【課題】封止品の品質を保ちつつ、封止用材料の硬化時間の短縮により、生産性を向上させる。
【解決手段】封止用材料（樹脂タブレット１４６）を溶融させ、金型１０４に設けられたカル部１３６を介してキャビティ１１８に注入して、キャビティ１１８に配置された基板１０２にある被封止品を封止する封止装置１００において、カル部１３６に対峙してカル部１３６を形成する金型部分の上部の空隙１２４の底面１２６Ａに配置された導電体１３０と、導電体１３０の外周に配置されるコイル１３１と、を備え、コイル１３１に交流電流が流されることにより導電体１３０が誘導加熱される。 （もっと読む）

【課題】プランジャの構成を簡素な状態に保ちながら、プランジャを加熱して、カル部近傍の封止用材料の硬化を促進可能とする。
【解決手段】封止用材料（樹脂タブレット１６０）を溶融させ、金型１０４に構成されたキャビティ１１８に注入して、キャビティ１１８に配置された基板１０２にある被封止品を封止する封止装置１００において、樹脂タブレットが配置される金型１０４のポット１４２の側面にあるポケット１４４に敷設されたコイル１４８と、ポット１４２内で移動可能に配置されて樹脂タブレット１６０を押圧すると共に、コイル１４８に流れる交流電流で誘導加熱されるプランジャ１５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体モールド加工手段において、多種の装置・機器・機構を付設することによる部品数増加により生じてくるコスト高の解決と、金型清掃の際の塵埃飛散による設備装置設置場所の制約を解決する点にある。
【解決手段】収容ラックから基板を取り出す工程、基板を金型に搬送する工程、金型に樹脂タブレットを搬送する工程、基板をゲートブレークユニットに搬送する工程、ゲートのブレークが終えた基板を収納ラックに収納させる工程、の各工程を順次行わせて、基板にモールド加工を施す半導体のモールド加工方法において、前記各工程をそれぞれ行わすツールのワーク動作を、金型装置と対面位置に配設せる一台の六軸多関節ロボットの作動アームの先端部に、前記各種のツールの中の工程に対応するツールを、作動アームの作動により順次交換・装着し、六軸多関節ロボットの作動アームの作動により動作させて、ツールに工程に応じたワーク動作を行わせる。 （もっと読む）

【課題】成形作業の繰り返しにより汚染された金型に対して優れた洗浄効果を発揮する金型洗浄剤組成物を提供する。
【解決手段】成形材料を用い繰り返し成形を行う加熱成形用金型の洗浄剤組成物であって、上記洗浄剤組成物が、母材となる合成ゴムおよび合成樹脂の少なくとも一方と、アルカリ金属塩およびアルカリ金属水酸化物の少なくとも一方と、有機溶剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】生産効率が高く、小型で簡単な構造を有し、メンテナンスが容易な樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】基板供給装置から供給された基板９０を基板搬送装置１００で上，下金型チェス３０，５０の間に搬送し、前記基板９０の表裏面を上，下金型チェス３０，５０で挟持するとともに、前記基板９０に実装した電子部品を前記金型チェス３０，５０に設けたキャビティ４１，６１内で樹脂封止する樹脂封止装置である。特に、前記基板９０の両側縁部を枠体構造の基板搬送装置１００で支持したままの状態で、前記基板９０の表裏面を上，下金型チェス３０，５０で挟持し、樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】金型の床面積が小さく、装置全体を小型できるとともに、樹脂材料の使用効率が高い樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】基板９０の電子部品のうち、少なくとも先頭に位置する電子部品を上，下金型チェスの上型，下型キャビティ４１，６１内に充填した樹脂材料で封止する。ついで、上，下金型チェスを開いて基板９０を所定の間隔だけずらし、再度、上，下金型チェスで基板９０を挟持し、電子部品と異なる少なくとも２番目の電子部品を上型，下型キャビティ４１，６１内に充填した樹脂材料で樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】電子構成部材作製方法を提供して、マイクロ構成素子、殊に加速度センサをその被覆部ないしはカバーに対して精確な位置でオーバーモールドできるようにすること。
【解決手段】本発明の電子構成部材（１）を作製する方法はつぎのステップ、すなわち、
− 成形型枠に対して相対的にマイクロ構成素子（２）を固定する支持装置（１６）に、このマイクロ構成素子（２）を入れるステップと、
− マイクロ構成素子（２）を第１被覆（３）によってオーバーモールドするステップと、
− 第２被覆（４）によって第１被覆（３）をオーバーモールドして、第１被覆（３）および第２被覆（４）とによってケーシング（１１）が構成されるようにするステップと、
− 第２被覆（４）が凝固する前および／または成形型枠を第２被覆（４）によって完全に充填する前にケーシング（１１）から支持装置（１６）を引き出すステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止される電子部品の成形不良を減少できる樹脂封止方法を提供することにある。
【解決手段】半導体素子（５）及び接続ワイヤ（１２）が配設されたリードフレームまたはサブストレート（４）からなる半導体装置を、対向する２つの金型のパーティング面に狭持し、圧縮成形法により樹脂封止する半導体装置の樹脂封止方法であって、樹脂量のばらつきを吸収する目的及び供給時に樹脂がキャビティ内よりはみ出さないようにする目的で、樹脂供給時には押圧機構（１０，１１）により可動キャビティ装置（９）を後退させてキャビティ（７）内の空間を広げ、前記樹脂が溶融してから前記リードフレームまたはサブストレート（４）を樹脂に浸漬させ、型締めが終わって前記樹脂が硬化する前に前記押圧機構を前進させて正規のキャビティ寸法及び成形圧力の位置に戻して前記半導体装置を樹脂成形する、ことを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法。 （もっと読む）

【課題】被成形品を確実にクランプして樹脂モールドすることができ、高精度の樹脂モールドを可能として製造歩留まりを向上させることができる樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】被成形品１０をクランプして樹脂モールドする第１の金型７０と第２の金型８０とを備え、前記第１の金型７０に、被成形品１０に搭載された搭載部品１０ｂに端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材７３と、第１のインサート部材７３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材７５，７７が装着され、前記第２の金型８０に、前記被成形品１０を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材８３と、該第２のインサート部材８３を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材８５、８７が装着されている。 （もっと読む）

【課題】 チップが装着された基板の端面と成形型の内側面との間に流動性樹脂が浸入することに起因する樹脂ばりの発生を、簡単な機構を使用して抑制する。
【解決手段】 キャビティ１６が設けられた上型２と、上型２に対向する下型１とが設けられている。下型１の型面における基板２０が配置される所定の領域９において、基板２０の右側の端面が押し当てられる下型１の内側面１０とは反対側に、斜面１２を有するガイドピン１１が設けられ、ガイドピン１１の根元には適当な硬度と適当な弾性とを有する弾性部材からなるＯリング１３がはめ込まれている。基板２０は、左側の端面がガイドピン１１の斜面１２に沿って下降した後に所定の領域９に配置される。この状態において、圧縮されたＯリング１３によって基板２０の左側の端面が押圧されることにより、基板２０の右側の端面が下型１の内側面１０に向かって押し当てられる。 （もっと読む）

【課題】パッシブ制御により安価にプレス成形の精度の向上を図るとともに、樹脂封止のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
【解決手段】第１金型１００と、第２金型１０２と、により、被封止品１５８を樹脂にて封止する圧縮型の樹脂封止装置Ｊ１において、枠状金型１００Ｂ、１０２Ｂと、リンク機構１２２によって移動させる移動機構１２１と、枠状金型１００Ｂ、１０２Ｂの外側において、突き当て部材１５０Ａ１〜１５０Ｄ１、１５０Ａ２〜１５０Ｄ２を有し、第１金型１００、第２金型１０２の平行度を調整可能とする調整機構１５１と、を備え、リンク機構１２２による第２金型１０２側の移動により、突き当て部材１５０Ａ１〜１５０Ｄ１、１５０Ａ２〜１５０Ｄ２を介して、第１金型１００側と第２金型１０２側に力学的負荷をかけ、第１金型１００と第２金型１０２の平行度を調整可能とする。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることができる基板処理方法及びインプリント装置を提供する。
【解決手段】第１のテンプレートに形成されたパターンを、半導体基板上に配置された流動性材料としてのレジスト１５０に転写する第１のインプリント処理と、第１のインプリント処理とは異なるインプリント処理対象の第２の半導体基板の検査処理、第２のテンプレートに形成されたパターンの表面への剥離材１４０の塗布処理、及び、第１のインプリント処理前に実施された第３のテンプレートに形成されたパターンを半導体基板上に配置されたレジスト１５０に転写するインプリント処理において用いられた前記第３のテンプレートの検査と第３のテンプレートの検査により再利用可能と判定された場合に行う第３のテンプレートの洗浄を実施する検査・洗浄処理、の少なくともいずれか一つの処理と、を同一の処理チャンバ内で並行して行う。 （もっと読む）

【課題】金型を用いて半導体パッケージ等を連続的に製造する際に用いる離型部材であって、連続稼動性や経済性に優れ、金型を閉じた際の密着性が高くシワの発生が抑制でき、金型を開いた際の離型性に優れる、高い耐久性を有する離型部材を提供する。
【解決手段】本発明のモールド用離型シームレスベルトは、ポリイミド樹脂を含む内層と、エラストマーを含む外層とを備える。 （もっと読む）

【課題】より微細なパターンを形成することができ、かつ安価に実施することができるナノインプリント用のスタンパの製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）基板の表面に金属薄膜を形成する工程と、（ｂ）金属薄膜の表面にレジスト層を形成する工程と、（ｃ）電子線リソグラフィー法を用いてレジスト層に凹凸パターンを形成する工程と、（ｄ）レジスト層の凹凸パターンにならって金属薄膜をエッチングして、パターン状の金属マスクを形成する工程と、（ｅ）金属マスクにならって、基板に凹凸パターンを形成する工程とを少なくとも有し、工程（ｄ）において金属薄膜をサイドエッチングすることによって、工程（ｅ）において基板中に形成される凸部の幅が、工程（ｃ）で形成される凹凸パターンの凹部の幅よりも縮小されることを特徴とする、ナノインプリント用のスタンパの製造方法。 （もっと読む）

【課題】流動性の高い成形用樹脂であっても、モールド金型を構成する金型部材間の隙間部分に進入した樹脂による不具合の発生を回避すること。
【解決手段】複数の金型部材を備えて構成され、金型パーティング面において熱硬化性樹脂２３０が供給される領域に接続する接続面を有する隙間Ｓ１〜Ｓ５が金型部材間に形成され、隙間Ｓ１〜Ｓ５を挟んで配置される金型部材の少なくとも一方に、熱硬化性樹脂２３０が供給される領域からの隙間Ｓ１〜Ｓ５の奥行き方向に対して交差する方向に沿って延在するように交差溝１３２，１４２，１５２，１６４，２４２，２４４，２５２が形成されていることを特徴とするモールド金型３００。 （もっと読む）

【課題】 流動性樹脂の樹脂圧に起因する基板の変形によって発生する、チップ装着面に装着されたチップの割れ、チップ装着面からのチップのはく離等の問題を抑制する。
【解決手段】 下型１７と上型１２とからなる電子部品の樹脂封止用の成形型において、下型１７の型面に載置された基板１が有する複数の外部電極９に平面的に重ならないようにしてその型面に凸部１８を設ける。凸部１８は複数の外部電極９の厚さと実質的に等しい厚さを有する。これにより、下型１７と上型１２とが型締めした状態において流動性樹脂１４の樹脂圧が基板１に加えられることに起因して発生する、基板１がチップ非装着面８の側に凸になるような変形を、凸部１８が基板１を支えることによって防止する。 （もっと読む）

【課題】 設備費の節約を図れる一方で、生産性の向上が達成できる半導体モールド装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】 本発明の一連の実施形態によると、半導体モールド装置には、回路の基板に部品を実装する部品実装ユニット、上記の部品が実装された回路基板を搬送する基板搬送ユニット、上記の基板搬送ユニットにより、搬送された回路基板が置かれる金型、上記の金型に樹脂を塗布する樹脂塗布ユニット、上記の回路基板、および樹脂が具備された金型を搬入し、圧着して、成型した後で搬出するプレス、上記の基板搬送ユニット、樹脂塗布ユニット、プレスの順番の移送経路によって移動し、上記の各基板搬送ユニット、樹脂塗布ユニット、プレスの順番に上記の金型を輸送するシャトルが含まれる。 （もっと読む）

【課題】カセット金型を使用しても脱気成形法で成形できる成形装置及び成形方法を提供する。
【解決手段】本発明の成形装置は、少なくとも１対の型を有し、型同士を型閉じした状態でキャビティ１が構成され、１対の型の少なくとも一方は、固定部１１と、キャビティ部１２とからなる。また、キャビティ部１２には、キャビティ１の少なくとも一部を構成する窪み１ｂと、窪み１ｂの外側に設けられている排気口２と、窪み１ｂと排気口２との間を連通させるエアベント１３ｂと、窪み１ｂと接続しているランナー３と、ランナー３及びエアベント１３ｂを遮断しないように、ランナー３の周り、及びエアベント１３ｂの位置を除いた窪み１ｂの周りに形成された内周突起部１６ｂと、ランナー３の位置を除いて内周突起部１６ｂの周りに形成された外周突起部１７ｂとが設けられている。さらに、排気口２は、内周突起部１６ｂと外周突起部１７ｂの間に位置している。 （もっと読む）

【課題】樹脂モールド金型をクリーニングする作業のために樹脂モールド装置を長時間停止させることなく、高品質かつ効率的な樹脂モールドを可能とする。
【解決手段】製品を樹脂モールドする前工程として、樹脂モールド金型の金型面に、不活性化装置３０のヘッド部３４に設けられたマイクロミスト供給部から離型剤を供給する工程と、離型剤が供給された樹脂モールド金型を用いて樹脂モールド操作を行い、金型面に樹脂付着層を形成する工程と、不活性化装置３０を用いて金型面に付着した樹脂付着層の樹脂を不活性化させる処理を施し、樹脂付着層を離型界面層とする工程とを備え、製品を樹脂モールドする工程において、1回あるいは複数回の樹脂モールド操作ごとに、不活性化装置３０により金型面に付着する樹脂を不活性化させる処理を施す。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形装置から樹脂成形型を取り外すことなく、樹脂成形型の型面で離型層が摩耗・はく離した状態を、一定の膜厚を有する離型層が形成された状態にする。
【解決手段】下型１及び上型２の外側には下型１と上型２との間に進退自在にプラズマトーチ２１が設けられ、高周波電源２２と、Ａｒガス源２４に続くバブラーボトル２３とが接続されている。下型１と上型２とを型締めし、キャビティ８に樹脂を注入し硬化させて成形品１８を形成後、下型１と上型２とを型開きし、プラズマトーチ２１を進入させる。バブラーボトル２３内の水溶液をバブリングし、大気圧雰囲気下において、プラズマトーチ２１から型面２０にプラズマジェット２５を吹き出しながらプラズマトーチ２１を移動させることで、処理前の型面ＳＢで離型層２６が摩耗・はく離していた状態を処理後の型面ＳＡでは均一の膜厚を有する離型層２７が形成された状態にする。 （もっと読む）