本発明は、非水電解質電池またはコンデンサーのための不織布補強微孔ポリマー膜およびその製造方法である。水溶性重合体100重量部と、疎水性単量体30〜500重量部と、親水性単量体0〜200重量部と、開始剤1〜5重量部とを共重合することでポリマーラテックスが得られる。このポリマーラテックス中の固形物の含有量：100重量％に対し、無機充填剤0〜100重量％および可塑剤20〜100重量％を加えて、スラリーが得られる。得られたスラリーで不織布の両面をコーティングし、乾燥して、不織布補強微孔ポリマー膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無機充填材の高充填化によるドリル加工性の低下が少なく、低熱膨張、高耐熱、高難燃性の樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、および積層板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】熱硬化性樹脂および無機充填材を必須成分とする樹脂組成物において、無機充填材の含有量が樹脂組成物全体の３０〜７０体積％であり、かつ、該無機充填材中の１〜２５質量％が、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、および六方晶窒化ホウ素より選ばれる少なくとも１つであることを特徴とする樹脂組成物、前記樹脂組成物を用いたプリプレグ、および前記プリプレグを用いて積層成形した積層板。 （もっと読む）

【課題】金属含浸複合材料およびこれらを製作する方法を提供する。
【解決手段】材料は、強化繊維の強化材料を含み、この中で繊維はきつく束ねられ、不連続な繊維間スペースを有する。また、複合物は、不連続な繊維間スペースの少なくともいくらかに分布された金属微粒子を含む。ポリマーが、強化材料および金属微粒子を包む。方法は、ポリマーおよび金属微粒子が塗布されるプライを、（１）金属微粒子をプライ内に促すよう方向付けられた磁界、および（２）振動力に同時にかけるステップを含み得る。その後、ポリマーおよび金属微粒子を含有するプライは、熱および圧力をかけられて圧密される。 （もっと読む）

【課題】金属箔の密着性が強く、熱膨張率が低く、剛性が高い金属張積層板を容易に製造することができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ６の製造方法に関する。熱硬化性樹脂を含有し、無機フィラーの含有量の異なる２種のワニスをそれぞれ別のコーターヘッド１，２で基材３の一方面及び他方面に塗布する。一方面に無機フィラーの含有量の多いフィラーリッチ層４を形成する。他方面に無機フィラーの含有量の少ない樹脂リッチ層５を形成する。その後、これを半硬化状態になるまで加熱乾燥する。 （もっと読む）

【課題】金属箔の密着性が強く、熱膨張率が低く、剛性が高い金属張積層板を容易に製造することができるプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ６の製造方法に関する。熱硬化性樹脂及び無機フィラーを含有するワニスをコーターヘッド１で基材３の片面に塗布して浸透させる。塗布面に無機フィラーの含有量の多いフィラーリッチ層４を形成する。反対面に無機フィラーの含有量の少ない樹脂リッチ層５を形成する。その後、これを半硬化状態になるまで加熱乾燥する。 （もっと読む）

樹脂ブレンドから発明された、高耐熱弾性複合材の積層材、密閉剤、接着剤およびコーティングである。前記樹脂ブレンドは、サブミクロンの窒化ホウ素、シリカおよび酸化ホウ素フィラーを含む緩やかに発生する反応塊中にシラノール−シラノール縮合のシリコーン重合体を生成するよう選択された、メチルおよび任意でフェニルシルセスキオキサン樹脂からなる。６００℃まで中程度の柔軟性セラミック生成物を形成し、次いでプレセラミック、後に６００乃至１０００℃で高密度セラミック生成物を形成する高温耐性弾性複合材ブレンドの形成を確実にするように、必要なサブミクロンの窒化ホウ素とシリカの比率が開発された。前記複合材の熱収量は、１０００℃で９０重量％よりも一般的に大きい。熱変形の異なるレベルを有する複合材生成物は、強化剤の層の厚さに応じて前記製品の内部に製造されうる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料用のエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、カップリング剤、熱可塑性樹脂粒子および導電性粒子を含有する樹脂組成物（Ａ）、またはエポキシ樹脂、硬化剤、カップリング剤、および熱可塑性樹脂の核が導電性物質で被覆されてなる導電性粒子を含有する樹脂組成物（Ｂ）であって、そのカップリング剤の添加量が全樹脂組成物に対して０．００１〜０.５重量％である炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、および、それを用いたプリプレグと炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

本発明は、熱可塑性高分子樹脂、長さが約５ｍｍ以上５０ｍｍ以下である繊維強化材、および顔料を含む着色長繊維強化ペレットであって、熱可塑性高分子樹脂は温度約２３０℃、約２．１６ｋｇ荷重におけるメルトインデックス（ＭＩ）が約０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上８０ｇ／１０ｍｉｎ以下であり、顔料の表面硬度は約５以下である着色長繊維強化ペレットを提供する。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体及び（Ｄ）シランカップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有する化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、（Ｄ）シランカップリング剤がアミノ系シランカップリング剤と尿素系シランカップリング剤とを併用してなる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】プリプレグ取扱い性及び耐熱性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）オキサゾリドン環を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤とを含み、（Ａ）が式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂である、エポキシ樹脂組成物；（Ｒは、各々独立に、水素原子又はメチル基を、Ｒ_１〜Ｒ_８は、各々独立に、ハロゲン原子、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を、Ｒ_９は式（２）で表される構造を示す）（Ｒ’_１〜Ｒ’_６は、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示す）。


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【課題】従来のプリント配線板の場合、その伝熱性を高めた場合、割れやすくなるという課題があった。
【解決手段】プリント配線板の製造に用いるプリプレグとして、開口率の大きなガラス織布１３を用い、ガラス織布１３の表面のみならず、ガラス織布１３の開口部１８に、エポキシ樹脂や無機フィラーからなる伝熱体２０を充填してなる伝熱プリプレグ１１を用いることで、その熱伝導性を高めても割れにくい伝熱プリント配線板２７を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の場合、その伝熱性を高めた場合、折り曲げると割れやすくなると言った柔軟性が低下しやすく、柔軟性を高めようとすると熱伝導率を高めることが困難になるという課題があった。
【解決手段】プリント配線板の製造に用いるプリプレグとして、ガラス繊維１２を必要最小限の半硬化樹脂体１３で覆った後、更にその表面に伝熱性の優れたコンポジット体１４を形成することで、その熱伝導性を高めても割れにくい伝熱プリント配線板２６を提供する。 （もっと読む）

本発明は、シリコーン樹脂層を有する太陽電池を提供する。該太陽電池は、少なくとも部分的に硬化したシリコーン樹脂フィルムと、該シリコーン樹脂フィルムに隣接して形成された光電池素子とを含む。
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【課題】難燃性、耐候性、耐水性、耐摩耗性、柔軟性及び抗張力等の力学的物性に優れた難燃性膜材を提供する。
【解決手段】難燃性膜材用シートをシート状繊維の片面又は両面に積層してなる難燃性膜材であって、前記難燃性膜材用シートは、エチレン単独重合体、プロピレン単独重合体、エチレン及び／又はプロピレンとこれらと共重合可能な他のα−オレフィンとの共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体及びエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群より選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂１００重量部と、層状珪酸塩０．１〜１００重量部と、非ハロゲン系難燃剤５〜１００重量部とを含有するものであり、前記層状珪酸塩は、前記難燃性膜材用シート中において、広角Ｘ線回折測定法により測定した（００１）面の平均層間距離が３ｎｍ以上であり、且つ、一部又は全部が５層以下に分散している難燃性膜材。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を満足しつつ、透明性に優れかつ線膨張率が小さく、光学異方性を制御した繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】固有複屈折を有する微細な金属炭酸塩の添加によって、固有複屈折を制御されたセルロースからなる不織布を含有する繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引きはがし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂ワニスの製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体と、無機充填剤と、飽和型熱可塑性エラストマとを含む、熱硬化性樹脂組成物を含有する熱硬化性樹脂ワニスの製造方法であって、（i）（Ａ）ポリフェニレンエーテルの存在下で、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマーと、（Ｃ）架橋剤とを、予備反応させて未硬化のセミＩＰＮ型複合体であるポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを得る工程と、（ii）（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）飽和型熱可塑性エラストマを配合して配合物を得る工程と、（iii）得られた配合物及びポリフェニレンエーテル変性ブタジエンプレポリマーを配合する工程とを含むことを特徴とする熱硬化性樹脂ワニスの製造方法、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の製造に用いるプリプレグは、熱伝導率が低いためレーザー照射して孔を形成する際に、変質部が発生しやすく、孔を小径化するほどバラツキが発生しやすかった。
【解決手段】少なくとも、ガラスクロス２６と、このガラスクロス２６に含浸させた熱伝導絶縁材２７からなる、２７３Ｋ〜３２３Ｋの温度範囲における熱伝導率を高めた熱伝導プリプレグ１４とすることで、レーザー照射時に発生した熱を素早く熱伝導プリプレグ１４の中に拡散させ、小径化時の孔３０の加工性を高める。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率の充填剤からなる樹脂組成物を用いて、絶縁層に柔軟性を付与し、単体でも割れ、欠け、折れ等の不具合が生じにくく、厚みが数〜数十μｍの高誘電率の絶縁層を有するプリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔、接着フィルム及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 シリコーン樹脂及び高誘電率の充填剤を含む樹脂組成物、上記樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、プリプレグを用いて得られる金属張積層板、上記樹脂組成物を用いて得られる樹脂付き金属箔、接着フィルム、上記樹脂組成物プリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔及び接着フィルムのうち少なくとも１つを用いて得られるプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、内装材としての外観を損なうことなく、難燃性と成形作業性を大幅に改善し、高度な難燃性とともに機械的強度や複雑な形状を要求される鉄道車両や住宅用の内装材を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、複数層のガラス繊維シートに成形用樹脂として不飽和ポリエステル樹脂を含浸させて成形するＦＲＰ成形品、又は、ガラス短繊維に前記成形用樹脂を含浸させた複数層のＳＭＣを用いて成形するＦＲＰ成形品であって、前記ＦＲＰ成形品が立体的形状を有しており、前記不飽和ポリエステル樹脂に、難燃剤として５０〜２００重量部の水酸化アルミニウムを配合し、前記ＦＲＰ成形品の厚さが、３〜５ｍｍであり、前記ＦＲＰ成形品の表面側から０．７〜２ｍｍの位置に、熱吸収板として０．２〜１ｍｍの厚さのアルミニウム板、炭素繊維シート、金属繊維シートの何れかを内蔵したＦＲＰ成形品である。 （もっと読む）

【課題】ＢＰＳ型エポキシ樹脂がもつ耐熱性を活かしながら、相溶性を解決して、液状封止材、導電性成形材料、積層板、層間絶縁材料に好適なエポキシ樹脂組成物、プリプレグ、フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される
【化１】


（式中、Ｇはグリシジル又はメチルグリシジル基を示し、Ｒ^１〜Ｒ^８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜１５シクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基またはハロゲン原子である。）であるエポキシ樹脂（Ａ）とエポキシ樹脂（Ａ）以外エポキシ樹脂（Ｂ）と硬化剤（Ｃ）とを含有する室温で液状形態を有するエポキシ樹脂組成物、これを用いた液状封止材、電子回路基板材料。 （もっと読む）