【課題】インサート部品の金型内セット作業が容易で、しかも、金型内にセットされた端子の保持・安定性が高いインサート成形方法等を提供する。
【解決手段】バスバー２と出力端子３がジョイント部４を介して一体に形成され、且つ、ジョイント部４が上型のコマからの押圧力を受けると押し曲げられて切断されるインサート部品５を、下型にセットし、下型と上型間を型締めし、この型締め過程で、上型がジョイント部４を押し曲げつつ切断し、型締めされた双方の下型及び上型内に溶融樹脂を充填することでインサート成形品を成形した。 （もっと読む）

【課題】インサート品の変形を抑制するトランスファ成形による成形法および成形品を提供する。
【解決手段】トランスファ成形による成形法は、金型５内のキャビティ５ａにおいてインサート品３を封止するトランスファ成形による成形法であって、キャビティ５ａ内でインサート品３の表面を覆うことでキャビティ５ａ内でインサート品３の表面が露出しないように第１樹脂１をキャビティ５ａ内に注入する工程と、第１樹脂１が注入された後、注入する際の粘度が第１樹脂１より高い第２樹脂２をキャビティ５ａ内に注入する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを仮固定用支持体として用いた基板レス半導体パッケージの製造方法においては、樹脂封止の際の圧力によりチップが保持されず、指定の位置からずれ、配線とチップの相対的な位置関係もずれる。また、粘着テープを剥離する際に糊残りが発生し、パッケージ表面を汚染して、その後の配線工程で、配線とチップとの接続を妨害することになる。これらの問題点を解決する耐熱性粘着シートを提供する。
【解決手段】基板レス半導体チップを樹脂封止する際に、貼着して使用される半導体装置製造用粘着シート２であって、前記粘着シート２は基材層と粘着剤層とを有し、粘着剤層中にゴム成分およびエポキシ樹脂成分を含み、粘着剤中の有機物に占めるゴム成分の割合が20〜60重量%であることを特徴とする半導体装置製造用耐熱性粘着シートを用いて、基板レス半導体チップを樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】ランナー部の切断時にゲート残り量のバラツキを抑制する。
【解決手段】バタフライプレート１２とバタフライプレート１３でパッケージ材７０のランナー部２０を挟み込み、バタフライプレート１１でパッケージ材７０のダミー樹脂封止部３を所定量押さえ込む。その後、バタフライプレート１２及び１３、或いはバタフライプレート１１を可動させることにより、パッケージ材７０のランナー部２０がゲートブレークされる。 （もっと読む）

【課題】本発明は鋳型装置を提供する。
【解決手段】本発明の鋳型装置は、第１モールド、第２モールド及び中モールドブロックを含む。第２モールドは基板を積載するのに使用され、第１及び第２モールドは相対して移動可能である。中モールドブロックは開口部を有し、第１モールド及び第２モールドの間に設置され、第１モールド又は第２モールドのうちの１つと、取り外し可能に接続される。中モールドブロックが第１モールド及び第２モールド上の基板と接合するとき、中モールドブロックの開口部内に樹脂注入空間が形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造プロセスにおける静電破壊を防止することが必要とされている。
【解決手段】半導体パッケージ製造装置は、半導体チップを搭載した基板５０を吸引固定する金型２０と、金型１０とを具備する。基板５０は、半導体チップの内部回路と導通する導通部分を備える。金型２０は、電気的に接地された導電性端子３１を備える。金型１０及び金型２０に基板５０が挟まれた状態で、半導体チップを封入するモールド樹脂７０が金型１０により成型される。金型１０及び金型２０を相対的に遠ざけてモールド樹脂７０を金型１０から離型する間、導電性端子３１は基板５０の導通部分に接触し続ける。 （もっと読む）

【課題】金型キャビティの底部に凸部を有しフィラー径の異なる高粘度樹脂を用いても、樹脂漏れが少なく成形品質を向上することができるモールド金型を提供する。
【解決手段】上型キャビティ９のキャビティ底部９に基板４をクランプするキャビティ内クランプ部９ｃが形成され、上型キャビティ９に上型ランナゲート８が接続する上型ゲート側の辺縁部９ａと対向する辺縁部９ｄに上型キャビティ９の全幅に渡って第１エアーベント１０が刻設され、当該第１エアーベント１０より深さが深い第２エアーベント１１が所定位置に重ねて刻設されている。 （もっと読む）

【課題】金型ランナゲートの形態を工夫することで、成形品質の向上が期待できるモールド金型を提供する。
【解決手段】基板実装された複数の半導体素子１０を一括してモールドする金型キャビティ８が形成された当該金型キャビティエリア内にキャビティ内ランナゲート１２が刻設されており、当該キャビティ内ランナゲート１２は金型カル１１側から金型キャビティ８の反対側の対向辺８ａに向かうにしたがって段階的に溝深さが金型キャビティ８の深さに近づくように刻設されている。 （もっと読む）

【課題】キャビティへ良好に樹脂を流入するための樹脂封止用金型を提供する。
【解決手段】凹状に形成されるキャビティ下部８ａを有する下金型１と、下金型１に形成されて樹脂載置領域を有するポット２と、ポット２に挿通されるプランジャ３と、下金型１のうちキャビティ下部８ａとポット２の間のランナー領域４とゲート領域６の少なくとも一方に形成されるホール４ａ、６ａ内に上下動可能に挿通され、上面に凹状の異物捕捉部５ｂ、７ｂを有する少なくとも１つの摺動ピン５，７と、キャビティ下部８ａに合わさせられる凹状のキャビティ上部８ｂを有する上金型１１とを有する。 （もっと読む）

【課題】ポットインサートに組み付けられるポットとプランジャの当初の組み付け精度をメンテナンス後も維持できるモールド金型を提供する。
【解決手段】ポットインサート３８に組み付けられるポット４２には、予め製造工程で加工治具によりチャックされたチャック位置を示す履歴マーク７４がマーキングされており、ポット４２とプランジャ４４との組付け当初の基準位置を示す第１基準マーク７０が互いに形成され、ポット４２とプランジャ４４とは、第１基準マーク７０どうしが合致するように組み付けられている。 （もっと読む）

【課題】搬送の際に仮成形された樹脂の割れや欠損を低減すると共に、ランニングコストの低減が可能となる樹脂封止装置及びその方法を提供する。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を仮成形し、仮成形樹脂を用いて金型１６０で被成形品を圧縮成形して樹脂封止をする樹脂封止装置１００であって、粉粒体状樹脂１０２を載置する第１フィルム１２２を連続して金型１６０内に搬送する第１フィルム搬送装置１１４と、粉粒体状樹脂１０２を第１フィルム１２２上で加熱して所定の形状に仮成形する仮成形機１１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】素子アレイに含む複数の素子を、高精度に所望の厚みに一括して成形する。
【解決手段】一組の型を備え、一組の該型の各々に設けられ相対する一組の成形面の間で成形材料を圧縮して複数の素子が配列された素子アレイに成形する成形型であって、一組の前記成形面の各々には、前記素子を成形する素子成形部が相対するように複数配列されており、前記型の一方又は双方に設けられ、一組の前記成形面の間に介在して一組の該成形面の間隔を規定する少なくとも一つのストッパを備える素子アレイ成形型。 （もっと読む）

【課題】製造工程数を減らすことができ、さまざまな金型を組合せて使用できる、電子デバイスの中空樹脂パッケージの形成方法および形成装置を提供する。
【解決手段】チップ６が搭載された基板７を、第３の金型３の、第１の金型１の凹部１３が形成された面と対向可能な面に配置し、第１の金型１と第２の金型２を接合させて形成するキャップのカバー部５ａ形成用のキャビティ内に樹脂材料を充填して固化させ、カバー部５ａを成形する。その成形されたカバー部５ａを第１の金型１の内側に保持した状態で、第１の金型１と第４の金型４と第３の金型３とを順番に積層して、カバー部５ａを、第３の金型３に配置された基板７上に配置する。そして、カバー部５ａが基板７上に配置された状態で、カバー部５ａと第４の金型４との間に樹脂材料を充填して固化させ、カバー部５ａの外周に位置する接合部を成形する。 （もっと読む）

【課題】低粘性で浸透性が高い封止樹脂を用いても、センターインサートの金型クランプ面に形成される隙間から漏れ出した封止樹脂をセンターインサート側のクランプ領域内に留めておくことにより、成形不良を低減したモールド金型を提供する。
【解決手段】上型センターインサート１３０および上型キャビティインサート１４０を有する上金型１００と、下型センターインサート２４０および下型キャビティインサート２５０を有する下金型２００とを備え、上型センターインサート１３０の上型キャビティインサート１４０と隣接する端縁部若しくは下型センターインサート２４０の下型キャビティインサート２５０と隣接する端縁部に沿って連なり、下型センターインサート２４０に形成された金型ランナ１７０と交差するように突出する突出部２４２が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】モールド金型を用いた半導体装置のレジン封止工程においては、上下モールド金型の内面のキャビティ部やポット部に樹脂カスが発生する。これらのレジンバリを除去するために、通常、専用のバキューム・クリーナにより、クリーニングしている。しかし、フィラの微細化等に起因して、封止レジンの流動性が増加する傾向にあるため、プランジャ部周辺間隙へのレジン流入が増加して、通常のクリーニングでは、完全除去が不可能となる場合があることが本願発明者等によって明らかにされた。
【解決手段】本願発明は、トランスファ・モールドによるレジン封止工程を有する半導体装置の製造方法において、先行する基体にレジン封止体を形成した後、後続の基体をセットする前に、モールド金型内面をクリーニングする際に、キャビティ部とポット部が別個の吸引排気ファンまたは集塵ファンに連結して排気されるクリーニング・ヘッドを用いて実行される。 （もっと読む）

【課題】リースフィルムを用いるモールド金型にエジェクタピンを設けて成形品の離型性を向上させると共に、金型パーティング面より突出するエジェクタピンを覆うリリースフィルムをエジェクタピンの先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持する。
【解決手段】モールド金型１００が型開き状態において金型パーティング面より突出するエジェクタピン１４０を覆うリリースフィルム１８０が隙間部分１９０を通じてエア吸引路に吸引されてエジェクタピン１４０の先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持される。 （もっと読む）

【課題】基板にＬＥＤを実装したＬＥＤ実装基板が樹脂封止されてなるＬＥＤユニットを生産効率よく且つ安価に製造する方法及びそれによって製造された信頼性の高いＬＥＤユニットを提供することにある。
【解決手段】ＬＥＤ実装基板３０をインサート成形によって封止樹脂５で覆うに当たり、基板２の、ＬＥＤ３が実装された側と反対側の面に粘着剤付き樹脂フィルムからなる保護シート６を貼着し、下金型と上金型で形成されたキャビティ内にＬＥＤ実装基板をセットした際に下金型からキャビティ内に突出した基板保持部の先端が保護シートに当接するようにした。そのため、インサート成形後の成形品には、基板保持部の抜き跡によって封止樹脂５に該封止樹脂５を貫通し保護シート６を底面とする抜孔１６が形成される。 （もっと読む）

【課題】 内部に流体を貯留あるいは通流する内部空間を形成するための樹脂成形体において、金属製電極が樹脂成形体の壁部を貫通するように設けられた部分からの流体の漏洩を防止あるいは抑制する。
【解決手段】 流体を貯蔵または通流する内部空間を画成し、流体の電圧もしくは電流を検知できるように、電極２を一体化した樹脂成形体１において、電極２が一体化される部分に、前記内部空間と互いに連通もしくは一致する中空空間６を有するパイプ状部分を形成すると共に、一体化された電極は、その一端２ａが前記パイプ状部分３の第１壁部分３１の外部に露出するとともに、前記第１壁部分３１を貫通し、さらに前記中空空間６を露出状態で径方向に横断して、その他端部２ｂが前記第１壁部分３１と対向する第２壁部分３２に埋設されている。 （もっと読む）

【課題】低コスト且つ簡潔な構成により、枠状金型のクランプ力の向上を図り樹脂漏れを防止することができる。
【解決手段】圧縮型の樹脂封止装置Ｊ１において、第１金型１００、第２金型１０２側の一方または双方に設けられる枠状金型１００Ｂ、１０２Ｂと、第１または第２金型１００、１０２のいずれかを設置し、第１または第２金型１００、１０２を対向する側へ移動させる可動プラテン１１２と、第１、第２金型１００、１０２側のいずれかに設けられ、可動プラテン１１２の推力Ｆ０に対する反力Ｆ２を発生させる反力発生機構Ｐ１と、可動プラテン１１２の推力Ｆ０及び反力発生機構Ｐ１にて発生した反力Ｆ２を利用して枠状金型１００Ｂ、１０２Ｂを対向する第１または第２金型１００、１０２側へ移動させる移動力Ｆ２´を付与する移動力付与機構Ｍ１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】モールド金型のキャビティ内で硬化した樹脂封止体を破損させることなく、キャビティから取り出すことのできる技術を提供する。
【解決手段】モールド金型のキャビティ内にある樹脂封止体１２ｃを下金型３から離型するときに、まず、下型エジェクタピン５ａにより樹脂封止体１２ｃを、その厚さの、例えば１〜２割程度押し上げた後、プランジャ１４を上昇させる。次に、プランジャ１４によりカル内の樹脂封止体１２ｃを押し上げることにより樹脂封止体１２ｃの全体を斜めに押し上げて、下型エジェクタピン５ａの先端部から剥離する。 （もっと読む）