【課題】プリプレグの乗り上げやプリプレグ間の隙間の発生を抑えて圧力容器の強度を安定させる。
【解決手段】ライナ２０と、該ライナ２０の外周を包むＦＲＰ層とを有する圧力容器を製造する際、所定の繊維数で成形された平板部を備えるプリプレグ７０を幅方向に折り畳みあるいは巻くことによってひも状にし、ライナ２０の外周に巻き付ける。プリプレグ７０をひも状にした後、その断面を四角に成形してからライナ２０の外周に巻き付けることも好ましい。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリエステルが繊維シートに含浸されてなり、厚さ方向の熱伝導性に優れる樹脂含浸シートを製造する。
【解決手段】液晶ポリエステルと溶媒とを含む液状組成物を繊維シートに含浸した後、前記溶媒を除去し、得られた樹脂含浸シートを１５０℃以下の温度から前記液晶ポリエステルの液晶転移温度以上の温度まで１．０℃／分以上の速度で昇温し、前記液晶ポリエステルの液晶転移温度以上の温度で熱処理することにより、樹脂含浸シートを製造する。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用エポキシ樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】製造時における湿分等の影響を受けず、優れた機械的特性を備えており、且つ軽量な繊維複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の繊維複合体の製造方法は、補強繊維同士が熱可塑性樹脂により結着された構造を有する繊維複合体の製造方法であって、補強繊維は、植物性繊維及び無機繊維のうちの少なくとも一方であり、熱可塑性樹脂からなる殻壁を有する熱膨張性カプセル及び吸湿剤を含有する混合物を、補強繊維と熱可塑性樹脂繊維とが含まれたマットの表裏いずれか一面に供給する供給工程と、マットの一面を押圧することにより、マットの一面に供給された熱膨張性カプセルをマットの他面側へ向かって分散させる分散工程と、マットを構成する熱可塑性樹脂繊維を溶融する溶融工程と、マット内に分散された熱膨張性カプセルを加熱して膨張させる膨張工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できる樹脂組成物を提供する。さらに、前記樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）充填材、（Ｃ）極性基を有するポリエステル樹脂を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）無機充填材とを必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）不定形の窒化ホウ素、（ｂ２）不定形のベーマイト、および（ｂ３）平均粒径５〜１００ｎｍの無機微粒子を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】成形スピードの制約や、一度に製造できる本数制約を除去し、且つ離型剤を使用せず、成形後の目粗し等の作業をなくし、製造コストの大幅削減と製品品質の大幅アップを図ることのできる扁平形状繊維強化プラスチック線材及びその製造方法、並びに、繊維強化シートを提供する。
【解決手段】樹脂含浸され、撚りが入った強化繊維束ｆ２を、所定の強さにて緊張させて強化繊維束ｆ２の横断面を円形状とし、その後、横断面が円形状とされた強化繊維束ｆ２の上下面に樹脂との離型性を持った高密度織物６３、６４を配置した状態で、加熱された２枚の平板２７ａ１、２７ａ２の間に引き込み、強化繊維の横断面を扁平形状に成形しながら樹脂を１次硬化させる工程、及び、横断面が扁平形状の１次硬化された強化繊維束ｆ３を、加熱された硬化炉２７ｂを通し、２次硬化させる工程、を備え、連続した扁平形状繊維強化プラスチック線材２を製造する。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】
ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、放熱性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、（Ｃ）ポリブタジエン骨格を有する樹脂を必須成分として含むプリント配線板用エポキシ樹脂組成物であって、無機充填材として、（ｂ１）平均粒径５〜１００ｎｍの微粒子と、（ｂ２）窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１つとを含有することを特徴とするプリント配線板用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、放熱性、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材を必須成分とするプリント配線板用樹脂組成物であって、（Ｂ）無機充填材が、（ｂ１）窒化ホウ素、および（ｂ２）ジルコニウム粒子であることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】溶剤に対する溶解性に優れるとともに、硬化物が低誘電率、低誘電正接、及び高耐熱性を兼ね備えることを可能にするポリフェニレンエーテルを提供する。
【解決手段】１分子当たりのフェノール性水酸基の数が平均０．５個未満であり、かつ数平均分子量が１，０００〜８，０００であるアリル化ポリフェニレンエーテル、並びに該アリル化ポリフェニレンエーテルを含有する硬化性樹脂組成物、ワニス、複合体及び積層板を提供する。 （もっと読む）

【課題】メソゲン基を含有する特定のエポキシ樹脂と高い熱伝導率の窒化ホウ素、窒化アルミナ、窒化ケイ素などの窒化系無機充填材などを組み合わせることにより、その硬化物が高い熱伝導性、優れた耐熱性を有するエポキシ樹脂組成物を提供。
【解決手段】特定の化合物とヒドロキシベンズアルデヒド類との反応によって得られるフェノール樹脂とエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤としてアミノ基を少なくとも２つ有するアミン系化合物（Ｂ）を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び高い熱伝導率を有する硬化物の得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）下記式（３）


で表される化合物の一種以上とヒドロキシベンズアルデヒドとの反応によって得られるヒドロキシル化物に、エピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂、（ｂ）カテコールノボラック、レゾルシンノボラック、ハイドロキノンノボラック、ナフタレンジオール、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ビフェノール及びジヒドロキシフェニルエーテルからなる群から選ばれる１種以上の硬化剤及び（ｃ）熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機充填材を含有してなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】全ハロゲン量が少なく、その硬化物が特に高い熱伝導性を有する、新規なエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】特定のシクロアルカノン類の一種以上とヒドロキシベンズアルデヒド類との反応によって得られるフェノール樹脂とエピハロヒドリンとを反応させて得られ、全ハロゲン量が１６００ｐｐｍ以下である下記式（２）で表されるエポキシ樹脂。
（もっと読む）

【課題】吸湿性を小さく改善した酸化マグネシウム粉末を簡易な方法で製造する。また、この酸化マグネシウム粉末を含み、耐湿特性、加工性に優れかつ熱伝導性が良好な電気絶縁層のための熱硬化性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】酸化マグネシウム粉末は、シリカ含有量が１〜６質量％である酸化マグネシウムを原料として使用し、これを１６５０℃〜１８００℃で焼成することにより、表面にシリカ膜を形成する。熱硬化性樹脂組成物は、前記酸化マグネシウム粉末の平均粒径ｄ１を、１０μｍ≦ｄ１≦８０μｍの範囲とし、熱硬化性樹脂固形分と酸化マグネシウム粉末を合わせた体積中に、前記酸化マグネシウム粉末の含有量が２０〜８０体積％となるように混合する。酸化マグネシウム粉末の一部を他の無機充填材に置換えることができる。無機充填材の平均粒径は、０．１〜５０μｍ、含有量は１５〜３０体積％が好ましい。 （もっと読む）

【課題】誘電正接が小さい樹脂含浸シートを提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される繰返し単位と、下記式（２）で表される繰返し単位と、下記式（３）で表される繰返し単位とを有し、２，６−ナフチレン基を含む繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、４０モル％以上である液晶ポリエステルを、繊維シートに含浸する。
（１）−Ｏ−Ａｒ¹−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ²−ＣＯ−
（３）−Ｏ−Ａｒ³−Ｏ−
（Ａｒ¹は、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基又は４，４’−ビフェニリレン基を表す。Ａｒ²及びＡｒ³は、それぞれ独立に、２，６−ナフチレン基、１，４−フェニレン基、１，３−フェニレン基又は４，４’−ビフェニリレン基を表す。Ａｒ¹、Ａｒ²又はＡｒ³で表される前記基にある水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が７５％以上であり、且つ、２０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】樹脂含浸シート間の密着性に優れる金属箔付き樹脂含浸シート積層体を与える樹脂含浸シートを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂が繊維シートに含浸されてなり、２２５℃で３０分熱処理したときの減量割合が６．８〜１０質量％である樹脂含浸シートとする。熱可塑性樹脂としては、液晶ポリエステルが好ましく用いられる。樹脂含浸シートは、熱可塑性樹脂と溶媒とを含む液状組成物を、繊維シートに含浸した後、溶媒を除去することにより得ることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が９０％以上であり、且つ、７０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）