【課題】硬化前の粘度が低く、更に透明性が良好である硬化物を与え、かつ耐熱性が高く、１８０℃以上の無機材料層を形成する過程に耐え得る硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、下記式（１）で表されるトリアジン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物と、屈折率調整剤とを含む。硬化性組成物の硬化後の硬化物の５８９ｎｍにおける屈折率は１．５５７以上、１．５７１以下であり、かつ該硬化物のガラス転移温度は１８０℃以上である。
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【課題】
実質的に繊維割れのない優れたプリプレグを製造するのに有用な炭素繊維束を効率的に選別する方法、及びこの選別方法により選別された炭素繊維束を使用するプリプレグの製造方法を提供する。
【解決手段】
炭素繊維束を提供する工程（１）、及び前記炭素繊維束を繊維方向に張力５〜２０Ｎで引張って固定し、該炭素繊維束に対し、振動数１０〜１５Ｈｚで往復動する衝打手段を５〜１０秒間当接させるか、又は振動数１０〜１５Ｈｚで振動する振動手段を５〜１０秒間接触させる工程（２）を有し、工程（２）の後、炭素繊維束において、フィラメント糸条間に幅１ｍｍ以上かつ長さ５０ｍｍ以上の割れが認められない場合、該炭素繊維束をプリプレグ用強化繊維として採用する、炭素繊維束の選別方法、並びに、前記炭素繊維束の選別方法に従って炭素繊維束を選別する工程（Ｉ）、及び、工程（Ｉ）で選別した炭素繊維束を開繊し、開繊した炭素繊維に、架橋性樹脂を含有する樹脂組成物を含浸させて、プリプレグを得る工程（ＩＩａ）、又は、工程（Ｉ）で選別した炭素繊維束を開繊し、開繊した炭素繊維に、シクロオレフィンモノマー及びメタセシス重合触媒を含有する重合性組成物を含浸させ、該重合性組成物を塊状重合させることにより、プリプレグを得る工程（ＩＩｂ）を有する、プリプレグの製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物の保持量が大きく、低誘電率及び低誘電正接であり、成形性に優れるプリプレグを提供する。さらに前記プリプレグを用いて作製したプリント配線板、積層板を提供し、さらに、前記プリント配線板を用いて作製した半導体装置を提供する。
【解決手段】充填材を６０〜８５質量％の割合で含有する熱硬化性樹脂組成物を溶剤に含有したワニスを、ガラスクロスに保持させた後、前記溶剤を除去することにより得られるプリプレグであって、前記ワニスは、ＪＩＳ Ｃ ６５２１に準じて測定される１５０℃でのゲルタイムが１５分以上であり、１８０℃でのゲルタイムが３．０〜７．０分であることを特徴とするプリプレグ。 （もっと読む）

【課題】紫外線を効率的に遮蔽しながら、低吸水性、かつ、高絶縁信頼性を有する回路基板用熱硬化性樹脂組成物を提供し、また、それを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明による熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ビスマレイミド化合物、（Ｂ）硬化性樹脂、並びに（Ｃ）硬化剤及び／又は（Ｄ）硬化触媒を少なくとも含む熱硬化性樹脂組成物であって、該（Ａ）ビスマレイミド化合物、該（Ｂ）樹脂、並びに該（Ｃ）硬化剤及び／又は該（Ｄ）硬化触媒の合計質量に対する該（Ａ）ビスマレイミド化合物の質量の割合が、２質量％から１２質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハイサイクル成形による強化繊維複合材料の製造に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の成分
Ａ：フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂、
Ｂ：グリシジルアミン型エポキシ樹脂、
Ｃ：フルオレン骨格を有さないグリシジルエーテル型樹脂、及び
Ｄ：脂肪族環式第一アミン
を含有し、全エポキシ樹脂１００質量部中、成分Ａが５〜４０質量部であり、２０℃における組成物粘度が０．１Ｐａ・ｓ以上３Ｐａ・s以下であるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光暴露されても黄変や白斑の発生が少ない樹脂組成物と、それを用いたプリプレグ、繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（Ａ）、構造式（Ｉ）


で表される骨格を有するエポキシ樹脂（Ｂ）、ジシアンジアミドおよび／またはハロゲン化ホウ素錯体からなる硬化剤（Ｃ）を含むエポキシ樹脂組成物、及び該樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、プリプレグ、該プリプレグを用いた繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、微細セルロース繊維がゴム成分中に均一に分散し、液安定性および製膜性に優れ、微細セルロース繊維と加硫ゴム成分との複合体を生産性よく製造することができる微細セルロース繊維分散液の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】微細セルロース繊維と、ゴム成分とを含有する微細セルロース繊維分散液の製造方法であって、セルロース繊維と、ゴム成分とを含有する原料分散液中で、セルロース繊維を解繊して、微細セルロース繊維を得る解繊工程を備える、微細セルロース繊維分散液の製造方法。 （もっと読む）

【課題】取り扱い性に優れ、反応性が高く、難燃性に優れ、更に高耐熱性を付与されたエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、支持体付き樹脂フィルム、金属箔張り積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）リン含有硬化剤と、（Ｂ）エポキシ樹脂とを含有し、（Ａ）リン含有硬化剤は、化学式（１）で示されるリン化合物であり、化学式（１）におけるＲで示される有機基が、化学式（２）、（３）、（４）、（５）、及び（６）から選択される構造の１種又は２種以上を有し、フェノール性水酸基を２個以上有する。
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【課題】熱硬化性樹脂製造用の組成物及びその硬化物、該硬化物を含むプリプレグ及びプリプレグ積層体、並びに該プリプレグまたはプリプレグ積層体を採用した金属箔積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ末端基を有する芳香族ポリエステルアミド共重合体及びピロメリット酸二無水物を含む熱硬化性樹脂製造用の組成物であり、芳香族ポリエステルアミド共重合体は、アミノ末端基を有するものであって、芳香族ヒドロキシカルボン酸から由来する反復単位Ａ１０〜３０モル％と、フェノール性ヒドロキシル基を有する芳香族アミンから由来する反復単位Ｂ、及び芳香族ジアミンから由来する反復単位Ｂ’のうち少なくとも１つの反復単位１５〜２５モル％と、芳香族ジオールから由来する反復単位Ｃ１５〜３０モル％と、芳香族ジカルボン酸から由来する反復単位Ｄ３０〜６０モル％からなる。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性を有し、また銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性の全てにバランス良く優れ、更に毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板と、該樹脂組成物に使用するポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（I）に示す構造のポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体とその製造方法、並びに該ビスマレイミド誘導体を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】誘電率の低い電気用積層体やその他の複合材料に好適なナノ多孔質マトリックスを製造するのに適したエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）熱不安定性基を含む化合物及び（ｃ）任意的な溶剤を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性、放熱特性が良好で、かつ、加熱や紫外線照射による変色に起因する光反射率の低下が小さい、プリント配線板に適したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂と、硬化剤としてのフェノール類ノボラック樹脂と、充填材としての二酸化チタン及び熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導率材とを含有する。好ましくは、エポキシ樹脂組成物の固形分全体を１００体積％として、二酸化チタンの含有量が、５〜３０体積％であり、高熱伝導率材の含有量が、３０〜５０体積％である。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン含有化合物を用いることなく難燃性を達成することができるとともに、十分な半田耐熱性、密着性を有した積層板を得ることができる樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂と、（Ｂ）分子内に窒素を含有する硬化剤と、（Ｃ）分子内にリンを含有する化合物とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ^１は、各々独立に、水素、又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｒ^２は、各々独立に、水素又は炭素数１〜１０の炭化水素からなる疎水基であり、繰り返し単位中、Ｒ^１、及びＲ^２を有するベンゼン環のＲ^１、またはＲ^２の少なくとも１つは、炭素数１〜１０の炭化水素からなる疎水基である。ｎは１〜１０の整数である。） （もっと読む）

【課題】作業性に優れると共に、引張り特性、短時間加硫後接着性、耐熱接着性に格段に優れたゴム−スチールコード複合体を提供する。
【解決手段】ゴム成分と、硫黄と、特定構造のスルフェンアミド系加硫促進剤とを含有するゴム組成物に、周面にブラスめっき層を有し、該ブラスめっき層の表面からワイヤ半径方向内方に深さ５ｎｍまでのワイヤ表層領域における酸化物として含まれるリンの含有量が１．５原子％以下であるスチールコードが隣接していることを特徴とするゴム−スチールコード複合体。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 （もっと読む）

【課題】ＦＷ成形中に繊維層を硬化させながら巻付けることができ、ＦＷ成形後に加熱炉で硬化させることが不要な複合容器の製造方法を提供する。
【解決手段】 容器を形作るライナー５に光硬化性の樹脂が予め含浸されたトウプリプレグ１１をＦＷ法により巻付けて繊維層を形成する。そして、ライナー５へのトウプリプレグ１１の巻付け中にライナー５外部から光照射部７から光を照射することで、ライナー５に巻付けられたトウプリプレグ１１の樹脂をライナー５の表面に近い側から離れる側に向けて徐々に硬化させる。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性および接着性とともに、改良された耐熱性および機械的強度、低誘電率、並びに低吸湿性を有する液晶熱硬化性（「ＬＣＴ」）オリゴマーまたはポリマーを提供すること。
【解決手段】下記化学式に示されるような末端基または側鎖基を有する液晶熱硬化性オリゴマーまたはポリマー。
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【課題】有害物質の発生を伴わずに難燃性を確保し、吸湿してもガラス転移温度が低下しにくく、誘電率及び誘電正接を共に低減することができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂（Ａ）、リン変性硬化剤（Ｂ）、及びリン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。前記リン原子を含有しない硬化剤（Ｃ）として、４官能フェノール樹脂（Ｃ１）と、数平均分子量が５００〜３０００であり１分子中に平均１．０〜３．０個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル（Ｃ２）とから選ばれるものが用いられている。リン含有量が前記エポキシ樹脂組成物の樹脂固形分に対して１．５〜４．５質量％である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および低熱膨張性に優れる積層板用シアネート樹脂組成物、当該積層板用シアネート樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、シアネート樹脂、無機充填剤及び溶剤を含有する積層板用シアネート樹脂組成物であって、調製直後の１８０℃におけるゲルタイムを１００％としたとき、１８〜２８℃、湿度５０〜７０％で７日間保存後のゲルタイムが９０％以上である積層板用シアネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性に優れるとともに、エポキシ樹脂との相溶性が良く、高い耐熱性を有する電子部品用熱硬化性樹脂組成物、該電子部品用熱硬化性樹脂組成物を用いた接着シート及び樹脂付銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び、少なくともビニルアルコール単位、アセタール単位、アセチル単位及び架橋性を有する基を含有する構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する電子部品用熱硬化性樹脂組成物、該電子部品用熱硬化性樹脂組成物を用いた接着シート及び樹脂付銅箔。 （もっと読む）