【課題】高い効率で基板の処理面の略全表面にオゾン水を噴射させることができるオゾン水噴射ノズルを提供する。
【解決手段】オゾン水を用いて基板表面のレジストを除去する際に使用されるオゾン水噴射ノズルであって、前記基板の処理面の全表面に対応する位置に複数の噴射孔が形成されており、前記噴射孔は、隣接する噴射孔間の距離が１０ｍｍ以下であり、かつ、前記オゾン水の噴射方向に垂直な方向に回転させたときに、前記オゾン水の噴射方向に垂直な任意の平面上で前記噴射孔の中心に対応する点の描く軌跡が重ならないように配置されているオゾン水噴射ノズル。 （もっと読む）

半導体基板処理動作中に流体を分配する装置。当該装置は、複数の流体源に結合された複数の分配ノズルを備える中央流体分配バンクと、中央流体分配バンクの第１の側に位置された第１の処理チャンバとを含む。また、当該装置は、中央流体分配バンクの第２の側に位置された第２の処理チャンバと、中央流体分配バンクと第１の処理チャンバと第２の処理チャンバとの間で並進するようになっている分配アームとを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の表面の不要物を、その基板への再付着を防止しつつ排除することができる基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】第２ノズル３から吐出されてウエハＷの表面上を流れる処理液の流速ベクトルＶ２が、第１ノズル２から吐出されてウエハＷの表面上を流れる処理液の流速ベクトルＶ１と相対向し、かつ、第１ノズル２から吐出される処理液のウエハＷの表面における着地位置（入射位置）Ｐ１と第２ノズル３から吐出される処理液のウエハＷの表面における着地位置（入射位置）Ｐ２とが、流速ベクトルＶ１と直交する方向にずれるように、第１ノズル２および第２ノズル３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 スループットを低下させることなく、良好な現像処理を実行することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 静止保持された基板に現像液吐出ノズルから供給される現像液を液盛りする（Ｓ１０１）。次に、現像液が液盛りされた状態で、所定時間、静止保持することにより、現像反応を進行させる（Ｓ１０２）。続いて、現像反応を停止させるために純水吐出ノズルから純水を供給するとともに（Ｓ１０３）、基板の表面に液盛りされた現像液の一部を残留させつつ基板を回転させる（Ｓ１０４）。これにより、溶解生成物を基板の表面に残留する現像液に拡散しやすい状態にしてレジストの溶解を促進する。そして、リンス処理（Ｓ１０５）、および乾燥処理（Ｓ１０６）を実行して現像処理を終了する。 （もっと読む）

【課題】 乾燥むらを発生させることなく基板の表面を効果的に洗浄することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】 スピンチャック５０１の上方には遮断用流体ノズル６０が設けられている。遮断用流体ノズル６０は、筒型の遮断用ノズル本体部６０ｂを有しており、遮断用ノズル本体部６０ｂ内において二流体ノズル５０が設けられている。遮断用ノズル本体部６０ｂと二流体ノズル５０との間に遮断用流体通過部６０ａが形成されている。二流体ノズル５０により生成された混合流体が基板Ｗ上に供給される際に、この混合流体を取り囲むように窒素ガスを遮断用流体ノズル６０によって基板Ｗ上に供給する。それにより、窒素ガスが供給される領域を外気の酸素から遮断する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、しかも低コストな装置により、ノズル１２からの流体の噴射状態を検出してその良否を判定する。
【解決手段】回転体１０の外周部に円周方向等間隔で複数のノズル１２が、また、各ノズル１２の下方に容器を支持するネックグリッパ１４が配置され、ノズル１２とネックグリッパ１４とが一体的に回転移動しつつノズル１２から過酸化水素ガスを噴射して容器を殺菌する。ノズル１２の移動経路内の容器が存在しない位置に、検出装置２０が設けられている。検出装置２０は、ノズル１２の移動経路の下方に配置された検出プレート３４と、この検出プレート３４に作用する荷重を検出するロードセル２２とを備えている。検出プレート３４にノズル１２から過酸化水素ガスが噴射されると、ロードセル２２がその重量を検出して制御装置４４に送り、比較判定部４８で、記憶部４６に記憶されている基準値と検出値とを比較する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハエッジ部分の損傷を防止し、ウェーハの全体に均一な洗浄力を提供することができる洗浄プローブ及びこれを具備するメガソニック洗浄装置を提供する。
【解決手段】前記洗浄プローブはウェーハ中心付近に位置する前方部、圧電変換器に連結される後方部、及び前記後方部と前記前方部との間に位置し、前記ウェーハの端部分上に位置し、前記前方部に比べて広い断面積を有する突出部を具備する。 （もっと読む）

【課題】 吸着支持テーブルによる円形平面基板の裏面に対する接触面積を少なくし、かつ円形平面基板の平面性を確保できる円形平面基板の吸着支持装置を提供する。

【解決手段】 表面に精密塗工が施される円形平面基板Ｍを吸着支持テーブル１上に支持する吸着支持装置において、吸着支持テーブル１の上面全域に、中空部が吸着孔として設定された複数の筒形ピン４を均等に分散配置したことを特徴とする円形平面基板の吸着支持装置、また上記の中空部が吸着孔として設定された複数の筒形ピン４とともに、中実ピンを均等に分散配置してなる上記構成の円形平面基板の吸着支持装置。 （もっと読む）

【目的】 基板の裏面側を通る気流中にミスト状の塗布液が殆んど含まれず、基板裏面に塗布液が付着することがない塗布装置を提供する。
【構成】 基板Ｗが回転し且つ空間Ｓ内が減圧状態になると、純粋なエアのみは、基板Ｗの外周縁からパンチングプレート８を透過してミストガード１０と水平部７との隙間を通り、呼吸用の開口９から水平部７の上面と基板Ｗの下面との間の隙間を径方向外側に向かって流れ、一方、基板Ｗの外周縁から飛び出す糸状の余剰塗布液はパンチングプレート８を通過する際にトラップされパンチングプレートに捕捉され、ミストについてはパンチングプレート８は通過するがミストガード１０において捕捉され、結局、呼吸用の開口９から水平部７の上面と基板Ｗの下面との間の隙間に向かう気流中には塗布液及びミストは含まれず塗布液が基板Ｗの下面に付着することがない。 （もっと読む）

本発明は、回転自在な液体送出アーム(50)及びノズル(54)を用いて流体をウェーハトラックモジュール内に制御自在に送出する装置及び方法である。装置は、フォトレジストでコーティングされた基板(W)を支持し且つ回転させるスピンチャック(44)と、それに隣接して取付けられた回転可能なアーム(50)を有する。アーム(50)は、現像液及び濯ぎ液等の流体源(52)に接続された送出ノズル(54)を支持し、送出ノズル(54)は、流体を送出するノズルチップ(56)を有する。ノズルチップ(56)を基板(W)の表面に向ける送出位置と、現像液等が基板上に滴下する恐れを減少させるようにノズルチップ(56)を基板(W)の表面から遠ざける非送出位置との間で、送出ノズル(54)を選択的に位置決めするために、アーム(50)はその長手方向軸線周りに回転可能である。
（もっと読む）

スピンコーティング工程の前にまたはその間に、基板を熱的に、局所特定的に調整することによって、粘性の液体を基板（１）、たとえば半導体ウェハまたはデータ記憶媒体の表面にわたって分配するための方法および装置が示される。
（もっと読む）

【課題】薬液を加圧することの弊害を回避でき、薬液ボトルの交換時における不具合を解消できるようにした薬液供給装置の提供。
【解決手段】薬液ボトル１１は、被処理物ｂよりも高い位置に、密封栓１４で塞がれた排出口を下向きにした状態で設置するようにした。また、薬液ボトル１１は、加圧容器１８で覆い、加圧容器１８内に加圧ガスを供給することにより薬液ボトル１１内の薬液を間接的に加圧するようになっている。すなわち、薬液ボトル１１は、排出口とは対向する反対側の底部側に開閉自在な孔１８を有し、加圧容器１８で覆ったときには、孔１８を開いた状態にして薬液ボトル１１内の薬液が加圧ガスで加圧されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】処理液の吐出量を正確に設定することが可能でかつノズルからの処理液の吐出動作の変更が容易な基板処理装置を提供する。
【解決手段】吐出ポンプ６はポンプ駆動モータ７により駆動され、レジストノズル４にレジスト液を供給して吐出させる。ポンプ駆動モータ７は制御部１３の制御に基づきモータコントローラ１２により駆動される。制御部１３はレシピデータおよびサブライブラリを有する。サブライブラリにはポンプ駆動モータ７の駆動パターン、加減速時間、レジストノズル４からのレジスト液の吐出速度および吐出量が入力され、レシピデータにはレジストノズル４の吐出時間等の制御情報が入力部１２より入力されて格納される。また、レシピデータおよびサブライブラリの各制御情報は入力部１２から変更することができる。 （もっと読む）

【課題】 シリコン等の被吸着基板の加工部位に傷や欠陥の発生しにくい真空チャック治
具及びこの真空チャック治具を使用した真空チャック方法、並びにこの真空チャック治具
を使用したエッチング精度の高い液滴吐出ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 被吸着基板を吸着する吸着孔３を有し、該吸着孔３が、被吸着基板を吸着
する側の面の、中心から一定の範囲を占める中心部より外側の外周部に設けられているも
のである。また、外周部に設けられた吸着孔３以外に、被吸着基板を吸着する側の面の中
心に被吸着基板を吸着する吸着孔３が設けられているものである。さらに、吸着孔３が形
成された吸着部２が突設されており、吸着部２のみで、被吸着基板を保持可能としたもの
である。 （もっと読む）

【課題】高段差を有するウエハに高粘度厚膜有機樹脂を塗布する工程において、気泡を排除し均一な有機膜を形成し、異常ドライエッチングを抑制することが可能な塗布機および塗布方法を提供する事を目的とする。
【解決手段】容器内を減圧するための真空ポンプと被塗布材を加熱する機構と一体の回転ステージを備えた塗布機により、被塗布材を加熱した後に、回転塗布し、塗布中に、容器内を減圧することを特徴とするため、高段差部での気泡の混入を完全に防止し、後工程での異常ドライエッチングを抑制することが可能である。また、塗布後のベーク工程でのウエハからの脱ガスによる新たな膜中への気泡を防止することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板のコーティングまたは洗浄などの作業時に処理液の逆飛散及び粒子汚染を効果的に抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 本発明の基板表面処理装置は、基板を吸着維持し、前記基板を回転駆動及び昇降駆動するスピンチャックと、前記スピンチャックの周りを覆うと同時に上部に前記基板表面処理のための処理液の供給を受けるための上・下部ボウルと、前記下部ボウルの下部から全体ボウルの内部空気を排気するための排気口と、前記上部ボウルの内部に設置され、前記基板周りの流動を上・下に分離して前記下部に分離された流動を前記排気口を通じて排気させる流動分離突起と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高粘度の樹脂溶液を吐出する際の泡の発生を抑え、膜厚勾配の発生を抑え、塗布の際の樹脂溶液の無駄の生じない塗布装置、それを用いた管状物の製造方法及び膜厚ばらつきの少ない管状物を提供すること。
【解決手段】 芯体１０の中心軸を水平にして芯体１０を回転させる回転手段と、皮膜形成樹脂溶液１４を芯体１０へ吐出して付着させると共に、その付着部が相対的に芯体１０の一端から他の一端へ水平方向に移動する塗布手段であるディスペンサー１６と、を有し、ディスペンサー１６は、少なくともノズル１８と、モーノポンプ２０と、を備える塗布装置１、それを用いた管状物の製造方法及びその製造方法により得られた管状物。 （もっと読む）

【課題】 塗布液の飛散を有効に防止し得る回転カップ式塗布装置を提供する。
【解決手段】 インナーカップ３上にはトレイ７を固定し、このトレイ７の各隅部からはドレイン誘導管１０が導出されている。ドレイン誘導管１０は先部１１が前記ドレイン回収通路３ａの底部に向かうように外側に向かって斜め下方に傾斜している。そして、先部１１の下端１１ａはインナーカップ３の底面３ｂよりも低くなっている。このためインナーカップ３とトレイ７を一体的に回転することで、板状被処理物Ｗの表面に供給された塗布液は遠心力で、庇状壁部９に形成した穴、ドレイン誘導管１０内の流路およびドレイン誘導管１０の先部１１を通って排出される際に、インナーカップ３の内周壁に直接衝突することがない。 （もっと読む）

【課題】処理容器の内側面を簡単かつ効果的に洗浄できるようにし、メンテナンス性や信頼性を向上させる。
【解決手段】回転カップ６０を洗浄するときは、基板Ｇの入っていない空のカップ本体６８に蓋体７０を被せた状態で、駆動部６６の回転駆動によりスピンチャック６２と回転カップ６０を適当な回転速度でスピン回転させる。そして、切換弁９０において回転支持軸６４側のポート９０ａを洗浄液供給源８８側のポート９０ｃに切り換えて、洗浄液供給源８８からの洗浄液を回転支持軸６４の流体通路６４ａを介してスピンチャック６２の流体通路９２に送り、スピンチャック６２の裏面側の洗浄液吐出口９４より回転カップ６０の内側面に向けて洗浄液を吐出させる。 （もっと読む）

【課題】 回転する基板の所定の表面領域をマスクで覆って薬液を噴霧することにより、薬液を節約し、塗布時間並びに乾燥時間を短縮しようとするスプレー併用スピンコート方法及びスピンコート装置を提供することである。
【解決手段】 水平に保持して回転される基板１の表面の所定領域をマスク３で覆い、上記基板１の上方に配置されたスプレーノズル４により該基板１の表面に薬液を噴霧し、上記基板１の所望領域に薄膜を形成するようにしたものである。これにより、薬液の使用量を減少させ、塗布時間及び乾燥時間を短縮させることができる。 （もっと読む）