【課題】液晶ポリエステルを形成材料とし、高い難燃性を発現することができる液晶ポリエステル含浸基材の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、該液晶ポリエステルを溶解させる有機溶媒と、を含む液状組成物を繊維シートに含浸させ、前記繊維シートに含まれる前記液状組成物から前記有機溶媒を除去して仮成形体を形成する工程と、前記仮成形体を２６０℃以上、且つ前記液晶ポリエステルの熱分解温度未満の温度条件下で熱処理する工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、絶縁層を形成した際に、絶縁層表面に微細な粗化形状を有し、かつ、十分なめっきピール強度を有するプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、および当該プリント配線板用エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂シート、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｃ）平均粒径５〜１２０ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維強化複合材料成形の先駆体として用いられるランダムマットを提供する。
【解決手段】繊維長１０〜１００ｍｍの強化繊維と熱可塑性樹脂とから構成され、強化繊維は２５〜３０００ｇ／ｍ^２の目付けにて実質的に２次元ランダムに配向しており、式（１）で定義される臨界単糸数以上で構成される強化繊維束（Ａ）について、繊維全量に対する強化繊維束（Ａ）の割合が３０Ｖｏｌ％以上９０Ｖｏｌ％未満であり、かつ強化繊維束（Ａ）中の平均繊維数（Ｎ）が下記式（２）を満たすことを特徴とするランダムマット。
臨界単糸数＝６００／Ｄ （１）
６×１０^４／Ｄ^２＜Ｎ＜２×１０^５／Ｄ^２ （２）
（ここでＤは強化繊維の平均繊維径（μｍ）である） （もっと読む）

【課題】
優れた成形性を有するプリプレグを提供し、また、それを用いて、機械特性、難燃性に優れた繊維強化複合材料を提供することにある。
【解決手段】
環式ポリアリーレンスルフィドを少なくとも５０重量％以上含み、かつ重量平均分子量が１０，０００未満であるポリアリーレンスルフィドプレポリマーと、０価遷移金属化合物または低原子価鉄化合物とを含有することを特徴とする樹脂組成物を強化繊維に含浸せしめてなるプリプレグであり、かかるプリプレグ中の前記ポリアリーレンスルフィドプレポリマーを含有する樹脂組成物を重合せしめて得られる繊維強化複合材料である。 （もっと読む）

【課題】誘電特性を向上させつつ、他の特性を維持する。
【解決手段】アルミ箔上で２００℃、２時間加熱して硬化させたとき、エーテル結合を形成し、得られる硬化体が下記（i）〜（iii）を満たす、エポキシ樹脂組成物。
（i）１ＧＨｚにおける誘電率（ε）が２．０以上３．５以下
（ii）１ＧＨｚにおける誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２以上０．０２以下
（iii）２５℃で赤外吸収法により分析したとき、炭素−炭素二重結合の伸縮振動を示すピークを基準ピークとし、前記基準ピークに対する前記エーテル結合の伸縮運動を示すピーク強度の比率をＩ_１とし、前記基準ピークに対するエポキシ基の伸縮運動を示すピーク強度の比率をＩ_２としたとき、Ｉ_１／Ｉ_２が２以上 （もっと読む）

【課題】本願発明は、プリント配線板を製造する際、セミアディティブ工法が好適に用いることができ、導体回路との密着性が高く、樹脂層を形成した際の樹脂表面の表面粗さが小さく、耐熱性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム、を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物の硬化製品の強靭性（耐破壊性）及び難燃性を改良する。
【解決手段】（ａ）少なくとも１種の難燃性エポキシ樹脂；（ｂ）少なくとも１種の両親媒性ブロックコポリマー及び（ｃ）硬化剤を含む硬化性難燃性エポキシ樹脂組成物。このような成分は、その硬化性組成物中に適切な量及び割合で存在し、その結果、硬化に際して、ブロックコポリマーが、ウォーム様ミセル形態などのナノ構造形態に自己集成する。本発明の組成物から製造されて得られる硬化製品は、著しく向上した高い耐破壊性を有し；耐破壊性が発揮されるような用途での難燃性エポキシ類の使用を可能にする。 （もっと読む）

【課題】層間強度に優れ不燃性能を有する化粧板を提供する。
【解決手段】コロイド状シリカとシランカップリング剤とを反応させて有機・無機複合バインダーを得る。また、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂やアミノ−ホルムアルデヒド樹脂などの熱硬化性樹脂を有機樹脂バインダー成分とし、非含水無機充填材と、コロイド状シリカとシランカップリング剤との反応物を必須成分とする難燃化用組成物を無機繊維基材に含浸し、乾燥させたプリプレグを得、このプリプレグと、化粧板用化粧紙に熱硬化性樹脂を含浸し、乾燥させた樹脂含浸化粧紙とを積層し、熱圧成形する。 （もっと読む）

【課題】落雷をうけた場合でも、成形体を構成する樹脂などの膨潤を防止し構造材料などが破壊されるのを防ぐことのできる飛行物体用または風車用の成形体を提供する。さらに、静電気を帯びにくい飛行物体用または風車用の成形体を提供する。
【解決手段】補強材として炭素繊維を使用し、マトリックスとして樹脂組成物を使用した炭素繊維強化複合材料の飛行物体用または風車用の成形体である。樹脂組成物が、樹脂とチタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体とを含有し、チタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体が該成形体の少なくとも表面層の該樹脂中に分散している。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、成形性、及び耐熱性に優れるプリプレグ、及び積層板を作製できる樹脂組成物を提供することにある。
本発明の別の目的は、ワニスのチキソが高くならないようにすることにより、ワニスの製造上の困難さを克服することにある。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）表面処理剤で処理された平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃性、金属箔接着性、耐熱性、耐湿性及び誘電特性の全てにおいてバランスがとれており、電子部品等に好適に用いられる非ハロゲン系難燃性樹脂化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物並びにプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】Ｎ置換マレイミド化合物と酸性置換基を有するアミン化合物より得られた化合物（ａ）及び含リンエポキシ樹脂（ｂ）を有機溶媒中で反応させることにより製造された難燃性樹脂化合物、該難燃性樹脂化合物の溶液（Ａ）と６−置換グアナミン化合物（Ｂ）、スチレン化合物又はビニル化合物と無水マレイン酸の共重合樹脂（Ｃ）、エポキシ樹脂（Ｄ）、酸性置換基を有するエポキシ樹脂用硬化剤（Ｅ）および無機充填剤（Ｆ）を含む熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】落雷をうけた場合でも、成形体を構成する樹脂などの膨潤を防止し構造材料などが破壊されるのを防ぐことのできる飛行物体または風車以外の物品用プリプレグシートを提供する。さらに、静電気を帯びにくい飛行物体または風車以外の物品用プリプレグシートを提供する。
【解決手段】補強材として炭素繊維を使用し、マトリックスとして樹脂組成物を使用した飛行物体または風車以外の物品用プリプレグシートである。樹脂組成物が、樹脂とチタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体とを含有し、該チタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体が該樹脂中に分散している。 （もっと読む）

【課題】落雷をうけた場合でも、成形体を構成する樹脂などの膨潤を防止し構造材料などが破壊されるのを防ぐことのできる飛行物体用または風車用のプリプレグシートを提供する。さらに、静電気を帯びにくい飛行物体用または風車用のプリプレグシートを提供する。
【解決手段】補強材として炭素繊維を使用し、マトリックスとして樹脂組成物を使用した飛行物体用または風車用のプリプレグシートである。樹脂組成物が、樹脂とチタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体とを含有し、該チタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体が該樹脂中に分散している。 （もっと読む）

【課題】加工性に優れたプリプレグが得られるハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物であって、
成分(Ａ)：少なくとも１つのハロゲンフリーエポキシ樹脂と、
成分(Ｂ)：硬化剤と、
成分(Ｃ)：難燃硬化剤と、
成分(Ｄ)：硬化促進剤と、
成分(Ｅ)：少なくともシリカ、アルミニウム化合物、酸化ナトリウム、酸化カリウム、及び酸化マグネシウムを含む複合無機粉体からなる充填材と、
成分(Ｆ)：メタクリロイルオキシ基（methacryloyloxy）とメトキシシランを有するシランカップリング剤である界面剤と、
を含むハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】圧縮強度が大きな繊維強化プラスチック板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】繊維強化プラスチック板１は、マトリックス樹脂２と、マトリックス樹脂２を強化する複数の繊維束４とを備える。繊維束４は、繊維強化プラスチック板１の板厚方向に略直交する方向に積層されている。 （もっと読む）

【課題】熱処理時の支持材への融着を防止できる、熱処理された液晶ポリエステル含浸基材の製造方法の提供。
【解決手段】示差走査熱量分析での測定により、３２０℃以上の融点を示すか、又は３２０℃未満で分解せずかつ融点を示さない樹脂シート１２を介して、支持材１３上に配置した第一の液晶ポリエステル含浸基材１１を熱処理することにより、第二の液晶ポリエステル含浸基材を得る。 （もっと読む）

【課題】落雷をうけた場合でも、成形体を構成する樹脂などの膨潤を防止し構造材料などが破壊されるのを防ぐことのできる飛行物体または風車以外の物品のための成形体を提供する。さらに、静電気を帯びにくい飛行物体または風車以外の物品のための成形体を提供する。
【解決手段】補強材として炭素繊維を使用し、マトリックスとして樹脂組成物を使用した炭素繊維強化複合材料の飛行物体または風車以外の物品のための成形体である。樹脂組成物が、樹脂とチタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体とを含有し、チタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体が該成形体の少なくとも表面層の該樹脂中に分散している。 （もっと読む）

【課題】低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、並びにプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、（ｂ）分子構造中に酸性置換基を有するシリコーン化合物、及び（ｃ）熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維強化ポリオレフィン系樹脂複合材料における強度等の物性の向上。
【解決手段】ポリウレタン樹脂およびポリエーテル樹脂を含むサイズ剤組成物を表面に付着させた繊維長が１０ｍｍから１００ｍｍもしくは連続長の炭素繊維と、無水マレイン酸換算の酸含有量が、０．０５〜０．５重量％である酸基含有ポリオレフィン系樹脂とを含む炭素繊維強化複合材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は片面積層よりなる多層配線回路基板において、高温に放置しても反りが少なく、多層回路基板内に剥離、ボイドがない多層回路基板を製造することであり、半導体素子を実装する工程、半導体素子を実装した後に信頼性試験を行う工程において多層回路基板間に剥離がなく、反りが少ない多層回路基板及び半導体装置を提供することである。
【解決手段】複数組の導体回路層と絶縁層、及びソルダーレジスト層から形成され、ビア接続により導通接続したスルーホールを有するコア基板を含まない片面積層の多層回路基板であって、前記絶縁層のガラス転移温度が１７０℃以上であり、ガラス転移温度以下の線膨張係数が３５ｐｐｍ以下であり、弾性率が５ＧＰａ以上であり、前記ソルダーレジスト層のガラス転移温度が１６０℃以上、ガラス転移温度以下の線膨張係数が５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする多層回路基板である。 （もっと読む）