【課題】シート強度性及び生産性を向上させる。
【解決手段】 熱可塑性の繊維を主たる構成成分とする不織布を中芯材として、その上層及び下層として微細径セルロース繊維を主たる構成成分とする多孔性繊維層を備えた３層積層シートにおいて、ガーレ法で測定された3層積層シートの透気度が1000sec/100ml以下であり、3層積層シートの目付が2g/m²〜15 g/m²の範囲に在り、3層積層シートの厚さが5μm〜40μmの範囲にある。上層の多孔性繊維層を（P）、下層の多孔性繊維層を（Q）、不織布を（S）とし、P,Q,Sから構成される3層積層シートを（P/S/Q）としたとき、(P)及び（Q）を、あらかじめ準備された（S）と（P/S/Q）の状態に重ね合わせ、重ね合わせた状態で圧着一体化する3層積層シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 より耐熱性の高い熱剥離型シートを提供すること。
【解決手段】 イミド基を有する熱剥離型シート。 （もっと読む）

【課題】透明性の低下、干渉縞の発生を抑制し、密着性に優れた帯電防止ハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】基材１Ａの表面に、導電性の鎖状金属酸化物粒子と、官能基を６個以上有する分子量が１０００以上のウレタン（メタ）アクリレートおよび官能基を１０個以上有する分子量が１００００以上のポリマー（メタ）アクリレートの少なくともいずれかと、基材１Ａに対する浸透性溶剤とを含む帯電防止ハードコート層用光硬化性樹脂組成物を塗布、乾燥させて、該層上に鎖状金属酸化物粒子と光重合性モノマーとウレタン（メタ）アクリレートおよびポリマー（メタ）アクリレートの少なくともいずれかと、を含む鎖状金属酸化物粒子含有層を形成し、該二層を光硬化させて、第１ハードコート層５と、第２ハードコート層６と、からなる帯電防止ハードコート層７を形成する。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルムレジスト工程で用いられる感光性樹脂積層体を構成するベースフィルムであって、保護フィルムの機能を有し、その機能が長期間安定して保たれ、また、生産時の環境汚染がなく、安価なベースフィルムを提供する。
【解決手段】ドライフィルムレジスト工程で用いられる感光性樹脂積層体を構成するベースフィルムであって、ベースフィルムが基材フィルムの一方の表面に離型層を有するフィルムであり、離型層が酸変性ポリオレフィン樹脂と架橋剤とを含有し、酸変性ポリオレフィン樹脂が、酸変性成分１〜１０質量％と（メタ）アクリル酸エステル成分０．５〜４０質量％とを含有し、架橋剤が、カルボジイミド化合物および／またはオキサゾリン化合物を含有し、カルボジイミド化合物および／またはオキサゾリン化合物の含有量が、酸変性ポリオレフィン樹脂１００重量部に対して１〜３０質量部であることを特徴とするベースフィルム。 （もっと読む）

【課題】２枚のフィルムが感圧接着剤（粘着剤）層で貼り合わされてなる積層体上に、透明電極パターンが形成された透明導電性フィルムが知られている。従来の透明導電性フィルムは、透明電極パターンのエッチング工程で加熱される際に、透明電極パターンのある部分と無い部分とで収縮率が異なるため、うねりが生じやすい。うねりの少ないフィルムを提供する。
【解決手段】透明導電性フィルム１０は、透明な第１フィルム１１と、透明電極パターン１２と、透明接着剤層１３と、透明な第２フィルム１４を備える。第１フィルム１１と第２フィルム１４は透明接着剤層１３を介して積層される。第１フィルム１１の厚さは１５μｍ〜５５μｍである。第２フィルム１４の厚さは、第１フィルム１１の厚さの１．５倍〜６倍である。透明接着剤層１３は、厚さ０．０１μｍ以上、１０μｍ未満の硬化接着剤層である。 （もっと読む）

【課題】パターン見えを軽減することができる導電パターン形成基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材２と、金属ナノワイヤーを含み基材２上に設けられた導電パターン５と、導電パターン５と接しているとともに導電パターン５が形成された領域とは異なる領域に設けられた絶縁パターン６と、導電パターン５と絶縁パターン６との少なくとも何れかの少なくとも一部を覆う光拡散層９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧対象物が面方向の全体に均一に加熱及び加圧された積層構造体を得ることができる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体の製造方法は、金属板１２Ａと加熱加圧対象物１１と金属板１２Ｂとを交互に積層して第１の積層体１０を得る工程と、第１のクッション材２２Ａと第１の圧力安定板２１Ａと第１の積層体１０と第２の圧力安定板２１Ｂと第２のクッション材２２Ｂとがこの順で積層されている第２の積層体２０を得る工程と、第２の積層体２０を加熱及び加圧して、加熱加圧対象物１１が加熱及び加圧された積層構造体を得る工程とを備える。金属板１２Ａ，１２Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも大きい。第１，第２の圧力安定板２１Ａ，２１Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 例えば、表示部材、成形用加飾部材等として用いられたときのクリア感に優れ、かつ金属塗膜を設けても外観に優れ、さらに、キズがつきにくく、作業性、生産性にも優れた有用なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 少なくとも３層からなる共押出積層二軸延伸フィルムであり、少なくとも一方の表層に、平均粒径０．７〜２．４μｍのスチレン・ジビニルベンゼン共重合体架橋粒子を含有することを特徴とする共押出積層二軸延伸ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】静電容量方式タッチパネル用電極の基材として用いた際に、透明導電膜のパターンが見え難く、優れた視認性を得ることができる積層体を提供すること。
【解決手段】透明基材の少なくとも片面に、ハードコート層、高屈折率層、および低屈折率層がこの順序で積層された積層体であって、高屈折率層は、樹脂成分に、酸化チタン粒子および酸化ジルコニウム粒子からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属酸化物粒子を含有し、厚みが２０ｎｍ以上、７０ｎｍ以下であり、屈折率が１．７２以上であり、低屈折率層は、厚みが１０ｎｍ以上、５０ｎｍ以下であり、屈折率が上記高屈折率層の屈折率よりも０．２６以上低い、静電容量方式タッチパネル電極用積層体。 （もっと読む）

【課題】滑剤粉末の散布を必要とせず、低温シール性、低密度化の熱可塑性樹脂フィルムを実現し優れた滑性、アンチブロッキング性、加熱非接着性、口開き性、優れた巻特性、耐スクラッチ性、離型性、低いスライド摩擦抵抗力を兼備した易滑及び離型性熱可塑性樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】３２０℃以下の温度において溶融変形せず、平均粒径が５〜１５μｍの定形有機系粒子Ａが５００〜６，０００ｐｐｍ、平均粒径が３〜２０μｍの不定形無機系粒子Ｂが１００〜５，５００ｐｐｍ、Ａ及びＢの合計添加量が６００〜１０，０００ｐｐｍ、且つ、ＡとＢが０．１：１〜１５：１の混合粒子Ｃと、炭素数が１６以上である成分が６０％以上の脂肪酸アミド系及び／又は脂肪酸エステル系滑剤Ｄが４００〜２，５００ｐｐｍで混合された混合熱可塑性樹脂が表面層１を構成し、この表面層１に対して第２層２を構成する熱可塑性樹脂層の２層からなる。 （もっと読む）

【課題】ワンコートで多層の積層体を形成できる反射防止フィルム製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の反射防止フィルム製造方法は、低屈折率粒子および高屈折率粒子を分散させた透明基材を溶解または膨潤する成分を含む塗液を透明基材に塗工することより、１回の塗工で、透明基材／透明基材が溶解または膨潤した混合層／高屈折率粒子が局在した高屈折率層および低屈折率粒子が局在した低屈折率層／がこの順で積層した積層体を形成することが出来る。このため、１回の塗工で透明基材／ハードコート層（混合層）／反射防止層（高屈折率層および低屈折率層）、が積層された積層体を形成でき、効率よく反射防止フィルムを製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】優れた強度と高い熱伝導性を有し、実装自動化が可能な高性能の熱伝導性シリコーン複合シートを提供する。
【解決手段】金属箔と該金属箔の両面に積層された熱伝導性シリコーン硬化物とを備え、該熱伝導性シリコーン硬化物は、シリコーン成分100質量部と熱伝導性充填材300質量部以上とを含有する熱伝導性シリコーン組成物の硬化物である、熱伝導性シリコーン複合シート。一実施形態において、該熱伝導性シリコーン複合シートは、少なくとも片面のタックエネルギーが70μＪ以下である。 （もっと読む）

【課題】高温環境下に曝されても基板との優れた密着性を示す金属層を有する積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に下地層を形成する下地層形成工程と、下地層上に、重合性基、および、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基を有するポリマーと、反応性基を有するシランカップリング剤とを含む被めっき層形成用組成物を用いて、被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層に、めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっきを行い、被めっき層上に金属層を形成するめっき工程と、を備え、下地層形成用組成物および／または被めっき層形成用組成物が、Ｐ＝Ｏ基含有重合性化合物を含み、被めっき層のヤング率が１２００ＭＰａ以下である、金属層を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が高く、かつ絶縁層と導電層との接着性が高い積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層体１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２と、熱伝導体２の表面に積層されている第１の絶縁層３と、第１の絶縁層３の表面に積層されている第２の絶縁層４とを備える。積層体１は、第２の絶縁層３に導電層が積層されて用いられる。第１の絶縁層３が、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である無機フィラーを８６重量％以上、９７重量％未満で含み、かつ第２の絶縁層４が、無機フィラーを６７重量％以上、９５重量％未満で含む。第１の絶縁層３の硬化率が５０％以上であり、第２の絶縁層４の硬化率が８０％未満であり、かつ第１の絶縁層３の硬化率が第２の絶縁層４の硬化率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】高い導電性と画像の鮮明さを両立する導電積層体を得ること。
【解決手段】基材１の片側に導電層２を積層した下記（ｉ）〜（ｉｖ）を満たす導電積層体。（ｉ）前記導電層が線状金属構造体からなるネットワーク構造を有する導電成分とマトリックスからなる。（ｉｉ）ＦＴ−ＩＲ−ＡＴＲ法にて求めた前記マトリックスの炭素−炭素二重結合の伸縮振動のピーク強度ν１と炭素−水素間結合（Ｃ−Ｈ）の伸縮振動のピーク強度ν２が、ν１／ν２≧０．２の関係を満たす。（ｉｉｉ）前記導電積層体の導電層の反対側から入射したときの分光透過スペクトルにおける波長３３０〜４００ｎｍにおける透過率が６０％以上である。（ｉｖ）前記導電積層体の導電層側から入光した時のＪＩＳＫ７１０５（１９８１）に基づいたヘイズ値が２．０％以下である。 （もっと読む）

【課題】高い防汚性を付与することができるアルコキシシラン縮合物及び該アルコキシシラン縮合物を含有する活性エネルギー線硬化型組成物を提供する。また、該活性エネルギー線硬化型組成物の硬化物及び硬化した塗膜を有する物品を提供する。
【解決手段】ポリアルキルシロキサン鎖又はポリアリールシロキサン鎖を有するアルコキシシラン（Ａ）と、活性エネルギー線重合性基を有するアルコキシシラン（Ｂ）とを縮合させたことを特徴とするアルコキシシラン縮合物を含有する活性エネルギー線硬化型組成物を用いる。さらには、アルコキシシラン縮合物に加えて、ポリ（パーフルオロアルキレンエーテル）鎖及び活性エネルギー線重合性基を有する含フッ素重合性樹脂（Ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化型組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 高透明なフィルムであり、例えば、１５０℃条件下での長時間の熱処理や、高いテンション化でのスパッタリング工程や、高温高湿雰囲気下での耐久性試験など、過酷な条件下での工程を経た後であっても、フィルムヘーズの上昇が小さく抑えられ、光学部材用の製品として加工した後でも光学特性・視認性に優れた光学用積層ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 両層の厚みが４μｍ以上である、少なくとも３層以上の積層構造を有する、厚み４５〜２００μｍの積層ポリエステルフィルムの片面に、４級アンモニウム塩含有ポリマー、ポリエチレングリコール含有アクリレートポリマー、および架橋剤を含有する塗布液から形成された塗布層を有し、当該塗布層表面から抽出されるオリゴマー量が０．５ｍｇ／ｍ^２以下であることを特徴とする積層ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】金属ナノファイバーを用いる導電シートにおいて、可視導電パターンでの金属マイグレーションをなくし導電部分（個別シート端子）の間隔を短くする。
【解決手段】基板２６上に透明導電パターン１１と可視導電パターン１６を形成した導電シート１０である。透明導電パターンは金属ナノファイバーを含む層である第一ナノファイバー層とこれに隣接した第一加熱絶縁層２９からなり、可視導電パターン１６は金属ナノファイバーを含む層である第二ナノファイバー層１７とこれに隣接した第二加熱絶縁層２７により下層パターンを形成し、下層パターンに積層して金属ペーストを含む層であるペースト層１８からなる上層パターンを形成して構成され、第二加熱絶縁層は極小サイズに切断された金属ナノファイバーを含む層である導電シートである。可視導電パターン１６は下層パターンの上に遮水層２１を形成し、遮水層の上に上層パターンを形成した。 （もっと読む）

【課題】優れた表面硬度を有するとともに、基材との高い密着性を有し、耐カール性に優れ、耐ブロッキング性に優れたハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】透明基材フィルム２上にハードコート層３を設け、ハードコート層は多官能アクリルモノマー（Ａ）、多官能ウレタンアクリレートオリゴマー（Ｂ）、光ラジカル重合開始剤（Ｃ）、無機微粒子（Ｄ）を含む組成物から形成され、重合反応後該（Ａ），（Ｂ）に含まれる炭素二重結合の赤外分光スペクトルピークＰ１と炭素-酸素二重結合の赤外分光スペクトルＰ２の割合Ｐ１／Ｐ２を０．１００〜０．２００とし、該（Ａ），（Ｂ）の合計に対し、該（Ｂ）の添加量を４０〜６０重量％、該（Ｃ）の添加量を０．０１〜１５重量％、ハードコート層厚を５〜７μｍ、該（Ｄ）の粒径が４０ｎｍ〜８０且つ該（Ｄ）の添加量が全固形分に対し１０〜３０重量％とするハードコートフィルム１。 （もっと読む）

【課題】耐環境性を備え、かつ大型化にも対応できるタッチパネルを提供することを目的とする。
【解決手段】中間層４５を上電極４３と上導電層４２の間に設けると共に、上電極４３及び下電極５３は導電金属の含有率を７０〜９８重量％とし、中間層４５の材料は樹脂に４０〜９０重量％の含有率でカーボンが含有されると共に厚みは１〜５０マイクロメートルとすることにより、上電極４３及び下電極５３の配線抵抗を下げた状態で上電極４３と上導電層４２の間の電気的接続を安定したものとできるため、耐環境性を備え、かつ大型化にも対応したタッチパネル６０を実現することができる。 （もっと読む）