【課題】モールド金型におけるインサート部材の取り付け位置精度を向上させ、高精度の樹脂モールドを可能にするモールド金型を提供する。
【解決手段】センターインサート１０と、該センターインサート１０を挟む配置に装着された一対のキャビティインサート２０、２１とを備え、センターインサート１０の長手方向の両端位置に、それぞれインサートホルダ４０、４１が配置され、インサートホルダ４０、４１には、センターインサート１０の端面に対向する内側面に、センターインサートの端部と凹凸嵌合する嵌合溝４０ａ、４１ａが設けられ、センターインサート１０の両端部と前記嵌合溝４０ａ、４１ａとが凹凸嵌合して、センターインサート１０がインサートホルダ４０、４１に装着されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド時の樹脂漏れによるトラブルを改善することのできる技術を提供する。
【解決手段】下型センタインサート３と、下型センタインサート３に隣接して配置される下型キャビティインサート４と、下型キャビティインサート４に載置されるワーク１０の外周側であって、下型センタインサート３に接して下型キャビティインサート４に配置される樹脂止め駒８とを有する。樹脂止め駒８が、載置されたワーク１０と対向する表面８ａが、波形状または凹形状を有している。 （もっと読む）

【課題】大型基板に複数の半導体素子が実装された半導体実装基板を樹脂封止する際の気泡の抱き込みを防いで成形品質を向上させ、金型に吸着保持する基板の位置決めやハンドリングがし易い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】上型１は、上型ベース３に固定された上型チェイス４にキャビティ凹部１７の中心位置に向けて上型インサート５が下方に凸となるように予め弾性的に撓ませて上型チェイス４に組み付けられ、型締めされると上型インサート５が樹脂圧力により平坦状に押し戻されて上型チェイス４の側壁に囲まれて位置決めされ、封止樹脂２５が硬化縮小後においても上型インサート５の撓みによりクランプ圧を作用し続ける。 （もっと読む）

【課題】リードフレームの変形や位置ずれを抑制するとともに、リードフレーム間を絶縁する絶縁体を構成する材質の選択の幅を広げることが可能な樹脂成形部品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形部品の製造方法は、絶縁シート２０を複数のリードフレーム１０の各々の間に挟んで積層したインサート部品２を準備する工程と、複数のリードフレーム１０の積層方向における、インサート部品２の一方の端面２Ａが金型５０の内壁５０Ａに接触するように、インサート部品２を金型５０の内部にセットする工程と、金型５０の内部において、インサート部品２の一方の端面２Ａとは反対側の他方の端面２Ｂに対向する側から金型５０の内部が溶融した樹脂３０によって充填されることにより、インサート部品２と樹脂３０とを一体化する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】インサート成形品の製造方法において、インサート品が樹脂によって完全に封止される成形品を製造することにある。
【解決手段】固定側凹部９にはインサート樹脂２０が嵌め込まれている。そして、インサート樹脂２０の可動側金型５側の面にはインサート磁石２１が設置される。本構成において、溶融樹脂がキャビティ１３に射出されると、キャビティ１３の内部のインサート樹脂２０及びインサート磁石２１を除く全空間には溶融樹脂が充填される。当該溶融樹脂が冷却固化されることで、インサート樹脂２０に固体樹脂が溶着し一体となる。これにより、インサート磁石２１の左側はインサート樹脂２０により、それ以外の外周及び右側は固体樹脂により完全に封止された成形品を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】配列実装された複数の光学素子に対応するレンズ樹脂を、短時間かつ高精度に形成することが可能な光学素子パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の金型を用いてリードフレーム上にパッケージ樹脂１１を形成し、パッケージ樹脂１１の凹部１１ａに光学素子１３を実装した後、第２の金型３１を用いてパッケージ樹脂１１上にレンズ樹脂として埋め込み樹脂を形成する。特に、埋め込み樹脂を形成する際には、第２の金型３１においてパッケージ樹脂１１が収納されるキャビティ３１内に未硬化の樹脂を供給するための供給路３１ｃ内に、第１の金型の供給路脇のリードフレーム１上に付着した樹脂のバリｂａを内包させる。 （もっと読む）

【課題】樹脂充填不良を低減して、半導体装置の歩留を向上させることができる樹脂封止金型および樹脂封止方法を提供すること。
【解決手段】半導体チップ２０が搭載された配線基板２１の上部を樹脂封止するキャビティ部１７と、このキャビティ部１７の一側端部に設けられ、当該キャビティ部１７へ樹脂を流入させるゲート部１３と、配線基板２１の下方に配置され、キャビティ部１７の他側端部側から配線基板２１の一部に設けられた複数の貫通孔２３を介して流入する溶解樹脂Ｒ’を収容する下部ダミーキャビティ部３３とを備える。 （もっと読む）

本発明は、センサ素子をシームレスにインサート成形することによってセンサを製造する方法、並びにこの方法により製造されたセンサに関する。センサ素子は射出成形材料によって可能な限り密に取り囲まれている。これによりセンサの周辺からの水、酸、油又は他の浸食性の物質がセンサに進入することが長期間に亘って防がれるセンサを製造する方法並びにこの方法により製造されたセンサを提供するために、金型キャビティ（１）内にセンサ素子（２）を挿入し、金型キャビティ（１）の第２の領域（４）において金型キャビティ（１）に係合する少なくとも１つの可動な位置固定エレメント（５）により、センサ素子（２）を金型キャビティ（１）において機械的に固定し、金型キャビティ（１）内に射出成形材料（６）を射出し、金型キャビティ（１）の第１の領域（３）における射出成形材料（６）は硬化させられて、第１の領域（３）において硬化した射出成形材料（６）がセンサ素子（２）を位置固定するまで待ち、第２の領域（４）に設けられている射出成形材料（６）が硬化する前に、可動な固定エレメント（５）を取り出して、依然として液状の射出成形材料（６）は取り出された固定エレメント（５）によって金型キャビティ（１）に残された中空室を少なくとも部分的に充填する、方法ステップを実施する。
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【課題】成形用樹脂の成形完了までの金型から成形用樹脂への熱の伝導特性を安定的に制御し、成形用樹脂の成形性を損なうことなく高い樹脂封止品質を実現可能とする。
【解決手段】被成形品１０２を樹脂封止する樹脂封止装置１００において、下型１１０は、キャビティの底面を構成する成形部１１２と、成形部１１２の外周に嵌合し成形部１１２に対してＹ方向に移動可能な枠部１１４と、を有し、枠部１１４に離型フィルム１０６を吸着する吸着機構１１６の吸着口１１６Ａと配管１１６Ｂとが配置され、更に、吸着機構１１６で離型フィルム１０６が吸着されると共に、離型フィルム１０６上に成形用樹脂１０４が配置された際に、離型フィルム１０６と成形部１１２の表面１１２Ａとを非接触とするように、離型フィルム１０６と下型１１０とで構成される空隙１２６内の圧力を調整する圧力調整機構１１８を備えた。 （もっと読む）

【課題】小型の電子部品12を薄型の樹脂パッケージ17内に封止成形する場合において、成形キャビティ16内における樹脂未充填状態の発生を防止すると共に、成形キャビティ16内の溶融樹脂材料141 に対して適正な樹脂圧を加え且つ均等厚みＴの薄型樹脂パッケージ17を高精度に成形することができる電子部品の樹脂封止成形方法とその装置を提供する。
【解決手段】成形キャビティ16内への樹脂充填時にキャビティブロック602 を後退移動してキャビティ容量を増加することにより成形キャビティ16内への樹脂充填作用をスムーズに行う。また、薄型樹脂パッケージ17の成形時にはキャビティブロック602 を前進移動させ且つ該キャビティブロックの移動位置を高精度に制御することにより成形キャビティ16内の溶融樹脂材料141 に適正な樹脂圧を加えると共に、小型の電子部品12を均等厚みＴの薄型樹脂パッケージ17内に封止成形する。 （もっと読む）

【課題】小型であり、かつ、信頼性及び歩留りの高いＩＣタグ及びＩＣタグの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明によるＩＣタグ１０は、外部機器と非接触で通信可能であり、複数枚の絶縁基板を用いた多層基板型のインレット１００と、インレット１００をその底面１１１ａに配置する凹部１１１と、一次成形用金型１１０，１２０のゲート１２１に対応するゲート部１１３とを備える一次成形品１１と、インレット１００が配置された凹部１１１を充填し、インレット１００を封止する二次成形品１２とを備え、ゲート部１１３が、底面１１１ａのインレット１００と接する領域以外の位置に設けられ、底面１１１ａは、平面であるものとした。 （もっと読む）

【課題】封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させる。
【解決手段】キャビティ１１８に配置された基板１０２を封止する封止装置１００において、上型１０６には、カル部１３６と、カル部１３６に対峙すると共にカル部側に底面１２６Ａが形成された空隙１２４とが、それぞれ設けられ、空隙１２４の内部でカル部側に押圧力を発生させる弾性部材１３４と、押圧力を付与されて底面１２６Ａに熱的に接触する接触面１３０Ａが設けられたセラミックヒータ１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】現状のトランスモールドの設備を流用でき、なおかつキャビティ内に未充填部分やボイドを生じることを防止した樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供すること。
【解決手段】上下に対をなす上金型と下金型との間に形成され、半導体チップを樹脂封止するためのキャビティ部と、前記下金型に形成され、樹脂を圧送するプランジャを備えたポット部と、前記上金型と前記下金型との間に形成され、前記ポット部に連通したカル部及びこのカル部に連通して前記ポット部から圧送される樹脂を前記キャビティ部に供給するランナー部からなる樹脂流路と、この樹脂流路と独立して前記上金型内に形成され、前記ポット部から前記カル部に加わる圧力を前記キャビティ部に伝達する圧力伝達部と、前記上下金型を加熱するヒータ部と、を備えた樹脂封止装置とした。 （もっと読む）

【課題】樹脂充填速度を制御することのできる樹脂溜まり部を備えたトランスファーモールド金型、及び、その金型を用いて、良好な樹脂封止をおこなうための樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供する。

【解決手段】本発明によるトランスファーモールド金型は、ランナ部に可動式ゲートと可動式ゲートに近接設置された樹脂溜まり部とを設けている。また、本発明による樹脂封止型半導体装置の製造方法は、このトランスファーモールド金型において、末端キャビティに樹脂が充填される際に、可動式ゲートを開き、樹脂溜まりに樹脂を充填させ、末端キャビティ内の樹脂の充填速度を制御することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】第１配線基板と第２配線基板との空間部内に、はんだボールの接続を維持し、溶融モールド樹脂の均一充填が困難な従来のモールド成形方法の課題を解消する。
【解決手段】複数の第１配線基板が造り込まれた基板１１の搭載面に、前記第１配線基板に対応する第２配線基板１６がはんだボール１８で接続された半導体装置をキャビティ３２内に挿入し、第２配線基板１６にリリースフィルム３１を介して当接する駒板３４が、第２配線基板１６に対し独立して接離するモールド金型を用い、第２配線基板１６に対し、基板１１と第２配線基板１６との間隔が充填された溶融モールド樹脂の圧力での拡大を許容する第１圧力をバネ３６で駒板３４に加え、基板１１と第２配線基板１６との空隙内にモールド樹脂を充填した後、はんだボール１８の接続が剥離されることを防止すべく、ストッパー４０，４０に当接した駒板３４から第１圧力よりも高圧の第２圧力を第２配線基板１６に加えて、キャビティ３２内にモールド樹脂を注入する。 （もっと読む）

【課題】
金型に組み込む前にスプリングの圧縮反力を容易に設定可能なスプリングユニットを提供する。
【解決手段】
本発明のスプリングユニットは、撓み量に応じた力を出力可能なスプリングユニット１００であって、スプリング１０と、スプリング１０の一端を支持するナット１２と、スプリング１０の他端を支持するワッシャー１４と、スプリング１０の内部に挿入され、ワッシャー１４を支持してナット１２に当接することによりスプリング１０を所定の長さだけ撓ませるツバ付カラー１６とを有し、ワッシャー１４に当接した外部部材を変位させると、スプリング１０が変形して、外部部材に力が出力される。 （もっと読む）

【課題】溶解した樹脂中の異物を低減して、半導体装置の歩留を向上させることができる樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供する
【解決手段】本発明に係る樹脂封止装置１は、上下に対をなす上金型２と下金型３との間に形成され、半導体チップ４１を樹脂封止するためのキャビティ部１７，１８と、上金型２及び下金型３のいずれか一方の金型に形成され、溶解樹脂を供給するポット部１０と、上金型２と下金型３との間に形成され、キャビティ部１７，１８とポット部１０とを連通する樹脂流路１４と、この樹脂流路１４の中途部に設けられ、樹脂流路１４を通過する溶解樹脂に含有される異物を除去するフィルタ２０と、を備え、このフィルタ２０をメッシュ材で構成した。 （もっと読む）

【課題】樹脂部品とモールド樹脂とを確実に融着させて一体化できる樹脂成形体および樹脂成形体の製造方法を提供することである。
【解決手段】上記した目的を達成するため、本発明の課題解決手段の樹脂成形体１は、樹脂部品２をインサート成形してモールド樹脂３と一体化されてなり、モールド樹脂３が、樹脂部品２の外周を被覆する被覆部３ａと、被覆部３ａとは別個のゲートＧ１から射出され被覆部３ａとは独立して樹脂部品２の外周を被覆する融着部３ｂと、樹脂部品２の外周を覆って被覆部３ａと融着部３ｂとを接続するとともに肉厚が被覆部３ａおよび融着部３ｂの肉厚より薄肉の絞り部３ｃとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の段差を備えたインプリントモールドの製造に好適なインプリントモールド製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のインプリントモールド製造方法は、「基板の第１番目の凹パターンが形成された側に、順に、第２番目から第Ｎ番目の凹パターンまで形成し、前記第Ｎ番目の凹パターンの線幅は第（Ｎ−１）番目の凹パターンよりも大きいこと」により、多段構造パターンの中で最も微細なパターンから順に形成することが出来る。このため、線幅の小さい凹パターンを覆うようにレジストを塗布しても、該凹パターンのレジストが埋まる容積が小さいため、平坦となるレジスト膜の厚みを抑制することが出来る。 （もっと読む）

【課題】原料の充填を均一に行うことが可能であり、インサート材を変形させることなく、一回の圧縮成形で原料が均一に分布したインサート成形体を容易に製造することができる方法と、その方法に用いられて好適なインサート成形体の製造装置を提供すること。
【解決手段】厚みに対して平板幅が大きく長尺な平板面を持つ平板形状のインサート材６を、キャビティ２８内に、平板面が鉛直方向に平行となり、当該インサート材６の長手方向に沿って貫通するように配置する。キャビティ２８の原料入口３０から平板面に平行な方向に向けて原料を充填する。キャビティ２８を閉じる。インサート材６の平板面に対して垂直な方向からキャビティ２８内の原料を圧縮して圧縮成形体４を形成する。キャビティ２８を外部に開放し、キャビティ２８内からインサート材６が一体成形された圧縮成形体４を取り出す。 （もっと読む）