【課題】 オーバーモールド方式でありながらも、信頼性のある厚さ寸法で封止材を成形することができ、貫通孔が存在するリードフレームのような基板上に封止材を成形するのに好適な封止材成形装置を提供すること。
【解決手段】 本明細書は、オーバーモールド方式でありながらも、信頼性のある厚さ寸法で封止材を成形することができ、貫通孔が存在するリードフレームのような基板上に封止材を成形するのに好適な封止材成形装置を開示する。開示された封止材成形装置は、基板が装着される固定金型と、固定金型と対向して配置される可動金型と、固定金型と可動金型との間に位置するインサートキャビティブロックと、インサートキャビティブロックと可動金型との間に設けられる樹脂積載空間と、を備え、インサートキャビティブロックには、基板と対面する成形キャビティと、樹脂積載空間から成形キャビティに連なる樹脂移動経路が形成される。 （もっと読む）

【課題】テンプレートの表面に離型剤を適切に成膜しつつ、テンプレート処理のスループットを向上させる。
【解決手段】テンプレートの表面に離型剤を成膜するテンプレート処理では、先ず、塗布ユニットにおいて、テンプレートの表面に紫外線を照射し、当該テンプレートの表面を洗浄する（工程Ａ２）。続いて、塗布ユニットにおいて、テンプレートの表面にテンプレートの表面に紫外線を照射しながら、当該テンプレートの表面に離型剤を塗布する（工程Ａ３）。その後、リンスユニットにおいて、離型剤をリンスして、当該離型剤の未反応部を除去する（工程Ａ４）。こうしてテンプレートの表面に離型剤が所定の膜厚で成膜される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で表面側から裏面側に架けて電気的に導通させつつ、薄肉化が可能な樹脂成形品、及び、樹脂成形品の製造に用いる金型を提供する。
【解決手段】シート状の電気的機能部品１の表側と裏側とに樹脂部を有する樹脂成形品であって、電気的機能部品１が、表側に露出する第１領域１Ａと、裏側に露出する第２領域１Ｂと、第１領域１Ａと第２領域１Ｂとを樹脂成形品の表側と裏側に変位させ、かつ、互いを電気的に導通するよう接続する接続領域１Ｃとを有し、電気的機能部品１の裏側に有する樹脂部として第１領域１Ａの裏側に第１樹脂部４が配置され、電気的機能部品１の表側に有する樹脂部として第２領域１Ｂの表側に第２樹脂部５が配置される。 （もっと読む）

【課題】微細な凹凸パターンを用いたナノインプリント方法においても、インプリント後のレジスト膜の厚みムラを解消することを可能とする。
【解決手段】基板の表面に微細な凹凸パターンを形成することにより製造されたナノインプリントモールド１０において、上記基板として、離型処理が施された後かつ凹凸パターンが形成される前の上記表面の表面形状であって、高低差分布に関する３σ値が１〜３ｎｍである表面形状を有する基板１２を用いて製造する。 （もっと読む）

【課題】適切な型締め荷重で基板をクランプすることにより、基板にダメージを与えずにモールド成形する。
【解決手段】成形型１００と型締め機構１１０と射出機構１２０とを有し、成形型の分割面間に、電子部品７を搭載した基板１０を挿入し、成形型を閉じて型締めした際の型締め荷重Ｆ０により基板１０をクランプし、成形型１００の分割面間に形成されたキャビティ１７に成形用樹脂２を射出することにより、基板１０に搭載された電子部品７を樹脂モールドする装置であり、型締め荷重測定器１３と、成形型を型締めしてキャビティ内に成形用樹脂を射出した際の成形型に作用する射出圧力に応じた型締め荷重Ｆ０と反対向きの射出荷重Ｆ２を測定する射出荷重測定器５と、型締め荷重測定器１３の測定データと射出荷重測定器５の測定データとに基づいて型締め荷重Ｆ０を許容範囲に制御する制御手段と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板に表面実装した半導体素子を樹脂封止した成形品を、金型から離型する際に生じ得る基板の破損を防止し、歩留まりの高い樹脂封止金型装置および樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】キャビティブロック６３の上面に設けたキャビティ部６８に樹脂封止材料を注入するとともに、プリント基板１に表面実装した半導体素子を投入して樹脂封止する樹脂封止装置である。特に、前記キャビティブロック６３と保持装置９０の下面に設けた当接部材９８とで挟持した前記プリント基板１を、前記キャビティブロック６３からトランスファーピン６６で突き出し、離型する。 （もっと読む）

【課題】離型フィルムを用いずに圧縮成形を行うことができ、且つ、圧縮成形型の構造をシンプルにすることができる圧縮成形型及び圧縮成形方法を提供する。
【解決手段】シール用樹脂材料２０でダミー成形品２１と溝部充填部材２４を圧縮成形する。溝部はアンダーカット部１４２を有し、溝部充填部材２４はそのまま型抜きできないようになっているため、キャビティからダミー成形品を取り外すとき、ダミー成形品と溝部充填部材が分離する。この結果、底面部材１４上面の外周縁部に形成された溝部に溝部充填部材２４が残留し、底面部材１４と枠部材１５の間の隙間が完全に塞がれる。そのため、次にキャビティ１３内に封止用樹脂材料２２を供給して基板６０上の電子部品６１を樹脂封止する際に、その隙間に封止用樹脂材料２２が入り込むことがない。 （もっと読む）

【課題】ガラスエポキシ基板11の外面部を樹脂封止成形すると共に、該基板の一部を樹脂成形体の外部に露出する基板の樹脂封止成形方法とその装置を提供する。
【解決手段】基板11の外面部を熱硬化性エポキシ樹脂Ｒにて封止成形するための型構造21・22を備えた樹脂封止成形装置を用いてガラスエポキシ基板11の外面部を樹脂封止成形すると共に、該基板の一部を樹脂封止成形体の外部に露出させようとする型構造21・22の部位に、該基板の露出面13に対して樹脂バリ形成防止用部材23を押圧状に密接させる。また、樹脂バリ形成防止用部材23の先端部に樹脂コーティング層23ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】使用する金型の台数に応じた生産性の向上が可能となる。
【解決手段】金型１３２、及び機構部として、基板供給部１１０Ａ、基板検査部１２０、予備加熱部１２４、樹脂供給部１４０、反り矯正部１２２、そして基板収納部１１０Ｂを有する封止装置１００において、基板１０２の１枚当たりにおける、金型１３２への基板１０２の搬入から次の基板１０２の搬入が可能となるまでの金型サイクルタイムＴｍに対して、供給サイクルタイムＴｐ、検査サイクルタイムＴｉ、予備加熱サイクルタイムＴｈ、樹脂供給サイクルタイムＴｒ、反り矯正サイクルタイムＴｆ、そして収納サイクルタイムＴｓの全ての機構部のサイクルタイムが短くされている。 （もっと読む）

【課題】電子部品等が装着された基板を樹脂封止成形した後、電子部品等に悪影響を与えることなく樹脂封止済基板を冷却し、かつ反りを防止する。
【解決手段】本発明は樹脂封止成形した後の樹脂封止済基板２１Aの冷却を行う基板冷却装置である。本発明に係る基板冷却装置を適用した樹脂封止済基板の搬送装置は、樹脂封止済基板２１Aを保持する保持体４０と、保持体４０に設けられて樹脂封止済基板２１Aを吸引する吸引手段と、吸引手段が樹脂封止済基板２１Aを吸引する方向に設けられて樹脂封止済基板２１Aが密着する密着面を有する冷却板３１を有する。吸引手段は、樹脂封止済基板２１Aと密着面との間に閉空間を形成する弾性支持部３２と、閉空間に位置するように冷却板３１に設けられて冷却板３１の厚さ方向に貫通する貫通孔３３aと、貫通孔３３aと吸気経路３３bを通じて閉空間内の空気を吸気する吸気手段３３cとを有する。 （もっと読む）

【課題】被成形品に全体的及び部分的な厚み誤差があっても適切なクランプを被成形品に対して行いながら安定して被成形品を圧縮封止することができる。
【解決手段】相対的に接近・離反可能な上型１１２と下型１４０とを有し、被成形品１０２を上型１１２と下型１４０との間に形成されたキャビティに配置して樹脂１０４にて圧縮封止を行う圧縮成形用金型１００であって、上型１１２は、内部に第１流路１２４と被成形品１０２を保持する表面に第１流路１２４と連通する吸着口１２４Ａとが設けられた上圧縮型１２２と、緩衝ばね１２８を介して上圧縮型１２２を相対的に接近・離反可能な方向（Ｚ方向）で変位可能に支持する上主型１１６とを有し、且つ、減圧状態を生じさせる第１エア吸引機構１３０に接続され上型１１２内に設けられるとともに少なくとも一部が変形可能で第１流路１２４に連通する第１密閉領域１２５を備える。 （もっと読む）

【課題】パッケージ部の両側に接続する不要樹脂を効率よく分離できるディゲート装置を提供する。
【解決手段】ディゲートパレット２７に載置された成形品１８に対してディゲートハンド２８の１回目の上下動で第１不要樹脂１８ｄを切断刃４４ｄにより分離し、２回目の上下動とディゲートパレット２７の回動軸３１を中心とする回転との組み合わせで第２不要樹脂１８ｃを分離する。 （もっと読む）

【課題】金型構造や離型剤によることなく成形品を容易に離型でき、かつ成形品に皺や欠け等の外観不良を生じさせることのない金型成形用離型フィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステル樹脂と、１００質量部の前記ポリエステル樹脂に対して１〜３０質量部の４−メチル−１−ペンテン系重合体と、を含む樹脂組成物からなる、金型成形用離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】成形品を十分に冷却した上でゲートブレーク工程に入ることを可能とすることで樹脂封止装置のサイクルタイムを短縮しつつ、正確なゲートブレークが可能な樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ等の被成形品を樹脂にて封止するための封止手段３００と、封止手段３００により樹脂封止された成形品の不要樹脂を取り除くゲートブレーク手段４００と、を備え、且つ、成形品がゲートブレークされる前に当該成形品を冷却するための冷却手段１００と、冷却後の成形品を、冷却手段１００からゲートブレーク手段４００へと搬送する搬送手段６００と、を備えて樹脂封止装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】厚みの違う複数の被封止品に対して、圧縮封止不良を防止しつつ同時に成形可能とし且つ樹脂の部分の厚みを均一にすることができる。
【解決手段】相対的に接近・離反可能な上型１１２と下型１４０とを有し、２つの被成形品１０２を上型１１２と下型１４０との間に並列成形された２つのキャビティに配置して樹脂１０４にて圧縮封止を行う圧縮成形用金型１００であって、キャビティ毎に、２つの被成形品１０２の厚みの違いに応じて被成形品１０２の保持高さを変更しキャビティにおける被成形品１０２の圧縮封止側の面を同位置にさせる緩衝機構１２４を備える。 （もっと読む）

【課題】部品の交換が容易な樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】樹脂モールド装置１は、下金型８０と、下金型８０の外部に設けられた駆動源を有する金型駆動機構８６と、下金型８０内において可動に構成されたテーパプレート８５と、一端が前記駆動源に接続されると共に他端がテーパプレート８５に接続される駆動ロッド８６ａと、前記駆動源に駆動ロッド８６ａを接続した接続位置と、この接続位置から退避した退避位置との間で前記駆動源を回動可能に軸支する回動機構９１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形時に電子部品の損傷を防ぐことが可能なインサート部品及びこれを用いた樹脂成形品の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも、センサ素子１７と、センサ素子１７に接続される端子１４と、センサ素子１７及び端子１４の端部を樹脂により一体的に樹脂モールドすることにより形成されるパッケージ樹脂部１３とを有する電子部品１２と、端子１４により電子部品１２と接続される回路基板１５と、回路基板１５が設置される基台１６と、を有し、基台１６には、少なくともパッケージ樹脂部１３から端子１４が出ている側の面１３ａの反対側の面１３ｂが当接する壁部１６ａが設けられていることを特徴とするインサート部品１１を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】中間スタンパを用いるインプリント法において、アライメント精度が向上した中間スタンパの製造方法並びに凹凸パターンの精確な形成方法を提供すること。
【解決手段】光硬化性転写シートを用いて中間スタンパを製造する方法であって、前記光硬化性転写シートの光硬化性転写層を、中間スタンパの基板となる硬質板の表面に、剥離シートのない表面が硬質板の表面と対向するように貼り付ける工程、前記硬質板から前記光硬化性転写シートの剥離シートを除去することにより、前記硬質板の表面に光硬化性転写層を形成する工程、金型の表面を、前記硬質板に形成された光硬化性転写層の表面に押圧し、前記表面が凹凸パターン表面に沿って密着した積層体を形成する工程、及び、次いで前記積層体の光硬化性転写層の紫外線照射及び金型の除去により中間スタンパを得る工程、を含むことを特徴とする中間スタンパの製造方法。 （もっと読む）

【課題】原版の再作成頻度を低減できるインプリント用テンプレート、インプリント用テンプレートの製造方法及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】台座基板１０と、台座基板１０の主面１０ａの上に形成され、被転写物へ形状を転写するための凹凸パターン２１を有する樹脂製のパターン転写部２０と、を備えるインプリント用テンプレート１１０である。この台座基板１０の主面１０ａには凹凸部が設けられ、パターン転写部２０の主面１０ａ側が凹凸部の凹部に入り込むよう設けられている。基板上に被転写物を設ける工程と、台座基板１０に形成された樹脂による凹凸パターンを有するインプリント用テンプレート１１０を用い、凹凸パターン２１を被転写物に接触させる工程と、被転写物を硬化させた後、インプリント用テンプレート１１０を被転写物から離型し、被転写物に凹凸パターン２１の形状を転写する工程と、を備えたパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】部品点数及び製造工程を増加させることなく、リードの剥がれや破断、導電回路の腐食を防止することができる導電回路一体化成形品を提供する。
【解決手段】樹脂成形体と、樹脂成形体内に樹脂成形体の一面に対して面一になるように埋め込まれたベースフィルムと、樹脂成形体とベースフィルムとの間に配置された導電回路と、導電回路を外部装置に電気的に接続するためのリードとを有し、リードの一端部は樹脂成形体内に埋め込まれた状態で導電回路の一部と電気的に接続され、リードの他端部は樹脂成形体の外部に露出している。 （もっと読む）