【課題】スキン−ウェブ構造のような複雑な形状の場合でも、特殊な製造方法を行わずに、擬似等方性の積層繊維束層を強化繊維として反りを低減することができる繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】繊維強化複合材料１１は、強化繊維からなる繊維束層が複数積層されてなる積層繊維束層の状態でマトリックス中に複合化されている。そして、中立面１６を挟んで片側における繊維配向角度が＋θの繊維束層である＋θ層の数と、繊維配向角度が−θの繊維束層である−θ層の数とが同じであり、繊維束層の積層順は基準面に対して逆対称とし、かつ＋θ層と−θ層との間に配置される他の繊維束層の数が同じである。 （もっと読む）

【課題】意匠性に優れ、製造工程におけるプリフォームの賦形も容易でしかも低コストの輸送機器用外板パネルを提供する。
【解決手段】アウターパネル１２は、強化繊維織物から成る表側層１７と、強化繊維織物から成る裏側層１８との間に不織布１９が配置された状態で、表側層１７、不織布１９及び裏側層１８がマトリックス樹脂と複合化されている。少なくとも表側層１７を構成する強化繊維織物として炭素繊維織物が用いられている。表側層１７及び裏側層１８の表面が滑らかな面に形成されている。滑らかな面とは、JIS B 0601:2001の表面粗さ規格による算術平均粗さＲａが０．１〜１．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる硬化体が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の積層板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機充填材とを含み、エポキシ樹脂硬化剤が下記一般式（１）で表されるジアミンを含んでいる。
【化１】


（ここで、Ｒ_１〜Ｒ_４はそれぞれ独立して水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、トリフルオロメチル基、アリール基またはメトキシ基を表し、Ｘはアミド基などを表す。） （もっと読む）

【課題】分解性の良いエポキシ化リグニン樹脂またはエポキシ化リグノフェノール樹脂を提供すること。
【解決手段】リグニン又はリグノフェノールにエポキシ基を有するカップリング剤を結合させたエポキシ化リグニン樹脂又はエポキシ化リグノフェノール樹脂、該エポキシ化リグニン樹脂又はエポキシ化リグノフェノール樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物、ワニス、プリプレグ及び硬化物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を表す。）で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 （もっと読む）

【課題】超高分子量ポリエチレン繊維織物同士を強固に接合することを可能とする、新規の超高分子量ポリエチレン繊維織物の接合方法を提供する。
【解決手段】超高分子量ポリエチレン繊維からなる織物２，４の端部と、プリプレグ１，３，５とを、交互に重ね合わせる重ね合わせ工程と、織物２，４とプリプレグ１，３，５とを縫合する縫合工程と、プリプレグ１，３，５を構成する熱硬化性樹脂を熱硬化させる熱硬化工程とを備えた。プリプレグ１，３，５としては、炭素繊維にエポキシ樹脂を含浸させたものを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも２つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、前記マレイミド化合物と前記芳香族ジアミン化合物との反応を促す、塩基性基およびフェノール性水酸基を有する触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの１つを有している。 （もっと読む）

【課題】強化繊維基材を賦形して形成されたプリフォームの形体安定性を確保するために必要なバインダー機能と、プリフォームから製造される繊維強化複合材料の靭性強化機能とを有するバインダーの使用量を、粉末のバインダーを使用した場合に比べて減らす。
【解決手段】繊維強化複合材料の強化材となるプリフォーム１７は、繊維束の表面が、主鎖にエポキシ樹脂骨格を有しかつ側鎖にヒドロキシ基、エステル基およびアミド基から選択される少なくとも１の基を備えた熱可塑性の樹脂組成物により膜状に被覆されている強化繊維基材１１からなる。前記樹脂組成物は５０％以上がフェノキシ樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維織物に含浸した際のプリプレグの熱伝導率の低下が小さいために熱伝導率の高いプリプレグを製造することが可能な樹脂組成物と、この樹脂組成物を用いたプリプレグ及び積層板とを提供する。
【解決手段】特定の一般式（１）で表わされるエポキシ樹脂と、特定の一般式（２）で表わされる繰り返し構造及び／又は特定の一般式（３）で表される繰り返し構造を有するフェノール性化合物とを配合してなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
燃焼時に有害な物質を生成することがなく、難燃性、耐熱性、熱時剛性に優れ、かつ、吸湿性に優れた多層プリント配線板を含む、プリント配線板の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物、該プリプレグ用エポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、該プリプレグを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】
分子内にエポキシ樹脂と反応性を有するフェノール性水酸基を平均１．８個以上３個未満有し、かつ、平均０．８個以上のリン元素を有するリン化合物、分子内にエポキシ基を平均１．８個以上２．６個未満有する２官能エポキシ樹脂、１分子内にエポキシ基を平均２．８個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、スズ酸亜鉛化合物を必須成分とするプリプレグ用エポキシ樹脂組成物であって、少なくとも、リン化合物と、２官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂、または２官能エポキシ樹脂のみを予め反応させた予備反応エポキシ樹脂を配合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】環境負荷を低減し、強度と表面平滑性に優れた繊維含有樹脂成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】天然繊維含有樹脂成形品は、天然繊維と熱硬化性樹脂から形成される成形品である。平均長２ｍｍ以下の短繊維である天然繊維と熱硬化性樹脂とにより形成される表面層と、平均長１０ｍｍ以上の長繊維である天然繊維と熱硬化性樹脂とにより形成される内部層と、が積層されている。平均長２ｍｍ以下の短繊維である天然繊維と熱硬化性樹脂とにより形成される半硬化状態の第一のシートと、平均長１０ｍｍ以上の長繊維である天然繊維と熱硬化性樹脂とにより形成される半硬化状態の第二のシートとを、加熱加圧して積層一体化することにより天然繊維含有樹脂成形品を製造する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、機械加工性、難燃性、樹脂流れ性、吸湿絶縁性、及び価格に優れた積層板や回路基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた１００体積部に対して、無機充填材４０〜８０体積部を含有し、前記無機充填材は、（Ａ）１〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子及び水酸化マグネシウム粒子から選択される少なくとも１つ、（Ｂ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子、及び、（Ｃ）モリブデン化合物を含有し、無機充填材の総量を１００％としたときに、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合（体積）が、（Ａ）成分：３０〜７０％、（Ｂ）成分：１〜４０％、（Ｃ）成分：１〜１０％であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】放熱性の高い積層板の提供、並びに放熱性の高い積層板の簡易な製造方法を提供すること。
【解決手段】基材に樹脂組成物を含浸させた層を、連続工法で、積層し、硬化させて得られる積層板であって、前記樹脂組成物が、（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂、（Ｂ）ラジカル重合開始剤、及び（Ｃ）４０〜９０質量％の無機フィラーを含み、前記連続工法において、積層した後、硬化するまでの間に磁場を印加することによって、前記樹脂成分及び／又は前記無機フィラー成分が一定方向に配向されていることを特徴とする積層板。 （もっと読む）

【課題】補強効果および耐屈曲疲労性の向上効果に優れるゴム補強用短繊維、およびそれを用いた成形体を提供すること。
【解決手段】エチレンテレフタレートを主たる繰り返し単位とするポリエステルからなる短繊維であって、短繊維のＸ線小角回折による長周期が９〜１２ｎｍであり、短繊維中の末端カルボキシル基量が２０当量／ｔｏｎ以上であり、短繊維表面にエポキシ基を有する表面処理剤が付着しているゴム補強用ポリエステル短繊維。さらには、短繊維表面の末端カルボキシル基量が１０当量／ｔｏｎ以下であること、短繊維横軸方向の結晶サイズが３５〜８０ｎｍ^２であること、短繊維中の末端メチル基量が２当量／ｔｏｎ以下であること、短繊維中の酸化チタン含有量が０．０５〜３重量％であること、短繊維表面のエポキシ指数が１．０×１０^−３当量／ｋｇ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導性及び優れた流動性を両立する樹脂組成物、高い熱伝導性及び絶縁性を有する樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、熱伝導性フィラー及びナノ粒子を含む。前記熱伝導性フィラーは、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して６０〜９０体積％含有する。前記ナノ粒子は、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍであり、樹脂組成物の全固形分に対して０．０１〜１体積％含有する。本発明の樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板は、前記樹脂組成物を用いて作製される。 （もっと読む）

【課題】内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上との両立を図る。
【解決手段】ビルドアップ用プリプレグ１は、繊維基材２と、繊維基材２の両面に設けられた樹脂層３、４とを備え、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ Ｍｅｔｈｏｄ ２．３．１７に準拠し、１７１±３℃、１３８０±７０ｋＰａの条件で５分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、１５重量％以上５０重量％以下であり、対向する一対のゴム板によりプリプレグ１を挟んだ状態で、１２０℃、２．５ＭＰａの条件下に加熱及び加圧したとき、平面視で繊維基材２の外縁からはみ出る樹脂層３、４の重量が、樹脂層３、４の全体に対して、５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上との両立を図る。
【解決手段】ビルドアップ用プリプレグ１は、繊維基材２と、繊維基材２の両面に設けられた樹脂層３、４とを備え、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ Ｍｅｔｈｏｄ ２．３．１７に準拠し、１７１±３℃、１３８０±７０ｋＰａの条件で５分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、１５重量％以上５０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】硬化物における難燃性、耐湿性に優れる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、及び、下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｘ^１及びＸ^２は、それぞれ独立的に水素原子、又は炭素原子数１〜４のアルキル基であり、Ａは水素原子、又は水酸基である。）で表されるリン原子含有化合物（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】例えば保管等を行なう際に小型化に有利なプリプレグ連続体、および、かかるプリプレグ連続体から製造されるプリプレグを提供すること。
【解決手段】プリプレグ連続体４０は、繊維基材２と、繊維基材の両面にそれぞれ形成された第１の樹脂層３および第２の樹脂層４と、第１の樹脂層３上に形成された金属層１２とを備え、その長手方向の途中で切断されて、切断されたものがプリプレグ１となるものである。このプリプレグ連続体４０の長手方向の途中には、第１の樹脂層３、第２の樹脂層４および金属層１２の一部がそれぞれその幅方向にわたって欠損した欠損部４０１が長手方向に沿って周期的に複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複雑形状の繊維強化プラスチックを成形した際、繊維の隙間や目付ばらつきを最小限にできる、高品位、高精度な細幅プリプレグを安価に提供せんとするものである。
【解決手段】本発明の細幅プリプレグの製造方法は、繊維が一方向に引き揃えられた繊維束に樹脂が含浸されてなるヤーンプリプレグを繊維方向に分割して分割プリプレグとし、該分割プリプレグの、分割前の前記ヤーンプリプレグの端部に相当する箇所同士を一体化する、もしくは繊維が一方向に引き揃えられた繊維束を繊維方向に分割して分割繊維束とし、該分割繊維束の、分割前の前記繊維束の端部に相当する箇所同士を一体化し一体化繊維束とすると同時もしくはその後に、樹脂を含浸することにより細幅プリプレグとする。 （もっと読む）