【課題】メソペンタッド分率と溶融結晶化温度を規定したポリプロピレンフイルムを用い、フイルム表面粗さを最適化することで、高温・長期加電時に静電容量減少等の問題がなく、安定した電気特性を有するコンデンサに好適なポリプロピレンフイルムおよびコンデンサを提供する。
【解決手段】メソペンタッド分率が０．９５〜０．９９、溶融結晶化温度が１１３〜１３０℃であることを特徴とするポリプロピレン樹脂からなり、かつフィルムのΔｄ（マイクロメータ法厚さ−質量法厚さ）が０．０５μｍ以上０．２５μｍ以下であるコンデンサ用ポリプロピレンフィルム。 （もっと読む）

【課題】 光学異方性を低く維持しながら、レターデーション調整剤の添加量を低下させることができて、高温環境下でのフィルム寸度安定性が良いセルロースアシレートフィルムを提供し、視野角特性に優れる光学補償フィルム、偏光板などの光学材料、およびこれらを用いた（特に大画面の）液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 波長λｎｍにおける正面レターデーション値Ｒｅ₍λ₎および膜厚方向のレターデーション値Ｒｔｈ₍λ₎等が、下記式（Ｉ）かつ（II）かつ（III）をみたし、平均酢化度が６１．０〜６２．５であることを特徴とするセルロースアシレートフィルムとする。
（Ｉ）０≦Ｒｅ₍₆₃₀₎≦１０かつ｜Ｒｔｈ₍₆₃₀₎｜≦２５
（II）｜Ｒｅ₍₄₀₀₎−Ｒｅ₍₇₀₀₎｜≦１０かつ｜Ｒｔｈ₍₄₀₀₎−Ｒｔｈ₍₇₀₀₎｜≦３５
（III）０≦ΔＲｅ₍₆₃₀₎／ｍ²≦５かつ｜ΔＲｔｈ₍₆₃₀₎／ｍ²｜≦１０
［式中、ΔＲｅ₍₆₃₀₎／ｍ²は１ｍ²あたりの面内Ｒｅばらつき（単位：ｎｍ）であり、
｜ΔＲｔｈ₍₆₃₀₎／ｍ²｜は１ｍ²あたりの面内Ｒｔｈばらつき（単位：ｎｍ）である］ （もっと読む）

【課題】熱伝導性充填剤を高充填させる必要が無く、柔軟性の著しい低下を抑え、補強性を持たせるとともに高い熱伝導性を付与した熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 高分子のブレンド物からなる熱伝導シートであり、少なくともエラストマー、絶縁性を有する熱伝導性充填剤、粘着付与剤、そして結晶性高分子を配合したシートであり、結晶性高分子がマトリックス成分に含まれていることと、熱伝導性充填剤とマトリックス相間の相互作用を高めることにより、高強度であり、なおかつ高熱伝導性を有する熱伝導シートを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 液晶表示装置に用いても応力によって位相差値のずれやムラが生じにくく、ｎｘ＞ｎｚ＞ｎｙの関係を有し、且つ広範囲の位相差値を有する位相差フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明の位相差フィルムは、スチレン系樹脂とポリカーボネート系樹脂とを含む高分子フィルムの延伸フィルムであって、下記式（１）および（２）を満足する：
１００ｎｍ≦Ｒｅ［５９０］≦３５０ｎｍ …（１）
０．２≦Ｒｔｈ［５９０］／Ｒｅ［５９０］≦０．８ …（２）
式（１）および（２）において、Ｒｅ［５９０］およびＲｔｈ［５９０］は、それぞれ、２３℃における波長５９０ｎｍの光で測定したフィルム面内の位相差値および厚み方向の位相差値である。 （もっと読む）

本発明は、 １個のコア、１個の第１シェル及び場合により１個の第２シェルから成るコア・シェル粒子に関し、その際、（ｉ）コアが全質量に対して少なくとも７５．０質量％の（メタ）アクリレート反復単位を有し；（ｉｉ）第１シェルが３０℃より下のガラス転移温度を有し；（ｉｉｉ）場合により存在する第２シェルがその全質量に対して少なくとも７５．０質量％の（メタ）アクリレート反復単位を含有し；（ｉｖ）第１シェルはその全質量に対して下記成分：（Ｅ）（メタ）アクリレート反復単位９２．０〜９８．０質量％及び（Ｆ）一般式（１）［式中、基Ｒ^１からＲ^６は明細書に記載されたものを表す］のスチレン性反復単位２．０〜８．０質量％（その際、（Ｅ）及び（Ｆ）の質量％は合計１００．０質量％である）を含有し、（ｖ）コア・シェル粒子の半径が場合により存在する第２シェルも入れてコールター法により測定して１６０．０〜２４０．０ｎｍの範囲にある。本発明は更に、コア・シェル粒子の製法、コア・シェル粒子を含有する成形材料並びにその使用に関する。
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【課題】 高誘電率でかつ薄くても機械特性が良好で耐熱性の高いフィルムならびに該フィルムの調製に用いられる原料を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ポリエーテルスルホン、（Ｂ）フェノキシ樹脂及び（Ｃ）無機フィラーから成り、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の重量比率が成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝６０：４０〜９５：５であり、成分（Ａ）、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）の総体積を１００としたときの成分（Ｃ）の体積が５〜５０であるポリエーテルスルホン樹脂組成物。該ポリエーテルスルホン樹脂組成物および溶媒を含有するポリエーテルスルホン樹脂液状組成物。該ポリエーテルスルホン樹脂液状組成物を支持体上に流延し、溶媒を除去して得られる膜状物であって、該膜状物の厚みが０．５〜５０μｍであるポリエーテルスルホン樹脂組成物フィルム。該ポリエーテルスルホン樹脂組成物フィルムを誘電層として使用してなるフィルムコンデンサー。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性に優れた乳酸系樹脂をベースとする樹脂成形品を提供する。
【解決手段】 乳酸系樹脂１００質量部に対して、植物油脂を１〜２０質量部と、少なくとも植物油脂を架橋する架橋剤を０．０１〜５質量部配合している。前記植物樹脂としてはひまし油を用いている。成形される樹脂成形体は、アイゾット衝撃強度を５ｋＪ／ｍ^２以上の耐衝撃性に優れた樹脂成形品としている。
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【課題】 透明性に優れ、他の透明部材と密着させた際に干渉縞が発生することがなく、帯電防止性能や傷付き防止性に優れた光学用ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 二光束干渉法で観察される５次以上の干渉縞を有する突起の密度が少なくとも片方の表面において０．７個／ｍ^２以上であり、表面固有抵抗が５×１０^１２Ω以下であることを特徴とする光学用ポリエステルフィルムであり、共押出によりセキソウされた構造を有するフィルムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 湿度依存の少ない、耐熱性、高周波対応、フレキシブル性をより高いレベルで全て具備した有機材料からなるフィルムを提供すること。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするフィルムであって、１２０℃、２４時間の条件で真空乾燥したフィルムの空洞共振摂動法によって測定される１００ＧＨｚの比誘電率ε_Dに対する２０℃、６５％ＲＨの恒温恒湿条件のもと９４時間調湿したフィルムの空洞共振摂動法によって測定される１００ＧＨｚの比誘電率ε₆₅の比ε₆₅／ε_Dが１．００〜１．１０の範囲であることを特徴とするポリイミドベンゾオキサゾールフィルム５００℃で１０秒間加熱する間に揮発する水分量が、５０００ｐｐｍ以下であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 （もっと読む）

【課題】 平面性及び裁断加工性（打ち抜き性）に優れた光学フィルム及びそれを用いた偏光板及び液晶表示装置を提供することにある。
【解決手段】 セルロースエステル及び少なくとも１種類の添加剤を含有するフィルム構成材料から、溶融流延法により得られる光学フィルムにおいて、測定条件Ａで測定した該フィルム構成材料のメルトマスフローレイトをＡ１、測定条件Ｂで測定したメルトマスフローレイトをＢ１、測定条件Ａで測定した試料を、再度、測定条件Ａで測定したメルトマスフローレイトをＡ２とするとき、１．０≦Ｂ１／Ａ１≦５．０であり、かつ、１．０≦Ａ２／Ａ１≦１．１であることを特徴とする光学フィルム。
測定条件Ａ：測定温度＝セルロースエステルのＴｇ＋４０℃、荷重＝１．８３５ｋｇ
測定条件Ｂ：測定温度＝セルロースエステルのＴｇ＋５０℃、荷重＝１．８３５ｋｇ （もっと読む）

熱可塑性ホストポリマーと、低分子量の流動性改質剤ポリマーとから製造される高流動性エンジニアリング熱可塑性組成物、およびそれから製造される製品を開示する。流動性改質剤ポリマーは、少なくとも１種のビニル芳香族モノマーと、少なくとも１種の（メタ）アクリレートモノマーとを重合させることによって製造される。高流動性エンジニアリング熱可塑性プラスチックは、衝撃強さまたは耐熱性を犠牲にすることなく、改善された流動性および加工性を提供する。 （もっと読む）

基材上に樹脂層を設けた指紋消去性フィルムであって、樹脂層の表面がマット化され、且つ樹脂層の表面のぬれ張力（ＪＩＳ−Ｋ６７６８：１９９９）が２５ｍＮ／ｍ以上となるように構成されている。好ましくは、樹脂層の表面粗さは十点平均粗さＲｚ（ＪＩＳ−Ｂ０６０１：１９９４）で０．２〜２．０μｍである。樹脂層は、好ましくは電離放射線硬化型樹脂とマット剤とを含み、より好ましくは平均粒子径が異なる２種のマット剤を含む。このような構成の指紋消去性フィルムは、指紋成分が付着しにくく、指紋成分が付着した場合にも布等で拭き取ることにより、ほぼ完全に或いは視認することができない程度に指紋成分を除去することができる。
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【課題】 耐熱性、高周波対応性、フレキシブル性をより高いレベルで両立したポリイミドベンゾオキサゾールフィルムを提供すること。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするフィルムであって、密度が１．４７〜１．５５ｇ／ｃｍ³であり、好ましくは、Ｘ線回折法で測定される当該フィルムの面配向係数が０．７９〜０．８９であり、空洞共振摂動法により測定される１ＧＨｚの比誘電率が２．７〜３．１であり、１００ＧＨｚにおける比誘電率が２．６〜３．０、であるポリイミドベンゾオキサゾールフィルム。 （もっと読む）

【課題】液晶分子を含む高分子固体電解質の伝導性を十分に引き出すために、伝導率が高く液晶分子に対する配向能力を有する液晶配向膜を提供する。
【解決手段】電解質塩および有機分子を含み、電解質塩から供給されるイオンにより導電性が付与され、液晶分子を配向させる配向能力を有するイオン伝導性液晶配向膜とする。有機分子としては、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキサイド、エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体、ポリフォスファゼン、ポリエステルおよびポリイミドから選ばれる少なくとも１種が、電解質塩としてはリチウム塩等のアルカリ金属塩がそれぞれ適している。 （もっと読む）

【課題】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板との間に生じる結露を防止することができる接着フィルムを提供する。
【解決手段】 半導体用部品または液晶表示用部品と、基板とを接合するために用いられる接着フィルムであって、
前記接着フィルムは、硬化性樹脂と、充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ前記接着フィルムの透湿率が３０［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上である接着フィルムであり、前記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、並びに光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものであることが好ましい。前記充填材は、多孔質充填材を含むものであり、前記充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍ、前記接着フィルムの２５℃での透湿率は、４［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半結晶化時間が短く、フィルムに成形した際の表面結晶化度が高く、且つブロッキング係数が小さい樹脂組成物を提供すること。また該樹脂組成物を成形して得られるＦＰＣの製造に適した、離型性が良好な離型フィルムを提供すること。また、耐熱性および離型性に優れ、ＬＥＤなどの電子部品封止体の製造において、繰り返し使用しても変形しにくい電子部品封止体製造用型枠、ＬＥＤモールドを提供すること。
【解決手段】４−メチル−１−ペンテン含有量が８０質量％以上の重合体を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物の融点が１７０〜２４０℃、半結晶化時間が７０〜２２０秒である、ポリ４−メチル−１−ペンテン樹脂組成物。及び該樹脂組成物を成形して成る、離型性が良好な離型フィルム、耐熱性、離型性に優れる電子部品封止体製造用型枠および、ＬＥＤモールドを提供する。 （もっと読む）

【課題】 良好な剥離性を有し、面状に優れ、且つ、生産性に優れたセルロースアシレートフィルムの溶液製膜法による製造方法を提供する。
【解決手段】 下記式を満足するセルロースアシレートの溶液を−５０℃〜８０℃の支持体上に流延し、溶媒を蒸発させてフィルムを形成し、該フィルムの残存溶媒量が１０〜２５０質量％の状態で１．０ｇ／ｃｍ〜６０ｇ／ｃｍの荷重をかけて支持体から剥離する。
２．２≦Ａ＋Ｂ≦３．０
１．０≦Ｂ≦３．０
〔Ａはアセチル基の置換度、Ｂはプロピオニル基、ブチリル基、ペンタノイル基およびヘキサノイル基の置換度の総和〕 （もっと読む）

【課題】被研磨物を確実に保持することができ、加工表面の平坦性を向上させることができる保持パッドを提供する。
【解決手段】バックパッドは、１００％モジュラスが１０ＭＰａのポリウレタン樹脂で形成されたポリウレタンシート２を有している。ポリウレタンシート２には、保持面Ｐ側に緻密な発泡が形成されたスキン層４が形成されている。ポリウレタンシート２は、保持面Ｐの裏面Ｑ側が、ポリウレタンシート２の厚さがほぼ一様となるようにバフ処理されている。バフ処理では、成膜時の成膜基材４３を剥離後、保持面Ｐの表面に圧接ローラ６５の平坦な表面を圧接しながら、裏面Ｑ側に出現した凹凸が除去される。バフ処理された裏面Ｑ’側には、ＰＥＴ製フィルムの支持層が貼り合わされている。ポリウレタンシート２の厚さがほぼ一様で、スキン層４がそのまま残される。 （もっと読む）

（ｉ）アクリル酸エステル系重合体ブロック（Ａ）の１個以上と、メタクリル酸エステル系重合体ブロック（Ｂ）及び前記ブロック（Ａ）と構造の異なるアクリル酸エステル系重合体ブロック（Ｃ）から選ばれる重合体ブロックの１個以上とが結合したアクリル系ブロック共重合体から主としてなり；（ｉｉ）２５０℃、振動周波数５ラジアン／秒の条件下に測定した複素動的粘度η^＊（５）が５．０×１０^３Ｐａ・ｓ以下で；（ｉｉｉ）数式；ｎ＝ｌｏｇη^＊（５）−ｌｏｇη^＊（５０）［式中、η^＊（５）及びη^＊（５０）は、２５０℃で、それぞれ振動周波数５ラジアン／秒及び５０ラジアン／秒の条件下に測定した複素動的粘度（単位Ｐａ・ｓ）を示す］で表されるニュートン粘性指数ｎが０．５０以下で、且つ（ｉｖ）平均粒径が１ｍｍ以下である、熱可塑性重合体粉末である。本発明の熱可塑性重合体粉末は、スラッシュ成形等の粉末を用いる成形技術や粉体塗装に好適に使用でき、耐候性、柔軟性、力学的強度、低温特性、極性樹脂との接着性、ゴム弾性、安全性等に優れる成形体、表皮材等を円滑に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 精密成形性と耐熱分解性に優れた樹脂を用いてなる射出成形体を提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリル酸エステルモノマーと芳香族ビニルモノマーとを含むモノマー組成物を重合して得られる共重合体の構成単位において芳香族ビニルモノマー由来の構成単位（Ｂモル）に対する（メタ）アクリル酸エステルモノマー由来の構成単位（Ａモル）のモル比（Ａ／Ｂ）が０．２５〜４．０である共重合体の芳香環を水素化反応した樹脂を用いてなる射出成形体。 （もっと読む）