本発明は、繊維−補強複合体、特に、繊維補強歯科複合体のような歯科および医療適用／器具で有用なアプリケーション−指向性複合体、およびその製造方法に関する。特に、本発明は、半−相互貫入ポリマーネットワークマトリックスを持つランダムガラス繊維−補強修復複合体樹脂、および虫歯詰物、コア複合体、仮および半−永久的クラウンおよびブリッジ複合体、セメントおよび接着剤のような歯科適用におけるそれらの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の成形機で発光素子被覆を行うことができるシリコーン樹脂系タブレットの提供。
【解決手段】（Ａ）Ｒ¹ＳｉＯ_1.5単位、Ｒ²₂ＳｉＯ単位、及びＲ³_aＲ⁴_bＳｉＯ_(4-a-b)/2単位からなり（Ｒ¹〜Ｒ³はメチル基、フェニル基等を示し、Ｒ⁴はビニル基等を示し、ａは０〜２で、ｂは１又は２で、ａ＋ｂは２又は３）、Ｒ²₂ＳｉＯ単位の繰り返し数が５〜３００であるレジン構造のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）Ｒ¹ＳｉＯ_1.5単位、Ｒ²₂ＳｉＯ単位、及びＲ³_cＨ_dＳｉＯ_(4-c-d)/2単位からなり（ｃは０〜２で、ｄは１又は２で、ｃ＋ｄは２又は３）、Ｒ²₂ＳｉＯ単位の繰り返し数が５〜３００であるレジン構造のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｃ）白金族系触媒を含む硬化性シリコーン樹脂組成物からなるトランスファーモールド用タブレット。 （もっと読む）

【課題】乗り心地およびランフラット性能をともに向上させることができるランフラットタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム１００重量部に対して、平均繊維径が１〜１００μｍであり、平均繊維長が０．１〜２０ｍｍである非金属短繊維を５〜１２０重量部含有するゴム組成物を用いたサイドウォール補強層であって、非金属短繊維がタイヤの周方向に配向したサイドウォール補強層を有するランフラットタイヤ。 （もっと読む）

【課題】多孔質コア層を含む一実施形態の複合シート材料を提供すること。
【解決手段】この多孔質コア層は、多孔質コア層の総重量をベースとする約２０重量パーセント〜約８０重量パーセントの強化繊維の熱可塑性ポリマー、および有効量の難燃剤を含む。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送に対応する積層板を提供することのできる新規な樹脂組成物を提供することである。より詳細には、低誘電率、低誘電正接、耐熱性、そして寸法安定性を併せ持つ樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた高周波回路用積層板を提供することである。
【解決手段】
（Ａ）環状オレフィン系共重合体１００重量部、
（Ｂ）エチレン・α―オレフィン共重合体及び/またはプロピレン・α−オレフィン共重合体であって、ガラス転移温度が０℃以下である軟質共重合体５０〜２００重量部、
（Ｃ）無機フィラー５０〜４００重量部、
（Ｄ）ジビニルベンゼン系化合物１種以上を含む化合物１０〜２００重量部、
を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物から得られるワニス、シート、フィルム、高周波回路用積層板。 （もっと読む）

本発明は、ハイブリッド部品又は中空軽量部品とも称されるハイブリッド構造を有する軽量部品に関する。前記部品は、熱可塑性樹脂で補強されており、高い機械的応力の伝達に好適なシェル状の基体からなる。熱可塑性樹脂の物理的特性を改善するために熱可塑性樹脂に特殊な流動助剤が添加されている。 （もっと読む）

【課題】
近紫外光領域において光反射率が高く、また、加熱処理による光反射率の低下が少ない、熱伝導率や耐熱性に優れるＬＥＤ実装用プリント配線板に用いるプリプレグ並びに銅張積層板の提供。
【解決手段】
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）、脂環式エポキシ樹脂（Ｂ）、窒化ホウ素（Ｃ）を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグ （もっと読む）

【課題】特定のガラスクロスと銅箔を金属箔張積層板やプリプレグに使用し、熱的信頼性、電気的信頼性に優れた多層プリント板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ及び金属箔張積層板に比誘電率が4.5以下(at1MHz)、誘電正接が0.0007以下(at 1MHz)、引張り弾性率が７3GPa以下、通気度115 cm³/cm²/sec以下であるガラスクロスを用いることを特徴とし、誘電特性、電気特性、小径穴あけ加工性に優れたプリプレグ、金属箔張積層板及び多層プリント配線板を得る。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度を有し、低線膨張係数のプリプレグが得られるプリプレグ用エポキシ樹脂硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有するプリプレグ用エポキシ樹脂硬化性組成物。
（Ａ）：フェノール性水酸基をアミノ基と隣接する位置に有する、フェノール性水酸基含有芳香族ジアミン由来の構造を有するポリアミド化合物
（Ｂ）：エポキシ樹脂
（Ｃ）：エポキシ樹脂硬化剤
（Ｄ）：充填剤
（Ｅ）：溶剤 （もっと読む）

【課題】大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層を製造するためのプリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物をガラスクロス基材に保持させ半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が少なくとも次の（１）（２）の二成分以上からなる。（１）充填材粒子の平面方向の平均粒径ｄ１が、１μｍ≦ｄ１≦２０μｍの範囲にある鱗片状充填材、（２）平均粒径ｄ２が、０．１μｍ≦ｄ２≦３０μｍの範囲にある粒子状充填材。前記無機充填材は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分（１）が１０〜６０体積％、成分（２）が１０〜６０体積％、無機充填材の総含有量が２０〜８０体積％占めるように含有された熱硬化性樹脂組成物であり、かつ、前記ガラスクロス基材は、目空き量が０．０２mm^２〜０．２mm^２である。 （もっと読む）

連続プレス積層板（１０）は第一の樹脂含浸紙層（１２）と少なくとも１つの繊維強化ベール層（１４、１６、１８）とを含み、それぞれの繊維強化ベール層をバインダーおよび充填材組成物で含浸し、繊維強化ベール層は含浸後プレス前には単位面積当たりの質量が約５０〜約１２５０ｇ／ｍ²である。
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表面をコートするための組成物であって、この組成物は、ポリ尿素およびポリウレタンの群から選択された少なくとも１つのポリマーと、０．０１〜２００マイクロメートルの体積平均長さを有する、上記ポリマー中に分散されたパラアラミドマイクロパルプとを有する。 （もっと読む）

【課題】黒色で紫外線を透過せず、外観が良好で、製造においてはワニスライフが長く、非溶剤系にて連続成型による製造が可能な積層板を提供する。
【解決手段】ラジカル重合型熱硬化性樹脂を含むワニスをガラス基材に含浸した含浸品を成型した積層板において、前記のワニスに、最大粒径１０μｍ以下の複合金属酸化物である黒色顔料を配合する。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を用いずに十分な難燃性を確保することができ、十分な伸び率を有する硬化物を得ることが可能な硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する硬化性樹脂組成物は、樹脂と、エチレン性不飽和結合を有する五価のリン化合物と、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大電流・発熱部品の搭載に対応し、放熱性が求められるプリント配線板に好適な絶縁層を製造するためのプリプレグを提供する。
【解決手段】無機フィラ１を含む熱硬化性樹脂をシート状繊維基材２に保持させ半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグ３である。前記プリプレグ３には多数の貫通孔４を貫通孔中心間距離が３００μｍ以上で点在させてあり、前記無機フィラ１は鱗片状のもの又は鱗片状のものを主体としている。好ましくは、プリプレグ３に点在する貫通孔４は、その孔径が１００〜５００μｍであり、かつ、貫通孔中心間距離が１１００μｍ以下となるように点在している。さらに好ましくは、無機フィラ１が、熱伝導率５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である鱗片状の窒化ホウ素であり、熱硬化性樹脂固形分と無機フィラ１を合わせた体積中に１０〜６０体積％占めるように含有される。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷が小さく、溶融熱安定性、成形性、寸法安定性、剛性に優れ、薄肉での難燃性にも優れたガラス繊維強化樹脂組成物及びその成形品を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、表面に難燃剤（Ｃ−１）が付着してなるガラス繊維（Ｂ）を１〜１００重量部配合してなる難燃性ガラス繊維強化樹脂組成物、及び更に難燃剤（Ｃ−２）、及び含フッ素樹脂（Ｄ）を配合してなる請求項１に記載の難燃性ガラス繊維強化樹脂組成物、並びにこれを成形してなる難燃性ガラス繊維強化樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】比較的高い含有量にて、複合材料中に配合し得、電気的特性、機械的特性、熱特性等の物理特性を向上させることのできる炭素繊維構造体を含む複合材料を提供するを提供することを課題とする。
【解決手段】（ａ）外径１５〜１００ｎｍの炭素繊維から構成される３次元ネットワーク状の炭素繊維構造体であって、前記炭素繊維構造体は、前記炭素繊維が複数延出する態様で、当該炭素繊維を互いに結合する粒状部を有しており、かつ当該粒状部は前記炭素繊維の成長過程において形成されてなるものである炭素繊維構造体及び（ｂ）前記炭素繊維構造体以外の材料を含有し、前記炭素繊維構造体の含有量が全体の３０質量％を超えかつ１００質量％未満の割合であることを特徴とする複合材料。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光劣化性及び光反射率が優れ、可視光発光ダイオードの実装に適した絶縁性白色基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）脂環式エポキシ樹脂と、（Ｂ）有機アルミニウム化合物と、（Ｃ）水酸基を有する有機ケイ素化合物と、（Ｄ）白色顔料と、を含有する樹脂組成物からなる絶縁性白色基板及びそれを用いた光半導体装置。他に（Ｅ）有機酸無水物を添加したり、樹脂組成物をガラス基材に含浸させて強度の高い白色基板とすることもできる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が高く、紫外光領域並びに可視光領域において光反射率が高く、また、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線板に用いるプリプレグ並びに銅張積層板の提供。
【解決手段】 シアン酸エステル化合物（Ａ）、ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）、二酸化チタン（Ｃ）を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグ並びにそれを用いた銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】 １０以上の高誘電率を達成できるとともに、基板の厚み精度及びスルーホール信頼性に優れ、基板成形時に基板に膨れが発生しないフッ素樹脂プリント基板を提供する。
【解決手段】 プリプレグ積層体２の少なくとも片面側に、所定の導体パターンを形成する金属箔３を配してなる誘電率が１０以上のフッ素樹脂プリント基板１である。前記プリプレグ積層体２が、フッ素樹脂７、誘電率が１００以上の無機充填剤８及びポリオキシエチレン多環フェニルエーテルを主成分とする界面活性剤を含む水性ディスパージョンが、Ｈガラスのガラスクロス６に含浸及び乾燥されてなる第１プリプレグ４を有している。 （もっと読む）