【課題】電気・電子用部品として好適な電気絶縁性を有し、厚さ方向の熱伝導性、及び強度に優れた成形体、並びに該成形体を得るための熱可塑性樹脂組成物の製造方法の提供。
【解決手段】シリンダ及び前記シリンダ内に設置されたスクリューを備えた溶融混練押出機を用い、前記シリンダに設けられた供給口から、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）アルミナ微粒子及び（Ｃ）繊維状充填材を前記シリンダに供給して溶融混練することにより、熱可塑性樹脂組成物を製造する方法であって、前記溶融混練押出機のノズルから外部に押し出された混練物を、冷却速度３５℃／秒以下で冷却する熱可塑性樹脂組成物の製造方法；かかる製造方法で得られた熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】有機系廃材を有効利用し、寸法安定性や機械的強度などの品質が安定した樹脂成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】充填材と樹脂とを混合し、成形する樹脂成形品の製造方法であって、以下の工程を含む。
（１）有機系廃材を加熱して炭化物を得る工程
（２）前記炭化物を所定の粒径に粉砕して充填材を得る工程
（３）前記充填材と樹脂とを混合し、成形する工程 （もっと読む）

【課題】抗菌性プラスチック製品およびその製造方法の提供。
【解決手段】本発明は、抗菌活性成分として、オルトリン酸銀、または部分還元オルトリン酸銀の粒子を含む抗菌性プラスチック製品に関する。前記プラスチック製品は、非常に良好な抗菌効力を有する。その製造法は、前記プラスチック製品が、オルトリン酸銀または部分還元オルトリン酸銀の含量にも関わらず、光の作用下で変色しないという効果を実現する。本発明の第１の実施形態によれば、本発明の目的は、本発明に記載の段階を含む、抗菌作用のあるプラスチック製品を製造するための方法により実現される。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物中に含まれる繊維状充填材の繊維長が制御された樹脂組成物の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の樹脂組成物の製造方法は、押出機を用いて樹脂（Ａ）と繊維状充填材（Ｂ）とを溶融混練して押し出す工程を含む樹脂組成物の製造方法であって、シリンダー２と、シリンダー２に設けられたメインフィード口５と、シリンダー２のメインフィード口５より押出方向後方に設けられたサイドフィード口７と、を備えた押出機１０を用い、押出機１０のメインフィード口５から、前記樹脂（Ａ）の一部量と、重量平均繊維長が１ｍｍ以上の繊維状充填材（Ｂ）の一部量と、を供給し、押出機１０のサイドフィード口７から、前記樹脂（Ａ）の残量と、前記重量平均繊維長が１ｍｍ以上の繊維状充填材（Ｂ）の残量と、を供給することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 粒状体としての柄材の基材に対する定着性を向上させることが可能な柄入りプラスチック成形品及びこれに用いる柄材並びに柄材の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基材２となる熱可塑性樹脂に柄材３を配合した柄入りプラスチック成形品１において、熱可塑性樹脂は、ポリブチレンテレフタレート系樹脂と密着性の良好な樹脂を主剤とする。柄材３として、少なくともポリブチレンテレフタレート系樹脂を含有してなる粒状体を用いる。 （もっと読む）

【課題】粉体フィラーの搬送効率が高く、粉体フィラーの分散性が良好で、物性の良好な樹脂組成物を得る押出機を提供する。
【解決手段】押出機の最も上流に位置する第一混練ゾーン３が、以下の組み合わせのニーディングブロックａ〜ｄを、上流から、少なくとも１個のａとｂをこの順で含むユニットを少なくとも２組、ａ又はｄを少なくとも１個、ｃを少なくとも１個の順で含む。混練ゾーン３の長さはバレル径の６〜１５倍である。ａ.Ｂ／Ｄ＝０．１８〜０．６、α＝１０〜５０度、Ｌ／Ｄ＝０．８〜３．３、ｂ.Ｂ／Ｄ＝０．１５〜０．６、α＝８５〜９５度、Ｌ／Ｄ＝０．８〜３．３、ｃ.Ｂ／Ｄ＝０．０５〜０．２５、α＝１００〜１４０度、Ｌ／Ｄ＝０．２５〜１．５、ｄ.Ｂ／Ｄ＝０．０５〜０．１７、α＝１０〜５０度、Ｌ／Ｄ＝０．４５〜０．７５。ただしＢ、Ｄ、α、Ｌは羽根の厚み、スクリュ径、隣接する２枚の羽根の間のねじれ角度、長さを示す。 （もっと読む）

【課題】供給用容器内における成分の滞留を、供給用容器の形状や容量に影響されることなく防ぐことができるといった特殊な製造方法により得られる、物性が安定した半導体素子封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止体を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む半導体素子封止用樹脂組成物であって、
体積平均粒径が５μｍ以上５０μｍ以下となるように調整された（Ａ）成分および（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分とを、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の体積平均粒径における球形換算の重量が、（Ｃ）成分の体積平均粒径における球状換算の重量に対して０．４〜２０倍となるよう混合されてなる半導体素子封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止体とする。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）無機質充填剤
【選択図】なし （もっと読む）

【課題】ポリオキシメチレン重合体を含む重合体ペレットを原料とする成形品の成形加工時における、モールドデポジットの金型への付着及びホルムアルデヒドの発生を抑える。
【解決手段】（Ａ）ポリオキシメチレン重合体１００質量部に対し、（Ｂ）立体障害性フェノール系酸化防止剤を０．０１〜１．０質量部と、（Ｃ）メラミンとメラミンのメチロール化物とを合計で、０．０１〜０．１０質量部と、から構成されるポリオキシメチレン重合体ペレットについて、ポリオキシメチレン重合体ペレットに含まれる、メラミンと上記メチロール化物との合計量に対するメチロール化物の含有比率を特定の範囲に調整する。 （もっと読む）

【課題】効果的な消臭作用に加えて、効果的な抗菌性を発揮することができるコーヒー粕を用いた成形材を提供すること。
【解決手段】少なくとも、乾燥させたコーヒー粕の粉末と、抗菌性を有する抗菌部材の粉末と、タルク粉末と、ポリオレフィン系樹脂及び／又は生分解性樹脂とを、混合して加熱溶融し成形したコーヒー粕を用いた成形材である。抗菌部材の粉末として、粉末状のゼオライトに竹エキスを含浸して乾燥させた竹エキス含浸ゼオライト粉末を用いる。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維強化熱可塑性樹脂組成物ペレットの生産性を従来よりも高めるとともに、製造されたペレット中にモノフィラメントの集合体（未解繊ガラス繊維束）が残存する確率を非常に低くすることが可能なガラス繊維強化熱可塑性樹脂組成物ペレットの製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂とガラス繊維とを混練するスクリューが、特定の形状を有するスクリューエレメントを有する。特定のスクリューエレメントとは、特定の条件を満たす、円弧状の切り欠きが形成されたフライト部を有する一条の順送りスクリューエレメントである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも白色顔料と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がフッ素系材料から構成され、ロックウェル硬度Ｒスケールで５０以上の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも充填材と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がセラミック系材料またはフッ素系材料から構成され、特定の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び機械的強度に優れる液晶ポリエステル成形体の製造方法の提供。
【解決手段】液晶ポリエステルを溶融押出した後、フィルタを用いて溶融ろ過する工程を有する液晶ポリエステル成形体の製造方法であって、前記液晶ポリエステルが、下記一般式（１）、（２）及び（３）で表される繰返し単位を有し、前記フィルタのろ過精度が１〜５０μｍであることを特徴とする液晶ポリエステル成形体の製造方法。
（１）−Ｏ−Ａｒ^１−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ^３−Ｙ− （もっと読む）

【課題】無機充填材に水分が含まれていた場合でも、成形機中で水蒸気が発生することを防ぎ、安定した品質の熱可塑性樹脂成形物の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂成形物の原料である熱可塑性樹脂の樹脂材を、樹脂材用ホッパから供給する樹脂材供給工程と、無機物を含む充填材を、充填材用ホッパから供給する充填材供給工程と、樹脂材供給工程で供給された熱可塑性樹脂と、充填材供給工程から供給された充填材とを混練する混練工程と、混練工程で混練された、充填材を含む熱可塑性樹脂を成形する熱可塑性樹脂成形工程とを備え、充填材供給工程は、充填材に含まれている水分を除去する充填材水分除去工程を含み、充填材供給工程は、充填材水分除去工程によって充填材に含まれている水分を除去しながら、充填材を混練工程に供給する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高い高熱伝導性樹脂組成物が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の高熱伝導性樹脂組成物の製造方法は、下記一般式（１）または（２）で示される繰り返し単位を主として有する熱可塑性液晶樹脂、または、前記熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を、上記熱可塑性液晶樹脂が等方相から液晶相への相転移を経る温度条件下にて混練する工程を含むことを特徴とする製造方法である。
−Ａ^１−ｘ−Ａ^２−ＯＣＯ（ＣＨ_２）_ｍＣＯＯ− ．．．（１）
−Ａ^１−ｘ−Ａ^２−ＣＯＯ（ＣＨ_２）_ｍＯＣＯ− ．．．（２）
（式中、Ａ^１およびＡ^２は、各々独立して芳香族基等、縮合芳香族基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる置換基を示す。ｘは、各々独立して直接結合等からなる群から選ばれる２価の置換基を示す。ｍは２〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】成形材料を製造する過程での経済性、生産性を損なうことなく、かつ、射出成形を行う際には強化繊維の成形品中への分散が良好であり、高い力学特性を有する成形品を容易に製造できる成形材料を提供する。
【解決手段】
連続した強化繊維束（Ａ）１〜５０重量％と、ポリアリーレンスルフィドプレポリマー（Ｂ）０．１〜４０重量％からなる複合体に、熱可塑性樹脂（Ｃ）１０〜９８．９重量％が接着されてなる成形材料であって、さらに該複合体が、該成分（Ｂ）中の硫黄原子に対し０．００１〜２０モル％の０価遷移金属化合物（Ｄ）または低原子価鉄化合物（Ｅ）を含む成形材料、およびそれを用いた成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】帯電防止剤自体がべた付きがなく、次工程での操作性がよいとともに、樹脂成形品においても、べた付きがなく、帯電防止効果の寿命の永い、帯電防止剤組成物及び当該帯電防止剤組成物を用いたマスターバッチ及び樹脂成形品を提供する。
【解決手段】帯電防止剤と珪素化合物を混合して成る珪素化合物含有帯電防止剤であって、前記珪素化合物が繊維状多孔質珪素化合物若しくは短冊状多孔質珪素化合物である帯電防止剤組成物。また、当該帯電防止剤組成物を樹脂に混合させて成るマスターバッチ、さらに、前記帯電防止剤組成物又はマスターバッチを基材である樹脂に練り込んで成る樹脂成形品。 （もっと読む）

【課題】高い電磁波シールド性や機械的強度を有し、漏電や感電も防止できる成形体を提供する。
【解決手段】ガラス繊維を長さ方向に揃えた状態で束ね、ガラス繊維の束にオレフィン系樹脂を溶融させた状態で含浸させ樹脂含浸繊維束を得る。繊維束を一体化した後に、５〜１５ｍｍの長さに切断し、切断された樹脂含浸繊維束を含む樹脂組成物からなり、絶縁性を有する基材層と、基材層表面に形成された導電性層とを有する成形体。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂組成物において、優れた可撓性及び耐熱性を得る。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂組成物の製造方法は、ポリ乳酸樹脂及び表面処理を施した無機粉体を含む混合物を同方向噛み合型二軸押出機を用い、条件1〜3を満たして混練する。条件1：バレルの原料供給口の中心位置から少なくとも6.3D〜13Dmmの範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm+50)〜(Tm+80)℃であり、且つスクリューに搬送エレメントが設けられた第1温度設定ゾーン、及び少なくとも19.3Dmm以降の範囲を含むように設けられると共に、バレルの設定温度が(Tm-20)〜(Tm+40)℃である第２温度設定ゾーンを有する。条件2：13D〜20.9Dmmの範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第1混練部を有する。条件3：20.9Dmm以降の範囲内に、長さが1D〜4Dmmであり、スクリューに混練エレメントが設けられた第2混練部を有する。 （もっと読む）

【課題】ウェットグリップ性能と耐摩耗性を両立できるトレッド用ゴム組成物、及びこれを用いた競技用タイヤを提供する。
【解決手段】ゴムラテックス、充填剤分散液及び液状ジエン系重合体エマルジョンを混合して得られるウェットマスターバッチと、水酸化アルミニウムとを含むトレッド用ゴム組成物に関する。 （もっと読む）