【課題】フレキシブルプリント回路基板のベースフィルムとしてポリエチレンナフタレートフィルムを使用し且つベースフィルムと銅箔との接着にポリウレタン系接着剤を使用しながらも、難燃剤を添加した特殊な接着剤を使用することなく十分な難燃性を実現すると共に、接着剤層がエッチング耐性に劣ることに起因した銅箔や導体パターンのベースフィルムからの剥離、及び、保存又は輸送時におけるフレキシブルプリント回路基板同士の粘着接着を防止する。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント回路基板用積層体１０は、銅箔１と、前記銅箔１の一主面上に形成された耐熱樹脂からなる下地層２と、前記下地層２上に設けられたポリウレタン系接着剤からなる接着剤層３と、前記下地層２及び前記接着剤層３を介して前記銅箔１に貼り合わされたポリエチレンナフタレートからなるベースフィルム４とを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

複合材料（１０）は、基体（１）と化学的、機械的、物理的、触媒的、光学的に機能する酸化チタン層（２）を有し、酸化チタン層（２）は基体（１）の少なくとも一方の面に形成されている。酸化チタン層（２）は、酸素含量ｘが０．７≦ｘ＜２のＴｉＯｘの基底層（３）、酸素含量ｘが０．５≦ｘ＜２でありかつ水酸化物含量ｙが０≦ｙ＜０．７であるＴｉＯｘ（ＯＨ）yの基底層（３）及び／又は非晶質或いは結晶質ＴｉＯ_２の上層（４）として、基体（１）に付着されている。第１の方法の一形態では、先ず、酸素含量ｘが０．７≦ｘ＜２のＴｉＯｘの基底層（３）が再活性化され又は再活性化されずに付着され、次に、酸素含量、処理圧力、容量及び／又は基体温度を増加させることにより、非晶質或いは結晶質のＴｉＯ_２の上層（４）が付着される。
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【解決手段】 耐熱性ポリイミドフィルムの片面に、耐熱性接着層を介して金属箔を積層させたフレキシブル金属箔ポリイミド積層板であって、該耐熱性接着層がシランカップリング剤を添加したポリアミック酸ワニスを２００℃〜４００℃の範囲で加熱イミド化させたポリイミド接着層であり、かつ得られる積層板のポリイミド接着層のガラス転移点Ｔｇが４００℃以上であることを特徴とするフレキシブル金属箔ポリイミド積層板。
【効果】 本発明の製造方法によれば、高耐熱性及び高接着強度を有するオールポリイミドのフレキシブル金属箔ポリイミド積層板が得られる。 （もっと読む）

【課題】 ポリエステル系樹脂からなるフィルムと同等の印刷適性を有し、紫外線による黄変を抑制し、且つ熱可塑性樹脂との各種のラミネート法による加工も可能な耐熱性を有する積層フィルム、及び該積層フィルムを積層した積層体を提供する。
【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート樹脂層（Ａ）とポリエチレンテレフタレート及びポリエチレンナフタレートの混合物の層（Ｂ）からなり、（Ｂ）層の厚みが５〜３０μｍである積層フィルム。（Ｂ）層中のポリエチレンナフタレート樹脂の比率は、（Ｂ）層中のポリエチレンナフタレート比率（質量％）×（Ｂ）層厚み（μｍ）で算出される数値で４００を越えて２０００未満が好ましい。又（Ａ）層側の表面にエンボス加工を施したものが好ましい。これらの積層フィルムを化粧シートとして、ＡＢＳ樹脂で代表される熱可塑性樹脂と積層した積層物。 （もっと読む）

【課題】 高温処理或いはホットウォーマー等の保温に付された場合にも低分子量成分の溶出による内容物の濁りのない、連続製缶可能な金属缶、特にリシール缶を提供することである。
【解決手段】 金属板表面に少なくとも上層及び下層の２層から成る実質上未配向のポリエステル樹脂被覆層が形成されて成る樹脂被覆金属板において、前記上層ポリエステル樹脂被覆層がナフタレンジカルボン酸成分を０〜１５モル％の量で含有するポリエステル樹脂から成り、前記下層ポリエステル樹脂層がナフタレンジカルボン酸成分を８〜２５モル％の量で且つ上層を形成するポリエステル樹脂のナフタレンジカルボン酸成分の含有量よりも多く含有するポリエステル樹脂から成ることを特徴とする樹脂被覆金属板。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、接着性にすぐれ、回路内部から輻射される電磁波を吸収することができ、あらかじめシート状に加工しておくことが可能な磁性体含有熱硬化性樹脂組成物および磁性体含有熱硬化性樹脂組成物をシート状にした接着剤シート並びに接着剤つき銅箔を提供する。
【解決の手段】 二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類とをエポキシ基／フェノール水酸基＝１／（０．９〜１．１）の当量比で重合させて得られる直鎖状エポキシ重合体に、軟磁性体を配合することを特徴とする磁性体含有熱硬化性樹脂組成物およびそれをシート状にした接着剤シート並びに接着剤つき銅箔。 （もっと読む）

本発明は、断熱及び／又は防音を備える、特に自動車類用の絶縁成分であって、少なくとも部分的に難燃性のコーティング（３）を備える絶縁成分に関する。難燃性のコーティング（３）は、高い耐火特性、良好な絶縁効果を得る為に、そして経済的な生産コストを達成する為に、絶縁成分として備えられる。前記コーティングは、少なくとも次の成分を含んでなり、その成分は、４０〜９０重量％のセラミック系接着剤、５〜５０重量％の０．１〜３．０mmの範囲にある粒径を有するセラミックのマイクロ中空球体類、及び０．１〜１０重量％の温かい条件で膨張し得る噴射剤である。
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【課題】 酸素、水蒸気等に対するガスバリア性に優れ、高い透明性、耐熱性、柔軟性等の諸特性を有し、例えば有機ＥＬ用バリア性シート等に好適に使用される高バリア性積層シートの提供を目的とするものである。
【解決手段】 本発明の高バリア性積層シートは、接着層を介して積層される複数の高バリア性シートを備えている。高バリア性シートは、合成樹脂製の基材フィルム、平坦化層及びガスバリア層を有している。高バリア性シートは、基材フィルム、ガスバリア層及び平坦化層の順又は基材フィルム、平坦化層及びガスバリア層の順の積層構造を有するとよい。ガスバリア層は、無機酸化物又は無機窒化物の蒸着により形成するとよい。平坦化層は、金属アルコキシド及び／又はその加水分解物を含む組成物を用いたゾル・ゲル法により形成するとよい。基材フィルムの線膨張係数は２０ｐｐｍ／℃以下が好ましい。 （もっと読む）

本発明の主たる融点が２４５〜２６５℃であるポリエステルを主成分とし、０℃における落袋強度指数が２．０以上、１２０℃におけるフィルム長手方向の破断強度が１００ＭＰａ以上である二軸配向ポリエステルフィルムは、耐熱性、機械強度、耐衝撃性及び耐屈曲性に優れ、特に、包装材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】バイメタルの製造工程を煩雑化させることなく、応力除去の熱処理（エージング）工程により識別マークが不鮮明になるのを抑制するとともに、エッチングを用いずに識別マークを形成することが可能なバイメタルの製造方法を提供する。
【解決手段】このバイメタルの製造方法は、高膨張金属板１と低膨張金属板２とを接合することによりバイメタル３を形成する工程と、バイメタル３の高膨張側の表面に、ＵＶインク２８を用いて、高膨張側の表面か低膨張側の表面かを判別するための識別マークを印字する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 ボイル・レトルト食品を包装袋に充填した状態で包装袋の外部から殺菌処理の有無を確認することができ、使用残インキの廃棄等の経済的損失を軽減し、環境面にも優れ、多品種少ロット生産に対応可能であり、使用前に熱により変色することなく、殺菌処理後に印字部に滲みも少なく、殺菌処理の有無の視認性に優れる加熱処理インジケータ付積層体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 加熱により不可逆的に色変化するインジケータインキ組成物を形成する基材フィルム層と、ヒートシール層とを接着層を介して順次積層する積層体であり、かつ、前記のインジケータインキ組成物が、ビスマス化合物と硫黄化合物とを主成分とする顔料と、紫外線で硬化する低量体を含むバインダーとを含有する成分からなるフレキソ印刷用硬化型インキ組成物からなる加熱処理用インジケータ付積層体であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
金属板被覆用ポリエステル系フィルムにおいて、安価な原材料を使用して、印刷等の高温履歴後も析出したオリゴマーによるロール汚れを起こすことなく、インキや接着剤とフィルムの間でデラミネーションすることなく、印刷ピッチずれ等のトラブルが起こらず、高温で短時間のレトルト処理を可能ならしめることを課題とする。
【解決手段】
エチレンテレフタレートの組成比が８０モル％以上のポリエステル系樹脂を原料とするポリエステル系フィルムであって、該ポリエステル系フィルムの１９０℃での縦方向の熱収縮率が５％以下、横方向の熱収縮率が２％以下であり、ヘイズが５％以下、エチレンテレフタレート環状三量体含有量が０．５〜１．２重量％であり、該ポリエステル系フィルムの少なくとも片面が、主として水可溶性のポリエステルポリウレタンを含む組成物からなる塗膜で被覆されてなることを特徴とする金属板被覆用ポリエステル系フィルム。
なし。 （もっと読む）

本発明は、第一の層及び第二の層を含むポリマーフィルムに、向けられている。上記第一の層は、第一のフルオロポリマーを含み、そして１３５℃未満の融点を有する。上記第二の層は、上記第一の層の上に位置し、そして第二のフルオロポリマーを含む。上記第二の層は、１３５℃超の融点を有する。 （もっと読む）

本発明によれば、金属箔、織物、およびこの金属箔と織物との間の結合手段を備えるより耐熱性の積層体が提供され、ここでこの結合手段は、織物と金属箔を一緒に結合するための接着剤膜として機能するフルオロポリマー箔である。これにより、可撓性で、層間剥離することなくより高温に耐え得る不透過性の積層体が提供される。上記織物がガラス織物である場合、本発明による積層体は、５５０℃以下の温度を有する熱い構成要素に対して直接取り付けられ得、上記織物がセラミックである場合には、１１００℃もの高温の構成要素に対して直接取り付けられ得る。この結合手段は、２９０℃までの温度で安定であり、そしてまた３１０℃というこの積層体の暴露温度の間も、より長い時間、安定で耐久性の結合を提供する。
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水蒸気透過性が約０．０１５ｇ・ｍｍ／ｍ²／日以下であり、好ましくは直交する２方向でのマトリクス引張強度が少なくとも１００００ｐｓｉ（６８．９ＭＰａ）である、新規の高密度化フッ素ポリマー物品を記載する。この物品は、気孔が消滅する圧力、温度及び時間で多孔質延伸ＰＴＦＥを圧縮し、続いて結晶溶融温度を超える温度でストレッチすることにより作られる。
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ポリマー複合物を含む耐炎性材料が開示される。該ポリマー複合物は、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量の酸化鉄、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量の水和金属酸化物、ポリマー複合物の少なくとも約０．１ｗｔ％且つ約５．０ｗｔ％より多くない量のホウ酸亜鉛、及びポリマーを含む。 （もっと読む）

本発明は可撓性ホースに関する。詳細には、一つの層が強化層として形成され、二つの層がエラストマ材料を含み、三つの層のうち一つがアクリルゴム（ＡＣＭ）を含む、少なくとも三つの層を有する給気ホースに関する。
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要約
ポリイミドフィルムなどの耐熱性絶縁フィルムに耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムにおいて、反りの無い耐熱性樹脂積層フィルム、及び耐熱性絶縁フィルムと金属箔を耐熱性樹脂層を介して積層した金属層付き積層フィルムにおいて、配線パターンを形成した状態で、反りの無い金属層付き積層フィルムが開示されている。耐熱性樹脂積層フィルムは、耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に耐熱性樹脂層を積層した耐熱性樹脂積層フィルムであって、耐熱性樹脂層の線膨張係数ｋＡ（ｐｐｍ/℃）が、ｋ−１０≦ｋＡ≦ｋ＋２０（ｋ：耐熱性絶縁フィルムの線膨張係数）の範囲にある。金属層付き積層フィルムは、耐熱性樹脂積層フィルムの耐熱性樹脂層側に金属箔を積層したものである。 （もっと読む）

回路基板の製造等に好適に用いることができ、接着性、加工性、耐熱性に優れ、さらに、樹脂流動性とＧＨｚ帯域での誘電特性に優れた熱硬化性樹脂組成物とその代表的な利用技術を提供する。本発明にかかる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ポリイミド樹脂成分、（Ｂ）アミン成分、（Ｃ）エポキシ樹脂成分に加えて、（Ｄ）イミダゾール成分を含んでいる。これにより、熱硬化性樹脂組成物および硬化後の硬化樹脂に対して、接着性、加工性、耐熱性、樹脂流動性、ＧＨｚ帯域での誘電特性という諸特性をバランスよくかつ良好に付与することができる。 （もっと読む）

車両用の管（１４）は、芳香族ポリアミドの層（２２）を含む。一例では、芳香族ポリアミドの外層（２４）は、層状芳香族ポリアミド（２２）に接合されている。別の例では、芳香族ポリアミドの層（２２）は、フィラーおよび改質剤（３４）を含んでおり、導電性である。フィラーおよび改質剤（３４）の例には、炭素粉末、カーボンナノチューブ、金属繊維、熱安定剤、衝撃緩和剤、またはこれらの混合物が含まれる。別の例では、芳香族ポリアミドの外層（２４）は、管（１４）にたわみ性を付与する波形外表面部分（７０）を含む。例示的方法は、芳香族ポリアミドのバリア層（２２）を押出成形すること、第２の芳香族ポリアミドバリア層（２４）を第１の芳香族ポリアミド層（２２）と同軸上に押出成形すること、および第２の芳香族ポリアミドバリア層（２４）を第１の芳香族ポリアミドバリア層（２２）に接合することを含む。
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