【課題】制振性を確保しつつ曲げ剛性を向上させることができる炭素繊維強化プラスチック成形体を提供する。
【解決手段】ＣＦＲＰ成形体１０は、互いに積層されたＣＦＲＰ層１，２と、ＣＦＲＰ層１とＣＦＲＰ層２との間に配置された制振弾性層３と、を備えている。制振弾性層３は、粘弾性樹脂と粘弾性樹脂に混練された繊維状物質とからなる。繊維状物質は、粘弾性樹脂の剛性よりも高い剛性を有する。このＣＦＲＰ成形体１０においては、ＣＦＲＰ層１，２の間に、粘弾性樹脂と粘弾性樹脂に混練された剛性が比較的高い繊維状物質とからなる制振弾性層３が配置されているので、制振性を確保しつつ曲げ剛性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の耐熱性、低熱膨張性に優れ、良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板を提供する。
【解決手段】下記構造式（ｉ）


で表される骨格を有する化合物（ａ）を主たる成分として含有するエポキシ樹脂（Ａ）、及びナフトールノボラック樹脂（Ｂ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】 強度の高いフランジ付の強化繊維プリフォームを容易に作製することができる、ブレイダー装置を用いた強化繊維プリフォームの作製方法及び、強化繊維プリフォームを提供する。
【解決手段】 少なくとも第１筒状部２１と第２筒状部２２とを含む組成物１２を、ブレイダー装置ＢＲを用いて継ぎ目無く作製する工程と、第１筒状部２１を変形させ、第１筒状部２１の壁を第２筒状部２２に対して突出させてフランジ部３１を形成する工程と、を備える強化繊維プリフォームの作製方法とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基板の性能を向上させることにより回路配線のパターンの自由度を広げることが可能なプリプレグ、回路基板およびそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明のプリプレグは、シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、無機充填材とを含む樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるプリプレグであって、前記プリプレグの面上で互いに直行するＸ、Ｙ方向を設定したとき、前記プリプレグを硬化してなる硬化物の３０〜１５０℃での、前記Ｘ方向の熱膨張係数［Ａｘ］が１０ｐｐｍ以下であり、かつ前記Ｙ方向の熱膨張係数［Ａｙ］が１０ｐｐｍ以下である。また、本発明の回路基板は、上記に記載のプリプレグの硬化物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の回路基板に半導体素子が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、含浸性、及びドリル磨耗性に優れるプリプレグ、積層板、を提供することにあり、また信頼性に優れるプリント配線板、及び、半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）第一の充填材の外周に、（Ａ）第一の充填材より粒径の小さい
（Ｂ）第二の充填材が付着してなる充填材を含む樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いて製造されるプリプレグ、および当該プリプレグ用いて製造される積層板、プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維基材中のボイドの発生を大幅に低減でき、信頼性の高いプリント配線板や半導体装置を形成可能なプリプレグ、積層板、並びに、これらを用いたプリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】ガラス繊維基材（Ａ）に熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）を含浸させてなるプリプレグであって、前記ガラス繊維基材（Ａ）のガラス繊維表面に平均粒径が５００ｎｍ以下の無機微粒子が付着していることを特徴とする、プリプレグである。 （もっと読む）

本開示は、２以上のベンゾオキサジンモノマー化合物を含んでなるベンゾオキサジン成分、および少なくとも１つのエポキシ樹脂を含んでなる熱硬化性樹脂組成物を提供し、熱硬化性樹脂組成物の硬化により形成される生じた硬化生成物が、高周波数で高熱耐性および低い誘電体損を有することを特徴とする。この熱硬化性樹脂組成物は特に高速プリント回路基板および半導体装置での使用に適する。 （もっと読む）

本発明は、式（Ｉ）を有する樹脂硬化剤、その製造方法、反応生成物の混合物、及び二成分硬化性樹脂系に関する。


ここでＲ_１〜Ｒ_４はそれぞれ直線又は分岐Ｃ_１〜Ｃ_５アルキルから個々に選択される。
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【課題】ガラス繊維強化ポリプロピレン材（ＦＲ−ＰＰ材）の成型品から再生成型品を成形する際の変色を抑制できて、良好な再生成型品を製造することができるようにする。
【解決手段】ＦＲ−ＰＰ材の成型品を粉砕し、この粉砕材を原料として再生成型品を成形する場合において、前記粉砕材を加熱溶融させてペレット化する際にチオエーテル系酸化防止剤を添加したり、前記粉砕材をそのまま用いて射出成形する際にチオエーテル系酸化防止剤を添加したりする。リサイクルする際の酸化防止剤にチオエーテル系酸化防止剤を用いた場合（実施例１〜３）は、酸化防止剤を用いない場合（比較例１，２）やフェノール系酸化防止剤を用いた場合（比較例３〜５）に比べて、黄変度を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して硬化促進剤を３．５重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子１ｇ当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量Ｂ（ｇ）が、下記式（Ｘ）により算出されるシリカ粒子１ｇ当たりの値Ｃ（ｇ）に対して１０〜８０％の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。
Ｃ（ｇ）／シリカ粒子１ｇ＝［シリカ粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）］ ・・・式（Ｘ） （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、硫酸バリウム粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍの硫酸バリウム粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】製造適性およびＳＭＣやＢＭＣの取扱い性と成形性に優れるとともに、外観、耐熱性、耐溶剤性に優れた成形品を得ることができる熱硬化型（メタ）アクリル系樹脂組成物とそれを用いたＳＭＣ、ＢＭＣ、および成形品を提供する。
【解決手段】シートモールディングコンパウンドまたはバルクモールディングコンパウンドを調製するための熱硬化型（メタ）アクリル系樹脂組成物であって、重量平均分子量５００００〜５０００００の（メタ）アクリル系重合体粉末（Ａ）、メタクリル酸メチル単量体（Ｂ）、沸点１５０℃以上のものを含む多官能（メタ）アクリル系単量体（Ｃ）、無機充填材（Ｄ）、有機過酸化物（Ｅ）、およびメタクリル酸メチル単量体（Ｂ）よりも沸点の低い有機溶剤（Ｆ）を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形品に使用した場合、改善された表面抵抗率および／または衝撃強さが得られる導電性長繊維複合材を提供する。
【解決手段】この複合材は、熱可塑性樹脂、炭素長繊維、およびガラス長繊維を含み、前記炭素長繊維および前記ガラス長繊維が、約２ｍｍを超えるかまたはそれと等しい長さを有し、前記導電性長繊維複合材が、製品に成形した場合、約１０⁸Ω／ｃｍ²未満またはそれと等しい表面抵抗率、および約１０ｋＪ／ｍ²を超えるかまたはそれと等しいノッチ付アイゾッド衝撃強さを示す。 （もっと読む）

【課題】製造適性およびＳＭＣやＢＭＣの取扱い性と成形性に優れるとともに、外観、耐熱性、耐溶剤性に優れた成形品を得ることができる熱硬化型（メタ）アクリル系樹脂組成物とそれを用いたＳＭＣ、ＢＭＣ、および成形品を提供する。
【解決手段】シートモールディングコンパウンドまたはバルクモールディングコンパウンドを調製するための熱硬化型（メタ）アクリル系樹脂組成物であって、重量平均分子量５００００〜５０００００の（メタ）アクリル系重合体粉末（Ａ）、メタクリル酸メチル単量体（Ｂ）、沸点１５０℃以上のものを含む多官能（メタ）アクリル系単量体（Ｃ）、無機充填材（Ｄ）、および有機過酸化物（Ｅ）を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】繊維基材の端部に段差がなく、かつ繊維内に樹脂が均一に浸透し易く、均一な物性の成形品を得ることが可能な繊維強化樹脂用シート及びこれを用いた繊維強化樹脂成形体を提供する。
【解決手段】本発明の繊維強化樹脂用シート１０は、不織布１５と繊維基材１３を含み、繊維基材１３を構成する繊維１１は少なくとも一方向に揃えられ、繊維基材１３端面は突き合わされており、突き合わせ部１４の少なくとも一面に不織布１５が配置され、不織布１５と繊維基材１３とは、不織布１５表面に付与された接着層により一体化されており、前記表面に接着層が付与された不織布１５は、ＪＩＳ Ｌ １０９６、１９９９．８．２７．１Ａ法で規定されるフラジール法で１５０〜７００ｃｍ³／（ｃｍ²・Ｓ）の範囲の通気量を有する。本発明の繊維強化樹脂成形体は、前記繊維強化樹脂用シートとマトリックス樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた電気特性（低誘電率/低消耗係数）、耐燃性及び熱安定性のある新規臭素化エポキシ樹脂で、広くグラスファイバー積層板の製作に応用され得る積層板用の臭素化エポキシ樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】対称性モノフェノール化合物を、アルデヒド化合物或いはシクロジエン化合物と酸性触媒下で反応させて、対称性構造或いは飽和環状構造のあるビスフェノール型フェノールアルデヒド化合物を生成させ、生成したビスフェノール型フェノールアルデヒド化合物はエピクロルヒドリンとエポキシ化反応して、フェノールアルデヒドエポキシ樹脂を作り、最後にフェノールアルデヒドエポキシ樹脂を、含臭素フェノール化合物と反応させて、臭素化エポキシ樹脂となすこと。 （もっと読む）

【課題】強度・剛性が向上する等の強化繊維成形体を得る。
【解決手段】この発明の強化繊維成形体は、四角形状である基材５ａは、各頂点からそれぞれ周方向に離れた切込み始点Ａから内側に切込み終点Ｂまで切断されて形成された切込み部６ａ〜６ｄと、隣接した各切込み終点Ｂ同士を結ぶ第１の折線イと、各切込み終点Ｂから外側方向に延びた第２の折線ロを有し、基材５ａは、第１の折線イで折曲されて底面部の構成要素である底面及び側面部の構成要素である側面となる本体部５ａ_１と、第２の折線ロで折曲されて隣接した側面に重層して連結した重ね部５ａ_２とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】薄膜化に対応し、且つ、生産性の高いプリプレグの積層方法、プリプレグの積層方法によるプリント配線板の製造方法、およびプリプレグの積層方法に用いるプリプレグのロールを提供する。
【解決手段】１）少なくともコア層１、第１樹脂層２、当該第１樹脂層よりも膜厚の厚い第２樹脂層３、及び第１樹脂層を被覆する支持ベースフィルム４を有する支持ベースフィルム付きプリプレグをロール状に巻いた、プリプレグのロール１００を準備する工程、２）剥離性フィルムを剥離し、プリプレグの第２樹脂層側を回路基板７の回路に向き合わせてプリプレグを回路基板上に重ねる工程、３）支持ベースフィルム側より耐熱ゴムを介して加熱及び加圧し、回路基板上に真空積層する工程、４）プレス用金属板及び／又はラミネート用金属ロールを用いて加熱及び加圧し、該支持ベースフィルムに接する第１樹脂層表面を平滑化する工程を行うプリプレグの積層方法。 （もっと読む）

【課題】改良された導電性を有し、標準の複合材料と比較してほとんど又は全く重量増加のない複合材料を提供する。
【解決手段】少なくとも１種の高分子樹脂及び少なくとも１種の繊維強化材を含む少なくとも１種のプリプレグと、前記高分子樹脂中に分散した導電性粒子とを含む複合材料。 （もっと読む）

【課題】比較的大型あるいは肉厚のＦＲＰの成形前駆体としての強化繊維基材のプリフォームを効率よく賦形でき、一連の工程を自動化可能なプリフォームの製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも（１）接着材料を表面に付与した、予め所定形状に裁断したシート状強化繊維基材を準備する工程、（２）強化繊維基材を成形型へ搬送する工程、（３）強化繊維基材を成形型の下型上に配置する工程、（４）下型上の強化繊維基材を分割上型でプレスすることにより所定形状に賦形する工程、（５）強化繊維基材の積層体を加熱することにより接着材料を軟化または溶融させて強化繊維基材同士を接着する工程、（６）接着材料を冷却により固化させて強化繊維基材同士を一体化して積層体の賦形形状を目標とする所定形状に固定する工程、（７）賦形された積層体を脱型する工程を有するプリフォームの製造方法。 （もっと読む）