本開示の態様では、表面フィルムおよび接着剤で用いるに適した導電性熱硬化性組成物を提供する。前記表面フィルムは金属のスクリーンまたは箔を用いて埋め込むことを行わなくても金属に匹敵する向上した導電性を示す。そのような表面フィルムを複合構造物（例えばプレプレグ、テープおよび布）の中に最外表面層として例えば共硬化などで組み込むことができる。特に、銀フレークを導電性充填材として用いて生じさせた組成物は非常に高い導電率を示すことが分かる。例えば、銀フレーク含有量が４５重量％以上の組成物が示す抵抗率は約５５ｍΩ／ｓｑ未満である。このように、前記表面フィルムを航空機構成要素などの如き用途で用いるとそれは導電性最外層として落雷防護（ＬＳＰ）および電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽を与え得る。
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【課題】 機械特性、電気特性、耐トラッキング性、耐熱性を兼ね備えた積層板を提供することである。
【解決手段】 フェノール樹脂塗布液を紙基材に含浸乾燥した紙基材プリプレグを所定枚数重ねた上、下面に、エポキシ樹脂塗布液をガラス繊維基材に含浸乾燥したガラス繊維基材プリプレグを所定枚数重ね、さらに、少なくとも片面に接着剤付き金属箔を、前記接着剤面と前記ガラス繊維基材プリプレグ面とを対向させるように配置したことを特徴とする積層体を加熱加圧して形成して得られる積層板である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板とした際に高い誘電特性を発揮し得るプリプレグ等を提供する。また、当該プリプレグを効率よく製造することができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂及び絶縁化超微粉末を含有してなる樹脂組成物を基材に含浸し、乾燥してなり、前記絶縁化超微粉末が、導電性超微粉末に絶縁皮膜が設けられてなり、前記導電性超微粉末が、短径１〜１００ｎｍの球状、長球状もしくは針状の導電性超微粉末であり、前記絶縁皮膜が、絶縁性金属酸化物又はその水和物からなり、その平均厚さが１〜１００ｎｍであるプリプレグ等及び当該プリプレグの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供すること。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物（Ａ）と、分子内に１，２−ジヒドロキノリン構造を含有する化合物（Ｂ）とを含有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電率が、２．３以上、３．３以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性、機械的強度及び耐熱性に優れた物性バランスを有する天然繊維強化ポリ乳酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）第１ポリ乳酸樹脂５０〜９５質量％；及び（Ｂ）第２ポリ乳酸樹脂で表面処理された天然繊維５〜５０質量％；を含み、前記第２ポリ乳酸樹脂は、前記第１ポリ乳酸樹脂と互いに異なる異性体を含む、天然繊維強化ポリ乳酸樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での誘電正接が極めて小さく、難燃性や層間密着性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及びプリプレグ、並びに該積層体を提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、ハロゲン系難燃剤、及び層状複水酸化物を含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に重合してなるプリプレグ、及び前記プリプレグと、当該プリプレグ及び／又は他の材料とを積層した後、硬化してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】強化繊維の分散状態に優れ、成形品とした場合に力学特性に優れる繊維強化成形基材を短時間で得ることのできる、繊維強化成形基材の製造方法を提供する。
【解決手段】強化繊維束を分散させて強化繊維ウェブを得る工程（Ｉ）、前記工程（Ｉ）で得られる強化繊維ウェブにバインダーを付与する工程（ＩＩ）および、前記工程（ＩＩ）において得られるバインダーの付与された強化繊維ウェブにマトリックス樹脂３５を複合化する工程（ＩＩＩ）を有してなる繊維強化成形基材の製造方法であって、前記工程（Ｉ）〜（ＩＩ）がオンラインで実施されてなり、前記強化繊維束が１０〜８０質量％、前記バインダーが０．１〜１０質量％、前記マトリックス樹脂が１０〜８０質量％である繊維強化成形基材３２の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気電子機器の部品材料に要求される高い難燃性、電磁波シールド性、耐衝撃性を有し、かつ薄肉成形が容易な樹脂組成物およびその成形品を提供するものである。
【解決手段】ポリアミド樹脂組成物１００重量％に対して、
（Ａ）ポリアミド樹脂、
（Ｂ）炭素繊維８〜４０重量％、
（Ｃ）カーボンブラック２〜１０重量％、
（Ｄ）有機リン系難燃剤１３〜３０重量％
を含有してなり、樹脂組成物中の成分（Ｂ）の重量平均繊維長が３〜１５ｍｍである長繊維強化熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、主にポリアミド系樹脂の補強に際し、親和性に優れ且つ取り扱い性が良好でドライブレンド時にも良好な集束性（バラけのない）を維持し、均一に分散する芳香族ポリアミド短繊維集束体を提供することにある。
【解決手段】ポリウレタン樹脂とカチオン活性剤からなる繊維集束剤によって集束された芳香族ポリアミド短繊維集束体であって、下記要件を満足する芳香族ポリアミド短繊維集束体とする。
ａ）該ポリウレタンの１００％モジュラスが０．１〜１０．０ＭＰａであること。
ｂ）該ポリウレタン樹脂とカチオン活性剤からなる繊維集束剤固形分が、芳香族ポリアミド短繊維の全重量に対して１〜２０重量％付着され、その固形分配合比が、ポリウレタン／カチオン活性剤＝８５／１５〜９９／１であること。 （もっと読む）

【課題】 耐高電圧性に優れ同時に機械的強度、寸法安定性に優れた充填剤強化の耐高電圧部品製造用樹脂組成物、およびこの樹脂組成物を原料として製造された耐高電圧部品に関する。
【解決手段】 第一発明は、（Ａ）成分：酸素指数が２０以上の熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂１００重量部、（Ｂ）成分：繊維長さに直角な断面の長径と短径の比（扁平率）が１．５〜１０の異形断面形状を有する繊維状強化材５〜１５０重量部を含有してなることを樹脂組成物を要旨とし、第二発明は、この樹脂組成物を原料として製造された耐高電圧部品を要旨とする。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域での誘電損失が小さく、しかもデバイスを小さくするための大きな誘電率を有し且つ誘電率の温度変化の小さい積層体を与えるプリプレグ、その製造方法及びそのプリプレグを積層してなる積層体を提供する。
【解決手段】 シクロオレフィンポリマーおよび架橋剤を含む樹脂組成物が４価元素の酸化物／４価以外の元素の酸化物（重量比）が３０／７０〜５０／５０の範囲の組成を有するガラスクロスに含浸されてなるプリプレグを用い、該プリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化して積層体を製造する。 （もっと読む）

【課題】熱特性が改良されたプリント配線板の構築を可能にするプリプレグ、積層品、プリント配線板構造及び材料及びプリント配線板を構築する。
【解決手段】１実施形態においては、プリプレグ１２４は、導電性及び熱伝導性をもつ樹脂で含浸された基材を含む。その他の実施形態では、プリプレグ１２４は、炭素を含む基材材料を有する。その他の実施形態では、プリプレグ１２４は、熱伝導性樹脂が含浸された基材を含む。その他の実施形態では、プリント配線板構造は、グラウンド及び／又はパワー面として作用できる導電性及び熱伝導性をもつ積層品１２０，１２２を含む。 （もっと読む）

【課題】マトリックス樹脂中に従来よりも少ない量の炭素繊維を、繊維破断を抑えて均質に分散させることで、体積固有抵抗値の再現性が良好であると共に、各位置におけるそのバラツキが少ない半導電性の成形体を提供する。
【解決手段】樹脂と炭素繊維とを溶融混練又は溶液混合してなる、マトリックス樹脂中に炭素繊維が分散した半導電性樹脂組成物を用いた成形体であって、（ａ）炭素繊維が比表面積１０〜６０ｍ²／ｇであること、（ｂ）溶融混練又は溶液混合する際の樹脂の溶融粘度又は溶液粘度が３，０００Ｐａ・ｓ以下であること、（ｃ）成形体成形時の溶融又は溶液樹脂組成物の粘度が６，０００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする成形体である。 （もっと読む）

【課題】有機長繊維の分散がよく、外観に優れ、衝撃強度などの機械的強度に優れており、更に、導電性を付与した長繊維強化複合樹脂組成物、および、これから得られた成形品を提供すること。
【解決手段】オレフィン系樹脂、有機長繊維、炭素繊維を含有して成り、オレフィン系樹脂１００重量部に対する、有機長繊維の割合が１０〜１５０重量部、炭素繊維の割合が０．１〜３０重量部である長繊維強化複合樹脂組成物、および、これから得られる成形品。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を低下させることなく、プリプレグ製造時の利便性を高めるべく分子量の小さいＰＰＥを用いても、耐熱性や成形性などの高い積層板を得ることができるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテルと架橋型硬化剤を含む組成物であって、当該ポリフェニレンエーテルが下記式（Ｉ）で表され、且つその数平均分子量が１０００〜７０００の範囲にあるポリフェニレンエーテルと、数平均分子量が９０００〜１８０００の範囲にあるポリフェニレンエーテルと、を含有する。
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【課題】
本発明は、優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供可能なプリプレグを得る。
【解決手段】
［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。
（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。
（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。
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【課題】 硬化物層の空隙の発生を抑えて、樹脂層に多量の無機粉末を含有させることができ、これによって積層板成形時の樹脂層の流動を効果的に制限し、金属ベースプリント配線板においては熱抵抗をより効果的に小さくする。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と共に、平均粒径０．１〜０．９μｍの無機粉末：Ａが１０〜３５重量％、平均粒径２〜６μｍの無機粉末：Ｂが５〜４０質量、並びに平均粒径１０〜３０μｍ の無機粉末：Ｃが２５〜８０質量％の割合からなり、無機粉末Ａ、Ｂ、Ｃの合計量が１００質量％であって、その平均粒径の比が、
Ａ／Ｃ＝０．０３５〜０．０５５
Ｂ／Ｃ＝０．２〜０．４
の範囲内である無機粉末を組成物全体量の６０〜９０質量％の範囲内で含有する熱硬化性樹脂組成物とし、これによりプリプレグ、積層板を形成する。 （もっと読む）

【課題】
熱収縮性、耐熱性、低吸水性、電気特性に優れた、プリント回路基板を得ることを目的とする。
【解決手段】
ポリフェニレンエーテル系樹脂と籠型シルセスキオキサンおよび／または籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体よりなる樹脂組成物を含有することを特徴とするプリント回路基板用フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた誘電特性を持ち、かつ物理強度に優れた硬化物を与えるような低誘電損失樹脂組成物を提供すること。また、それを用いた高周波信号に対応できる電子部品を提供すること。
【解決手段】架橋成分を持つ多官能スチレン化合物と、ポリフェニレンエーテル樹脂の側鎖および末端に不飽和結合を含む熱硬化性のポリフェニレンエーテル共重合体との混合物含む熱硬化性の低誘電損失樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びそれらを用いた電子部品。 （もっと読む）

【課題】安全性および作業環境への影響が軽減され、有機溶媒を処理するための特殊な設備が不要であり、さらに従来の有機溶媒ワニス含浸品と同等以上の優れた性能を有する樹脂付き基材を得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂付き基材の製造方法は、シアネート樹脂、エポキシ樹脂、該エポキシ樹脂１００重量部に対して１６重量部以上、３０重量部以下の乳化剤、無機フィラー、硬化剤および水を含有する塗布液を調製する工程と、前記塗布液を繊維基材に含浸させる工程と、前記塗布液が含浸された繊維基材を乾燥する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）