【課題】高い表面実装信頼性および耐熱衝撃信頼性を有し、かつ、金型加工性にも優れた積層板とそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の積層板は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール基を有する硬化剤、（Ｃ）エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の全量に対して１６〜４０質量％の、エポキシ樹脂（Ａ）と相溶しゴム弾性を有するエラストマー微粒子、および、（Ｄ）エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の全量に対して３０〜７０質量％の無機充填剤、を含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸した後、加熱乾燥して得たプリプレグを金属箔と共に積層成形して成り、バーコール硬度が６０以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、優れた耐衝撃性と導電性とを兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供可能なプリプレグを得る。
【解決手段】
［Ａ］炭素繊維と［Ｂ］熱硬化性樹脂を含み、かつ下記（１）、（２）の少なくともいずれか一方を満たすプリプレグ。
（１）［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子または繊維、および［Ｄ］導電性の粒子または繊維を含み、［［Ｃ］の配合量（重量部）］／［［Ｄ］の配合量（重量部）］で表される重量比が１〜１０００である。
（２）［Ｅ］熱可塑性樹脂の核または芯が導電性物質で被覆された導電性の粒子または繊維を含む。
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【課題】適切な熱伝導率を有し、熱可塑性樹脂との成形体中に占める炭素繊維含有率を高めることができる炭素繊維強化材を提供すること。
【解決手段】ピッチ系炭素繊維からなる平均繊維径が５〜１５μｍ、繊維径に対する繊維径分布の比が５〜１５％、平均繊維長が１０〜１００μｍ、アスペクト比が１乃至２０である短繊維Ａと、ピッチ系炭素繊維からなる平均繊維径が５〜１５μｍであり、繊維径に対する繊維径分布の比が５〜１５％、平均繊維長が０．１〜１ｍｍである短繊維Ｂとを重量比１対９９乃至９９対１の比率で混合してなる炭素繊維集合体であって、該炭素繊維集合体の六角網面の成長方向に由来する結晶子サイズは１０ｎｍ以上であることを特徴とするピッチ系炭素繊維集合体に熱可塑性樹脂を含浸させて得られる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率を有し、三次元的な、殊に厚さ方向の熱伝導性が改善され、しかも機械的特性に優れる炭素繊維強化複合材料を開発すること。
【解決手段】ピッチ系炭素繊維からなる平均繊維径（Ｄ１）が５〜１５μｍで、かつＤ１に対する繊維直径分布（Ｓ１）の比（ＣＶ１）が５〜１５％の範囲にあり、平均繊維長（Ｌ１）が１０μｍ〜１００μｍ、平均繊維直径（Ｄ１）に対するアスペクト比が１〜２０である短繊維Ａと、ピッチ系炭素繊維からなる繊維平均直径（Ｄ２）が５〜１５μｍで、かつＤ２に対する繊維直径分布（Ｓ２）の比（ＣＶ２）が５〜１５％の範囲にあり、平均繊維長（Ｌ２）が０．１〜１ｍｍである短繊維Ｂとを、重量比１対９９乃至９９対１の比率で混合してなる炭素繊維集合体であって、該炭素繊維集合体の六角網面の成長方向に由来する微結晶サイズは１０ｎｍ以上であるピッチ系炭素繊維集合体に熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂前駆体を含浸させて得たことを特徴とする炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】安全性や作業環境への影響が軽減され、有機溶剤を処理するための燃焼装置等が不要であり、さらに電気的特性や機械的特性等に優れた樹脂付き基材を得ることの可能な塗布液を提供する。
【解決手段】本発明の塗布液は、（Ａ）シアネート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）乳化剤、（Ｄ）フィラー、（Ｅ）硬化剤および（Ｆ）水を含有する。前記フィラー（Ｄ）は、略真球状の金属酸化物微粒子と、該金属酸化物微粒子表面の金属酸化物と親水性シランカップリング剤とを反応させることで形成された表面処理層とを備える。 （もっと読む）

【課題】ポリブタジエンを主材料として生成される回路基板の電気性、化学性及び耐熱性を改良し、即ち、ポリブタジエンの耐燃性、熱膨張係数、誘電係数、損耗因子、粘度、接合強度などを改善し、生産コストを下げ、新たなポリブタジエン熱硬化性樹脂回路基板組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板組成物が、70wt％以上のビニル基を含んだモル質量が100,000g/mol以上の高分子量ポリブタジエン熱硬化性樹脂と、モル質量が5,000〜10,000 g/molの低分子量ポリブタジエン熱硬化性樹脂をミックスしたものと、二つ或いは二つ以上のビニル基二重結合のシクロレフィン化合物と/或いは、アクリル酸、アクリル酸ニトリル、ブタジエンとが重合反応してなる高分子重合体と、からなる熱硬化性樹脂基材と、ガラス繊維布と、無機粒子充填料と、メタリック コエージェントと、臭素難燃剤と、からなる。 （もっと読む）

【課題】外観が黒色であり、プリント配線板としてガラス転移点（Ｔｇ）の低下を起こさず、かつ絶縁性及び信頼性の低下がなく、蛍光を検知する方式による外観検査が可能な積層板を製造するために好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】染料を含有してなる黒色の熱硬化性樹脂組成物において、染料としてアントラキノン系化合物を０．０５〜５質量％含む熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板である。 （もっと読む）

本開示は、繊維強化複合材料に関する。ある実施形態において、複合材料が、ＰＬＬＡ繊維材料及び繊維材料と同じ化学元素組成を有さないマトリックス材料を含む。他の繊維強化複合材料も開示される。 （もっと読む）

【課題】従来の結晶化樹脂を用いたプリプレグは、その熱伝導性を高めるための結晶化樹脂自体が硬くて脆いため、所定の強度が要求される回路基板等に用いることが難しいという課題を有していた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂２０と、非晶質でＴｇ（Ｔｇはガラス転移温度）が高く高強度のＰＰＥ樹脂２１等のフェニル基３１（あるいはメソゲン基）を有する熱可塑樹脂とを混合し、互いのフェニル基３１同士が配向、結晶化させ、更に無機系の無機フィラー２３を添加してプリプレグ２６とすることで、その高熱伝導性を保ちながらプリント配線基板としての耐力（あるいは割れにくさ）、Ｔｇを改善する。 （もっと読む）

【課題】優れた誘電特性を持ち、かつ物理強度に優れた硬化物を与えるような低誘電損失樹脂組成物を提供すること。また、それを用いた高周波信号に対応できる電子部品を提供すること。
【解決手段】架橋成分を持つ多官能スチレン化合物と、ポリフェニレンエーテル樹脂の側鎖および末端に不飽和結合を含む熱硬化性のポリフェニレンエーテル共重合体との混合物含む熱硬化性の低誘電損失樹脂組成物、プリプレグ、積層板、及びそれらを用いた電子部品。 （もっと読む）

少なくとも１種の高分子樹脂及び少なくとも１種の繊維強化材を含む少なくとも１種のプリプレグと、前記高分子樹脂中に分散した導電性粒子とを含む複合材料。
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【課題】耐熱性を満足しつつ、透明性に優れかつ線膨張率が小さい、樹脂材料を提供する。
【解決手段】セルロースを含有する不織布（ａ）とセルロース以外の樹脂（ｂ）と難燃化剤（ｃ）とからなり、（ａ）成分が０．１重量％以上９９重量％以下であり、（ｂ）成分が１重量％以上９９．８重量％以下であり、（ｃ）成分が０．０１重量％以上５０重量％以下であることを特徴とする複合体。 （もっと読む）

【課題】成形性や穴あけ加工性を改善できる高誘電率樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及びプリント配線板用積層板を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）の有機固形分として、（ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物２５〜６５重量部、（ｂ）フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類の重縮合物１０〜２５重量部、（ｃ）エポキシ樹脂１０〜３５重量部、（ｄ）ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）２０〜５０重量部を含む高誘電率樹脂組成物であって，さらに（ｅ）高誘電率無機充填材を，（ａ），（ｂ），（ｃ）および（ｄ）の有機固形分の総量１００重量部に対し，２０〜５０重量部含む、高誘電率樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂に無機充填剤を添加した絶縁性を有する熱伝導性樹脂シートにおいて、熱伝導性をさらに向上させるとともに、この熱伝導性が向上した熱伝導性樹脂シートを用いた高性能のパワーモジュールを得る。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と、熱伝導性で且つ絶縁性の無機充填剤とを備え、無機充填剤は扁平状無機充填剤と粒子状無機充填剤との混合充填剤である熱伝導性樹脂シートであって、混合充填剤中における扁平状無機充填剤の体積含有率Ｖ_Ｌと粒子状無機充填剤の体積含有率Ｖ_Ｒとの比率（Ｖ_Ｌ/Ｖ_Ｒ）が（３０/７０）〜（８０/２０）で、かつ粒子状無機充填剤の平均粒径Ｄ_Ｒは扁平状無機充填剤の平均長径Ｄ_Ｌの１〜６．１倍であり、扁平状無機充填剤は面方向に対して角度を持って分散される。リードフレームに上記熱伝導性樹脂シートを用いヒートシンク部材を接着してパワーモジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板におけるメッキの下地となる樹脂絶縁層用材料として用いた場合に、前記樹脂絶縁層の粗化処理表面が従来より表面粗さが小さいにもかかわらず、良好なメッキの密着性を発現することができるエポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）分子中にホスファフェナントレン類構造を有するフェノールノボラック型エポキシ樹脂、及び（Ｃ）分子中にトリアジン環を有するフェノール系ノボラック硬化剤を含有し、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の質量比（Ｂ）／（Ａ）が０．５〜２であることを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れると共に、樹脂のみからなる繊維状物を配合した場合よりも弾性率などの機械特性が向上した樹脂複合体を提供する。
【解決手段】マトリックスである樹脂（Ａ）と繊維状物とからなる複合体であって、該繊維状物が樹脂（Ｂ）と無機粒子とからなることを特徴とする樹脂複合体。粘土等の無機粒子の分散液に水溶性の樹脂を添加し、エレクトロスピニングによって紡糸してナノファイバーを得る。このナノファイバーに硬化性樹脂を含浸させ、硬化させて樹脂複合体を得る。複合材料中の繊維状物の含有率は０．１〜８０重量％程度が好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥ樹脂粒子、エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填剤を含む樹脂組成物であって、ＰＰＥ樹脂粒子がエポキシ樹脂中に均一に分散し、誘電率の低い樹脂組成物、およびこれを用いて、含浸性に優れたプリプレグおよび成形性、耐吸湿性および耐熱性に優れた積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）平均粒子径が１０〜５０μｍ、数平均分子量が１０００〜３０００のポリフェニレンエーテル樹脂粒子、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）無機充填剤を含有する樹脂組成物を用いて、この樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化させて得られるプリプレグおよびこのプリプレグと金属箔とを加熱加圧し、積層成形することにより得られる積層板を用いる。 （もっと読む）

【課題】
ナノ粒子の配合によって樹脂伸度の低下を伴わずに弾性率や耐熱性、靱性の向上された硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
下記［Ａ］〜［Ｄ］を必須とするエポキシ樹脂組成物、それを繊維基材に含浸して得られるプリプレグ、およびそのプリプレグを硬化してなる繊維強化複合材料。
［Ａ］エポキシ樹脂
［Ｂ］エポキシ樹脂硬化剤
［Ｃ］粒径が１０００ｎｍ以下の球状ナノ粒子
［Ｄ］Ｓ−Ｂ−Ｍ、Ｂ−Ｍ，Ｍ−Ｂ−Ｍからなる群から選ばれた少なくとも１種のブロック共重合体 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂の吸水率を低減し、環境変動による誘電特性の変動率を抑制するプリプレグ、金属張積層板、樹脂金属箔、接着フィルム等のキャパシタ内蔵基板用材料及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂、単数又は複数のフィラー及びエポキシシランカップリング剤を含む樹脂組成物であって、少なくとも１つのフィラーの比誘電率が１０以上であり、かつエポキシシランカップリング剤が、２−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメチルシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン又は３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランである樹脂組成物これを用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂金属箔、接着フィルム及びプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性が高く、紫外光領域、並びに、可視光領域において、光反射率が高く、また、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ない、ＬＥＤ実装用プリント配線板に用いるプリプレグ並びに銅張積層板を提供する。
【解決手段】 ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂(A)、脂環式エポキシ樹脂(B)、二酸化チタン(C)を含有する樹脂組成物と基材からなるプリプレグおよびそれを用いた銅張積層板。 （もっと読む）