【課題】 薄膜ガラスのハンドリング性に優れ、光学的等方性があり、かつ虹彩模様が低減された積層シートを提供する。
【解決手段】 本発明の積層シートは、薄膜ガラスの少なくとも片面に積層された透明架橋フィルムが積層された積層シートであって、前記透明架橋フィルムは、ビニルエステル組成物と多官能アクリレートと混合した混合組成物の硬化・架橋物である。本発明の積層フィルムは、透明架橋フィルムが薄膜ガラス上に直接積層されているので、薄膜ガラスのハンドリング性に優れた積層フィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】表面硬度が高く、脆性、カール防止性に優れるハードコートフィルムを提供すること。また、該ハードコートフィルムを具備した偏光板および画像表示装置を提供すること。
【解決手段】透明プラスチックフィルム基材の少なくとも一方の面に、ハードコート層を有するハードコートフィルムであって、該ハードコート層が、ポリロタキサンを含有し、ポリロタキサンがハードコート層の表面に高濃度で存在することを特徴とするハードコートフィルム。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び絶縁信頼性を高めることができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）カルボキシル基を含有するアクリロニトリルブタジエンゴム、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）中心金属がマグネシウム／アルミニウムの複合酸化物である陰イオン捕捉剤を必須成分として含有する。（Ｃ）成分に含有されているイオン性不純物の濃度の合計が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 面内に均一な導電性が得られる透明導電膜とその製造方法を提供すること。
【解決手段】 上記課題は、基材上に形成される導電性高分子と金属ナノワイヤとを含む透明導電層を有する透明導電膜、並びに、金属ナノワイヤを基材上に塗布する工程；および導電性高分子を基材上に塗布する工程；により透明導電層を得る工程を含むことを特徴とする透明導電膜の製造方法、または、導電性高分子を含む銀ナノワイヤ分散液を基材上に塗布する工程；により透明導電層を得る工程を含むことを特徴とする透明導電膜の製造方法により解決される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、防眩性およびアンチニュートンリング性に優れ、輝度ムラのない導電性積層フィルム、該フィルムを用いてなる偏光板および該偏光板を有するタッチパネルを提供することを目的とする。
【解決手段】透明樹脂フィルムからなる層と粒子含有樹脂層と透明導電層とを有する導電性積層フィルムであって、該粒子含有樹脂層が、２つの略球状粒子である（ａ）粒子と（ｂ）粒子とが結合した形状を有する異形ポリマー粒子を含有し、該異形ポリマー粒子が、０．８〜１０μｍの数平均粒子径を有することを特徴とする導電性積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、光学特性の特徴を確保しつつ、耐擦傷性に優れ、引裂強度、耐折強度が改良された光学フィルムを提供することである。更には、そのような光学フィルムを基材とした機能性フィルムを提供することであり、該機能性フィルムを具備した偏光板および画像表示装置を提供することである。
【解決手段】セルロースエステルを主成分とし、ポリロタキサンを含有するポリマーからなることを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域における優れた伝送特性や微細配線形成性を発現する金属−硬化樹脂積層体すなわちＱ値が高く且つ粗度の小さい金属層と硬化樹脂層との密着性にも優れた金属−硬化樹脂積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 共役ジエンポリマーと硬化剤とを含んでなる硬化性樹脂組成物層を、式（１）Ｒ^１_ｍＲ^２_ｋＭＸ_ｎ（ＭはＳｉ等を表わし、Ｒ^１は不飽和結合を有する炭化水素基を表し、Ｒ^２は酸素、窒素、リン、イオウ、またはハロゲンを含んでもよい炭化水素基を表し、Ｘはアルコキシル基、ハロゲン基等を表わす。ｍは１以上の整数を表わし、ｋは０以上の整数を表わしｎは１以上の整数を表わす。）で示される化合物またはその縮合物で表面処理した金属層表面に形成し、次いで該硬化性樹脂組成物を硬化することを特徴とする金属−硬化樹脂積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低反射性、塗布面状、塗膜強度、および大量生産性の少なくとも一つに優れる、光学フィルムを再現性良く提供すること。加えて、該光学フィルムを具備した偏光板および画像表示装置を提供すること。
【解決手段】透明支持体上に少なくとも１層の低屈折率層を有し、該低屈折率層が（Ａ）フッ素原子を含有しない１分子内に２個以上のエチレン性不飽和基を有する重合性化合物、（Ｂ）低屈折率無機微粒子、および（Ｃ）ポリロタキサン化合物を含有する組成物を硬化してなることを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板の製造工程で、絶縁樹脂層に割れ等が発生することなく、作業性に優れる積層シート、当該積層シートを用いてなる信頼性に優れた多層プリント配線板、及び半導体装置を提供するものである。
【解決手段】 多層プリント配線板に用いられる絶縁樹脂層の一方の面に基材、他方の面にカバーフィルムを有する積層シートであって、カバーフィルムは、エンボス加工が施されており、最大高さ粗さＲｚが２〜５０ｕｍであることを特徴とする積層シート。 （もっと読む）

【課題】成形体の寸法安定性に優れる熱可塑性エラストマー組成物および該熱可塑性エラストマー組成物とポリオレフィン系樹脂とが熱融着した複合成形体を提供すること。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｄ）の総量を１００重量部として、成分（Ａ）を５〜２５重量部と、成分（Ｂ）を１０〜７０重量部と、成分（Ｃ）を３〜２５重量部と、成分（Ｄ）を１０〜７０重量部とが、架橋剤の存在下で動的熱処理されてなり、下記成分（Ｅ）が１〜２０重量部混合されてなる熱可塑性エラストマー組成物。
（Ａ）ポリプロピレン系樹脂
（Ｂ）エチレン−α−オレフィン系共重合体ゴム
（Ｃ）ビニル芳香族化合物−共役ジエンブロック共重体の水素添加物
（Ｄ）鉱物油系軟化剤
（Ｅ）アスペクト比が２以上の無機フィラー （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型半導体ウェハのバックグラインド工程において、該半導体ウェハに反りが生じにくい優れた寸法安定性を有するバッググラインド用基体フィルムを提供する。
【解決手段】ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物０〜５０重量％及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系重合体５０〜１００重量％を含むＡ層、非晶性オレフィン１５〜１００重量％及びポリプロピレン系樹脂０〜８５重量％を含むＢ層、並びにビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物０〜５０重量％及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル系重合体５０〜１００重量％を含むＣ層、を有し、Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の順で積層されてなるバックグラインド用基体フィルム、及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 透明基材フィルムとの密着性が良好で、耐光性試験後も優れた密着性を有し、かつ高いハード性と優れた帯電防止性能を有するハードコート層を備えたハードコートフィルム、これを用いた反射防止フィルム、偏光板、及び表示装置を提供する。
【解決手段】 ハードコートフィルムは、ハードコート層が、π共役系導電性ポリマー（Ａ）、電離放射線硬化型樹脂（Ｂ）、並びに環状エーテルを有するビニル化合物（Ｃ）及び／またはアミド基を有するビニル化合物（Ｄ）を含有する。ハードコート層用組成物の配合量が、π共役系導電性ポリマー（Ａ）は０．０５〜１．５質量％、電離放射線硬化型樹脂（Ｂ）は６０〜９９質量％、環状エーテルを有するビニル化合物（Ｃ）及び／またはアミド基を有するビニル化合物（Ｄ）は０．１〜３０質量％の範囲であり、さらに光重合開始剤を、１〜１０質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】成形性及び機械的強度に優れたエチレン共重合体、該共重合体を含む熱可塑性樹脂組成物並びにこれらからの成形体、フィルム、該フィルムを含むラミネートフィルムを提供すること。
【解決手段】エチレンと、炭素数4〜10のα-オレフィンとの共重合体で、要件Ｉ）〜VI）を満たす。I）MFR（190℃、2.16kg荷重）0.1〜100g/10分；II）密度875〜936kg/m³；III）溶融張力及びせん断粘度との比2.50×10^-4〜9.00×10^-4；IV）メチル分岐数とエチル分岐数との和1.8以下；V）ゼロせん断粘度〔η₀（Ｐ）、200℃〕及びＧＰＣ-粘度検出器法により測定された重量平均分子量（Ｍｗ）が0.01×10^-13×Mw^3.4≦ηo≦4.50×10^-13×Mw^3.4の関係；VI）ＧＰＣ測定にての分子量分布曲線における最大重量分率での分子量1.0×10^4.20〜1.0×10^4.50。 （もっと読む）

【課題】金属表面とこれを保護するハードコート層とを強固に接着させることができるプライマー層を形成できる放射線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む、金属表面とハードコート層とを接着させるプライマー層形成用放射線硬化性組成物。
（Ａ）脂肪族エポキシ化合物
（Ｂ）水酸基を少なくとも１個含有し、数平均分子量が４００以上である化合物
（Ｃ）光酸発生剤 （もっと読む）

【課題】放射線によって硬化し、プラスチックとの密着性が良好で、低カールで厚膜塗工が可能で、クラックの発生しないハードコート用に適した放射線硬化型樹脂組成物の硬化皮膜を有するフィルムを提供すること。
【解決手段】分子中に少なくとも２個以上の（メタ）アクリロイル基と水酸基を有する放射線硬化型多官能（メタ）アクリレ−トとポリイソシアネートとを反応させた多官能ウレタンアクリレート（Ａ）を含有することを特徴とする放射線硬化型樹脂組成物の硬化皮膜層を有するフィルム。 （もっと読む）

【課題】可撓性と形態安定性に優れた絶縁シート、これを用いた回転電機及び回転電機の製造方法を提供する。
【解決手段】アラミドペーパーからなる絶縁材１６と、エポキシ樹脂組成物からなる樹脂シート１４と、アラミドペーパーからなる絶縁材１２との３層からなる絶縁シート１０を回転電機のスロット内にスロットの内周面を覆うように配置し、巻き線をスロットに配置された絶縁シート１０に嵌通した後にスロット内にエポキシ樹脂を含む封止剤を入れ、巻き線を封止する。エポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を含有し、前記（ａ）成分がトリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、前記（ｂ）成分が１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドを含むようにされている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、分散安定性に優れるコーティング組成物から形成される防眩層が積層されてなり、ディスプレイ表面層に要求される防眩性、耐擦傷性、耐薬品性、高ヘイズ性および光透過性が優れた防眩部材の提供を目的する。
【解決手段】透明基材の少なくとも一方の面に、平均二次粒子径が０．５〜３．５μｍの疎水性シリカ粒子（Ａ）と透明樹脂（Ｂ）とを含むコーティング組成物から形成され、平坦部と、前記疎水性シリカ粒子（Ａ）に由来する突出部とを有し、前記平坦部の硬化膜厚が０．３〜１２μｍの防眩層が設けられてなる防眩部材であって、
前記突出部の表面が、透明樹脂（Ｂ）の硬化物によって覆われていることを特徴とする防眩部材。 （もっと読む）

【課題】フィンガー継手部の剛性が高く、優れた走行安定性を有する平ベルトを提供することである。
【解決手段】鋸刃状に形成された端部１１，１１（両端）同士を噛み合わせ熱融着によって一体に接合したフィンガー継手部１２を有する無端状の平ベルト１５であって、フィンガー継手部１２の曲げ弾性率が３５ＭＰａ以上であるように構成した。この平ベルト１５は、接着剤をコーティングもしくはディッピング処理した織布層の両面に、熱可塑性エラストマーを含む中間樹脂層を押出ラミネーションによりラミネートした後、この両面に表面ゴム層を積層接着した５層構造から成り、前記中間樹脂層の曲げ弾性率が１３０ＭＰａ以上であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリカーボネート系樹脂を主材料として用いた樹脂シートにおいて、熱成形した時、特に深絞り成形した時であっても、白化、クラック、発泡が生じない成形用樹脂シートを提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート（Ａ１）と他の樹脂（Ａ２）とのポリマーアロイからなるポリカーボネート系樹脂組成物（Ａ）を主成分とする基材層の片面に、アクリル系樹脂（Ｂ）を主成分とする被覆層を備えた積層シートであって、該ポリカーボネート系樹脂組成物（Ａ）と該アクリル系樹脂（Ｂ）とのガラス転移温度の差の絶対値が３０℃以内である成形用樹脂シートを提案する。 （もっと読む）

【課題】 誘電損失と耐熱性に優れたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた金属・熱硬化樹脂積層体を提供する。
【解決手段】 共役ジエン重合体ブロックおよび芳香族ビニル重合体ブロックを含有し、且つ両末端が共役ジエン重合体ブロックである共役ジエン−芳香族ビニルブロックポリマーまたはその水素化物と、架橋剤とを含む硬化性組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグを用いる。該プリプレグの少なくとも一表面に金属材料を積層した後に硬化して金属・熱硬化樹脂積層体を得る。 （もっと読む）