【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、難燃性の高い絶縁樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】２５℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が０．０３〜０．１２ｄｌ／ｇであって、分子末端にフェノール性水酸基を１分子当たり平均１．５〜３個有するポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）と、臭素含有量が２５〜４５％であって、トルエンに対する溶解度が２５℃において１０質量％以上の臭素化エポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）と、を含有することを特徴とする絶縁樹脂組成物を用いる。また、前記ポリアリーレンエーテル共重合体（Ａ）が、２，６−キシレノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】断熱材を別途設けることなく断熱性を向上させ、安価に製造可能なＦＲＰ及びＦＲＰの製造方法を提供する。
【解決手段】荷重方向に配向された繊維からなる垂直繊維層３と、該垂直繊維層と直交する向きに配向された繊維からなる水平繊維層４と、前記垂直繊維層に対して傾斜した向きに配向された繊維からなる剪断繊維層５を所定数層積層させるＦＲＰ１であって、所定数層の前記剪断繊維層からなる剪断繊維積層層７が熱源側に配置され、所定数層の前記垂直繊維層と前記水平繊維層からなる垂直水平繊維積層層８が前記剪断繊維層の非熱源側に配置される様前記垂直繊維層と前記水平繊維層と前記剪断繊維層とを積層。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルと溶媒と無機充填材とを含み、高湿下に曝されても強度が低下し難い液晶ポリエステル含浸繊維シートを与える液状組成物を提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルと、溶媒と、体積平均粒径０．１〜１．５μｍのシリカがメタクリロイルオキシ基、フェニル基、ビニル基及びエポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基を有するシラン化合物で表面処理されてなる表面処理シリカとを混合して、液状組成物とする。 （もっと読む）

【課題】円筒状芯材に無機繊維テープが巻き付けられた無機繊維巻きテープを提供する。
【解決手段】無機繊維（炭素繊維は含まない）とオレフィン系樹脂を含む複合体からなる無機繊維テープが、円筒状芯材に巻き付けられた無機繊維巻きテープであって、式（I）から求められる無機繊維テープの幅（Ｗ）が５〜100mmの範囲であり、前記無機繊維テープが巻き付けられた円筒状芯材の最小直径（Ｄ）が、式（II）から求められるものである無機繊維巻きテープ。2.5×10^-5×Ｎ×ｄ≦Ｗ≦5.0×10^-4×Ｎ×ｄ（I）（Ｗは無機繊維テープの幅であり、Ｎは無機繊維テープを構成する無機繊維の本数で、前記幅（Ｗ）を５〜100mmの範囲にできる本数であり、ｄは無機繊維の繊維径で５〜30μmである。）3.0×Ｆ×ｔ≦Ｄ（II）（Ｆは無機繊維量で、20〜60質量％の範囲であり、ｔは無機繊維テープの厚みで、0.1〜1.0mmである。） （もっと読む）

【課題】電子部品から熱を外部へ効果的に放散させるべく熱伝導性を向上させることができる熱伝導性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱伝導性樹脂組成物であって、２種以上の無機フィラーを合計で６０〜９５質量％含むこと、少なくとも第１の無機フィラーのモース硬度が４以上であり、かつ第２の無機フィラーのモース硬度が３以下であること、及び前記第１の無機フィラーと前記第２の無機フィラーの割合が１：１〜０．０１であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性および力学特性を有し、かつ燃焼時にハロゲンガスを発することのない軽量な繊維強化複合材料を提供する。また、かかる繊維強化複合材料を得るのに好適なプリプレグ、およびエポキシ樹脂組成物を提供する。更に、上記繊維強化複合材料を用いた、電気・電子機器筐体に好適な一体化成形体を提供する。
【解決手段】下記成分［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を含み、かつ成分［Ｃ］がリン原子濃度にして０．２〜１５重量％含まれる、炭素繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］エポキシ樹脂
［Ｂ］アミン系硬化剤
［Ｃ］リン化合物 （もっと読む）

【課題】主剤としてビニルエステル樹脂を用い、かつ、架橋剤としてスチレンモノマーを用いず、該スチレンモノマーより沸点の高い架橋剤を用いているから、スチレンモノマーの沸点は約１４９℃であり、ＳＭＣを用いた加圧加熱成形加工の成形温度は１３５℃〜１６０℃であるところ、この成形温度で成形品を加熱加圧成形したとき、架橋剤は沸騰しないので、成形品の表面が粗となることを防ぎ、低圧での成形が可能となる。
【解決手段】樹脂組成物１を６５℃乃至８５℃の加熱温度に加熱して混合し、混合物を冷却して常温では半固形状態であって加熱温度６５℃乃至８５℃で流動状態となる樹脂組成物を形成し、その後、半固形状の樹脂組成物を６５℃乃至８５℃の加熱温度に加熱して流動状態の樹脂組成物を繊維基材２に含浸したのち冷却してプリプレグ状に形成してなる。 （もっと読む）

【課題】湿度膨張率および吸水率が小さく、かつ透明性および耐熱性に優れた樹脂硬化物、透明複合基板および表示素子基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂硬化物は、脂環式エポキシ樹脂と、カチオン系硬化剤と、を含む樹脂組成物を硬化させてなるものであり、エポキシ開環率が８５〜９６％であることを特徴とするものである。また、エポキシ系樹脂には、グリシジル型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とを併用するのが好ましい。また、本発明の樹脂硬化物は、ガラスフィラーを含んでいてもよく、ガラスフィラーとしてはガラス繊維布が好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】 繊維強化樹脂複合材料の最大荷重までの吸収エネルギー（弾性エネルギー）と最大荷重後の吸収エネルギー（進展エネルギー）とを同時に向上させることのできる樹脂強化用繊維と、該樹脂強化用繊維を用いた繊維強化樹脂複合材料を提供する。
【解決手段】 繊維をエポキシ化ポリジエン系樹脂で表面処理した樹脂強化用繊維。前記繊維として、炭素繊維又はガラス繊維が好ましい。本発明の繊維強化樹脂複合材料は、前記樹脂強化用繊維とマトリックス樹脂とで構成される。前記マトリックス樹脂としてエポキシ系熱硬化性樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱溶着時における不燃性シートの反りや波打ちの発生を抑制しながら、十分な接着性を有する不燃性シートの接合物を提供すること。
【解決手段】端面を突き合わせて配列させた複数の不燃性シート１の一方面上を、突き合わせ部分を覆うように接合テープ２で被覆して、熱溶着させてなるシート接合物１０であって、不燃性シート１は、対向するそれぞれ厚さ３０〜１８０μｍの塩化ビニル系樹脂を含む第１樹脂層の間に、当該不燃性シートの全質量に対する含有量が２０〜６０質量％のガラスクロスを備えるものであり、接合テープ２は、ガラスクロスに塩化ビニル系樹脂を含む樹脂組成物を含浸させた強化繊維層の両面に、それぞれ１つずつ、樹脂組成物と同一又は異なる樹脂からなる厚さ４０〜２００μｍの第２樹脂層が形成されたものであり、ガラスクロスの含有量は、接合テープの全質量に対し１０〜４０質量％である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、構造材などに利用可能な、軽量性と機械的強度とのバランスに優れた樹脂繊維複合材料を提供することである。
【解決手段】ガラス繊維を含有する不織布基材に熱重合性樹脂を含浸および硬化してなる樹脂繊維複合材料において、該不織布基材が、ガラス繊維のみ、または、ガラス繊維および有機繊維を主成分とし、湿式法で抄造されてなる不織布であり、該熱重合性樹脂が、ポリイソシアネートとポリビニルアルコールを主成分とすることを特徴とする樹脂繊維複合材料。 （もっと読む）

【課題】硬化前の粘度が低く、更に透明性が良好である硬化物を与え、かつ耐熱性が高く、１８０℃以上の無機材料層を形成する過程に耐え得る硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、下記式（１）で表されるトリアジン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物と、屈折率調整剤とを含む。硬化性組成物の硬化後の硬化物の５８９ｎｍにおける屈折率は１．５５７以上、１．５７１以下であり、かつ該硬化物のガラス転移温度は１８０℃以上である。
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【課題】本発明の目的は、複屈折が低く、金型転写性、成形加工性に優れた成形材料と複屈折を抑制する成形方法を提供すること。
【解決手段】２３℃で液状の硬化性組成物を含浸している熱硬化性組成物シートを成形材料として使用する。このとき、液状の硬化性組成物を、２３±５℃のトルエン中２４時間浸漬でゲル分率３５％以上のゲル、あるいは、当量以上の液状の硬化性樹脂を吸収可能な発泡体に含浸させることが好ましい。含浸している液状の硬化性樹脂が、シリコーン樹脂、硬化性アクリル樹脂、硬化性ノルボルネン組成物、および硬化性ポリイミド組成物からなる群より選ばれるものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】
優れた耐衝撃性と耐熱性とを兼ね備えた架橋樹脂成形体及び積層体を得ることができる、重合性組成物及び架橋性樹脂成形体、並びに前記架橋樹脂成形体及び積層体を提供する。
【解決手段】
ノルボルネン系モノマー；メタセシス重合触媒；連鎖移動剤；架橋剤；並びに、少なくとも２つの重合体ブロック（Ａ）及び少なくとも１つの重合体ブロック（Ｂ）とからなるブロック共重合体；を含有してなり、前記重合体ブロック（Ａ）が、芳香族ビニル単量体単位を重合体ブロック（Ａ）中の全繰り返し単位に対して８０重量％以上含有するものであり、かつ、重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００〜３００，０００であり、前記重合体ブロック（Ｂ）が、共役ジエン単量体単位を重合体ブロック（Ｂ）中の全繰り返し単位に対して８０重量％以上含有するものである、重合性組成物、この重合性組成物を強化繊維に含浸し、次いで塊状重合してなる架橋性樹脂成形体、この架橋性樹脂成形体を架橋してなる架橋樹脂成形体、及び前記架橋性樹脂成形体、又は架橋樹脂成形体を層として含んでなる積層体。 （もっと読む）

【課題】クロロプレンゴムを母材とし補強のためのゴム補強用ガラス繊維を埋設してなる伝動ベルト、コンベアベルトに耐熱性、耐水性等の耐久性をバランスよく与え、加えて、クロロプレンゴムとの接着力に優れる被覆層を与えるガラス繊維被覆用塗布液およびそれを用いたゴム補強用ガラス繊維を提供する。
【解決手段】クロロプレンゴム２を母材とする伝動ベルトに埋設するゴム補強用ガラス繊維３であって、複数本のガラス繊維フィラメントを集束させたストランドに、モノヒドロキシベンゼン−ホルムアルデヒド縮合物（Ａ）とビニルピリジン−スチレン−ブタジエン共重合体（Ｂ）とスチレン−ブタジエン共重合体（Ｃ）を含有する被覆層を設けてなることを特徴とするゴム補強用ガラス繊維。 （もっと読む）

【課題】クロロプレンゴムを母材とし補強のためのゴム補強用ガラス繊維を埋設してなる伝動ベルト、コンベアベルトに耐熱性、耐水性、耐油性等の耐久性をバランスよく与え、加えて、クロロプレンゴムとの接着力に優れる被覆層を与えるガラス繊維被覆用塗布液およびそれを用いたゴム補強用ガラス繊維を提供する。
【解決手段】クロロプレンゴムを母材とする伝動ベルトに埋設するゴム補強用ガラス繊維３であって、複数本のガラス繊維フィラメントを集束させたストランドに、モノヒドロキシベンゼン−ホルムアルデヒド縮合物（Ａ）とビニルピリジン−スチレン−ブタジエン共重合体（Ｂ）とアクリロニトリル−ブタジエン系共重合体（Ｃ）を含有する被覆層を設けてなることを特徴とするゴム補強用ガラス繊維。 （もっと読む）

【課題】キチン又はキトサンのナノファイバーを補強繊維として用いた透明複合材であって、広い範囲の樹脂屈折率において高い透明性を発揮でき、フレキシブルであり、機械強度、軽量性、表面平滑性、耐熱性、耐ＵＶ性等を発揮する新規複合材を提供する。
【解決手段】少なくとも３官能のものを含むアルコキシシラン又は少なくとも３官能のものを含むクロロシランを酸性又はアルカリ性条件下で加水分解、縮合し、得られた反応混合物から得られるラダー型又はランダム型を主とする硬化性シリコン樹脂混合物を、キチンナノファイバー及びキトサンナノファイバーから選択される少なくとも１種のナノファイバーに含浸させてなるナノファイバー補強透明複合材。 （もっと読む）

【課題】自動車用のワイヤーハーネスの保護材として用いられる優れた難燃性と、自動車パネルのエッヂ部分等と接触しても損傷されないような優れた耐摩耗性を有する耐摩耗性難燃テープ、耐摩耗性難燃粘着テープを提供する。
【解決手段】織布からなる支持体の少なくとも１表面に、可とう性を有する高分子化合物及び難燃剤を主体として含有する難燃性樹脂組成物を塗布及び／又は貼合せしてなる難燃性樹脂層を有し、厚さが０．３０〜０．６０ｍｍの範囲である耐摩耗性難燃テープ、及び、その片面に、ゴム系、アクリル系及びシリコーン系により構成される群から選ばれる１つ以上の粘着剤を塗布してなる耐摩耗性難燃粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基板の性能を向上させることにより回路配線のパターンの自由度を広げることが可能なプリプレグ、回路基板およびそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明のプリプレグは、シアネート樹脂および／またはそのプレポリマーと、無機充填材とを含む樹脂組成物を繊維基材に含浸させてなるプリプレグであって、前記プリプレグの面上で互いに直行するＸ、Ｙ方向を設定したとき、前記プリプレグを硬化してなる硬化物の３０〜１５０℃での、前記Ｘ方向の熱膨張係数［Ａｘ］が１０ｐｐｍ以下であり、かつ前記Ｙ方向の熱膨張係数［Ａｙ］が１０ｐｐｍ以下である。また、本発明の回路基板は、上記に記載のプリプレグの硬化物で構成されている。また、本発明の半導体装置は、上記に記載の回路基板に半導体素子が搭載されている。 （もっと読む）

【課題】
特にシート状や薄肉成形体での機械物性が改善され、かつレベルマテリアルリサイクルが可能な種々の熱可塑性樹脂の複合材料を提供すること。
【解決手段】
熱可塑性樹脂Aと熱可塑性樹脂Bの樹脂製繊維とからなる複合材料であって、前記熱可塑性樹脂Aと前記熱可塑性樹脂Bがその繰返し分子鎖構造において同じ種類の樹脂であり、前記熱可塑性樹脂Bの樹脂製繊維は、前記熱可塑性樹脂Aよりも高い加工可能温度を有し、前記熱可塑性樹脂Bの樹脂製繊維の配合率が、1wt%以上、50wt%以下であり、前記熱可塑性樹脂Aと前記熱可塑性樹脂Bには、フィラーが含有されていないことによりレベルマテリアルリサイクルが可能であることを特徴とする複合材料 （もっと読む）