【課題】基板の周縁部の塗布状態を良好にすることが可能な塗布装置及び塗布方法を提供すること。
【解決手段】基板を立てた状態で回転させつつ前記基板の表面及び裏面にそれぞれ液状体を吐出するノズルを有する塗布機構と、前記基板の外周部における前記液状体の塗布状態を調整する調整機構とを備え、前記調整機構は、前記基板を回転させながら前記基板の外周部を溶解液に漬け込んで溶解させるディップ部と、前記溶解液に漬け込んだ後の前記基板の外周部近傍を吸引する吸引部とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は接着方法及び接着装置に係り、効率よく気泡の残留のない接着処理を行うことを課題とする。
【解決手段】第１パネル１１と第２パネル１２を接着剤３０を用いて接着する接着方法において、接着剤３０を第１及び第２のパネル１１，１２間に配設する配設工程と、上側装着台１６Ａを下側装着台１５Ａに移動させることにより第１及び第２のパネル１１，１２を加圧し、接着剤３０をこの加圧力により基板外側に向け押し広げる加圧工程と、この加圧の開始後に各装着台１５Ａ，１６Ａを回転させることにより、接着剤３０を遠心力により基板外側に向け広げる回転工程とを有する。また、加圧により接着剤３０が既定膜厚となったとき、各装着台１５Ａ，１６Ａの回転を第１の回転よりも速い第２の回転に変化させる。 （もっと読む）

【課題】回転塗布時の基板上における物質層厚さの均一性を改善した基板塗布装置を提供する。
【解決手段】装置は、基板２を軸Ａの回りに保持し回転させる保持回転手段を含む。円板３が基板の下方に備えられる。円板は、基板に対して同軸に配置され、基板と少なくとも同じ直径を有し、基板と同期して回転できる。円板により、基板の塗布中、基板の縁部と下方における空気渦が防止される。その結果、均一な塗膜を得ることが可能となる。伝統的な把持システムによって装置への基板の出し入れをするために、出し入れの間、基板と円板の間隔が拡げられる。 （もっと読む）

【課題】基板の回転数を高くしかつ処理カップ内の排気を低排気量で行っても排気流の逆流を抑え、基板へのミストの再付着を低減できる液処理装置及び液処理方法を提供する。
【解決手段】下降気流が形成されている処理カップ３３にて回転しているウエハＷに対してレジスト液を塗布するレジスト塗布装置において、処理カップ３３のスピンチャック３１に保持されたウエハＷの外周近傍に隙間を介して当該ウエハＷを取り囲むように環状に設けられ、その内周面の縦断面形状が外側に膨らむように湾曲して下方に伸びる上側ガイド部７０と、前記ウエハＷの周縁部下方より外側下方へ傾斜した傾斜壁４１及びこの傾斜壁４１に連続し、下方へ垂直に伸びる垂直壁４２から構成された下側ガイド部４５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ノズルチップの先端での薬液の固化を抑制し、塗布不良の発生を抑制し、ノズルチップの交換頻度を低減することができる塗布装置及びノズルの待機方法を提供する。
【解決手段】基板に塗布する薬液を供給するノズル５と、ノズル５を薬液の溶剤の蒸気を含む雰囲気中に待機させるノズル待機部５０とを有する塗布装置において、ノズル待機部５０の雰囲気中に、不活性ガスを供給することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄膜担持体上に薄膜材料を含む塗布液を塗布し、これを基板表面に転写させた後に薄膜担持体を剥離することによって基板上に薄膜を形成する薄膜形成システムおよび薄膜形成方法において、溶媒への引火を防止しながら効率よく薄膜形成を行う。
【解決手段】雰囲気管理された搬送空間ＴＰ２内をＸ方向に往復移動する主搬送ロボット７０の搬送経路の両側に複数の処理ユニットを並べて配置した薄膜形成システムである。溶媒蒸気が発生しうる塗布ユニット３４と、静電気が発生しうる剥離ユニット１０とが搬送空間ＴＰ２を挟んで互いに反対側となるようなレイアウトとする。これにより溶媒への引火が防止されるので、薄膜形成処理を効率よく行うことができる。 （もっと読む）

【課題】被加工体の両面に流動性材料を塗布できる生産効率が良いスピンコート装置、これを用いたスピンコート方法及び情報記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】スピンコート装置１０は、回転軸線Ｘに対し同軸的に配置された筒状部１２Ｂを有し筒状部１２Ｂにおける回転軸線Ｘの方向の先端部１２Ａから回転軸線Ｘの方向の途中の部分までスリット１２Ｃが形成されたコレットと、コレット１２の筒状部１２Ｂを径方向の外側に付勢して筒状部１２Ｂの外径を拡大可能である拡径器１４と、を備え、中心孔１６Ａを有する板状の被加工体１６の両面が露出するように被加工体１６を中心孔１６Ａにおいてコレット１２の筒状部１２Ｂで保持して被加工体１６の両面に流動性材料１８を塗布可能である。 （もっと読む）

【課題】部品に被覆層を形成するときの塗料液を最小にするとともに、被覆層の成形面の寸法精度を良好にする被覆層成形機を提供する。
【解決手段】被覆層成形機は、回転支持装置２と、供給部１５と、層形成装置２０と、塗料除去手段３０とを有し、被覆層を成形する塗着形成部２１の傾斜角を被覆面Ｄの塗料の回転接線方向に対し３０°〜７０°に保持するとともに、塗料除去手段３０で塗着形成部２１に付着した余剰塗料液を除去する。 （もっと読む）

【課題】
ドラム状物体ごとの液状物質の塗布時間を短くして、多くのドラム状物体に液状物質を塗布する必要がある場合でも、液状物質を塗布する装置を多くせずに生産効率が悪くならないようにすることができるドラム状物体への液状物質塗布装置を提供することにある。
【解決手段】
複数本のドラム状物体を、ドラム状物体の中心軸が略水平であり、それぞれのドラム状物体の中心軸が略１点で交差するように固定するドラム状物体セット手段と、ドラム状物体の中心軸が略交差する位置付近を通り、ドラム状物体のそれぞれの中心軸方向と略直角な軸を回転軸にして、ドラム状物体セット手段を回転させる第１の回転手段とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用量が極わずかで溶媒が蒸発しやすいレジスト噴霧塗布方法において、レジストの均一塗布が可能となるようなレジスト塗布装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
(a) 搭載したウェハー基板(1)との接触部位(2)を通じてウェハー基板(1)を加熱するマイカヒータ(3)を備えたウェハー搭載部(4)と、
(b) レジスト液(L)を霧状にし、且つ該霧状レジスト(M)の周囲にエアカーテン(71)を形成してウェハー基板(1)上に噴霧する超音波スプレーノズル(7)と、
(c) 超音波スプレーノズル(7)から霧状レジスト(M)をスカート状に噴出させ、且つ相隣り合う超音波スプレーノズル(7)の噴霧移動軌跡(S1)(S2)…における霧状レジスト(M)のスカート状裾部分(m)が互いに重なり合うように超音波スプレーノズル(7)をウェハー基板(1)に対して相対移動させるアクチュエータ(30)とを備えていることを特徴とする。
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【課題】基板上に塗布される液状体の状態を改善することが可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】立てた状態で回転させた基板の両面からノズルによって液状体を吐出することができるので、基板の両面に効率的に液状体を塗布することができる。これにより、処理タクトを短縮させることができ、スループットを向上させることができる塗布装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 高粘度の溶液を基盤表面に均一な膜厚で塗布することができる塗布方法および塗布装置を提供する。
【解決手段】 薬液ノズル１４は、ノズル基盤間距離Ｌが１０ｍｍで、かつ基盤２が回転を停止している静止状態で、ポリイミド溶液の吐出を開始する。５秒が経過した時、基盤回転用モータ１３は、基盤２の回転を開始した後回転数を上昇し、同時にノズル上下シリンダ１５は、矢印Ｄ方向つまり鉛直方向への薬液ノズル１４の降下を開始する。基盤２の回転が開始してから１秒経過した時、ノズル上下シリンダ１５は、薬液ノズル１４の降下を停止する。その時、ノズル基盤間距離Ｌは２ｍｍとなる。同時に、基盤回転用モータ１３は、基盤２の回転数の上昇を停止させ、基盤２の回転数を１５００ｒｐｍとする。ノズル基盤間距離Ｌが２ｍｍになった時から５秒経過した時、薬液ノズル１４は、ポリイミド溶液の吐出を停止する。 （もっと読む）

【課題】塗布液をスピンコーティング法によって基板へ塗布するにあたって、基板裏面側へのパーティクルの付着を減らし、このパーティクルを洗浄するための溶剤の使用量を抑えることである。
【解決手段】カップ１０内のスピンチャック１１に保持されたウエハＷの周縁部裏面と対向するように、縦断面が山形の塗布液の跳ね返り防止用のガイド部２を設け、このガイド部２の内側に連続してカップ１０の下方側外部空間と区画する水平面２２を形成する。この水平面２２とウエハＷとの間の裏側空間２３はウエハＷの回転により雰囲気が負圧となる空間であり、前記水平面２２に開口部２５を形成する。そして、ウエハＷの回転数に基づいてシャッター６により開口部２５の開口量を調整し、またカップ１０の底部に接続された排気路中のダンパの開度を制御する。 （もっと読む）

【課題】渦巻き状の軌跡を描いて塗布するスキャン塗布法を比較的大きな基板上に適用する場合に、塗布ムラを最小限に抑えながら塗布時間を短縮する。
【課題を解決するための手段】
ステージ１０は基板Ｓを載置して水平回転し、アーム１１はステージ上を弧を描きながら基板Ｓの周縁部からステージの回転中心Ｐに向かって移動する。アーム上には加圧気体の圧力によって塗布液を前記基板上に吐出する複数の供給ノズル１２が設けられ、加圧気体の圧力を変化させる圧力可変手段を有している。更に、供給ノズルを固定するための固定部材２０は回転機構２１により水平回転することができる。供給ノズルは、所定の間隔ずつ離間して直線状に配置して固定部材に固定されていると共に、供給ノズルから基板上に吐出される塗布液の間隔が、制御手段２２によってステージの回転中心Ｐに近づくにつれて狭くなるように固定部材の回転角度が制御される。 （もっと読む）

【課題】複数枚の被処理基板に対して塗布した場合であっても、塗布量のばらつきが少なく、塗布量を高精度で制御できる両面塗布装置および塗液の両面塗布方法を提供する。
【解決手段】被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように被処理基板２を保持する保持機構３ａと、被処理基板２を周回りに回転させる回転駆動機構と、被処理基板２の両主面２ａに塗液を噴出する塗液用ノズル１８ａと、リンス液を噴出させて塗液用ノズル１８ａを洗浄するヘッドリンス用ノズル１９ａとを備える両面塗布装置１とする。 （もっと読む）

【課題】被処理基板の両面に均一に塗液を塗布することができ、被処理基板の両面に均一な塗膜を形成できる両面塗布装置を提供する。
【解決手段】被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように被処理基板２を保持する保持機構３ａと、被処理基板２を周回りに回転させる回転駆動機構と、被処理基板２の一方の主面２ａに塗液を噴出する第１塗液用ノズル１８ａと、被処理基板２の他方の主面２ｂに塗液を噴出する第２塗液用ノズルとを備え、第１塗液用ノズル１８ａと第２塗液用ノズルとが、被処理基板２の厚み中心面に対して対称に配置されている両面塗布装置１とする。 （もっと読む）

【課題】塗液を塗布してからエッジリンスを行うまでの時間を被処理基板の両主面において一定とすることができる両面塗布装置を提供する。
【解決手段】被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように被処理基板２を保持する保持機構３ａと、被処理基板２を周回りに回転させる回転駆動機構と、被処理基板２の両主面２ａに同時に塗液を噴出する塗液用ノズルと、塗液の塗布された被処理基板２の両主面２ａの外縁部に付着した塗液を除去するエッジリンス手段４０とを備え、エッジリンス手段４０は、リンス液の収容された容器４１を備えたものであり、容器４１の上面からリンス液の液面が露出されており、回転している被処理基板２の外縁部がリンス液に浸漬される位置に、容器が移動自在に配置されている両面塗布装置１とする。 （もっと読む）

【課題】ストリエーションを発生させずに基板上に塗布液を塗布できる塗布装置を提供する。
【解決手段】塗布チャンバ１１と、塗布チャンバ１１内に設けられ、基板Ｓが載置される回転台１３と、前記回転台１３に載置される基板Ｓに塗布液を滴下するための塗布液用ノズル１４とを備え、前記塗布液用ノズル１４から、回転台１３により回転する基板Ｓの塗布面に塗布液を滴下して、遠心力により前記基板Ｓ上の前記塗布液を外周方向に伸展させて前記塗布面に塗布液を塗布する塗布装置１であって、前記塗布チャンバ１１には、塗布チャンバ１１内を、前記塗布液を構成する溶媒のうち少なくとも一つの溶媒の飽和蒸気で満たす雰囲気形成手段１７を備えたことを特徴とする塗布装置。 （もっと読む）

【課題】流体吐出装置のスループットを低下させることなく、受け部材が受けた流体を適切に除去する。
【解決手段】流体を媒体に吐出するためのノズルと、該媒体を保持するための保持領域と非保持領域とを周面に備え、該周面を前記ノズルに対向させながら回転する回転体であって、前記非保持領域が前記ノズルに対向した際にフラッシングのために該ノズルから吐出される流体、を受けるための受け部材と、該受け部材が受けた流体を該受け部材から除去するための除去部材と、を備えた回転体と、を有する流体吐出装置。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハに対して安価にコーティングを行なうコーティング装置及び方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ２０６を支持しかつ回転させる回転可能にされたプラットフォーム２１２と、半導体ウェハの中央部上に予備加湿溶剤、フォトレジストまたはＡＲＣを供給し、かつ半導体ウェハの周辺部上に予備加湿溶剤を追加して供給する第１、第２、第３のノズル２０４、２０８、２１０と、プラットフォーム２１２の回転を制御すると共に、半導体ウェハの中央部上に予備加湿溶剤を供給し、半導体ウェハが回転している期間に予備加湿溶剤が供給されている半導体ウェハの中央部上にフォトレジストまたはＡＲＣを供給し、半導体ウェハが回転し続けている期間に半導体ウェハの周辺部上に予備加湿溶剤を追加して供給するように第１、第２、第３のノズルを制御するコントローラ２２０を具備する。 （もっと読む）