【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも２つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、前記マレイミド化合物と前記芳香族ジアミン化合物との反応を促す、塩基性基およびフェノール性水酸基を有する触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの１つを有している。 （もっと読む）

【課題】強化繊維基材を賦形して形成されたプリフォームの形体安定性を確保するために必要なバインダー機能と、プリフォームから製造される繊維強化複合材料の靭性強化機能とを有するバインダーの使用量を、粉末のバインダーを使用した場合に比べて減らす。
【解決手段】繊維強化複合材料の強化材となるプリフォーム１７は、繊維束の表面が、主鎖にエポキシ樹脂骨格を有しかつ側鎖にヒドロキシ基、エステル基およびアミド基から選択される少なくとも１の基を備えた熱可塑性の樹脂組成物により膜状に被覆されている強化繊維基材１１からなる。前記樹脂組成物は５０％以上がフェノキシ樹脂からなる。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において低誘電率、低誘電正接でありながら、優れた耐熱性を兼備させた熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を発現する半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及びビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂用硬化剤として、脂肪族環状炭化水素基を介してフェノール類が結節された分子構造を有するフェノール樹脂（ａ−１）、芳香族ジカルボン酸又はそのハライド（ａ−２）、及び、芳香族モノヒドロキシ化合物（a-３）を反応させて得られる構造を有する活性エステル樹脂（Ａ１）と、不飽和脂環式化合物とフェノール化合物とが重付加反応した構造を有する多官能フェノール化合物（Ａ２）とを併用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層された複数の補強繊維シート層を一体形成するマトリックス樹脂に異なる熱可塑性樹脂材料からなる複数の樹脂領域を形成することで高品質で優れた特性を備えるプリプレグシート材及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】プリプレグシート材は、補強繊維を引き揃えシート状に形成した補強繊維シート層１Ａ〜１Ｃが層状に配列され、これらの補強繊維シート層を一体形成するマトリックス樹脂を備えている。マトリックス樹脂は、異なる熱可塑性樹脂材料からなる樹脂領域２及び３を備え、樹脂領域２及び３は層状に形成されている。補強繊維シート層１Ａ及び１Ｂ並びに補強繊維シート層１Ｂ及び１Ｃの層間に熱可塑性樹脂材料からなる樹脂層２ａ及び２ｂが形成され、補強繊維シート層１Ａ及び１Ｃの外側に樹脂層３ａ及び３ｂが形成され、各樹脂領域の境界部分が補強繊維シート層の内部に入り込んだ状態となっている。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の含浸性や熱硬化性樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物を反応させて得られる不飽和マレイミド基含有化合物、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂、を含有する熱硬化性樹脂組成物を、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表されるシランカップリング剤で処理されたガラスクロスに含浸し、加熱乾燥し、Ｂステージ化して得られるプリント配線板用プリプレグである。


（式中、Ｒ¹は炭素数１〜５の二価の炭化水素基、Ｒ²は水素又は炭素数１〜１０の一価の炭化水素基、ＸはＯＣＨ₃、ＯＣ₂Ｈ₅、又はＯＣ₃Ｈ₇を表し、ｍは０〜５の整数を示す。複数あるＸ及び複数ある場合のＲ²は互いに同一でも異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】等方性の繊維強化熱可塑性プリプレグを加熱成形する際に、等方性を維持したまま加熱基材を流動させることで、トリミングの必要の無い複雑形状の成形物を提供する。
【解決手段】繊維長１０ｍｍ超１００ｍｍ以下の強化繊維と熱可塑性樹脂とから構成され、強化繊維が実質的に２次元ランダムに配向したマットであり、それを板状に成形し、熱可塑等方性プリプレグとしたときに面配向度が９０％以上となるランダムマット、およびこれを積層し板状に成形した熱可塑等方性プリプレグ。 （もっと読む）

【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、耐熱性や寸法安定性に優れ、さらに、成形性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体と、ベンゾオキサジン化合物を含む熱硬化性化合物とを含有し、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記ベンゾオキサジン化合物の合計含有量が、前記ポリアリーレンエーテル共重合体及び前記熱硬化性化合物の合計１００質量部に対して、７０〜１００質量部であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】優れた加工性及び絶縁性を維持し、かつ、熱伝導性に優れたプリプレグ及びそれを用いた積層板並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）熱硬化性樹脂及び（Ｂ）酸化アルミニウムを含む樹脂組成物を、（Ｃ）フェニルアミノ基を有するシラン化合物によって処理されたガラス繊維基材に含浸又は塗工してなるプリプレグ、該プリプレグを用いて積層形成した積層板、及び該積層板を配線形成したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性が求められる用途および部材に好適な繊維複合材料を提供する。
【解決手段】繊維Ａおよび繊維Ｂと、熱可塑性樹脂とを含む繊維複合材料であって、繊維Ａは融点が２００℃以上で引張破断ひずみが５％以上の有機繊維であり、繊維Ｂは２００℃×１０分乾熱収縮率が１％以下であり、繊維Ａ１００体積部に対し、繊維Ｂは１０〜１００体積部であり、複合材料中に繊維Ａと繊維Ｂの絡合糸を含んでいる繊維複合材料。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維織物に含浸した際のプリプレグの熱伝導率の低下が小さいために熱伝導率の高いプリプレグを製造することが可能な樹脂組成物と、この樹脂組成物を用いたプリプレグ及び積層板とを提供する。
【解決手段】特定の一般式（１）で表わされるエポキシ樹脂と、特定の一般式（２）で表わされる繰り返し構造及び／又は特定の一般式（３）で表される繰り返し構造を有するフェノール性化合物とを配合してなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】特に耐熱性を維持しつつ、耐湿性、低熱膨張性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】分子構造中に不飽和二重結合を有するシリコーン化合物（ａ）、分子構造中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）及び分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ）が配合されたものであることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】優れた低熱膨張性、高ガラス転移温度、低誘電性、銅箔接着性、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性、難燃性、ドリル加工性を有し、特に低吸水率性、耐デスミア性に優れ、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表されるポリアゾメチンを有するビスマレイミド誘導体（Ａ）及び、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。
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【課題】低熱膨張性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ，反り特性と耐デスミア性に優れた積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と下記一般式（Ｉ）で表される酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて製造される分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、平均分子量が５００〜１００００のビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】常温においても複雑形状への賦形が可能な強化繊維束を一方向に引き揃えた強化繊維を含む繊維強化樹脂成形用材料料を提供する。
【解決手段】強化繊維束を一方向に引き揃えた強化繊維シートの少なくとも一方に、熱可塑性樹脂からなる不織布を当接させ、ガラス転移温度（Ｔｇ）以上融点（Ｔｍ）未満の温度域で加圧することにより一体化されたことを特徴とする繊維強化樹脂成形用材料。 （もっと読む）

【課題】１２０℃で硬化可能であって、環境面に配慮され、貯蔵安定性に優れると共に、良好な難燃性及び優れた物性を有する硬化物を得ることができる繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】骨格にリンを含むリン含有エポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、１，１’−（４−メチル−１，３−フェニレン）ビス（３，３−ジメチル尿素）と、フェニル−ジメチル尿素と、メチレン−ジフェニル−ビスジメチル尿素との少なくとも１つを含む硬化促進剤と、を含み、前記リン含有エポキシ樹脂のリン含有量は、エポキシ樹脂組成物中に１．０質量％以上５．０質量％以下であることを特徴とすることを特徴とする繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、機械加工性、難燃性、樹脂流れ性、吸湿絶縁性、及び価格に優れた積層板や回路基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた１００体積部に対して、無機充填材４０〜８０体積部を含有し、前記無機充填材は、（Ａ）１〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子及び水酸化マグネシウム粒子から選択される少なくとも１つ、（Ｂ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子、及び、（Ｃ）モリブデン化合物を含有し、無機充填材の総量を１００％としたときに、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合（体積）が、（Ａ）成分：３０〜７０％、（Ｂ）成分：１〜４０％、（Ｃ）成分：１〜１０％であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】成形原反材を用い強度の強い成形品を形状自由度高くかつ効率よく３次元形状に賦形することができる賦形成形方法及び繊維強化樹脂成形品を提供する。
【解決手段】成形原反材１を積層し、予備積層成形型で予備圧縮成形した積層成形材５を予備加熱型６で近赤外線放射装置７によって近赤外線で予備加熱型６内の熱盤８上に載置された積層成形材５を予熱し、一方３次元形状を有する賦形型である成形型９を予熱して成形原反材１の溶融温度に昇温する。次に積層成形材５を予熱された成形型９に収納し、成形型９によって積層成形材５を圧縮する。これによって織物基材３に付着している樹脂材料４を軟化して積層成形材５の層間を接着し、形状を保持させる。その後成形型９を固化温度に急冷して型を開き離型する各工程によって成形原反材１を積層して３次元形状に賦形する。 （もっと読む）

【課題】
カーボンナノファイバーとカーボンブラックとを用いた炭素繊維複合材料の製造方法及び炭素繊維複合材料並びに炭素繊維複合材料を用いた油田装置を提供する。
【解決手段】
本発明にかかる炭素繊維複合材料の製造方法は、工程（ａ）と工程（ｂ）とを含む。工程（ａ）は、第１のエラストマー３０にカーボンナノファイバー８０を混合した後、ロール間隔ｄが０．５ｍｍ以下のオープンロール２を用いて、０℃ないし５０℃で薄通しを行って第１の複合エラストマーを得る。工程（ｂ）は、第１の複合エラストマーにカーボンブラックを混合して第２の複合エラストマーを得る。 （もっと読む）

【課題】難燃性に優れた透明複合材を提供する。
【解決手段】透明複合体は、ガラス繊維の基材に、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物により形成された透明樹脂が保持されている。Ｖ−１以上及びＶＴＭ−１以上の少なくともいずれか一方の難燃性、好ましくはＶ−０以上及びＶＴＭ−０以上の少なくともいずれか一方の難燃性を有している。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含有するものが好ましい。難燃性のある、透明回路板、透明電子波シールド材、建材、移動体用窓材、ディスプレイ基板、太陽電池基板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、かつポットライフが長く、さらに低コストで製造できるエポキシ樹脂硬化剤、該エポキシ樹脂硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物を硬化させた、機械特性に優れたエポキシ樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】分子内に２個以上のアミノ基を有し、且つ該アミノ基に由来する活性水素を有する非変性ポリアミノ化合物（Ａ）と、下記一般式（２）で示されるフェネチル化ポリアミノ化合物（Ｂ）とを含有する、エポキシ樹脂硬化剤。


（式中、Ｗは、フェニレン基又はシクロへキシレン基である。Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、少なくとも１つは水素原子であり、水素原子ではないものはフェネチル基である。） （もっと読む）