｗに塗布処理等を行う処理部と、基板を処理部へ搬入する前に少なくとも基板の裏面およびエッジ部を洗浄する塗布前洗浄ユニットと、基板を処理部へ搬入する前に基板Ｗの裏面およびエッジ部の状態を検査する検査ユニットと、洗浄後、検査ユニットで基板の検査を行わせ、その検査結果に基づいて基板の裏面およびエッジ部におけるパーティクルの状態が許容範囲か否かを判断し、許容範囲であった場合に前記処理部への基板の搬入を許容し、許容範囲からはずれた場合に前記塗布前洗浄ユニットで基板の洗浄を行ってから処理部への基板の搬入を許容する制御部とを有する。 （もっと読む）

【課題】処理対象へのダメージを抑制しつつ、処理液による処理時間を短縮することができる二流体ノズル、およびそれを用いた基板処理装置を提供する。
【解決手段】二流体ノズル３は、下端が開放した断面櫛状のノズル本体１６を含む。ノズル本体１６の内部には、複数のＤＩＷ流路１９および窒素ガス流路２０が形成されており、各ＤＩＷ流路１９および窒素ガス流路２０は、ノズル本体１６の下端で、それぞれ二流体ノズル３の長手方向Ｘ１に延びるスリット状のＤＩＷ吐出口２１および窒素ガス吐出口２２として開口している。ＤＩＷ吐出口２１および窒素ガス吐出口２２は、それぞれ平行となるように短手方向Ｙ１に交互に並んで配置されている。ＤＩＷ吐出口２１から吐出されたＤＩＷは、窒素ガスと混合されて液滴となり、長手方向Ｘ１および短手方向Ｙ１に広がる帯状の液滴群となってウエハＷの表面に供給される。 （もっと読む）

【課題】混合処理液による処理効率を向上させることができる二流体ノズル、ならびにそれを用いた基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】二流体ノズル３は、外筒２３および内筒２４を含む。内筒２４の下端には、硫酸を吐出する半円状の第１処理液吐出口３０と、過酸化水素水を吐出する半円状の第２処理液吐出口３４とが形成されている。外筒２３の下端と内筒２４の下端との間は、第１および第２処理液吐出口３０，３４を取り囲み、窒素ガスを吐出する円環状の環状気体吐出口３１となっている。第１および第２処理液吐出口３０，３４から吐出された硫酸および過酸化水素水は、環状気体吐出口３１から吐出された窒素ガスと混合されて液滴状態となり、ウエハＷの上空またはウエハＷの表面上で混合されて、活性の高いＳＰＭとしてウエハＷの表面に供給される。 （もっと読む）

【課題】基板へのダメージを抑制しつつ、処理液による処理時間を短縮することができる二流体ノズル、ならびにそれを用いた基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】二流体ノズル３は、外筒２３、内筒２４および中間筒２５を含む。内筒２４の内部空間は、ＤＩＷが流通する直線状の第１処理液流路２６となっている。内筒２４と中間筒２５との間には、窒素ガスが流通する円筒状の気体流路２７が形成されおり、中間筒２５と外筒２３との間には、ＤＩＷが流通する円筒状の第２処理液流路２８が形成されている。第１処理液流路２６の下端は、ＤＩＷを吐出する円状の第１処理液吐出口３０となっており、気体流路２７の下端は、第１処理液吐出口３０を取り囲み窒素ガスを吐出する円環状の気体吐出口３１となっている。また、第２処理液流路２８の下端は、気体吐出口３１を取り囲みＤＩＷを吐出する円環状の第２処理液吐出口３４となっている。 （もっと読む）

【課題】所定の品質の外周材層を形成できる外周材の塗布方法を提供する。
【解決手段】ハニカム構造体の外周材の塗布方法は、軸方向にのびる複数のセルをもつ略円柱状のハニカム基材を、その中心軸が水平方向にのびた状態で、中心軸を回転中心として周方向に回転する工程と、ハニカム基材の周方向の外周面に外周材スラリーを供給する工程と、ハニカム基材の外周面に外周材スラリーが供給された状態でありかつハニカム基材が回転した状態で、ハニカム基材の中心軸から所定の間隔を隔てた位置にヘラ部材を配置して外周形状を成形する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】傾斜角が大きい光学部材に対して、均一な光学膜を再現性良く形成する方法及び装置並びにその光学膜を有する光学物品を提供する。
【解決手段】基板１を回転自在な治具20に取り付け、基板１を回転させながら、基板１に光学膜成分を含有する塗布液をノズル40から噴霧し、得られた塗膜を乾燥させることにより、基板１上に光学膜を形成する方法であって、基板１を8,000 rpm以上のほぼ一定の速度で回転させながら、基板１に塗布液を噴霧した後、治具20の軸ぶれを50μm以下に保持しながら、基板１を上記ほぼ一定の速度で回転させて塗膜を形成する方法。
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【課題】フラックス等の処理剤をプレート上に安定的に存在させることができ、メンテナンスを減らすことができる技術を提供すること。
【解決手段】押し付けブロック２６より上流側で、プレート１２上にフラックスＦが供給される。このとき、プレート１２は回転していてもよいし止まっていてもよい。回転するプレート上１２の大部分のフラックスＦが外周側へ移動しようとして盛り上がる。押し付けブロック２６は、この盛り上がりを抑えることができる。これにより、フラックスＦがプレート１２外へ流出する等の問題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】被洗浄基板へのミストの再付着を確実に防止できるスピン洗浄装置を提供する。
【解決手段】吐出ノズル11の周囲にノズル用排気ダクト12を設ける。スピン部15の基板チャック３の周囲に、排気ダクト８に連通する風路部７を設ける。吐出ノズル11の近傍のミストを、ノズル用排気ダクト12によって瞬時に排出し、スピン部15にてスピンする被洗浄基板Ｂの周囲へと飛散するミストは、風路部７によって瞬時に排出することで、被洗浄基板Ｂへのミストの再付着を確実に防止できる。 （もっと読む）

【課題】レンズ表面への付着物の付着を防止して外観が良好となるレンズのスピンコート装置及び反射防止層用組成物のコーティング方法を提供すること。
【解決手段】ユニット６０は、保持具２０を覆うような外壁部６０３を備え、外壁部６０３は、レンズ５０の上部にあたる位置に開口部６０１が形成されている。外壁部６０３の下端部は、ユニット６０の底部６０４まで達しておらず、その下端部と底部６０４との間には、連通口６０５が形成されている。外壁部６０３の外周側には、全周にわたって外周部６０６が環状に設けられ、外周部６０６と、保持具２０と外壁部６０３との間に形成された内周部６０７は、連通口６０５を介して互いに連通している。
ユニット６０の底部６０４に形成された貯液部６０９は、その中心からユニット６０の外周側に向かうに従って、下方に傾斜する形状である。 （もっと読む）

【課題】装置内に操作者の腕を入れずに、簡便な方法で、かつ装置、製品へ悪影響を及ぼすことなく、処理液の吐出量を検査可能とする。
【解決手段】処理液の吐出されるノズル１７が待機するノズル待機手段３３から、ノズル１７を取り出して、回転駆動される被処理体１０の所定の処理液供給位置まで移動させ、被処理体１０にノズル１７を介して処理液を供給するに際し、ノズル待機手段３３のノズル１７の下方位置にノズル１７から吐出される処理液を貯留する容器３７と、容器中に吐出される処理液を含む容器３７の総重量を計量する計量手段４１と、計量手段４１による計量結果に基づいてノズル１７からの処理液の吐出量を求める制御部４３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ウェハ等の基板に塗布液を塗布する際の基板の回転数を制御するために、基板に対するフォトリソグラフィー処理を行うシステムを停止させることなく、基板の生産性を向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システム１内に設置されたパターン測定装置２０内において、スキャトロメトリー法を用いてウェハＷ上に形成されたパターンの高さＨを測定する。測定されたパターンの高さＨは制御部１３０に出力され、この測定結果に基づいて、制御部１３０内でレジスト塗布装置４０内のウェハＷの回転数を算出する。算出されたウェハＷの回転数はレジスト塗布装置４０チャック駆動機構１４２に伝達され、スピンチャック１４１を介してウェハＷの回転数が制御される。 （もっと読む）

【課題】本発明はこのような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、レジストを塗布し、液浸露光した後の基板を現像するにあたり、基板の裏面に付着した液が乾燥することで発生するパーティクルによる汚染を防ぐことができる塗布、現像装置を提供すること。
【解決手段】 液浸露光後、前記加熱処理前の基板を搬送する搬送手段と、前記基板の裏面に付着した、前記液層を形成した液を、前記基板が搬送手段に保持されている状態で検知する液検知部と、この液検知部の検知結果に基づいて基板の裏面の液除去処理を行うか否か判定する制御部と、液除去処理を行うと判定した基板の裏面の液を除去するための液除去手段と、を備えるように構成してウォータマークの形成を抑える。
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【課題】外周部に環状の補強部が設けられ凹部が形成されたウエーハの裏面に樹脂被膜を均一に被覆することができる樹脂被膜の被覆方法および被覆装置を提供する。
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有しデバイス領域に対応する裏面に薄肉の凹部が形成され外周部に環状の補強部が設けられたウエーハの裏面に樹脂被膜を被覆する樹脂被膜の被覆方法であって、ウエーハをスピンナーテーブルに裏面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、スピンナーテーブルを回転しつつスピンナーテーブルに保持されたウエーハの裏面中央領域に液状樹脂を供給するとともに、ウエーハの裏面に供給された液状樹脂を遠心力によって外周に向けて流動させ、その後該凹部の隅部に滞留した液状樹脂を吸引除去する樹脂被膜被覆工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】高粘度液状物から連続的に効率よく微細な泡を除去でき多品種生産の作業性も良好な脱泡装置及び塗布装置を提供する。
【解決手段】液状物を連続的に脱泡する脱泡装置であって、減圧手段接続口と液排出口とを備える減圧容器、減圧容器内に配された回転可能な中空筒状の部材である回転筒、回転筒を回転させる駆動装置及び液状物を回転筒内に供給する液状物供給管を有し、回転筒の回転中心軸は鉛直方向に配され、回転筒の上下端部の少なくとも下端部に回転筒胴部分の内壁とは内側に離間して開口部が配され、回転筒内部に円盤又は円筒状の部材であって回転筒の回転中心軸に垂直な面の断面外周が円状の部材が配され、この部材は回転筒内壁面と離間し、その半径は回転中心軸から開口部までの水平方向距離の最大値より大きく、この部材と回転筒胴部分の内壁面とが隙間を有する大きさである。この装置を有する塗布装置。 （もっと読む）

【課題】化学機械研磨のような高負荷プロセスを経ることなく、均一かつ高精度な塗布膜の平坦化を図れるようにした塗布膜の成膜方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】表面に凹凸を有する被処理基板である半導体ウエハＷに対して塗布液を供給し、ウエハの表面に塗布膜を成膜する成膜方法において、塗布液の塗布膜Ｔが形成されたウエハＷを、溶剤ガス雰囲気下におくと共に、溶剤ガス雰囲気を吸引し、塗布膜の溶媒濃度と補充用の選択塗布液の濃度が一致した後に、ウエハＷと選択塗布液供給用ノズル１０を相対的に平行移動し、予め記憶されたウエハＷにおける塗布液の補充が必要な凹部にノズル１０から選択塗布液を供給する。 （もっと読む）

【課題】化学機械研磨のような高負荷プロセスを経ることなく、均一かつ高精度な塗布膜の平坦化を図れるようにした塗布膜の成膜方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】表面に凹凸を有する被処理基板である半導体ウエハＷに対して塗布液を供給し、ウエハの表面に塗布膜を成膜する成膜方法において、塗布液の塗布膜が形成されたウエハを、処理室６内の溶剤ガス雰囲気下においた状態で、溶剤ガス供給ノズル１０から溶剤ガスをウエハの表面に向かって噴射すると共に、ウエハと溶剤ガス供給ノズルを相対的に平行移動させて、塗布液の塗布膜を平坦化する。 （もっと読む）

【課題】 塗布膜厚の均一化を図りつつ、レジスト供給量を極力削減することが可能なレジスト塗布方法およびレジスト塗布装置を提供する。
【解決手段】 ウエハＷを第１の回転速度Ｒ_１で回転させながら、レジストノズルからウエハＷの略中央にレジスト液を滴下してウエハＷの径方向外方に拡げながら塗布する。次いで、レジスト液の滴下終了後、ウエハＷの回転速度を所定時間だけ第１の回転速度Ｒ_１より遅い第２の回転速度Ｒ_２に減速する。さらに、ウエハＷの回転速度を第３の回転速度Ｒ_３に減速する。その後、ウエハＷの回転速度を、第３の回転速度Ｒ_３より速い第４の回転速度Ｒ_４まで加速して、残余のレジスト液を振り切る。 （もっと読む）