【課題】一方の面に防曇剤層が形成された防曇性樹脂シートにおいて、ロール状に捲き取った捲回物を捲き戻して成形に供する際の防曇剤層と離型剤層等の他方の面との間の転写、及び捲回物の保管時における防曇剤層の防曇剤と離型剤層の離型剤との混合を抑制しうる防曇性樹脂シート、透明性が良好であり、防曇剤に起因するベタツキが抑制された防曇性樹脂シート、高温食品、低温食品などの内容物の温度に関わらず良好な防曇性を発揮しうる防曇性樹脂シートを提供する。
【解決手段】樹脂シートの少なくとも一方の面に、（Ａ）界面活性剤、（Ｂ）ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレンブロック共重合体、及び（Ｃ）親水性アクリル系共重合体の各成分を含有する防曇剤層を有する防曇性樹脂シートであって、該防曇剤層が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対して、（Ａ）成分を９０〜５０質量％、（Ｂ）成分を１０〜５０質量％含有し、且つ、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計量に対して、（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを合計で９５〜５０質量％含有し、（Ｃ）成分を５〜５０質量％含有する防曇性樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】 耐衝撃性に優れ、寒冷地等での使用においても、落下などの衝撃で割れにくい容器、その成形方法、斯かる容器の成形に用いられるポリスチレン系樹脂積層発泡シートを提供することを課題とする。
【解決手段】 ポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂とを含有し、前記ポリスチレン系樹脂と前記ポリフェニレンエーテル系樹脂との合計１００質量部に対して前記ポリフェニレンエーテル系樹脂が１０質量部以上５０質量部以下となる割合で含有されているポリスチレン系樹脂組成物を用いて形成されたポリスチレン系樹脂発泡シートの片面にポリスチレン系樹脂フィルムが積層されたポリスチレン系樹脂積層発泡シートを前記ポリスチレン系樹脂フィルムが容器内側となるように成形した容器であって、側壁部分は、ポリスチレン系樹脂フィルムが積層された側から−１０℃の条件下で衝撃を与えた場合の５０％衝撃破壊エネルギーが０．５Ｊ以上となるように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、寸法安定性、接着性に優れ、厚さ方向に微細な貫通孔を有し、前記貫通孔の壁面に金属層を積層した際、冷熱衝撃サイクル試験後においても金属層の剥離が生じないポリイミドボードを提供すること。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）熱可塑性樹脂を介して交互に積層され、かつ厚さ方向に直径が１０μｍ〜２００μｍの貫通孔を有するポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ前記（Ａ）層と（Ｂ）層を貫通する孔の直径比｛（Ａ）層を貫通する孔の直径（平均値）／（Ｂ）層を貫通する孔の直径（平均値）｝が７５％〜９９％であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】ポリプロピレン樹脂等の熱可塑性樹脂マトリックスとの接着性に優れるサイジング剤として機能する組成物が付与された炭素繊維束を提供する。
【解決手段】酸および又は酸無水物で変性されたポリオレフィン１００質量部、およびグリコールエーテル系化合物０．１〜５０質量部を含む組成物が炭素繊維の表面に付着した炭素繊維束であって、該組成物の付着量が炭素繊維束１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部である炭素繊維束、ならびに該炭素繊維束からのランダムマット、複合材料、並びに各種成形品に関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、強度に優れた深絞り容器を形成可能な熱可塑性樹脂積層発泡シートを提供し、ひいては、強度と耐熱性とに優れた深絞り容器を提供することを目的としている。
【解決手段】ポリスチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂とが含有されており、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂が、前記ポリスチレン系樹脂と前記ポリフェニレンエーテル系樹脂との合計１００質量部に対して、１０質量部以上５０質量部以下となる割合で含有されているポリスチレン系樹脂組成物が用いられてなるポリスチレン系樹脂発泡シートと、熱可塑性樹脂フィルムとが積層されてなる熱可塑性樹脂積層発泡シートであって、１４５℃で２．５分加熱した際のＭＤ方向の加熱後の長さを加熱前の長さで割った加熱変形比をＸ_MD、ＴＤ方向の加熱後の長さを加熱前の長さで割った加熱変形比をＸ_TDとしたときにＸ_MD、及びＸ_TDがいずれも０．９５〜ｌ．１０であり、Ｘ_MD／Ｘ_TDの値が０．９０〜ｌ．１０であることを特徴とする熱可塑性樹脂積層発泡シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】成形品の形状やその成形条件等にかかわりなく、リップ下のシワなどがない外観の良好な成形品を得ることのできるスチレン系樹脂発泡積層体と、それを用いた成形品とを提供することを課題としている。
【解決手段】スチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂とを含み、スチレン系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂との合計１００質量部に対して前記ポリフェニレンエーテル系樹脂が１０〜５０質量部含まれている発泡用樹脂組成物で形成された発泡シートと、ビカット軟化点が９２℃以下であるスチレン系樹脂で形成されたフィルムとを積層してなることを特徴とするスチレン系樹脂発泡積層体を提供する。また、該スチレン系樹脂発泡積層体を成形して製造された成形品を提供する。 （もっと読む）

【課題】 高温環境下での寸法安定性が改善されたフェノール樹脂発泡体積層板を提供すること。
【解決手段】 密度が１０ｋｇ／ｍ^３以上１００ｋｇ／ｍ^３以下、平均気泡径が５μｍ以上２００μｍ以下、独立気泡率が８５％以上９９％以下の範囲であるフェノール樹脂発泡体と、該フェノール樹脂発泡体表面を被覆する面材と、からなるフェノール樹脂発泡体積層板であって、フェノール樹脂発泡体は、炭化水素、塩素化脂肪族炭化水素、又は、これらの組み合わせを含有し、７０℃、４８時間後における寸法変化率の絶対値が０．４９％以下であることを特徴とするフェノール樹脂発泡体積層板。 （もっと読む）

【課題】電気化学素子の組立て過程で多孔性基材にコーティングされた多孔性活性層内の無機物粒子が脱離することを防止すると共に電気化学素子が過熱される場合にも正極と負極間の短絡を抑制することができる有機／無機複合分離膜、及びこれを備えた電気化学素子を提供する。
【解決手段】（ａ）多数の気孔を持つポリオレフィン系多孔性基材と、（ｂ）前記多孔性基材の少なくとも一面にコーティングされ、多数の無機物粒子とバインダー高分子との混合物で形成された多孔性活性層を含む有機／無機複合分離膜であって、前記多孔性活性層の剥離力は５ｇｆ／ｃｍ以上であり、前記有機／無機複合分離膜を１５０℃で１時間放置した後の熱収縮率が機械方向（ＭＤ）または直角方向（ＴＤ）で５０％以下。 （もっと読む）

【課題】ポリスチレン系樹脂非発泡層の平滑性や、優れた強度などに加えて耐熱性に優れたポリスチレン系樹脂積層発泡シートなどを提供すること。
【解決手段】共押出発泡によって製造されたポリスチレン系樹脂積層発泡シートであって、ポリスチレン系樹脂低密度発泡層、ポリスチレン系樹脂高密度発泡層、及び、ポリスチレン系樹脂非発泡層が所定の状態で積層一体化されてなり、前記ポリスチレン系樹脂低密度発泡層、前記ポリスチレン系樹脂高密度発泡層、及び、前記ポリスチレン系樹脂非発泡層の内の少なくとも一層は、ポリスチレン系樹脂とともにポリフェニレンエーテル系樹脂を含有し、しかも、前記ポリスチレン系樹脂との合計１００質量部に対して１０質量部以上５０質量部以下となる割合で前記ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有している耐熱性ポリスチレン系樹脂組成物で形成されていることを特徴とするポリスチレン系樹脂積層発泡シートを提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性を有するとともに脆性、成形性、外観の点で良好であり、かつ経済性にも優れた耐熱ポリスチレン系樹脂発泡積層シートと、それを用いた食品用容器等の成形品とを提供することを課題としている。
【解決手段】ポリスチレン系樹脂を含み密度が０．５０〜０．０５ｇ／ｃｍ³であるポリスチレン系樹脂発泡層と、ポリスチレン系樹脂及び耐熱性を高めるポリフェニレンエーテル系樹脂を含み密度が０．５〜０．０５ｇ／ｃｍ³である耐熱ポリスチレン系樹脂発泡層との積層構造を有し、全体の密度が０．３５〜０．０５ｇ／ｃｍ³で、かつ総厚みが０．５〜３．０ｍｍであることを特徴とする耐熱ポリスチレン系樹脂発泡積層シート、並びに、該発泡積層シートを、耐熱ポリスチレン系樹脂発泡層が内面側となるように熱成形して製造された成形品を提供する。 （もっと読む）

【課題】中空構造を有する粒子を含むインク組成物によって画像が形成された記録物に対してラミネートが施されたラミネート体の形成方法であって、該画像の変色を抑制することができるラミネート体の形成方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるラミネート体の形成方法は、第１重合体および中空構造を有する粒子を含むインク組成物を用いて形成された画像を含む記録媒体に対して、前記記録媒体の少なくとも前記画像が形成された部分に、第２重合体を含む密着層を有するシートを密着させるラミネートであって、前記第１重合体のガラス転移温度が、前記第２重合体のガラス転移温度よりも低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 優れた帯電防止性と耐汚染性を有し、例えば、光学部材の保護フィルムとして用いた際に、優れた適性を示す塗布フィルムを提供する。
【解決手段】 下記の成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を含有する塗布液をポリエステルフィルムの片面に塗布し、乾燥してなる帯電防止性塗布層を有することを特徴とするポリエステルフィルム。
（Ａ）：電子導電性化合物
（Ｂ）：ポリアルキレンオキサイド（ｂ１）、グリセリン（ｂ２）、ポリグリセリン（ｂ３）、グリセリンまたはポリグリセリンへのアルキレンオキサイド付加物（ｂ４）の群から選ばれる１種以上の化合物またはその誘導体
（Ｃ）：アルキル系化合物（ｃ１）、フルオロオレフィンまたはパーフルオロアルキル基を含有する重合体（ｃ２）、シリコーン系化合物（ｃ３）の群から選ばれる１種以上の化合物またはその誘導体 （もっと読む）

【課題】電気抵抗が低い積層微多孔性フィルム及びその製造方法、並びにそれを用いた電池用セパレータを提供する。
【解決手段】第１の樹脂組成物から構成される第１の微多孔性フィルムと、前記第１の樹脂組成物よりも低い融点を有する第２の樹脂組成物から構成される第２の微多孔性フィルムとを備える積層微多孔性フィルムであって、前記第２の樹脂組成物が、ポリエチレン樹脂を含有し、剪断粘度η_ｓに対する伸張粘度η_ｅの比η_ｅ／η_ｓが１５〜１００である、積層微多孔性フィルム。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性、耐溶剤性及び耐薬品性が良好で、かつ印刷配線板の薄形・軽量化と高密度化に有効なビルドアップ積層方式に適した絶縁フィルムであって、高周波帯域での誘電率と誘電正接が低く高周波回路の低損失性を実現でき、しかも耐クラック性及び回路充填性などの成形性が良好な変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を用いた絶縁ワニス及びフィルムの製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル化合物、（Ｂ）フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｄ）充填材及び（Ｅ）エポキシ樹脂を必須成分として含有する樹脂組成物からなる絶縁ワニス。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れ、かつ、銅回路に対する非汚染性に優れた離型フィルムを提供する。
【解決手段】エンジニアリングプラスチックを含有する表層を有する離型フィルムであって、前記エンジニアリングプラスチックは、動的粘弾性測定装置で熱プレス成形温度において測定した貯蔵弾性率が１００〜２０００ＭＰａである離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での電気特性、特に低誘電率、低誘電正接を有する高周波回路基材用フィルム及びハンダ耐熱性、導体との密接接合性に優れた高周波回路基材を提供する。
【解決手段】（Ａ）：ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）：（Ａ）以外の熱可塑性樹脂とを、含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの含有量が、前記（Ａ）と前記（Ｂ）との合計量を１００質量部としたとき、８０質量部以上であり、７６．５ＧＨｚにおける比誘電率が２．７以下で、誘電正接が０．００３以下である高周波回路基材用フィルム、及び当該高周波回路基材用フィルムに厚み５〜５０μｍの銅層を積層した高周波回路基材を提供する。 （もっと読む）

【課題】 光拡散板として使用することができ、表面に担持された帯電防止剤がバックライトからの光に長期間晒された場合の帯電防止性能の低下を抑制し、高耐候性帯電防止性能を有する樹脂シートを提供すること。
【解決手段】 有機系帯電防止剤および光安定剤を含む帯電防止剤を０．０２重量％〜５重量％含有する溶液を、積層樹脂シート５３の下面７５および／または上面７６に５００ｍｇ／ｍ^２〜２０００ｍｇ／ｍ^２塗布した後、乾燥させることにより、帯電防止剤を担持した積層樹脂シート５３を得る。これにより、この樹脂シート５３を光拡散板１０として使用したときに、バックライトからの光に長期間晒された場合の帯電防止性能の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】軟化点が５０℃以上であって、平均エポキシ当量が３００ｇ／ｅｑ以下であって、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、１分子中に平均２個以上のシアネート基を有するシアネート化合物を含む硬化剤（Ｂ）と、ホスファゼン化合物（Ｃ）と、金属石鹸（Ｄ）とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性と、加工性と、優れた電磁変換特性などを発現できる二軸配向ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】それぞれの表面の表面粗さが１〜３．５ｎｍ、４〜９ｎｍの範囲にあり、それぞれの表面を形成するフィルム層は、６，６’−（アルキレンジオキシ）ジ−２−ナフトエ酸（ＡＮＡ）成分を、１．０〜５０モル％の範囲で有する芳香族ポリエステルと、ガラス転移温度が１９０℃以上の樹脂Ｂとを、重量比で６０：４０〜９８：２の範囲で含有し、かつ、それぞれのフィルム層のＡＮＡ成分のモル比および樹脂Ｂの重量比が０．８〜１．２の範囲にある積層二軸配向ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】柔軟性、離型性、耐熱性、非汚染性に優れ、特に、精密なパターンを有するプリント基板に対する埋込み性と離型性を高いレベルで両立でき、かつ、シートの巻取りや裁断時の取扱作業性に優れる離型フィルムを提供する。
【解決手段】離型フィルムであって、ポリエステル系エラストマー（Ａ）層と、共重合ポリエステル（Ｂ）層とを有する。ポリエステル系エラストマー（Ａ）層は、表層に配されるとともに、ガラス転移温度が０〜２０℃、かつ結晶化速度指標が２０〜５０℃である。共重合ポリエステル（Ｂ）層は、昇温時の結晶化開始温度が１００〜１４０℃、昇温結晶化ピーク温度が１３０〜１８５℃、かつ昇温結晶化熱量が１５〜４０Ｊ／ｇである。 （もっと読む）