【課題】強化繊維や無機充填剤等の安定した含浸性、分散性を確保し、かつ、ハンドリング可能な粘度への到達速度を高めて養生期間を短縮することができるシートモールディングコンパウンドとそれに用いる強化繊維を提供する。
【解決手段】不飽和ポリエステル樹脂、重合性単量体、低収縮剤、無機充填剤、および増粘剤を含有するコンパウンドを調製する工程と、コンパウンドをフィルムに塗布する工程と、強化繊維に予め水分を付与する工程と、この予め水分を付与した強化繊維をフィルムに塗布したコンパウンドに散布し、強化繊維をコンパウンドに含浸する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 （もっと読む）

【課題】銅箔接着性、低熱膨張性、耐熱性（高ガラス転移温度、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性）、難燃性、低誘電特性、ドリル加工性等に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物と、（Ｂ）ヒドロキシナフタレン、ヒドロキシアントラセン、ロイコキニザリン、キニザリン、９，１０−ジヒドロキシ−１，４−アントラキノン、ヒドロキシフェニルフルオレン及びナフトールから選ばれる化合物の少なくとも１種と、（Ｃ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｄ）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物と、を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、耐熱性および力学特性を有し、特に電子・電気部品筐体の製造において有用な速硬化性を有するエポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】少なくとも、特定のエポキシ樹脂［Ａ］、［Ｂ］、アミン系硬化剤［Ｃ］、硬化促進剤［Ｄ］およびリン原子含有化合物［Ｅ］を含み、成分［Ａ］と成分［Ｂ］の配合量が式１、２および３の条件を満たし、かつ、成分［Ｅ］の配合量が、全エポキシ樹脂組成物中にリン原子含有量として０．２〜３質量％含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（式１）［Ａ］／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．０５
（式２）［Ｂ］／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．０５
（式３）（［Ａ］＋［Ｂ］）／（［Ａ］＋［Ｂ］＋［Ｃ］）≧０．８ （もっと読む）

【課題】充分な熱伝導性を有し、かつ、耐湿特性を向上したエポキシ樹脂組成物を製造する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを含み、無機充填材（Ｃ）が、樹脂固形分１００質量部に対して、１５０〜９５０質量部である。そして、エポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、アミノ基を有するシランカップリング剤（Ｄ）とを、あらかじめペースト状態で混練した後、前記混練物に、全体として必要な残りのエポキシ樹脂（Ａ）及び／又はフェノール類ノボラック樹脂（Ｂ）を混合して液状の混合物とする。 （もっと読む）

【課題】シアネートエステル化合物とエポキシ樹脂とを含有する樹脂組成物において、硬化時にシアネートエステル基が臭素の攻撃を受けてトリアジン環やオキサゾリン環の生成が阻害されるという問題を解消しつつ、硬化物に難燃性を付与する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２つ以上のシアネートエステル基を有し、数平均分子量が３００〜５０００の芳香族化合物であるシアネートエステル化合物、（Ｂ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有し、臭素濃度が０．５質量％未満のエポキシ樹脂、及び、（Ｃ）融点が３００℃以上の臭素化合物を含有する樹脂組成物を、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の絶縁材料に用いると、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板の難燃性と高耐熱性とが確保される。 （もっと読む）

【課題】シートモールディングコンパウンドの作製過程における、樹脂コンパウンドの養生時間を短縮する。
【解決手段】補強繊維にＢＥＴ比表面積が４０〜２００ｍ²／ｇである増粘剤を付着してなるシートモールディングコンパウンド用補強繊維とする。不飽和ポリエステル樹脂、重合性単量体、低収縮剤を少なくとも含有する樹脂コンパウンドを作製した後に、該樹脂コンパウンドに前記増粘剤を付着させたシートモールディング用補強繊維を配合する。 （もっと読む）

【課題】低粘度、高Ｔｇ、高弾性率であり、なおかつタフネスに優れるエポキシ樹脂組成物、およびかかる維強化複合材料用エポキシ樹脂を適用することにより優れた熱的特性、圧縮強度、耐衝撃性、耐疲労性、０°方向引張強度を有し、航空機造材などとして最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも構成要素［Ａ］所定の単官能エポキシ樹脂、［Ｂ］１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、［Ｃ］４０℃の温度下において液状である芳香族ジアミン、［Ｄ］コアシェルポリマー粒子を含むエポキシ樹脂組成物であって、構成要素［Ｄ］がシェル部分にエポキシ基を含み、かつ、体積平均粒子径が５０〜３００ｎｍの範囲内にあることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、繊維基材への含浸性に優れると共に、硬化物の靱性に優れる繊維強化複合材料用樹脂組成物、その硬化物、靱性に優れる繊維強化複合材料、及び生産性良好な繊維強化複合材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、下記構造式（１）
【化１】



（式中、Ｒ^１は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、Ｘはエステル結合又はカーボネート結合、Ｒ^２は炭素原子数２〜１０の飽和脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基を表し、ｎは１〜５の整数を示す。）
で表される酸基含有ラジカル重合性単量体（Ｂ）、及びラジカル重合開始剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする繊維強化複合材料用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を含まずに十分な難燃性を有し、耐熱性、耐薬品性が良好で、かつ配合時に、エポキシ樹脂が反応で消費されて反応安定性や硬化性に問題を生じないような樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、式１に示す構造の有機リン化合物および有機溶剤を含む樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂と前記有機リン化合物とを５０℃以下の温度で配合する樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性、接着性、機械特性、耐薬品性に優れ、さらにハロゲン系難燃剤を使用しないで優れた難燃性を発現するプリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）：


で示される繰返し単位（ａ）、及び特定の置換基を持つてよい無水マレイン酸単位（ｂ）を含む共重合樹脂；（Ｂ）１分子中に２個以上のシアナト基を有するシアネート化合物；（Ｃ）ホスファゼン化合物及び２置換ホスフィン酸金属塩からなる群より選択される少なくとも１種のリン系難燃剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合物と、ビスフェノールＳ化合物を有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．００５以上０．０１５以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】適切なアルキル化エステルを使用することで、高温硬化系においてゲル化および硬化時間を繊維強化複合材料の成形に適切なかたちに制御することが可能であり、また、かつ耐熱性と機械物性に有用なエポキシ樹脂組成物および、高耐熱性、機械強度に優れた繊維強化複合材料、または、その製造方法を提供することである。
【解決手段】構成要素（Ａ）１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂、構成要素（Ｂ）２５℃で液状アニオン重合開始剤、および構成要素（Ｃ）トルエンスルホン酸エステルを有してなり、かつ７０℃における粘度が、０．００１〜１Ｐａ・ｓの範囲であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低線熱膨張率で、高いガラス転移温度、高弾性率、難燃性を維持しつつ、信頼性に優れるプリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置を製造することができる樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】
本発明の多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物は、（Ａ）シアネート樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ベーマイト、（Ｄ）芳香族アミノシラン、（Ｅ）平均粒径が２．０μｍ以下のシリカを必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化合物やリン化合物を難燃剤として使用せずに高度の難燃性を有し、吸水率が低く、耐熱性・耐リフロー性が高いプリント配線板材料用プリプレグ及び積層板の提供。
【解決手段】 非ハロゲン系エポキシ樹脂（Ａ）、窒素を含有しないフェノール樹脂（Ｂ）、マレイミド化合物（Ｃ）及び無機充填剤（Ｄ）を含む樹脂組成物、および該樹脂組成物を基材に含浸または塗布させたプリプレグを提供することで、吸水率が低く、耐熱性・耐リフロー性が高く、ハロゲン化合物などの難燃剤無しでの難燃性の維持を達成する積層板を可能ならしめた。 （もっと読む）

【課題】優れた剛性、熱伝導性、摺動性、制振性を兼備し、低比重で灰分も少ないポリアセタール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリアセタール樹脂１００重量部に対して、（ｂ）解繊されたセルロース繊維１０〜１５０重量部、（ｃ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤０．０１〜３重量部及び（ｄ）アミノトリアジン化合物、グアナミン化合物、ヒドラジド化合物及びポリアミドから選ばれた少なくとも一種の窒素含有化合物０．０１〜３重量部を含有させてなるセルロース繊維強化ポリアセタール樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板での回路接着性とともに、耐熱性並びに難燃性を共に良好なものとする。
【解決手段】
プリント配線板用エポキシ樹脂組成物において、少くとも以下の成分：
（Ａ）同一分子内に窒素と臭素を共に含有するエポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤として分子内に窒素と活性水素を含有するアミン系硬化剤、
（Ｃ）（Ａ）以外のエポキシ樹脂で臭素も含有しない樹脂、
（Ｄ）難燃剤として、分子内にエポキシ基や活性水素等の官能基を有せず、臭素原子を６５質量％以上含有する芳香族臭素化合物
を含有し、全有機樹脂成分中に臭素を総量として１０質量％以上含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）式（１）で示されるホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、（ａ）のホスフィン酸塩の平均粒径が２〜５μｍでありかつ比表面積が２．０〜４．０ｍ^２／ｇである樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数１〜６のアルキル基および／またはアリール基であり；ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋからなる群の少なくとも１種より選択される金属類であり；ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）

【課題】光閉じ込め効果を得るための光散乱性能を有し、表面形状の自由度が高く熱寸法安定性に優れた、プラスチックシートを提供すること。
【解決手段】）透明樹脂（ａ）とガラスフィラー（ｂ）とを含有するプラスチックシートであって、全光線透過率が８０％以上、ヘイズ率が１５〜９５％であり、かつ３０〜１５０℃での平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下であり、好ましくは透明樹脂（ａ）がエポキシ樹脂を主成分とする樹脂組成物の硬化物を含み、透明樹脂（ａ）の屈折率とガラスフィラー（ｂ）の屈折率との差が０．０１以上であるプラスチックシート。 （もっと読む）