【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の耐熱性に優れ、プリプレグを製造する際に用いた場合、外観不良の発生を充分に抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、消泡剤（Ｄ）とを含み、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）の含有率が、６０〜８５質量％であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性に優れ、硬化後の機械的特性に優れたリグニン樹脂組成物、機械的特性（特に曲げ破断時伸び）に優れた複合構造体を製造可能なプリプレグ、および、機械的特性に優れた複合構造体を提供すること。
【解決手段】本発明のリグニン樹脂組成物は、バイオマスを分解して得られたリグニン誘導体であって数平均分子量１０００未満のリグニン誘導体と、架橋剤と、を含むものであり、所望の形状に成形し、硬化させることにより樹脂製品等を製造することができる。また、リグニン誘導体は、反応性基が導入されてなる二次誘導体であってもよい。また、リグニン誘導体の総量中における分子量１０００未満のリグニン誘導体の質量比をＡとし、分子量１０００以上のリグニン誘導体の質量比をＢとしたとき、Ｂ／（Ａ＋Ｂ）の百分率が２０質量％未満であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を表す。）で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 （もっと読む）

【課題】
高周波特性に優れ、電子部品の実装信頼性が高いプリント配線板の製造に好適に用いられる金属張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】
シクロオレフィンポリマーと充填材とを含むワニスを繊維強化材に含浸してなり、レジンフローが０．１〜１％の範囲にあるプリプレグを提供する工程（１）、及び前記プリプレグの片面又は両面に金属箔を重ね、加熱加圧成形する工程（２）を有する金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】溶剤に対する溶解性に優れるとともに、硬化物が低誘電率、低誘電正接、及び高耐熱性を兼ね備えることを可能にするポリフェニレンエーテルを提供する。
【解決手段】１分子当たりのフェノール性水酸基の数が平均０．５個未満であり、かつ数平均分子量が１，０００〜８，０００であるアリル化ポリフェニレンエーテル、並びに該アリル化ポリフェニレンエーテルを含有する硬化性樹脂組成物、ワニス、複合体及び積層板を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、吸水による寸法変化の少ない、携帯電話機等の電子機器のハウジングや内部シャーシ用として適した薄肉成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ガラス長繊維束にＰＡ１１、１２，６１０、６１２から選ばれるＰＡを溶融させた状態で含浸させ一体化した後に５〜１５ｍｍの長さに切断した繊維束を含み、（ａ）引張呼びひずみが２％以上であり、かつ絶乾状態での曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上であることと、（ｂ）ノッチ有りシャルピー衝撃強度が３０ｋＪ以上であることを同時に満たす、ガラス繊維の含有量が４０〜７０質量％の樹脂組成物から得られる、厚みが０．８〜２．０ｍｍで含有されているガラス繊維の重量平均繊維長が０．５〜１．５ｍｍである薄肉成形体。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において６０質量％以上のエポキシ樹脂（Ｂ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の硬化促進剤（Ｃ）と、トルエンに対する溶解度が２５℃において０．１質量％以下であって、（Ａ）、（Ｂ）に相溶しない臭素化合物（Ｄ）と、を含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、構造材などに利用可能な、軽量性と機械的強度とのバランスに優れた樹脂繊維複合材料を提供することである。
【解決手段】ガラス繊維を含有する不織布基材に熱重合性樹脂を含浸および硬化してなる樹脂繊維複合材料において、該不織布基材が、ガラス繊維のみ、または、ガラス繊維および有機繊維を主成分とし、湿式法で抄造されてなる不織布であり、該熱重合性樹脂が、ポリイソシアネートとポリビニルアルコールを主成分とすることを特徴とする樹脂繊維複合材料。 （もっと読む）

【課題】摩擦伝動ベルトについて、長期に亘って持続する被水時の異音抑制効果を得る。
【解決手段】摩擦伝動ベルトＢはベルト本体１０にゴム組成物で形成されたプーリ接触部分１３が含まれるものであって、プーリ接触部分１３を形成するゴム組成物は、エチレン−α−オレフィンエラストマーをベースゴムとし、そのベースゴム１００質量部に対して３質量部以上の脂肪酸誘導体が配合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することを課題とする。また、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供すること、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えたプリント配線板等を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグ１を形成するために用いる樹脂組成物であって、第１の熱硬化性樹脂と、第１の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第２の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物をシート状基材に含浸してなる。本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる。本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにＩＣチップを搭載してなる。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維の含有量を増加することなく強度を高めることができ、良好な外観を得ることができる繊維強化樹脂の成形品とその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂およびガラス繊維を含む繊維強化樹脂の成形品１であって、繊維束であるガラス繊維３を含む表面層２と、モノフィラメント化したガラス繊維５を含む裏面層４とを備え、ガラス繊維の全含有量が１０〜３０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】軟化点が５０℃以上であって、平均エポキシ当量が３００ｇ／ｅｑ以下であって、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート化合物を含む硬化剤（Ｂ）と、ホスファゼン化合物（Ｃ）と、金属石鹸（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】優れた摺動性及び機械的強度を有するポリアミド樹脂板状体を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂層（１１）と、ポリアミド樹脂が含浸した繊維布を含有する繊維布強化層（１２）とからなるポリアミド樹脂板状体（１）であって、少なくとも片面がポリアミド樹脂層（１１）であり、ポリアミド樹脂１００質量部に対してワックス類５〜４０質量部を含有し、前記ポリアミド樹脂層（１１）の厚さが０．５ｍｍ以上、かつ、板状体（１）の総厚みに対して１０〜５０％である、ポリアミド樹脂板状体（１）。 （もっと読む）

【課題】基材の内部まで樹脂ワニスを十分に含浸させることができる樹脂ワニス含浸装置、並びに樹脂ワニス含浸基材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂ワニス含浸装置１は、長尺状の基材Ａを搬送して、該基材Ａに樹脂ワニス３を含浸させる樹脂ワニス含浸装置であり、樹脂ワニス３が内部２ａに貯留されるディップ槽２と、ディップ槽２の内部２ａに、樹脂ワニス３に浸漬するように配置されたディップロール４とを備える。ディップロール４の表面４ａは、離型処理されている。本発明に係る樹脂ワニス含浸基材の製造方法は、樹脂ワニス３が内部２ａに貯留されているディップ槽２に、樹脂ワニス３に浸漬するように長尺状の基材Ａを搬送して、ディップ槽２の内部２ａに樹脂ワニス３に浸漬するように配置されており、かつ表面４ａが離型処理されているディップロール４の表面４ａに基材Ａを接触させて、基材Ａに樹脂ワニス３を含浸させる。 （もっと読む）

【課題】製造適性およびＳＭＣやＢＭＣの取扱い性と成形性に優れるとともに、外観、耐熱性、耐溶剤性に優れた成形品を得ることができる熱硬化型（メタ）アクリル系樹脂組成物とそれを用いたＳＭＣ、ＢＭＣ、および成形品を提供する。
【解決手段】シートモールディングコンパウンドまたはバルクモールディングコンパウンドを調製するための熱硬化型（メタ）アクリル系樹脂組成物であって、重量平均分子量５００００〜５０００００の（メタ）アクリル系重合体粉末（Ａ）、メタクリル酸メチル単量体（Ｂ）、沸点１５０℃以上のものを含む多官能（メタ）アクリル系単量体（Ｃ）、無機充填材（Ｄ）、および有機過酸化物（Ｅ）を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、耐熱性および力学特性を有し、特に電子・電気部品筐体の製造において有用な速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】少なくとも、特定のエポキシ樹脂［Ａ］、［Ｂ］、アミン系硬化剤［Ｃ］、硬化促進剤［Ｄ］およびリン原子含有化合物［Ｅ］を含み、成分［Ａ］と成分［Ｂ］の配合量が式１、２および３の条件を満たし、かつ、成分［Ｅ］の配合量が、全エポキシ樹脂組成物中にリン原子含有量として０．２〜３質量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（式１）［Ａ］／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．０５
（式２）［Ｂ］／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．０５
（式３）（［Ａ］＋［Ｂ］）／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．８ （もっと読む）

【課題】平衡吸湿下でも高い剛性を有し、成形上がりで表層結晶化が進行し、生産性の高い、耐熱変形性を有する構造材用ポリアミド複合材料を提供する。
【解決手段】平均３０ｍｍ以上の炭素長繊維（Ａ）１００質量部に対して、ヘキサメチレンテレフタルアミド共重合体（Ｂ）３０〜２５０質量部、タルク、クレイ、周期表第１ａ属金属含有の有機化合物から選ばれた一種以上の結晶核剤（Ｃ）０．０１〜１０質量部を含有することを特徴とする炭素長繊維強化ポリアミド複合材料である。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、繊維基材への含浸性に優れると共に、硬化物の靱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、靱性に優れる繊維強化複合材料、及び生産性良好な繊維強化複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、下記構造式（１）
【化１】



（式中、Ｒ^１は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、Ｘはエステル結合又はカーボネート結合、Ｒ^２は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基を表し、ｎは１〜５の整数を示す。）
で表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 軽量且つ外観性に優れ、しかも機械強度と靭性に優れた繊維強化複合材料を得ることができるプリプレグ、このプリプレグの製造方法及びプリプレグを用いた繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】 シクロオレフィンモノマーと重合触媒とを含んでなる重合性組成物を強化繊維の開繊糸織物に含浸させ、重合してなるプリプレグ、および該プリプレグを硬化してなる繊維強化複合材料を用いる。該プリプレグは同プリプレグまたは他材料と積層して硬化してなる繊維強化複合材料積層体として用いることもできる。該プリプレグは、シクロオレフィンモノマーと重合触媒とを含んでなる重合性組成物を強化繊維の開繊糸織物に含浸させた後に重合することで製造できる。 （もっと読む）

【課題】衝撃特性及び長期摺動特性に優れた、ガラス強化ポリアミド樹脂組成物及びその成形体を提供すること。
【解決手段】
ポリアミド樹脂（Ａ）と、ガラス繊維（Ｂ）と、エステル化合物（Ｃ）と、少なくとも一つのアミド基を有する有機化合物（Ｄ）と、を含有し、
前記（Ａ）と前記（Ｂ）の合計に対し、前記（Ａ）が３０〜８０質量％、前記（Ｂ）が２０〜７０質量％であり、
前記（Ａ）と前記（Ｂ）の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）を１〜５質量部含有し、
（Ｄ）／（Ｃ）の質量比が０．０２〜０．５である、ガラス強化ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）