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Fターム[4F071AB25]の内容

高分子成形体の製造 (85,574) | 材料成分−無機化合物成分 (3,982) | リン含有無機化合物 (154)

Fターム[4F071AB25]に分類される特許

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(a)テレフタル酸残基;場合によっては、芳香族ジカルボン酸残基若しくは脂肪族ジカルボン酸残基又はそれらのエステル残基を含むジカルボン酸成分;2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオール残基;及び1,4−シクロヘキサンジメタノール残基を含むポリエステルを含むポリエステル組成物を含む家庭用器具部品が記載される。
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【課題】 液晶表示装置に組み込んで高温高湿下に置いた時に色むらの発生を抑えることができる飽和ノルボルネンフィルムを提供すること
【解決手段】 湿熱寸法変化(δL(w))、乾熱寸法変化(δL(d))がいずれも0%〜0.2%であり、かつ面内のレターデーション(Re)の湿熱変化(δRe(w))、乾熱変化(δRe(d))、および厚み方向のレターデーション(Rth)の湿熱変化(δRth(w))、乾熱変化(δRth(d))がいずれも0%〜10%であることを特徴とする飽和ノルボルネンフィルム。 (もっと読む)


【課題】 ガラス繊維マットを用いることなく、充分な剛性と耐熱性を有し、軽量で高度の深絞り成形加工性を有する、自動車内装材を提供する。
【解決手段】 融点が220〜270℃であり、かつ面配向係数が0.11〜0.16であることを特徴とする自動車内装材用ポリエステルフィルム。 (もっと読む)


【課題】 生体親和性のよいヒドロキシアパタイトとシリコン樹脂とを強固に安定して接合することができる、ヒドロキシアパタイトとシリコン樹脂との接合方法、及びその接合によって得られる複合体の提供を課題とする。
【解決手段】 ヒドロキシアパタイト基材の接合表面をシランカップリング処理してNH基を修飾し、一方、シリコン樹脂基材の接合表面にアクリル酸処理してCOOH基を修飾した後、両接合表面を合わせて、加圧状態下及び加温状態下において接合する。 (もっと読む)


【課題】 ポリアミド酸の加熱製膜工程を短時間で効率よく行い、かつカーボンブラックなどの導電性フィラーを多量に含有させた場合でも良好な可撓性を有するシームレスベルトを提供すること。
【解決手段】 ポリマー5〜30重量%と溶剤95〜70重量%とからなるポリアミド酸ワニスを用いて作製されるシームレスベルトにおいて、前記溶剤が、第1成分として沸点が200℃未満の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも1種の化合物の10〜70重量%と、第2成分として沸点が200℃以上の非プロトン性溶剤から選ばれる少なくとも1種の化合物の90〜30重量%とを含有する混合溶剤であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 成形時の分子量低下や着色が少ない、低分岐度高分子量脂肪族ポリエステルの製造方法の提供。
【解決手段】 脂肪族ジオールと脂肪族ジカルボン酸類及び脂肪族ヒドロキシカルボン酸類を原料に、脂肪族ジカルボン酸類100mol%の内100〜75mol%がコハク酸又はその誘導体であり、それに含まれるリンゴ酸の濃度が0.60重量%以下であり、2A族、2B族、及び4A族元素化合物触媒を存在させて脂肪族ポリエステルを製造する際、所定の反応温度で所定エステル化率までエステル化反応を進め、所定重量平均分子量、所定酸価の低分子量体を得る工程と、所定反応温度で重縮合させて高分子量化する工程からなり、反応液の粘度が特定以上の高分子量化工程で、二軸連続重合反応装置を使用する。 (もっと読む)


【課題】滑り性、耐摩耗性といった基本特性を初めとし、電気特性、穿孔性、金属貼り合わせ板としての加工性およびフレーバ性などに優れたポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】
熱可塑性ポリエステル樹脂にヒドロキシアパタイト粒子を含有したフィルムであって、フィルムの面積平均粗さSRaと面積最大粗さSRmaxの比SRmax/SRaが50以下、かつ、SRmaxが1000nm以下であるポリエステルフィルムである。 (もっと読む)


【課題】ポリオキシメチレンから製造した樹脂材料及び部品の耐漂白性を改善する。
【解決手段】耐漂白性を示す成形材料は、ポリオキシメチレンマトリックスポリマーと、前記マトリックス樹脂中に分散されたアルカリ金属またはアルカリ土類元素の炭酸塩またはリン酸塩及びその混合物から選択される漂白安定剤約0.5〜約10重量%とを含む。漂白補助安定剤は、
(a)ポリ(アルコキシ)安定剤;
(b)酸化亜鉛安定剤;
(c)クエン酸カルシウムとプロピオン酸カルシウムとの混合物からなる色彩安定剤、ここで前記クエン酸カルシウムは、前記色彩安定剤の混合物の主成分である;または
(d)(a)、(b)及び(c)の二つ以上の混合物からなる群から選択される。本材料は、少なくとも2.0の耐漂白性指数を示す。 (もっと読む)


【課題】高温でも優秀なイオン伝導度を表し,機械的強度及び熱的安定性にすぐれたポリベンズオキサゾール係の高分子電解質膜,その製造方法及び高分子電解質を備える燃料電池を提供する。
【解決手段】一つ以上の酸がドーピングされているポリベンズオキサゾール高分子を含む高分子電解質膜及びそれを採用した燃料電池である。本発明の高分子電解質膜は,ポリベンズオキサゾールに酸を含浸させることにより,従来のポリベンズオキサゾール高分子電解質膜に比べて高温でのイオン伝導度が優秀であり,機械的性質にすぐれ,熱的安定性においても同等の性能を有する。 (もっと読む)


水溶性フィルムに塩を適用することにより、少量の水との接触に対して耐性を有する、ポリビニルアルコールのような水溶性フィルム、及びこの水溶性フィルムから製造される、パウチのような物品が本明細書において開示される。 (もっと読む)


【課題】 触媒としてアンチモン(Sb)やゲルマニウム(Ge)を使用しないにもかかわらず、良好な色相を呈し、フィルム中の微細粒子量が非常に少ない光学用二軸延伸フィルムを提供する。
【解決手段】 比重5.0以上の金属元素を実質的に含有しない芳香族ポリエステルからなり、透過光測定によるカラーb値が−0.5〜2.0、暗視野顕微鏡法により測定されるフィルム中に存在する触媒に起因する粒径1〜10μmの微細粒子が195個/mm以下であることを特徴とする、光学用二軸延伸フィルム。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスにおいては、熱の除去が、すべてのデバイス設計者の重要な考慮事項である。誘電体の片面(または両面)に金属層が載せられている、通常、電子デバイスの誘電体層または前駆体金属積層板として有用な、熱伝導性、耐熱性ポリイミド複合材料を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド複合材料は、その中に分散された熱伝導性フィラー粒子を40〜85重量%の範囲で含有する。これらのフィルム複合材料は、良好な誘電強度、良好な熱伝導率、および場合により良好な付着力を有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、厚みが薄く均一で、安定した電気的特性を有するカソードフィルムを、押出成形法で生産性高く製造するための技術を提供する。
【解決手段】 ポリエーテル系重合体と、活物質と、導電性付与剤と、高分子有機酸塩と、を含有してなるカソードフィルム用ポリエーテル系重合体組成物。それを押出成形してなるカソードフィルム。そのカソードフィルムを含んでなる電池。高分子有機酸塩としては、フミン酸塩が好ましい。 (もっと読む)


【課題】
透明性、成形性、耐衝撃性、耐熱性に優れた二軸延伸ポリ乳酸フィルム、および、それを用いて得られる容器を提供する。
【解決手段】
ポリ乳酸を含有するフィルムであって、フィルム中に粒子を含有し、前記粒子がポリ乳酸樹脂100質量部に対して0.01〜10質量部の範囲であり、平均粒子径が0.01〜10μmであり、かつ、面配向度fnが12×10−3〜20×10−3であることを特徴とする二軸延伸ポリ乳酸フィルム。 (もっと読む)


【課題】100℃から300℃程度の作動温度において、無加湿あるいは相対湿度50%以下の作動条件で良好な発電性能を示す固体高分子型燃料電池を提供する。
【解決手段】水素原子、アルキル基、アリル基、スルホン酸基、水酸基、ニトロ基、アミノ基のいずれか1種以上の置換基を有するとともに、モル数で10〜10000の繰り返し単位を有する下記式に示すポリピリドビスイミダゾール類と、1種類以上の酸とからなるプロトン伝導性固体高分子電解質膜を採用する。
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【目的】結晶性熱可塑性樹脂への補強材及び結晶核材として使用可能な添加
の混入により材よりも高潤滑性(低摩擦性)で磨耗性が増加しない熱可塑性
樹脂系摺動材を提供する。
【構成】自己潤滑性の結晶性熱可塑性樹脂にそれの補強材及び結晶核材とし
て使用可能な添加材の一種若しくは複数が含まれて、
ジャーナル試験機による測定の摩擦係数が該結晶性熱可塑性樹脂よりも10
%以上小さい摺動面を有して、JISK7171により測定の曲げ強度(MPa)が
原料の結晶性熱可塑性樹脂よりも5%以上大きくされて、原料の結晶性熱可
塑性樹脂よりも高潤滑性(低摩擦性)で磨耗性が増加せず、長時間にわたって
安定・安全・正確な摺動が可能になる熱可塑性樹脂系摺動材にされる。 (もっと読む)


【課題】 被研磨面にスクラッチが発生するのを抑制し、しかも被研磨面を効率的に平坦化する研磨パッドの提供。
【解決手段】 特定の組成を有し、30℃/60℃の貯蔵弾性率比が2〜15の範囲にあり、かつ30℃/90℃の貯蔵弾性率比が4〜20の範囲にあるポリウレタンもしくはポリウレタン−ウレアからなる研磨層を有する研磨パッド。研磨層に水溶性粒子が分散され含有されるものでは、さらに高い研磨連度が達成できる。 (もっと読む)


【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路,CSP,COF、BGAまたはテープ自動化接合テープ(TABテープ)用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】
少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びに1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が4〜10[GPa]であることを特徴とするポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路,CSP,COF、BGAまたはテープ自動化接合(Tape Automated Bonding)テープ(TABテープ)用の金属配線板基材に適用した場合に、走行性、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】酸二無水物を基準に10〜90モル%のナフタレンテトラカルボン酸二無水物及び90〜10モル%のビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びにジアミンを基準に5〜50モル%のパラフェニレンジアミン及び50〜95モル%の4,4’−オキシジアニリンからなるポリアミド酸から製造されるポリイミドフィルムにおいて、一次粒子径が1μm未満の硫酸バリウムまたはリン酸水素カルシウムを0.01〜1重量%含み、摩擦係数が0.5未満であることを特徴とするポリイミドフィルム。 (もっと読む)


【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路,CSP,COF、BGAまたはテープ自動化接合テープ用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。
【解決手段】少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物並びにジアミンからなる組成物から得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が4〜10[GPa]であることを特徴とするポリイミドフィルム。 (もっと読む)


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