【課題】製造したテンプレートの形状と、そのテンプレートによって形成された被処理膜を形成するためのパターンが、テンプレートの描画データに基づいて正しく製造されているかを調べるために使用するパターン検査データの作成方法を提供する。
【解決手段】隣接する一対のライン部を形成するパターンの端部間が接続された閉ループ構造のデバイスパターン形成用パターンを有するテンプレートを形成するための描画データのパターンの外周を、外向き／内向きに所定の量だけ移動させたバイアスデータを作成し、ついで、パターンの外周を外向きと内向きの両方に所定の量だけ移動させて２つのバイアスデータを作成した場合には、２つのバイアスデータの差分を取り、パターンの外周を外向きまたは内向きの一方に所定量だけ移動させて１つのバイアスデータを作成した場合には、バイアスデータとパターンの描画データとの差分を取ってパターン検査データを作成する。 （もっと読む）

【課題】親テンプレートからインプリント法により個別識別マークを備えたテンプレートを容易に作製する。
【解決手段】第１のテンプレートからインプリント法により第２のテンプレートを作製するテンプレート作製方法であって、第１のテンプレート上に形成された転写を希望する凹凸パターンに対応する被処理基板上のパターン形成領域に第１のレジストを塗布し、第１のテンプレート上のパターンの形成されていない領域に対応する被処理基板上のマーク形成領域に、所望するパターンとなるように第２のレジストを選択的に塗布する。レジストが塗布された被処理基板上に第１のテンプレートを密着させて、第１のテンプレートの凹部に第１のレジストを浸透させる。第１及び第２のレジストを硬化させ、硬化されたレジストをマスクに用いて被処理基板を加工する。 （もっと読む）

【課題】樹脂バリを除去する作業を行わずとも、半導体パッケージの外観が損なわれることを抑制し、かつ半導体パッケージの薄型化を図る。
【解決手段】半導体パッケージ１００は、半導体チップ６０と、半導体チップ６０をダイパッド５２に搭載したリードフレーム５０と、半導体チップ６０、及びダイパッド５２を上面及び下面から封止した樹脂１０と、を備え、樹脂１０は、表面に設けられた凹部３０と、裏面に設けられ、平面視で凹部３０の内側に位置する凹部４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、モールドの製造に複雑な工程を要することなく、モールド材と同じ材料からなるアライメントマークを直接光学的に識別することを可能とし、高いアライメント精度で位置合わせすることができるインプリント用モールド、アライメント方法、インプリント方法、およびインプリント装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 ステップアンドリピート方式のインプリントにおいて、モールド側アライメントマークを、モールドの転写領域と同一面上であって、溝構造を隔てた位置に形成し、インプリントしようとしている被転写領域内の基板側アライメントマークではなく、前記被転写領域に対して上下、左右、対角に接する被転写領域内の基板側アライメントマークとアライメントすることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】硬質液状樹脂は非常に低粘度であるため、製品取出しのために設置するエジェクタピンと穴とのクリアランスに樹脂が入り込み、詰まりによる突き出し動作不良が発生し、量産成形が困難な状況となるため、樹脂の流れ込みを防止でき、突き出し時のクリアランスも確保できる金型の突き出し部構造が必要である。
【解決手段】本発明は、硬質液状樹脂を成形する金型において、エジェクタピンに電磁コイルを巻き、電磁誘導加熱によりエジェクタピンに温度変化を与えて、樹脂充填時と突き出し動作時のエジェクタピンと穴とのクリアランスを制御し、良好に連続成形を可能とする金型の突き出し部構造に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 モールド欠陥の発生を抑制できるインプリント用モールドを提供すること。
【解決手段】 基板と、前記基板上に設けられ、転写するべきパターンに対応した凹凸パターンと、不純物が添加されていない溶融石英よりも不活性ガスに対する透過性が高いガス透過性領域とを具備してなり、前記不活性ガスに対する透過性は、被処理基板上に塗布されたインプリント剤に前記凹凸パターンを接触させた場合に、前記凹凸パターンとは反対側の面から前記基板内に前記不活性ガスを取り込む性質であり、前記ガス透過性領域は、前記凹凸パターンが形成された面と反対側の面から、前記凹凸パターンが形成された面に向かって、前記不活性ガスに対する透過性が異なる複数の領域を具備することを特徴とするインプリント用モールド。 （もっと読む）

【課題】機能ユニットを樹脂モールドで覆ってなるモールド成形体であって、用途及び使用形態などに応じて容易に所要外形のものを得ることができ、液密性に優れ、外部応力が機能ユニットに伝達されにくいものを提供する。
【解決手段】回路基板２１に取り付けられた機能部品２２〜２５を備える機能ユニット２と、該機能ユニットに適合された第１モールド４と、該第１モールドに適合された第２モールド６とを有する二重モールド成形体であって、第１モールド４は第２モールド６より線膨張係数の高い樹脂からなる。第１モールド４の線膨張係数は１８０〜３００ｐｐｍ／Ｋであり、第２モールド６の線膨張係数は８０〜１７０ｐｐｍ／Ｋである。第１モールド４の線膨張係数に対する第２モールド６の線膨張係数の比率は、０．３〜０．９である。 （もっと読む）

【課題】ホットランナを用いて効率的にフープ材上への樹脂成形を行うことができる樹脂成形金型等の提供。
【解決手段】本発明は、フープ材の送り方向に対して垂直な方向に第１列のホットランナと第２列のホットランナとを備える樹脂成形金型であって、第１列のホットランナのホットランナノズルが、第２列のホットランナのホットランナノズルに対してフープ材の送り方向に垂直な方向でオフセットすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】インサート品の寸法がばらついた場合でも、生産性、歩留まりが良好な低コストのインサート成形品を成形する方法、又は装置を提供する。
【解決手段】対向された双方の面にそれぞれキャビティ形成面を有する一対の金型部材を備え、該一対の金型部材相互の当接によって形成されるキャビティ内に収容されたインサート部品の露出予定部を、上記キャビティ形成面に当接させるようにしたインサート成形装置であって、上記金型部材における上記キャビティ形成面と上記露出予定部との当接部近傍を、弾性変形し得る薄肉部としてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂成形機では、副上金型で熱硬化性樹脂が直接接触・加圧されながら金型の内に充填するため、副上金型に直接接触している熱硬化性樹脂に流動が生じず、副上金型で形成される製品の一部の外観不具合やボイドの発生していた。
【解決手段】工程(ａ)は分割されたプランジャー９と分割された副上金型１０が機械的に連結され、最終的にモールドモータを形成する形状とは異なった凹状の形態で、固定子巻線４と固定子鉄芯５が設置された金型の内に熱硬化性樹脂６を加圧・充填する前段階を示している。工程(ｂ)は金型の内に熱硬化性樹脂を加圧・充填している工程を示しており、このとき、分割されたプランジャー９と分割された副上金型１０が機械的に連結された部分は、最終的にモールドモータを形成する形状とは異なった凹状の形態で加圧・充填する段階を示している。 （もっと読む）

【課題】微細凹凸パターンを転写する側のモールドと、転写される側の転写用基板とを剥離する際に、転写用基板のレジスト層に転写された微細凹凸パターンが損傷を受けることを効果的に防止できる。
【解決手段】基板上にレジスト層が形成された転写用基板１４のレジスト層１２に、モールド１０の微細凹凸パターン１０Ａを転写して硬化した後、転写用基板１４とモールド１０とを剥離する剥離工程を備えた微細凹凸パターンの形成方法において、剥離工程は、転写用基板１４の周縁部を固定した状態で転写用基板１４の基板裏面側を加圧して転写用基板１４を湾曲状に撓ませることにより、該撓みによって転写用基板１４とモールド１０との剥離を開始する第１の剥離工程と、基板裏面側を加圧した圧力を徐々に減少させて転写用基板１４に撓みの戻り力を作用させることにより、転写用基板１４の微細凹凸パターンのうちの第１の剥離工程で剥離されなかった微細凹凸パターン１２Ａを剥離する第２の剥離工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンの形成に好適なパターン形成方法、インプリント用モールド、およびパターン形成体を提供する。
【解決手段】パターン１７の角隅部にマイクロトレンチ１８を有するインプリントモールド１６を用いて、壁状の突起２６（微小突起）を有するパターン転写体２０を形成し、該壁状の突起２６を有するパターン転写体２０をエッチングマスクとして基材２１をエッチングすることによって、基材２１に微細なパターン２７を好適に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームからランナー樹脂を分離することを容易にすることができる。
【解決手段】第１押さえ部材１００は、ランナー樹脂３２０が一面側に凸状に湾曲する形状にリードフレーム３００を保持している。第２押さえ部材２００のうち第１押さえ部材１００と対向する面は、凸状に湾曲したリードフレーム３００に沿う形状を有している。制御部１５０は、ランナー樹脂３２０と重なる位置に設けられた貫通穴１２０を通して可動な複数のピン１４０を、両端部から中心部に向けて順次ランナー樹脂３２０を押し上げる方向に突出させる。 （もっと読む）

【課題】金型の位置決めを、金型の外形寸法の誤差や精度に関係なく、正確、容易かつ迅速に行うことができる、金型の位置決め機構を提供する。
【解決手段】位置決め機構２１は、金型上下動ポスト４〜６に近接する位置に設けられた把持部２２〜２４により構成され、把持部２２は、柱３１と、柱３１に回動自在とされた一対のアーム３２、３３とにより構成され、把持部２３、２４は、柱４１と、柱４１から水平方向に延びるアーム４２と、柱４１の軸線に対して回動自在とされるアーム４３とにより構成され、アーム３２、３３（４２、４３）には金型上下動ポスト４（５、６）を収容するための溝３５（４５）が形成され、溝３５に金型上下動ポスト４を、溝４５に金型上下動ポスト５または金型上下動ポスト６を、それぞれ収容することにより下金型２及び上金型３各々の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】既存設備の変更を要せずウェーハを確実に保護する充分な機械的剛性を保持しながら薄型、軽量化或いは低コスト化や作業性の向上を図る。
【解決手段】超高剛性合成樹脂材を素材とし、環状のキャビティ２３に対して外周縁部に近接した外側であり周方向に対して互いに等間隔を以って複数のゲート２８を配置しかつ各ゲート２８とキャビティ２３との間にそれぞれ湯溜り３０を設けてなる成形金型２０により、１ｍｍ乃至１．９ｍｍの厚みで外径が８インチ以下のウェーハ６を収納するウェーハ収納空間部７を形成してなる。 （もっと読む）

【課題】大多数の小型部品を保持できるにもかかわらず補強部材の平坦性を維持した保持治具の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持孔７が形成された補強部材２と、自身に挿入された小型部品を弾発的に保持する保持孔９が形成された弾性部材３とを備え、前記保持孔９が前記支持孔７の内部を通るように前記補強部材２が前記弾性部材３に埋設されて成る保持治具１を成形金型３０で製造する製造方法であって、前記成形金型３０に形成された陥没部３５によって前記弾性部材３よりも肉厚に形成された肉厚部を押進部材４１で押進しつつ前記補強部材２と弾性材料との一体成形体を前記成形金型３０から離型し、次いで、一体成形体の前記肉厚部を除去することを特徴とする保持治具１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】センサ素子等の電子部品とケーブルとを樹脂モールドで一体化する際にモールド樹脂とケーブルとの収縮・膨張量の差から生じる熱応力の低減を図り、高気密化に寄与できる樹脂モールド構造及び樹脂モールド方法を提供する。
【解決手段】電子部品とケーブルとがモールド樹脂により一体にモールドされた樹脂モールド構造において、モールド樹脂１１が成形された樹脂モールド体１０は、ケーブル１２の長手方向の線膨張係数とケーブル１２の長手方向に対して垂直となる径方向の線膨張係数とが異なっており、前記ケーブルの径方向の線膨張係数よりも前記ケーブルの長手方向の線膨張係数の方が前記ケーブルの最外層の線膨脹係数に近い値であるものである。 （もっと読む）

本発明は、光硬化性ポリマー組成物を硬化させるための一体型照射ユニット、一体型照射ユニットを用いて硬化ポリマー成形体又は硬化ポリマーで被覆した物体を製造する方法、及び硬化ポリマー成形体又は硬化ポリマーで被覆した物体を製造するための一体型照射ユニットの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】信頼性を確保しつつ、容易に製造することができる電磁弁コイルの製造方法、電磁弁コイル及び電磁弁を提供する。
【解決手段】電磁弁コイルの樹脂モールド部を射出成形するための成形型６１は、コイル部３２が収容される第１キャビティ６６及びターミナル３３が収容されるとともに第１キャビティ６６に連通する第２キャビティ６７を有する。また、同成形型６１は、第１キャビティ６６に溶融樹脂を供給する第１経路７１、及び第２キャビティ６７に溶融樹脂を供給する第２経路７２を有する。そして、第１経路７１からの単位時間当たりの溶融樹脂供給量が、第２経路７２からの単位時間当たりの溶融樹脂供給量よりも多くなるようにして樹脂モールド部を射出成形により形成した。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止パッケージの樹脂封止部を成形する樹脂封止金型において、樹脂封止部にボイドが発生することを防止しながら、樹脂封止部の成形時に生じる樹脂バリが樹脂封止パッケージの搬送の取り扱い性を阻害しないようにする。
【解決手段】リードフレーム３０を型締めする上型及び下型２０を備え、型締め状態において画成されるキャビティ内に樹脂を注入することで、キャビティ内に配されるリード３２の先端部３３を樹脂封止する樹脂封止用金型において、下型２０のクランプ面のうちキャビティの内部から外側まで延びるリード３２の裏面を押圧するリード用溝２４の底面２４ｃに、キャビティの内面に開口して、キャビティを外部空間に連通させるエアベント溝２６を形成する。 （もっと読む）