少なくとも１種の高分子樹脂及び少なくとも１種の繊維強化材を含む少なくとも１種のプリプレグと、前記高分子樹脂中に分散した導電性粒子とを含む複合材料。
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【課題】 熱硬化性樹脂に無機充填剤を添加した絶縁性を有する熱伝導性樹脂シートにおいて、熱伝導性をさらに向上させるとともに、この熱伝導性が向上した熱伝導性樹脂シートを用いた高性能のパワーモジュールを得る。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と、熱伝導性で且つ絶縁性の無機充填剤とを備え、無機充填剤は扁平状無機充填剤と粒子状無機充填剤との混合充填剤である熱伝導性樹脂シートであって、混合充填剤中における扁平状無機充填剤の体積含有率Ｖ_Ｌと粒子状無機充填剤の体積含有率Ｖ_Ｒとの比率（Ｖ_Ｌ/Ｖ_Ｒ）が（３０/７０）〜（８０/２０）で、かつ粒子状無機充填剤の平均粒径Ｄ_Ｒは扁平状無機充填剤の平均長径Ｄ_Ｌの１〜６．１倍であり、扁平状無機充填剤は面方向に対して角度を持って分散される。リードフレームに上記熱伝導性樹脂シートを用いヒートシンク部材を接着してパワーモジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥ樹脂粒子、エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填剤を含む樹脂組成物であって、ＰＰＥ樹脂粒子がエポキシ樹脂中に均一に分散し、誘電率の低い樹脂組成物、およびこれを用いて、含浸性に優れたプリプレグおよび成形性、耐吸湿性および耐熱性に優れた積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均粒子径が１０〜５０μｍ、数平均分子量が１０００〜３０００のポリフェニレンエーテル樹脂粒子、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）無機充填剤を含有する樹脂組成物を用いて、この樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化させて得られるプリプレグおよびこのプリプレグと金属箔とを加熱加圧し、積層成形することにより得られる積層板を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＣＮＴ複合材料に係り、特にＣＮＴ／ポリマー複合材料に関する。
【解決手段】本発明に係るＣＮＴ／ポリマー複合材料の製造方法は、カーボンナノチューブ膜及び高分子溶液のプレポリマーを準備するステップと、前記カーボンナノチューブ膜を容器の底部に設置し、前記高分子溶液のプレポリマーを該容器に注入するステップと、前記高分子溶液のプレポリマーを重合させると同時に、前記カーボンナノチューブ膜と複合させるステップと、を含む。本発明は、多層のＣＮＴ／ポリマー複合材料の製造方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接、熱膨張率をいずれも小さくすることができると共に、絶縁信頼性を高く得ることができる低誘電樹脂組成物を提供する。
【解決手段】シェル及び中空部からなる中空粒子と熱硬化性樹脂とを含有する低誘電樹脂組成物に関する。中空粒子として、シェル全体の９８質量％以上がシリカで形成されており、平均空隙率が３０〜８０体積％であり、かつ平均粒径が０．１〜２０μｍであるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】添加剤の均一分散性、機械特性に優れた長繊維強化熱可塑性樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂ペレットと、少なくとも１種の添加剤を、それぞれ独立した供給機構を有する別個の供給ラインを用い、各ラインごとに別個に設定された50g〜9.95kgの範囲内の量を、500〜5000g/minの供給速度の範囲内で、±3g／回以内の精度で混合槽へ供給し、該混合槽で混合した1〜10kgの配合物とした後、これを押出機に供給し、該押出機で溶融混合した熱可塑性樹脂組成物の溶融物を連続して供給される強化繊維束上に定量付与し、該熱可塑性樹脂組成物を冷却固化した後、切断することを特徴とする長繊維強化熱可塑性樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 温度上昇による電気抵抗値の変化率が低い面状発熱体を与えることができる、導電性組成物、導電性塗料、前記導電性組成物を有してなる適度な電気抵抗値と導電性とを有する導電性繊維材料、及びその製造方法を提供すること。また高電圧を付加する場合でも、過不足のない適度な発熱性を有する面状発熱体を提供すること。
【解決手段】 ポリウレタンと、ジブチルフタレート吸油量が１００〜２５０ｍｌ／１００ｇのカーボンブラック及びジブチルフタレート吸油量が２５０ｍｌ／１００ｇを超えるカーボンブラックからなるカーボンブラック混合物と、１次平均粒子径が１〜２０μｍのタルクと、からなる導電性組成物。更に溶媒を含有してなる導電性塗料。前記導電性組成物を、繊維材料に被覆してなることを特徴とする導電性繊維材料。前記導電性繊維材料を有してなることを特徴とする面状発熱体。 （もっと読む）

【課題】エポキシ系樹脂を用いた各種電子材料において、回路のマイグレーションの発生を抑制する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を含有するベース樹脂と、少なくともカルボキシ化ニトリルブタジエンゴムを含むエラストマと、ｏ−ヒドロキシ安息香酸とを含有するエポキシ系樹脂組成物であって、ｏ−ヒドロキシ安息香酸の含有量が、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜１０００ｐｐｍの範囲内であることを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】導電性熱可塑性樹脂組成物において、補強繊維の配合で十分な補強効果を得ると共に、カーボンブラックによる導電性の発現効果を高めることにより、少ないカーボンブラック配合量で良好な導電性を得、これにより、より一層の機械的特性の向上を図る。
【解決手段】下記の成分（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を、成分（ａ）と成分（ｂ）の合計に対する成分（ａ）の含有量が６０〜９５質量％で成分（ｂ）の含有量が５〜４０質量％であり、且つ、成分（ｃ）の含有量が成分（ａ）の１００質量部あたり５〜２０質量部となるように含有する導電性熱可塑性樹脂組成物。
（ａ）オレフィン系樹脂
（ｂ）極性を有する樹脂からなる有機長繊維
（ｃ）導電性充填材としてカーボンブラック粉 （もっと読む）

【課題】高い熱変形温度を有し、特定の充填剤を含み、通常共存しない機械的特長を有する、高硬度と同時に高耐久性の強化ポリアミド成形材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド６６と（Ｂ）ポリアミド共重合体６Ｔ／６Ｉの混合ポリアミド基質および、強化材として、ガラス繊維と炭素繊維の混合物を含む組成物からなるポリアミド成形材料である。熱可塑性ポリアミド成形材料は成形品、あるいは他の半製品または完成品の製造に適している。また製造工程は、押出成形、射出成形、直接法あるいは直接混合法などがあり、ポリアミド成形材料の混合物は射出成形や他の変形技術により直接加工できる。 （もっと読む）

【課題】 １０以上の高誘電率を達成できるとともに、基板の厚み精度及びスルーホール信頼性に優れ、基板成形時に基板に膨れが発生しないフッ素樹脂プリント基板を提供する。
【解決手段】 プリプレグ積層体２の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔３を配してなる誘電率が１０以上のフッ素樹脂プリント基板１である。前記プリプレグ積層体２が、フッ素樹脂７、誘電率が１００以上の無機充填剤８及びポリオキシエチレン多環フェニルエーテルを主成分とする界面活性剤を含む水性ディスパージョンが、Ｈガラスのガラスクロス６に含浸及び乾燥されてなる第１プリプレグ４を有している。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、機械的強度、電気絶縁性を維持しつつ、熱伝導性を向上させた電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料と、その樹脂により成形した電子・電気部品用樹脂基板の提供。
【解決手段】 熱硬化性樹脂１００質量部に対し、ガラス繊維５０〜１５０質量部、熱伝導率付与充填材８０〜１５０質量部を含有し、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、絶縁抵抗が１×１０¹²Ω以上である電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料。前記熱伝導率付与充填材が酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、チッ化ホウ素から選ばれる少なくとも1種類以上の充填材である、前記電子・電気部品用樹脂製基板用熱硬化性樹脂成形材料。それらにより成形した電子・電気部品用樹脂基板。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の誘電正接が低く、かつ導体と密着強度に優れた、高誘電率の硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）硬化性ポリビニルベンジルエーテル化合物、（Ｂ）ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基および酸無水物基からなる群より選択される１種以上の官能基を１以上有する変性スチレン系エラストマー、並びに（Ｃ）誘電体粉末を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高い比誘電率εｒ及びＱ値を有し、比誘電率の温度変化率τｆの小さな複合誘電体材料を提供する。
【解決手段】 誘電体セラミックスと有機高分子材料とを含有する複合誘電体材料である。誘電体セラミックスとして、組成式｛Ｂａ_６−３ｘ［（Ｌａ_１−ｗＲＥ_ｗ）_１−ｙＢｉ_ｙ］_８＋２ｘ｝_ｚＴｉ_１８Ｏ_{３６＋１８ｚ}（ただし、０．２８≦ｗ≦０．９９、０．５≦ｘ≦０．９、０．１０≦ｙ≦０．２７、０．８≦ｚ≦１．２であり、ＲＥはＬａ以外の希土類元素を表す。）で表され、希土類元素全体のイオン半径の平均値が１．０８Å〜１．１３Åである誘電体磁器組成物を用いる。この組成式において、０．８≦ｚ＜１．０であることが好ましい。また、誘電体磁器組成物には、ＭｎＯ換算で０．０４〜１．００モル％のＭｎが添加されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域での誘電特性、耐熱性、及び機械的強度に優れるとともに、十分な難燃性を有する基板を形成するための熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表わされるビニルベンジルエーテル化合物と、芳香族リン酸エステルと、ベンゾオキサジン化合物と、を含み、前記ビニルベンジルエーテル化合物１００質量部に対して、前記芳香族リン酸エステルの含有量が５０〜８０質量部であり、前記ベンゾオキサジン化合物の含有量が５〜４０質量部であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
【化１】



［式中、Ｒ^１はメチル基又はエチル基を示し、Ｒ^２は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基を示し、ｎは２〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

成形品に使用した場合、改善された表面抵抗率および／または衝撃強さが得られる導電性長繊維複合材である。この複合材は、熱可塑性樹脂、炭素長繊維、およびガラス長繊維を含み、前記炭素長繊維および前記ガラス長繊維が、約２ｍｍを超えるかまたはそれと等しい長さを有し、前記導電性長繊維複合材が、製品に成形した場合、約１０⁸Ω／ｃｍ²未満またはそれと等しい表面抵抗率、および約１０ｋＪ／ｍ²を超えるかまたはそれと等しいノッチ付アイゾッド衝撃強さを示す。 （もっと読む）

【課題】高い比誘電率εｒを実現し、高いＱ値を有するとともに、比誘電率の温度変化率の小さな複合誘電体材料を提供する。
【解決手段】誘電体セラミックスと有機高分子材料とを含有する複合誘電体材料であって、前記誘電体セラミックスとして、一般式（Ｍ，Ｌｉ，Ｂｉ，ＲＥ）_ｘＴｉＯ_３（ただし、ＭはＢａ，Ｓｒ，Ｃａから選択される少なくとも１種を表し、ＲＥはＬａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｓｍ，Ｙ，Ｙｂ，Ｄｙから選択される少なくとも１種を表す。また、０．９≦ｘ≦１．０５である。）で表される組成を有する酸化物粉末を含有する。 （もっと読む）

本発明は、長繊維強化成形組成物の製造方法であって、以下の工程：
（ａ）張力下のマルチフィラメントの少なくとも一つのマルチフィラメントストランドを、表面を超えて送って(passing over a surface)、それにより、少なくとも一つのストランドにおいて、マルチフィラメントをばらばらにひろげて(spread apart)開かれたマルチフィラメントストランドを形成し；
（ｂ）張力下の開かれた(opened)マルチフィラメントストランドを第１の含浸装置に導入し；
（ｃ）第１の熱可塑性成形組成物を第１の含浸装置に導入し、ここで、第１の熱可塑性成形組成物は、少なくとも一つの熱可塑性ポリマー、熱可塑性ポリマーとマルチフィラメントの表面との間の共有結合の形成を触媒する少なくとも一つの触媒を含み、及び所望の場合には、触媒の活性に悪影響を与えない他の添加剤を含む；
（ｄ）少なくとも一つの開かれたマルチフィラメントストランドに、可塑化された第１の熱可塑性成形組成物を含浸し；
（ｅ）第１の含浸装置から形成された繊維強化ストランドをドローオフ(draw-off)し；
（ｆ）繊維強化ストランドを第２のダイに送り；
（ｇ）第１の熱可塑性成形組成物とは異なり、少なくとも一つの熱可塑性ポリマー及び添加剤を含む第２の熱可塑性成形組成物を第２のダイに導入し；
（ｈ）繊維強化ストランドを、第２のダイにおいて可塑化された第２の熱可塑性成形組成物で被覆(sheathing)し；
（ｉ）第２のダイから第２の熱可塑性成形組成物からなるシースを有する繊維強化ストランドをドローオフし；
（ｊ）適当な場合には、第２の熱可塑性成形組成物からなるシースを有する繊維強化ストランドを、冷却し、成形し、ペレット化し、及び／又は更に加工する；
工程を包含することを特徴とする方法に関する。
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【課題】廃棄物中に大量に含まれる熱硬化性樹脂から構成されるプラスチックを、フェノール化合物を必須成分とする溶媒中で分解および／または可溶化して得られる再生充填材を再利用して得られる積層板用樹脂組成物、該樹脂組成物を使用して得られるプリプレグ、および該プリプレグを使用して得られる積層板を提供する。
【解決手段】 フェノール化合物を必須成分とする溶媒中で、熱硬化性樹脂と充填材を含むプラスチックを分解および／または可溶化して得られる再生充填材と、エポキシ樹脂および／またはフェノール樹脂と、を必須成分とすることを特徴とする積層板用樹脂組成物。前記積層板用樹脂組成物をガラス織布および／またはガラス不織布に含浸させて得られるプリプレグ。前記プリプレグ一枚または二枚以上を含んで積層成形してなる積層板。 （もっと読む）

【課題】 伝送信号の伝送速度のバラツキを抑制し、面上に実装されるＩＣ等の電子部品の誤作動を防止することのできるプリント配線基板等の積層体を得る。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテルを含む１ＧＨｚにおける誘電率が２．８以下の樹脂成分を含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物のワニスをプリプレグ形成基材に含浸させて得られるプリプレグであり、前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物中に１ＧＨｚにおける誘電率が５０〜３０００である高誘電率充填材を２０〜７５質量％含有し、
さらに、前記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の誘電率と前記プリプレグ形成基材の誘電率との差の割合が１０％以下であることを特徴とするプリプレグを用いる。 （もっと読む）