【課題】特に熱膨張性が低く、ドリル加工性及び耐熱性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸性置換基を有する不飽和マレイミド化合物を含むマレイミド化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）モリブデン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】硬化後に可とう性および強度の双方を保持し、かつ天然産物もしくは天然産物由来の物質を主として含んでなる、安価な熱硬化性バインダーで強化されたコンポジット材料を提供する。
【解決手段】４３ミクロン以下のメッシュ粒子サイズの脱脂ダイズ粉体、少なくとも１種のエマルション（コ）ポリマーのポリマー粒子、１種以上のアミノ樹脂、および、場合によっては１種以上の還元糖を含む水性バインダー組成物から得られるコンポジット材料、該材料を製造および使用する方法。 （もっと読む）

【課題】可視光領域の反射率が高く、しかも加熱や紫外線による劣化・変色、反射率低下が極めて少なく、さらには高い耐熱性および板厚精度を有する基板材料であるプリプレグ、およびそれを積層した積層板、金属箔張り積層板を提供する。
【解決手段】プリプレグを、過酸化物ないし金属錯体触媒を用いて硬化させる付加硬化型シリコーンレジンを主成分とする樹脂組成物をガラス布基材に含浸、乾燥させて形成する。 （もっと読む）

【課題】フィラーが高充填して熱伝導性が優れ、厚みが厚く放熱用途に好適に用いることができる樹脂含浸シート、積層板、モジュールを提供する。
【解決手段】樹脂含浸シートは、不織布に、フィラーが７０〜９５質量％含有された樹脂組成物２を含浸し、Ｂステージ状態にした厚み２００〜５００μｍの樹脂含浸シート１である。そして、レジンコンテントが９０質量％以上であり、不織布は１０μｍ径以下で１３ｍｍ長以上の繊維３によって形成されている。積層板Ａは、樹脂含浸シート１の少なくとも一方の面側に金属箔４を重ねて硬化してなる。モジュールは、積層板Ａを用いて形成された回路基板に、部品１０を実装してなる。 （もっと読む）

【課題】第１の課題は、酸無水物を硬化剤として用いた系においても、耐薬品性が良好で、かつ、加熱処理や紫外線照射処理による光反射率の低下が小さい、プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。第２の課題は、硬化剤の気化を抑制し、作業環境を改善する。
【解決手段】エポキシ樹脂を主剤とし、硬化剤及び無機充填材を含むエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であり、硬化剤が酸無水物であり、無機充填材が二酸化チタンを必須成分とする。そして、硬化剤の添加量を、エポキシ樹脂との反応当量比にて０．１〜０．５とする。好ましくは、硬化剤が、熱分解開始温度を１２０℃以上とする酸無水物である。 （もっと読む）

【課題】シアネートエステル化合物とエポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物において、硬化時にシアネートエステル基が臭素の攻撃を受けてトリアジン環やオキサゾリン環の生成が阻害されるという問題を解消しつつ、硬化物に難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２つ以上のシアネートエステル基を有し、数平均分子量が３００〜５０００の芳香族化合物であるシアネートエステル化合物、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有し、臭素濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）融点が３００℃以上の臭素化合物を含有する樹脂組成物を、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の絶縁材料に用いると、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の難燃性と高耐熱性とが確保される。 （もっと読む）

【課題】ＡＳＴＭ規格のＥ−８４クラスＩに適合する難燃性を備え、耐衝撃性、外観、強度、寸法安定性などに優れた積層体を提供する。
【解決手段】補強剤及び錫系安定剤を少なくとも含有した塩素化塩化ビニル樹脂層と、ガラス繊維層２を交互に積層一体化された積層体であって、表裏両面の塩素化塩化ビニル樹脂層１ａ又は表面の塩素化塩化ビニル樹脂層１ａにおける補強剤の含有量を、内部の塩素化塩化ビニル樹脂層１ｂにおける補強剤の含有量よりも多くした積層体Ａとする。錫系安定剤の含有量も、内部の塩素化塩化ビニル樹脂層１ｂより表裏両面又は表面の塩素化塩化ビニル樹脂層１ａの方を多くする。これにより発煙量を少なくし火炎の伝播を遅くして所期の難燃性を発揮させると共に、耐衝撃性、外観、強度、寸法安定性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）を主材とする樹脂複合材に関し、制振性に優れ、毒性や環境への負荷が小さい樹脂複合材を提供する。
【解決手段】炭素繊維強化プラスチック中に、平均粒径１μｍ未満のナノフィラーを分散させてなることを特徴とする樹脂複合材を提案する。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）を主材とする樹脂複合材に関し、制振性、強度に優れ、毒性や環境への負荷が小さい樹脂複合材を提供する。
【解決手段】炭素繊維強化プラスチック中に磁性材を分散させて着磁加工してなることを特徴とする樹脂複合材を提案する。 （もっと読む）

一定の幅を有する一方向導電性繊維の層を供給すること、繊維の第１面を、熱硬化性樹脂を含む樹脂の第１層に接触させること、並びに、樹脂及び繊維を一緒に、１つ又は複数の含浸ロールに通すことによって加圧することを含むプリプレグの製造方法であって、導電性繊維及び樹脂に加えられる圧力が４０ｋｇ／（１ｃｍ幅の導電性繊維）を超えず、樹脂が繊維の隙間に入り込み、かつ、樹脂の第１外側層を一方向導電性繊維が本質的に存在しない状態のままにしておくのに十分な量で、樹脂が存在する、上記プリプレグの製造方法。
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【課題】誘電特性、低吸湿性、熱膨張特性、金属箔との接着性、成形性に優れた印刷配線板用熱硬化性樹脂組成物、それを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、化学変性されていないブタジエンポリマー、（Ｂ）マレイミド化合物、又は（Ａ）成分と（Ｂ）成分とのプレポリマーを成分としてなる樹脂組成物であり、（Ｂ）成分が、式（２）：


（Ｒ_２は、−Ｃ（Ｘｃ）_２−又は−Ｏ−、ｐは０〜１０の整数し、ｑは２〜１０の整数）で表される化合物。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、耐熱性が高く、可視光領域において反射率が高く、及び高温熱負荷環境下における反射率の低下が少ない、大面積化に対応可能な、ＬＥＤ実装用プリント配線基板に使用可能なガラスクロス含有白色フィルム、該白色フィルムを用いてなる金属積層体及びＬＥＤ搭載用基板を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂組成物の白色フィルム１００と、ガラスクロス４００とからなり、所定の反射特性を有するガラスクロス含有白色フィルム。 （もっと読む）

【課題】高誘電率かつ低誘電正接であり、誘電率の温度変化率が小さく、しかも機械的強度、耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及び樹脂成形体、並びに該積層体、さらには該積層体を用いてなる誘電体デバイスを提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、および組成式｛Ｂａ_６−３ｘ[（Ｌａ_１−ｗＲＥ_ｗ）_１−ｙＢｉ_ｙ]_８＋２ｘ｝_ｚＴｉ_１８Ｏ_{３６＋１８ｚ}（式中、０．２８≦ｗ≦０．９９、０．５≦ｘ≦０．９、０．１≦ｙ≦０．２７、０．８≦ｚ≦１．２であり、ＲＥは、Ｌａ以外の希土類元素を表す。）で表される複合誘電セラミックスを含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を重合してなる樹脂成形体、前記樹脂成形体と、当該樹脂成形体及び／又は他の基体材料とを積層し、次いで硬化してなる積層体、並びに前記積層体を用いてなる誘電体デバイス。 （もっと読む）

【課題】高誘電率かつ低誘電正接であり、誘電率の温度変化率が小さく、しかも機械的強度、耐熱性、及び冷熱衝撃試験での耐クラック性に優れた積層体の製造に有用な、重合性組成物及び樹脂成形体、並びに該積層体、さらには該積層体を用いてなる誘電体デバイスを提供すること。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、架橋助剤、および一般式（Ｍ、Ｌｉ、ＲＥ）ｘＴｉＯ_３（式中、Ｍは、Ｂａ、ＳｒおよびＣａからなる群より選択される少なくとも１種であり、ＲＥは、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、ＹｂおよびＤｙからなる群より選択される少なくとも１種であり、ｘは、０．９≦ｘ≦１．０５を満たす。）で示される複合誘電セラミックスを含有してなる重合性組成物、前記重合性組成物を重合してなる樹脂成形体、前記樹脂成形体と、当該樹脂成形体及び／又は他の基体材料とを積層し、次いで硬化してなる積層体、並びに前記積層体を用いてなる誘電体デバイス。 （もっと読む）

【課題】優れた剛性、熱伝導性、摺動性、制振性を兼備し、低比重で灰分も少ないポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリアセタール樹脂１００重量部に対して、（ｂ）解繊されたセルロース繊維１０〜１５０重量部、（ｃ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤０．０１〜３重量部及び（ｄ）アミノトリアジン化合物、グアナミン化合物、ヒドラジド化合物及びポリアミドから選ばれた少なくとも一種の窒素含有化合物０．０１〜３重量部を含有させてなるセルロース繊維強化ポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導性に優れ、安価で加工性に優れ、多層形成時の配線埋め込み性を満足するプリプレグおよび基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】プリプレグ１は芯材３と、この芯材３に含浸されたコンポジット材４とからなり、コンポジット材４は半硬化状態の樹脂体６とその樹脂体中に分散された無機フィラー５とからなり、コンポジット材４のプリプレグ１中の割合が５５体積％以上９５体積％以下であり、かつ、コンポジット材中の無機フィラー５の割合が３５体積％以上６５体積％以下であり、前記無機フィラーが、酸化マグネシウム等の無機フィラーとであって、そのメディアン径が１μｍ以上１０μｍ以下、ＢＥＴ比表面積が０．１ｍ^２／ｇ以上２．０ｍ^２／ｇ以下であり、かつ、湿潤分散剤を１種類以上含んでいること、さらに望ましくは有機珪素化合物を１種類以上含んでいることで、熱伝導性と加工性を高める。 （もっと読む）

【課題】携帯電話、パソコン、デジタル家電など種々の電子機器に組み込まれるプリント配線板において、その信頼性および耐久性を高める。
【解決手段】ガラスクロス５と、溶媒可溶性の液晶ポリエステル７と、高誘電の無機充填剤６とからプリプレグ２を構成する。このプリプレグ２を絶縁層として用い、この絶縁層の少なくとも片面に導体層を形成してプリント配線板１を製造する。これにより、ガラスクロス５と液晶ポリエステル７との間に十分な親和性を有するため、両者の界面でボイドが発生する事態を抑制できる。銅箔３と液晶ポリエステル７との間に十分な密着性を有するため、剥離強度を向上させられる。液晶ポリエステル７の流動開始温度が２５０℃以上であるため、優れたはんだ耐熱性を発現できる。液晶ポリエステル溶液９の形でガラスクロス５に含浸させることにより、液晶ポリエステル７に対する無機充填剤６の均一分散性を高められる。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性や熱伝導率を示すことにより、電気・電子部品製造用の材料やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に使用するためのエポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】式（１）
【化１】


（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基またはメトキシ基を示す。Ｒ’は水素原子又はメチル基を示す。）で表されるエポキシ樹脂、硬化剤及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ／Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】いわゆる部分含浸プリプレグの欠点である、マトリクス樹脂本来の耐熱性が成形品において得られないという不具合を解決する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤として塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）、繊維基材（Ｃ）からなるプリプレグであり、エポキシ樹脂（Ａ）中に含まれるエポキシ基のモル数に対し塩化ホウ素アミン錯体（Ｂ）中のホウ素のモル数比が４〜７モル％であること、エポキシ樹脂（Ａ）が（Ｉ）で表されるオキサゾリドン構造を有する二官能エポキシ樹脂（１）、ビスフェノール型エポキシ樹脂（２）、（ＩＩ）で表されるフェノールノボラック型エポキシ樹脂（３）であることが好ましい。 （もっと読む）