【課題】チューブ状フィルムの内周面に処理むらの発生を防止することができるチューブ状フィルムの内面処理装置及び内面処理方法、及び内面処理されたチューブ状フィルムを提供する
【解決手段】チューブ状フィルムＺの少なくとも一部を筒形状に維持した状態で内周面上に保持する円筒体３１を有する保持手段３と、前記チューブ状フィルムＺの内面処理液が貯留され、前記チューブ状フィルムが浸漬される貯留槽４と、外周面が、前記チューブ状フィルムの内周面に摺接可能な円筒状の摺接体６２を有する摺接手段６とを備えており、前記円筒体３１に保持された前記チューブ状フィルムＺと前記摺接手段６との相対的な移動により、前記摺接体６２が、前記チューブ状フィルムＺ内部において、その一端部側から他端部側に向けて移動可能であることを特徴とするチューブ状フィルムの内面処理装置。 （もっと読む）

【課題】処理液表面に浮遊する残渣物がチューブ状フィルムの内周面に付着することを防止して、内周面に処理むらが発生することを抑制することができるチューブ状フィルムの内面処理装置及び内面処理方法を提供する。
【解決手段】チューブ状フィルムの内面処理を行う内面処理装置であって、前記チューブ状フィルムの少なくとも一部を筒形状に維持した状態で内周面上に保持する円筒体を有する保持手段と、前記チューブ状フィルムの内面処理に用いられる処理液が貯留され、上部開口部を介して、前記円筒体に保持された前記チューブ状フィルムが浸漬される貯留槽と、前記貯留槽に貯留される処理液のうち表面近傍の処理液を該貯留槽の前記上部開口部からオーバーフローさせて流出させる処理液流出手段と、を備える内面処理装置。 （もっと読む）

【課題】チューブ状フィルムの内周面に処理むらが発生することを防止することができるチューブ状フィルムの内面処理装置及び内面処理方法を提供する。
【解決手段】チューブ状フィルムＺの内面処理を行う内面処理装置であって、前記チューブ状フィルムＺの少なくとも一部を筒形状に維持した状態で内周面上に保持する円筒体を有する保持手段３と、前記チューブ状フィルムＺの内面処理に用いられる処理液が貯留され、前記円筒体に保持された前記チューブ状フィルムが浸漬される貯留槽４と、前記円筒体３に保持された前記チューブ状フィルムＺが前記貯留層４内の処理液中に浸漬された状態で、筒形状に維持された前記チューブ状フィルムＺの内部に配置可能であり、該チューブ状フィルムＺの内面と処理液との接触を均一化する均一化手段と、を備える内面処理装置。 （もっと読む）

【課題】光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法において、連続薄膜化処理によって光架橋性樹脂溶解量が増加した場合にも、現像能力および溶解能力を一定に維持することができる方法を提供する。
【解決手段】光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法において、工程（ａ）；基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、工程（ｂ１）；無機アルカリ性化合物を５〜２０質量％含む水溶液で処理する工程、工程（ｂ２）；無機アルカリ性化合物とアセチレン基を中央に持ち、左右対称の構造をした非イオン性界面活性剤とを含み、ｐＨ５〜１０である水溶液で処理する工程を含むことを特徴とする光架橋性樹脂層の薄膜化処理方法。 （もっと読む）

【課題】染色によって着色されたフッ素樹脂を提供する。
【解決手段】フッ素樹脂を分散染料および分散均洗剤、消泡剤などの添加された染色液中にて、１８０℃から２００℃の温度で２０分から３０分間染色する。つぎに、１００℃から１２０℃の還元洗浄浴にて還元洗浄を行い、染色によって着色されたフッ素樹脂を得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリケトン成形体に水に対する優れた親和性を付与するので、水の濡れ性、含浸性の優れた変性ポリケトンフィルム、微多孔フィルムを提供する。また、高温における耐溶剤性、特にコンデンサー又は電池の電解液に対する高温耐性を有する熱変性ポリケトン成形体、とくに熱変性ポリケトン微多孔フィルムを提供する。
【解決手段】ポリケトン成形体をそのカルボニル基と化学反応する反応剤で処理し、変性ポリケトン成形体を得る。変性ポリケトン成形体に１１０〜２７０℃の熱処理を加え、熱変性ポリケトン成形体を得る。 （もっと読む）

【課題】鹸化処理工程における洗浄効率を上げることにより搬送速度を大きくしても十分な洗浄を行うことができ、光学補償シートの表示品質を低下させないアルカリ鹸化処理方法及び装置を提供する。
【解決手段】バーコーター上流部に設けられた希釈用溶液を溜める液溜り部３２で、アルカリ溶液１６が塗布されたポリマーフィルム１２表面を液溜り部３２の希釈用溶液に浸しバー３０で過剰量のアルカリ溶液１９を掻き落とす。 （もっと読む）

【課題】 金属（薄膜）層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板とそのポリイミドフィルムのエッチング加工法の改善に関する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属層とポリイミドフィルムとの積層体を使用しての回路基板の製造方法において、ポリイミドフィルムをエッチング加工する際に、化学エッチング剤での処理後に化学エッチング剤による変性層を洗浄除去し、さらに酸性水溶液で処理するプロセスを有する回路基板の製造方法とこの方法によって得られる回路基板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は偏光特性を有し、かつアミロースがもつ包接効果を利用した偏光板保護フィルム、高耐久性を有する偏光板を提供することである。
【解決手段】アミロースエステル及びセルロースエステルを含有し、よう素溶液により染色処理されたことを特徴とする偏光板保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド逆浸透複合膜及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のポリアミド逆浸透複合膜は多孔性支持体と上記多孔性支持体上に配置されたポリアミド層からなり、上記ポリアミド層にヨウ素原子が共有結合されるものである。本発明のポリアミド逆浸透複合膜は、多孔性支持体を製造し、上記多孔性支持体上にポリアミド層を形成し、上記ポリアミド層を少なくとも一つのヨウ素原子を含む化合物で処理する段階で製造される。上記少なくとも一つのヨウ素原子を含む化合物の一例は、臭化ヨウ素、塩化ヨウ素及び三塩化ヨウ素を含み、上記ヨウ素含有化合物は水溶液に添加して溶解するか、又はヨード塩（ｉｏｄｉｄｅ ｓａｌｔ）と酸化剤を水溶性溶媒に添加して、水溶液上で、その場で（ｉｎ ｓｉｔｕ）合成して適用することができる。 （もっと読む）

本発明は、絶縁体、半導体、二元化合物若しくは三元化合物、又は複合材料表面上に芳香族基をグラフトするための芳香族基Ｒを保有するジアゾニウム塩Ｒ−Ｎ_２^＋の使用に関し、上記ジアゾニウム塩は、その溶解限度に近い濃度で、特に０．０５Ｍよりも高い濃度で、好ましくは約０．５Ｍ〜約４Ｍの間の様々な濃度で存在する。 （もっと読む）

本発明は、多孔質架橋セルロース膜の製造方法、及びクロマトグラフィー用リガンドを架橋セルロース膜にカップリングさせる方法に関するものである。本発明は、本発明の方法で得ることができる膜を使用することにより、溶液中で、第一成分の第二成分からの分離を、第一成分と第二成分のサイズの違いにもとづいて行う方法、並びに標的分子を、溶液中の他の成分から分離する方法を提供するものである。こうした方法は、タンパク質を細胞溶解液や培養液から分離する際に特に有用である。 （もっと読む）

【課題】 多層構造などの複雑な構造を採ることなく、導電性ゴム部材の内部から表層にかけての電気抵抗を高度に制御して電気抵抗が高度に安定し且つ感光体などへの汚染も防止した導電性ゴム部材及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 脂肪族ポリエーテル、ポリエステルおよびポリカーボネートから選択される少なくとも一種を主体とする弾性マトリックスに導電性微粉末を添加することにより得られる導電性弾性マトリックスからなる導電性ゴム部材の表層領域を、少なくともイオン導電付与剤および熱硬化性化合物を溶剤に溶解させた表面処理液を含浸させて熱硬化させてなる表面処理層とした。 （もっと読む）

【課題】金属層の密着性が高く、高密度回路基板材料に適するポリイミド金属箔積層体を提供する。
【解決手段】アルコールアミンとアルカリ金属水酸化物を含む水溶液により処理されたことを特徴とするポリイミドフィルム。さらに該ポリイミドフィルムの表面に熱可塑性ポリイミド層を設け、該熱可塑性ポリイミド層の外側に金属層を形成したことを特徴とするポリイミド金属積層体、ならびに該ポリイミド金属積層体の製造方法。 （もっと読む）