【課題】ハロゲン含有化合物を添加することなく、高度な難燃性を有し、かつコストパフォーマンスに優れたコンポジット積層板の中間層に用いられるコンポジット積層板用樹脂組成物およびコンポジット積層板を提供すること。
【解決手段】コンポジット積層板の中間層に用いられる樹脂組成物であって、ビスフェノール型エポキシ樹脂と、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂と、リン系難燃剤と、無機充填材とを含み、前記ビスフェノール型エポキシ樹脂のエポキシ基数と、前記トリアジン変性フェノールノボラック樹脂のＯＨ基数との比が、エポキシ基／ＯＨ基＝１．２〜２．０であることを特徴とするコンポジット積層板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】接着性、低熱膨張性、低誘電損失性、低導体失性及び加工性をすべて満たす高周波対応配線板材料並びにそれを用いた多層プリント基板及び電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】架橋成分を７０〜９０重量部、破断伸び率が７００％以上である高分子量成分を１０〜３０重量部、無機フィラーを１５０〜４００重量部含有する樹脂組成物を絶縁層に用いる。 （もっと読む）

【課題】難燃性と機械強度に優れた積層体と、これを容易に製造可能なプリプレグの提供。
【解決手段】シクロオレフィンモノマー、重合触媒、架橋剤、ハロゲン系難燃剤、及び層状複水酸化物を含む重合性組成物を、好ましくはさらに架橋助剤を含む、またさらに連鎖移動剤を含む、重合性組成物を、炭素繊維に含浸したのち、重合することによりプリプレグを得ることができ、これを該プリプレグ同士、または他材料と積層した後に、硬化して積層体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板の提供。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物（Ａ）と、分子内に１つ以上のスチリル基と１つ以上のフェノール性水酸基を含有する化合物（Ｂ）と、分子内に１つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂（Ｃ）を含有する回路基板用樹脂組成物及び該樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】常温時における取り扱い性に優れ、かつＴｇ及び硬化速度を低下させすぎることなく高温高圧成形時における樹脂の過剰な流動を抑え、外観不良、性能不良を抑えた硬化樹脂に濁りが無く、外観の良い成形品を得ることができ、また金型の不良を抑制できるプレス成形用プリプレグ、並びに該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ｘ）と、質量平均分子量５０，０００〜８０，０００のフェノキシ樹脂（Ｙ）と、エポキシ硬化剤（Ｚ）とを含み、１００〜１５０℃における最低粘度が２〜２０Ｐａ・ｓであり、３０℃における粘度が１０，０００〜１００，０００Ｐａ・ｓの樹脂組成物が、繊維補強材に含浸されたプレス成形用プリプレグ。また、該プレス成形用プリプレグを用いた成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＣＡＩとＨＷ ＩＬＳＳとを満足させる炭素繊維強化複合材料用ポリアミド微粒子、プリプレグ及び炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】 少なくとも４， ４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン及び/またはその誘導体と脂肪族ジカルボン酸を必須構成成分とするポリアミド、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂および脂肪族アミン、芳香族アミン、ポリアミドアミン、カルボン酸無水物、ルイス酸錯体または塩基系硬化触媒等の硬化剤剤を含有してなるメディアン径が１５０μｍ以下であるポリアミド微粒子、上記ポリアミド微粒子とマトリックス樹脂、炭素繊維とを含むプリプレグ、及び上記プリプレグを硬化して得られる炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】改良された機械的特性を有する伝導性重合体を提供する。
【解決手段】単壁炭素ナノチューブ（ＳＷＮＴ）または多壁炭素ナノチューブ（ＭＷＮＴ）で補強されていて良好な電気的および機械的特性を示す重合体材料。また、前記補強された重合体材料を製造する方法およびそれらを電気逸散性材料として用いる。 （もっと読む）

【課題】 密着性や耐熱性を維持しつつ、誘電率、誘電正接に優れた樹脂組成物、プリプレグおよび積層板を提供する。
【解決手段】 回路基板に用いられる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、分子内に、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物とを含有し、当該樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電率が、３．３以下、２．３以上であり、前記分子内に３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル基を２つ以上有する化合物の含有量が、樹脂組成物１００重量部中に、５重量部以上、３０重量部以下であることを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】未硬化のセミＩＰＮ型複合体及び（Ｄ）シランカップリング剤を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、未硬化のセミＩＰＮ型複合体が、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有する化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤から形成されるプレポリマーと、が相容化した未硬化のセミＩＰＮ型複合体であり、（Ｄ）シランカップリング剤がアミノ系シランカップリング剤と尿素系シランカップリング剤とを併用してなる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ化合物含有組成物の硬化のための潜在性触媒としての、式（Ｉ）［式中、Ｒ１及びＲ３は互いに独立して１〜２０個の炭素原子を有する有機性基を示し、Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は互いに独立してＨ原子又は１〜２０個の炭素原子を有する有機性基を示し、さらにＲ４及びＲ５は一緒になって脂肪族又は芳香族の環を形成することが可能であり、Ｘは１３を下回るｐＫ_Ｂ値を有するアニオンを示し（２５℃で、１ｂａｒで水又はジメチルスルホキシド中で測定されたもの）、かつｎは１、２又は３を示す］の１，３−置換イミダゾリウム塩の使用に関するが、但し、該イミダゾリウム塩として、１−エチル−２，３−ジメチルイミダゾリウムアセテート及び１−エチル−２，３−ジメチルイミダゾリウムアセテート−酢酸複合体を除く。
（もっと読む）

【課題】バイオマス由来樹脂をベースにしながら、高い機械的強度と優れた難燃性の両方の特性を併せ持つ、繊維強化難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも、下記（Ａ）〜（Ｃ）を含有することを特徴とする、繊維強化難燃性樹脂組成物を提供する。
（Ａ） 熱可塑性ポリエステル樹脂
（Ｂ） 難燃剤
（Ｃ） 融点が上記（Ａ）の融点より高く、さらに上記（Ａ）の分解開始温度よりも低い熱可塑性ポリエステル繊維
但し、前記（Ａ）熱可塑性ポリエステル樹脂は、原料の少なくとも一部として、バイオマス材料由来の脂肪族ポリエステル樹脂が用いられており、また、前記（Ｂ）難燃剤は、有機スルホン酸化合物、有機カルボン酸化合物、及びこれらの金属塩の、少なくともいずれかを含有する。 （もっと読む）

【課題】基材への密着強度、電気絶縁性、屈曲性、難燃性、半田耐熱性、外観等の物性が従来のものに比べて改善されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。
（Ａ）ハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、
（Ｂ）ジアミノジフェニルスルホン、
（Ｃ）カルボキシル基を含有するアクリロニトリル・ブタジエンゴム、
（Ｄ）有機ホスフィン類と、ホスホニウム塩のうち、少なくとも一方を含む硬化促進剤、
（Ｅ）リン系難燃剤、
（Ｆ）水酸化アルミニウムを少なくとも含む充填材、
（Ｇ）フェノール系酸化防止剤
の（Ａ）〜（Ｇ）の各成分を必須成分として配合する。 （もっと読む）

【課題】加工性を劣化させること無く、誘電正接、重量、コストを低減した高周波対応配線板材料及びそれを用いた電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリオレフィン繊維と高強度繊維を複合化した基材に、熱硬化性低誘電正接樹脂組成物を含浸したプリプレグとその硬化物を絶縁層とする電気部品。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を低下させることなく、プリプレグ製造時の利便性を高めるべく分子量の小さいＰＰＥを用いても、耐熱性や成形性などの高い積層板を得ることができるポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテルと架橋型硬化剤を含む組成物であって、当該ポリフェニレンエーテルが下記式（Ｉ）で表され、且つその数平均分子量が１０００〜７０００の範囲にある。


［式中、Ｘはアリール基を示し、(Ｙ)_ｍはポリフェニレンエーテル部分を示し、Ｒ^１〜Ｒ^３は独立して水素原子，アルキル基，アルケニル基またはアルキニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｑは１〜４の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂を用いたモールド材の機械的特性を向上するためにガラス繊維などの繊維状補強材を添加することが一般的であったが、モールド材の流動性の低下による生産性低下や成形不良の発生などの課題があった。
【解決手段】モールド材を、少なくとも不飽和ポリエステルおよび架橋性モノマーを含んだ熱硬化性樹脂と植物由来繊維とを含んだものとする。モールド材の流動性低下を抑制しながら、強度向上が可能となる。さらに、アルカリ性水溶液などによる浸漬処理により容易に分解処理可能となる。 （もっと読む）

【課題】外観が黒色であり、プリント配線板としてガラス転移点（Ｔｇ）の低下を起こさず、かつ絶縁性及び信頼性の低下がなく、蛍光を検知する方式による外観検査が可能な積層板を製造するために好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】染料を含有してなる黒色の熱硬化性樹脂組成物において、染料としてアントラキノン系化合物を０．０５〜５質量％含む熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張り積層板およびプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性、低吸湿性及び熱膨張特性に優れ、かつ金属箔との間の高い引き剥がし強さと良好な成形性を満足する印刷配線板用熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、かつ化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｂ）マレイミド化合物、又は（Ａ）成分と（Ｂ）成分とのプレポリマーを成分としてなる樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、一般式（２）：


で表される化合物からなる印刷配線板用樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び、金属張積層板に関する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、硬化性に優れ、プリプレグとした際の取り扱い性に優れたベンゾオキサジン樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、下記［Ａ］〜［Ｄ］からなるベンゾオキサジン樹脂組成物ならびに、炭素繊維に含浸したプリプレグ、該プリプレグを硬化させてなる繊維強化複合材料もしくは、ベンゾオキサジン樹脂組成物を炭素繊維基材に直接含浸、硬化させてなる繊維強化複合材料である。
［Ａ］分子中に式（Ｉ）で表されるベンゾオキサジン環を有する化合物
【化１】


［Ｂ］エポキシ樹脂
［Ｃ］芳香族アミン硬化剤
［Ｄ］プロトン酸のエステル （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性に優れ、また、鉛フリーハンダを用いたリフロー実装において、基板表面に張り合わせた金属箔に膨れの発生が少なく、穴あけ加工性にも優れ、さらに、高い難燃性を有するプリント配線基板等の製造に用いられる積層体を提供すること。
【解決手段】乾性油変性フェノール樹脂１００質量部に対し、トリ３，５−キシレニルホスフェート２５〜７０質量部を含有することを特徴とするフェノール樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送に対応する積層板を提供することのできる新規な樹脂組成物を提供することである。より詳細には、低誘電率、低誘電正接、耐熱性、そして寸法安定性を併せ持つ樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた高周波回路用積層板を提供することである。
【解決手段】
（Ａ）環状オレフィン系共重合体１００重量部、
（Ｂ）エチレン・α―オレフィン共重合体及び/またはプロピレン・α−オレフィン共重合体であって、ガラス転移温度が０℃以下である軟質共重合体５０〜２００重量部、
（Ｃ）無機フィラー５０〜４００重量部、
（Ｄ）ジビニルベンゼン系化合物１種以上を含む化合物１０〜２００重量部、
を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物から得られるワニス、シート、フィルム、高周波回路用積層板。 （もっと読む）