【課題】反り，捩れ等の変形が生じにくく、軽量で生産性が高いとともに、厚さ方向の寸法精度にバラツキのない配線基板を製造するための金型を提供することにある。
【解決手段】一対の金型でコアレス多層基板５２を挟持するとともに、前記コアレス多層基板５２の実装面に接合する金型の接合面に形成したキャビティに樹脂を注入，固化して成形する配線基板製造用金型である。特に、コアレス多層基板５２の実装面に、半導体素子を実装するための開口部を備えた環状補強枠５３を一体成形する格子状キャビティ３４を設けた。 （もっと読む）

【課題】離型シートを利用して半導体装置を樹脂封止する際に、封止用樹脂成分による金型汚れを抑えることにより、生産性の向上を可能とする半導体封止装置の製造方法およびこれにより得られる外観が良好な半導体封止装置を提供することを目的とする。
【解決手段】成形用金型内の所定位置に配置された半導体装置の被封止面と前記被封止面と対向する前記成形用金型内面に配置された離型シートとの間に、エポキシ樹脂成形材料を注入封止する工程を少なくとも含む半導体封止装置の製造方法であって、前記エポキシ樹脂成形材料として、（Ａ）ビフェニルエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が７０℃以上であるフェノールアラルキル樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機質充填剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂成形材料を用いることを特徴とする半導体封止装置の製造方法およびこれにより得られる半導体封止装置。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止された製品の表面に、製品の外観や性能を損なうような大きさのボイドを生じさせない樹脂成型用金型を得ること。
【解決手段】樹脂成型する成型内容物を載置する凹部であるキャビティ１１、および成型機から供給される溶融状態の樹脂をキャビティ１１へと流す流路であるランナ１２を有する下側金型１０と、下側金型１０のキャビティ１１およびランナ１２が形成された面に接離可能に配置される上側金型と、を備え、ランナ１２は、流路を該流路の樹脂の注入方向に垂直な断面積よりも小さい断面積を有する複数の流路に分岐する分岐構造を有し、成型機と接続される側に形成される１本の流路Ａ１が、複数段にわたって形成される分岐構造によって、キャビティ１１と複数箇所で接続される複数の流路Ａ１１１１，Ａ１１１２，Ａ１１２１，Ａ１１２２，Ａ１２１１，Ａ１２１２，Ａ１２２１，Ａ１２２２に分岐される構造を有する。 （もっと読む）

【課題】成形した樹脂成形品にバリが生じることなく、かつ正確な離型抵抗力を測定でき、樹脂成形品の品質を保つことができる樹脂成形品の成形装置および成形方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形品の成形装置が、キャビティ１を有する金型２と、キャビティ１の底面に設けられた開口部から金型２の底面に設けられた開口部まで連通するエジェクターピン経路９と、エジェクターピン経路９内を移動可能なエジェクターピン６と、金型２の底面の開口部の直下に配置されている突き上げ手段８とで構成されている。また、エジェクターピン６は蓋部３と軸部４とを有し、軸部４はエジェクターピン経路９内に位置し、蓋部３はキャビティ１１の底面に設けられた開口部を塞ぐことができるようにキャビティ内に位置する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品302 を樹脂封止成形するための樹脂成形型に対して樹脂封止前基板300 の装着と樹脂封止済基板の取出作業を簡易に行う。
【解決手段】搬送プレート209 に基板搬送体211 を昇降自在に嵌装し、該基板搬送体の上面には樹脂封止前基板300 の載置部216 を設け且つその下面には樹脂封止済基板の係着部217 を設ける。樹脂成形型への基板の装着時には基板搬送体211 を上下両成形型間に進入させると共に、成形用下型の上動力を利用して基板搬送体211 を上昇させ且つその上面載置部216 に載置した樹脂封止前基板300 を成形用上型の基板装着面に止着する。
また、樹脂成形型からの基板の取出時にも成形用下型の上動力を利用して樹脂封止成形された樹脂封止済基板を基板搬送体211 下面の係着部217 に止着すると共に、この係着状態で該基板を外部へ取り出す。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ形式で半導体チップが搭載された半導体装置に対して確実にアンダーフィルをすると共に、フィレット部を形成すること。
【解決手段】上金型２０に形成されたエア流路７０と、上金型２０から下金型３０へ向けられ、上金型２０の型面にはゲート１６およびキャビティ５０を形成するキャビティ壁２６が形成され、キャビティ壁２６が先端側に向けてキャビティ５０を拡げる傾斜壁面をなし、キャビティ５０内に収容される半導体装置６０の半導体チップ６４の平面領域よりも外方位置にエア流路７０が開口し、キャビティ壁２６に吸着したリリースフィルム８０へのエア給排状態を切り替えることにより、キャビティ５０内のリリースフィルム８０のセット状態を切り替えて、配線基板６２と半導体チップ６４との間にアンダーフィル樹脂９０を充てんした後に引き続きフィレット部６６を形成することができる構成を採用した。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、微細形状転写シートの製造装置に関し、成形過程において金型の損傷が発生しても、金型を全面修正する必要がなく、基板上に粘着剤により固定された表面に微細形状が形成された複数の金型片のうち、損傷した金型片のみを交換することにより、低生産コスト化ならびに高生産効率化が可能となる。
【解決手段】
本発明の微細形状転写シートの製造装置は、
微細凹凸形状が片面に形成された複数の金型片からなる金型と、
緩衝材と、
該緩衝材を該金型側へ押圧するためのプレート板とを含む微細形状転写シートの製造装置であって、
前記金型が、前記複数の金型片が粘着剤を介して基板上に固定されたものであり、該粘着剤が該金型片の微細凹凸形状が形成された面とは反対側の面の端部にのみ接着されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】バリの発生に伴うダイシングテープの切断を抑制し、冷却エキスパンド法により冷却してエキスパンドする場合にも、ダイシングテープの損傷を防ぐことのできるダイシングフレーム用金型を提供する。
【解決手段】相対向する第一、第二の型１・２を型締めし、この型締めした第一、第二の型１・２に成形材料を充填することにより、半導体ウェーハをダイシングテープを介して収容するフレーム１１を中空板形に射出成形する金型で、第一、第二の型１・２のパーティングライン３を、フレーム１１のダイシングテープが粘着される下面１２から上面方向に０．３〜０．６ｍｍ移動させる。また、フレーム１１の内周面下部と下面１２とが形成するコーナ部３０を半径０．２〜０．５ｍｍの形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】減圧動作を含む樹脂封止工程において、容易に設定値の意味が理解でき、歩留りを悪化させるボイドの発生や半導体チップと基板とを繋ぐワイヤの変形等を低減するための動作タイミングを設定可能とする。
【解決手段】基板１０２と半導体チップ１０４とを、金型１２６Ａ、１２６Ｂ内に配置させて、減圧動作を経て樹脂封止する樹脂封止装置１００において、前記金型１２６Ａ、１２６Ｂは、上型１２８と上型１２８に対して進退可能な下型１３０とを備え、前記樹脂封止の際に行われる下型１３０の動作線図１５６Ａ、１５６Ｂと、該下型１３０の進退動作と前記減圧動作とからなる前記減圧圧縮工程（減圧進退工程）を規定する設定値に基づいて下型１３０が動作した際に得られる減圧動作に係る実績値と、を同一画面に表示する操作画面１５４を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を液状熱硬化性樹脂材料Ｒにて封止成形するための圧縮樹脂封止成形装置の全体的な装置構造を小型化及び軽量化する。
【解決手段】上型６と下型10に冷却手段(64、104) を備えると共に、上型６内に冷却手段(154a)を備えたゲートノズル15を配設し、下型10に単数枚の基板装填用キャビティ(106) を配設する。更に、ゲートノズル15を通して所定量の液状熱硬化性樹脂材料Ｒを下方の下型キャビティ(106) 内に供給すると共に、基板を上下両型(6、10) 間に供給してこの上下両型を型締めすることにより基板上の電子部品を下型キャビティ(106) 内の該樹脂材料中に浸漬させる。その後、該樹脂材料に所定の型締圧力を加えて圧縮樹脂成形する。
また、この成形時にゲートノズル15及び上下両型の冷却手段(154a、64、104)による温度管理を行う。この型構造とゲートノズル15の配設により装置の小型軽量化が図れる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品のチップ６等を搭載した大型基板７等の大面積を圧縮成形する場合の樹脂封止装置において、樹脂材料９の加熱作用や成形品１４の離型作用を改善して樹脂成形効率を向上させると共に、型加熱効率を向上させて電力の節減化を図る。
【解決手段】 樹脂封止成形用型１における樹脂成形用凹部１０を、赤外線透過性を有するブロック４・８の表面に形成すると共に、前記赤外線透過ブロック４・８の背面側に該赤外線透過ブロック４・８背面の形状及び大きさに対応する形状及び大きさとして形成された赤外線照射部材５・１１を配設し、さらに、前記赤外線照射部材５・１１における背面、側面及び赤外線透過ブロック４・８の側面とに前記赤外線照射部材５・１１から照射された赤外線を反射する赤外線反射部材１２・１３を配設する。 （もっと読む）

【課題】使用する真空ポンプを兼用させることで生じるコンパクト化や低コスト化という効果を減殺することなく、複数の金型を用いた効率的な樹脂封止を実現可能とする。
【解決手段】金型１１８、金型１２０を備えて、各金型１１８、１２０の減圧を行い、樹脂封止する樹脂封止方法において、金型１１８、金型１２０のうち先に樹脂封止動作がなされる先行金型である金型１１８の樹脂封止動作完了前に、金型１１８の次に樹脂封止動作がなされる後行金型である金型１２０の樹脂封止動作を開始し、且つ、金型１１８の減圧期間と金型１２０の減圧期間とが重ならないようにする。 （もっと読む）

【課題】成形装置における上下両型の加熱冷却工程を効率良く且つ迅速に行う、小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形することができる加熱冷却方法とその装置を提供する。
【解決手段】上型６と下型１０に冷却手段64、104を備えると共に、上型６内に冷却手段を備えたゲートノズル１５を配設する。更に、成形時には上型６と上型加熱用のヒータ52及び下型１０と下型加熱用のヒータ94との間に空気断熱用の間隙Ｓを設定した状態で上下両型6、10を冷却する冷却工程を行い、また、この間隙Ｓを無くした状態で上下両型6、10を加熱する冷却工程を行う。減圧作用と弾性部材63、103を用いた簡易手段によって間隙Ｓの設定・解除と上下両型6、10の加熱・冷却の切り替えを迅速に行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を小型・軽量化した圧縮樹脂封止成形装置を用いて樹脂封止成形する。
【解決手段】上型６と下型１０に冷却手段(64、104) を備えると共に、上型６内に冷却手段(154a)を備えたゲートノズル１５を配設し、下型１０に単数枚の基板装填用キャビティ(106) を配設する。更に、成形時には上型６と上型加熱用ヒータ(52)及び下型１０と下型加熱用ヒータ(94)との間に空気断熱用の間隙Ｓを設定した状態で上下両型(6、10) を冷却し、また、この間隙Ｓを無くした状態で上下両型(6、10) を加熱する温度管理を行う。
また、この型構造とゲートノズル１５の配設により装置の小型軽量化が図れると共に、樹脂材料の性状に適応した温度管理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続信頼性の低下が抑制された樹脂成形品の製造方法、及び該樹脂成形品を形成する成形型を提供する。
【解決手段】電気的な接続機能を有する配線部材の一部が樹脂成形部材から露出された樹脂成形品の製造方法であって、配線部材におけるボンディングワイヤとの接続部位を含む一面との接触面に、該接触面から外面までを貫通する貫通孔が形成された成形型を用い、接触面に一面を当接させて、配線部材を成形型の内部に配置する配置工程と、成形型の内部に溶融樹脂を注入し、溶融樹脂を冷却固化することで、樹脂成形部材を形成する形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】人による調整作業を必要とせず、上下金型の高精度な平行度を封止工程において自動的に実現することができる樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】電子部品を樹脂封止するための第１の金型２０および第２の金型３０と、前記第１の金型２０を保持する第１のプレート２と、前記第２の金型３０を保持し、前記第１のプレート２に対して上下方向に相対移動して加圧を行う第２のプレート３と、少なくとも一方の前記金型２０、３０と該少なくとも一方の金型２０、３０を保持する前記プレート２、３との間に設けられ、前記少なくとも一方の金型２０、３０を保持する前記プレート２、３に平行な面内の互いに直交する軸まわりの２つの回転自由度を有し、前記少なくとも一方の金型２０、３０と前記少なくとも一方の金型２０、３０を保持する前記プレート２、３とを相対回転可能に連結させるジョイント部１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】小型の圧縮樹脂封止成形装置を用いて半導体素子等の電子部品を樹脂封止成形する際に、成形装置における下型キャビティ内に液状樹脂材料Ｒを効率良く供給することができるゲートノズル１５を提供する。
【解決手段】上型６側に設けられた嵌合着脱部５７に対して着脱自在に装設されるゲートノズル本体１５１と、該ゲートノズル本体の内部に嵌装した冷却水路部材１５５と、該冷却水路部材に対して着脱自在の状態で嵌装した液状樹脂材料吐出用のノズルチップ１５６と、該ノズルチップを冷却水路部材１５５に止着する保持部材１５７とから構成する。
ゲートノズル１５は冷却されているため、該ゲートノズルの内部を流通する熱硬化性樹脂材料Ｒに対する熱硬化反応を効率良く抑制できると共に、上型６側に対して着脱自在に装設され且つ簡易に分解できるため部品交換等に迅速に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】離型フイルムを用いて半導体素子等の電子部品を圧縮樹脂封止成形する際にこの離型フイルムを下型キャビティ面に効率良く装着する。
【解決手段】樹脂封止成形用の上型６と下型１０とを離反させた状態で下型のキャビティ面１０６に成形品離型用のフイルム１６を供給し、次に、下型のキャビティ面１０６に張設された離型フイルム１６における下型キャビティ部の外方周縁部に対応する周縁部位を吸引支持し、この状態で、離型フイルム１６に圧縮エアＡ1を供給して膨らませながら離型フイルム１６を下型キャビティ面１０６にフイット211ｂさせる。また、このとき、下型キャビティ面１０６側から離型フイルム１６を吸引22する減圧作用を併用して離型フイルム１６の装着を補助する。 （もっと読む）

【課題】基板５に装着した半導体チップ４を樹脂成形体１６に圧縮成形する金型１（上型２と下型３）に設けた下型キャビティ９内で成形される樹脂成形体１６の厚さを効率良く高精度で一定に形成し、離型フィルム８を被覆したキャビティ９内に供給した樹脂材料１０の量の過不足を効率良く調整し、離型フィルム８の「しわ」を効率良く伸長する。
【解決手段】キャビティ底面部材１２による下型キャビティ９内の樹脂加圧時に、キャビティ底面部材１２を所要の位置で係止部材１７にて停止することにより、樹脂成形体１６を所要の厚さ（下型キャビティの深さ）Ａに圧縮成形し、更に、摺動部材１８を下型キャビティ９内に突き出すことにより、下型キャビティ９内で不足した樹脂量を摺動部材１８の先端部１８ａの容量で補い、且つ、下型キャビティ９内の離型フィルム８を、摺動部材１８を突き出して伸長する。 （もっと読む）

【課題】作業が簡易化でき、加熱温度安定時間の短縮ができる樹脂封入金型を提供する。
【解決手段】基板を挟み込んだ上型と下型とにそれぞれ形成されたキャビティ部内に熱硬化性樹脂を溶融させた状態で注入し硬化させる樹脂封入金型において、前記キャビティ部を、前記熱硬化性樹脂を溶融させるポッド部から独立させてカセット式にする。 （もっと読む）